目前华为所需的 IGBT 主要从英飞凌等厂商采购。受中美贸易战影响，华为为保障产品供应不受限制，开始涉足功率半导体领域。目前，在二极管、整流管、MOS 管等领域，华为正在积极与安世半导体、华微电子等国内厂商合作，加大对国内功率半导体产品的采购量，但在高端 IGBT 领域，由于国内目前没有厂家具有生产实力，华为只能开始自主研发。
碳化硅和氮化镓是未来功率半导体的核心发展方向，英飞凌、ST 等全球功率半导体巨头以及华润微、中车时代半导体等国内功率厂商都重点布局在该领域的研究。
为了发展功率半导体，华为也开启了对第三代半导体材料的布局。根据集微网报道，华为旗下的哈勃科技投资有限公司在今年8月份投资了山东天岳先进材料科技有限公司，持股 10%，而山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。相对于传统的硅材料，碳化硅的禁带宽度是硅的 3 倍；导热率为硅的 4-5 倍；击穿电压为硅的 8 倍；电子饱和漂移速率为硅的 2 倍，因此，碳化硅特别适于制造耐高温、耐高压，耐大电流的高频大功率的器件。
我国 科技 近几年的发速度很快，如今的手机行业也是有很多后起的新秀，我国国产的巨头兴起，连续三年的时间位居全球的第一位，已经可以超过华为了，如今有不少人认为让英特尔继续供应芯片是美国为了麻痹华为公司做出的让步，但是实际上美国的决策机制当中企业的游说占的比重是很大的，全球供应链都受到了美国新规的影响，尤其是9月15日之后。
华为近期面临的问题
华为现在所面临的问题是很严峻的，因为华为公司现在已经到达无芯可用的一个阶段了，虽然说华为现在已经具备开发高端手机芯片的能力，可是芯片制造方面华为是很薄弱的一个环节，我们 先来聊一聊大家熟悉的手机处理器npu，华为的自研人工智能芯片最开始是应用在手机芯片上面的，后来才被应用到了服务器和 汽车 自动驾驶系统等领域。
小米公司近期的新计划
雷军近日宣布了新的计划，10月18日，小米雷军再一次成为焦点人物，登上了ys，雷军表示，为了帮助中国提高智能制造，小米要坚持做一家技术型的公司，今年的计划就是投入超100亿元，死磕硬核的技术，而且小米智能制造已经初具规模，比如第一代智能工厂已经交付使用了半年的时间。
小米新计划的实施
目前已经成为手机工业领域领先的自动化生产线，小米100亿的开发投入的确不算是很多，相对于华为的千亿规模的开发投入来说，更是差距很大，从去年美国打压华为开始，小米手机业务就拿到了全球第二，而半导体软件，设备，材料是芯片的一个基础，美国的打压必将成为空谈，这三大领域将会是半导体国产化的核心发展的一个新方向。
中国芯片开发的计划
所以我们也看到了，比如在前段时间提出的五年芯片计划，不仅仅国产芯片小米等企业在大力发展自研，上海临港打造为全品类的芯片产业链。
而且已经确定了华为的目标，那就是在2025年内实现国芯70%以上的自给率，为此这才是打压华为以后，给全球半导体产业带来的最大作用。
光刻机没有那么容易研究出来，我估计华为是在明修栈道暗渡陈昌，很可能是在功关碳基芯片或是光芯片，如果成功了整个硅芯片行业都完蛋，美国再也不能在芯片上卡中国，我们还会反过来卡他们
多久才能造出光刻机，虽然最近华为对光刻机研发和生产进行了大规模的动作挖人，技术累积。但是不得不说的是，光刻机是一个综合性的领域，会需要比较多的高尖端的技术，同时发力才能够正常的去造出一台光刻机，就算是阿斯麦，自己生产一台光刻机，也是以年来计数的。他的技术成熟了，但是实际生产机器的时候，周七也是非常长久的。所以想通过自研来解决这个问题，可能短时间内并没有办法做到，更多的会是一种对未来的期许和技术的累积。
这个真不好说…以一公司之力对抗欧美，困难可想而知，但这条路也是被美国逼的，成功了，改变世界格局，失败了，那就丧失话语权，后果不好预料。看到这么多人对华为冷嘲热讽，都不知道这些人怎么想的。
首先要知道华为产业根本不涉及光刻机领域，所以从零开始进军光刻机行业基本不可能，最好的方案就是联合国内光刻机行业的一些龙头企业进行联合研发，以此来研发比较高端的光刻机。
就目前来讲高端光刻机领域完全被荷兰的ASML所垄断，7纳米euv光刻技术全球仅有阿斯麦尔掌握，所以Asml在光刻机领域可以说是领先全球。像日本尼康佳能等还有我国的上海微电子跟啊斯麦尔的差距还是很大。
其实之前的时候高端光刻机领域应该说是佳能尼康也有一席之位的，但是由于ASML特殊的商业模式导致全球高端光刻机市场都被ASML所占，这也直接导致佳能尼康退出了高端光刻机市场。
再来回到华为这边，华为的优势在于其5G技术以及芯片设计等，芯片设计和生产都是芯片制造中非常重要的一环，而芯片生产最重要的也就是光刻机，几个月前美国针对华为的制裁也是从芯片制造这个点扼制华为。所以说高端芯片制造还是我们的一大弱点，未来在高端产业的创新力我们还有很长的路要走。
你可以浏览华为公司官网上咨询一下，可能会得到准确的信息或答案。
我们都知道光刻机，它是用来制造半导体芯片的设备，没有光刻机，我们是无法制造出半导体芯片的。目前光刻机设备一直被国外荷兰的阿迈斯ASML公司所垄断，世界上最先进的半导体制程，基本上使用的都是阿迈斯的光刻机。在国内光刻机的发展还是比较缓慢的，特别是最先进的半导体制程，比如7纳米、4纳米，这些国内的光刻机是无法完成的。
华为是一家专注于自我生产、自我研发的企业，很多的芯片也开始慢慢进行自主设计和生产，特别是成立的海思半导体，已具备国际竞争的能力。受中美贸易战的影响，导致美国加大了对华为的限制力度，特别是在进口半导体芯片上。由于光 科技 的技术比较复杂，牵扯到的技术种类特别多，并不是一朝一夕就可以完成的，它和一个国家的工业基础是息息相关的，所以目前华为光刻机的进度还是比较缓慢的，如果说华为投入精力去搞的话，再加上国家的一些帮助，那么至少还需要十几年的时间才能研发出最先进的光刻机设备的。
所以对于华为研发光刻机设备，我们还是报以希望吧，希望未来十年之后能够有国产的光刻机出现，摆脱国外的限制，能够生产出我们属于自己的光刻机！加油吧，华为！
20年吧
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