摩尔最早在1965年就预言，半导体芯片上的晶体管数量，即芯片的总体性能将每两年增加一倍。随后摩尔又预言上述晶体管数量将每20个月增加一倍，这就是著名的“摩尔法则”。
在此后的40年里，摩尔法则一直有效，而且成为推动计算机芯片业发展的一大动力。
在IT行业，这条法则恰如其分的表达了“计算机功能.性能提高”的发展趋势。本来法则说的是“半导体的集成度与速度每年增长1倍”，但随后修改成了“18个月增长1倍”，同时也将“半导体”替换成了“微处理器”，并在扩大解释为“计算机的性能为3年翻2番”后流传开来。
摩尔法则是以半导体的细微化趋势为基础的。由于半导体的设计规则逐年细微化，每个LSI在可集成的晶体管数目不断增加的同时，工作频率也不断提高。而且根据半导体生产成本的特点，据说“每过1年半，就可以以几乎相同的价格买到性能与容量提高1倍的微处理器与内存”，真是一个“美味”法则！
但自从摩尔先生在专业杂志《Electronics》上披露摩尔法则以来已经过去了40多个年头。但眼看着这一法则已经逼近了极限。再想微化半导体加工技术也没有余地了，因为加工尺寸已经接近几个原子(最近的研究中，被称为门酸化膜的部分为3个原子)的厚度。根据“Scaling法则”这一半导体设计方法，今后能处理尺寸的原子数目肯定要减少到2个、1个的程度。曾为商业与生活带来许多诸多恩泽的“上升势头”的终结已近在眼前。
法拉第发现的，不是发明。
1833年，英国科学家电子学之父法拉第最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，一般情况下，金属的电阻随温度升高而增加，但法拉第发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。
不久，1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结，在光照下会产生一个电压，这就是后来人们熟知的光生伏特效应，这是被发现的半导体的第二个特性。
扩展资料：
半导体的应用：
最早的实用“半导体”是「电晶体（Transistor）/二极体（Diode）」。
1、在无线电收音机（Radio）及电视机（Television）中，作为“讯号放大器/整流器”用。
2、发展「太阳能（Solar Power）」，也用在「光电池（Solar Cell）」中。
3、半导体可以用来测量温度，测温范围可以达到生产、生活、医疗卫生、科研教学等应用的70%的领域，有较高的准确度和稳定性，分辨率可达0.1℃，甚至达到0.01℃也不是不可能，线性度0.2%，测温范围-100~+300℃，是性价比极高的一种测温元件。
4、半导体致冷器的发展, 它也叫热电致冷器或温差致冷器, 它采用了帕尔贴效应.
参考资料来源：参考资料来源——半导体
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