4年股价涨30倍 43亿定增落地的兆易创新 未来能上万亿市值吗

再融资巨头兆易创新本次43亿定增落地！股东阵容很强大！

本次兆易创新公布定增结果，募资总额达43.24亿元。其中，新加坡投资有限公司（GIC）获配金额19.94亿元，登记完成后将成为第九大股东，持股比例2.17%；葛卫东获配736.09万股，获配金额15亿元，持股比例将提升至4.48%，成为第五大股东。

那么我们现在来看看目前前十大股东的分布，兆易创新43亿元的定增，新加坡投资有限公司获配20亿，成为第九大股东；葛卫东获配金额15亿（之前是第六大流通股东），成为第五大股东！

而国家集成电路基金则是二股东，这是17年收购的，所以从大基金在第二大股东的位置来看，国家对于兆易创新这种 科技 企业的扶持，其他的资金怎么能不动容呢？

葛卫东曾是期货大佬，后来转战A股。数据统计，他持仓市值高达113亿，整体浮盈超过60亿，现身用友网络、兆易创新、科大讯飞等，万华化学也砸了几十亿，都是很耐心的拿，也获得丰厚回报，可以称之为价值投资的典范！这也让我想到了姚振华，大家都在说他是狂人时，殊不知他在A股赚得盆满钵满，其实，这就是格局啊！

最近多只妖股拉高减持，都是玩套路；其实，多来点大佬定增入市，何愁大盘不涨，你们说是吧！这次定增价是203.78元，比昨天收盘价205.66元，折价只有1%，看来这些机构信心满满！

作为芯片龙头之一，兆易创新这个消息，对大基金持有的 科技 股带来了一定的刺激！之前所说经常搞定增的企业不要玩，但是我们也要分企业性质，看是做什么的？

兆易创新是最芯片存储的，而兆易创新此次募集资金净额42.82亿元，将用于DRAM芯片研发及产业化项目，以及补充流动资金，所以，这么好的前景，这样的定增，那些机构巴不得多来一点！其实这次，有42家机构参与定增，但最后花落5家，所以，兆易创新的定增可谓是香饽饽！

兆易创新作为存储芯片龙头，成立十五年，逐步形成“存储+控制+传感器”的布局。上市4年，股价涨30倍，是东哥 科技 专栏里分析过的一个好企业，那么我们不妨讲讲这家企业的前世今生！

公司成立于2005年，最初以Nor Flash闪存切入市场，2011年设立MCU（微型控制单元）事业部涉足MCU产业，2017年联合合肥长鑫涉足DRAM产业，2019年并购思立微切入传感器领域。经过十五年的发展，存储类业务已经覆盖三大类存储芯片（Nor Flash、NAND Flash和DRAM），主要业务模式为Fabless，同时切入了MCU和传感器领域，多元化产业经营初见成效。

我们再细说中间比较重大的过程：收购

兆易创新于于2016年8月18日在上交所上市。公司主营业务为存储芯片、微控制器 MCU 芯片。

但兆易创新在上市短短20个交易日后，公司因重大资产重组事项而停牌，进行了为期1年的定增收购之旅，然而不幸以失败告终。当时收购标的是矽成半导体，这家企业来头不小，先后被几家企业看中，最终被北京君正（国内芯片界一“豪强”）收入囊中（于今年1月1日获得证监会核准批文）。

第一次收购失败不到3个月后，兆易创新又因重大资产重组事项而停牌，此次收购标的是上海思立微。上海思立微的技术和产品定位于智能人机交互，主营业务为新一代智能移动终端传感器 SoC 芯片和解决方案的研发与销售。提供包括触控芯片、指纹识别芯片、传感和控制等系统算法在内的人机交互全套解决方案。作为国内市场领先的触控和指纹芯片设计商，在国内市场具备较强的竞争力。

这场收购于2019年完成，可以说，兆易创新这一路都是伴随着收购资产重组的，其实这是 科技 圈的常态，而且收购的资产都是好资产，比如，闻泰 科技 收购的安世半导体，北京君正收购的矽成半导体，他们的收购带来的都是实力大增。

兆易创新出手17亿元拿下上海思立微，但是也引发了争端，直接闯入汇顶 科技 的势力范围。

汇顶 科技 是全球指纹识别芯片的领军企业，也是我国首家取得如此地位的半导体设计上市公司。大家都知道了，19年的汇顶 科技 是王者！汇顶 科技 将继续维持在电容式指纹识别触控芯片方面的领先地位，并实现其人机交互领域龙头企业的长期目标。

而兆易创新的主要产品为32位MCU芯片，主要用在工业控制、消费电子和通讯领域，车规级认证也已通过。而收购思立微，无疑是威胁到了汇顶 科技 ！那么后市怎么看呢？

不论是兆易创新的收购还是如今的定增，无疑都是对实力的进一步增强！

收购思立微，兆易创新可以获得人机交互领域的核心技术和产品，在已有的微控制器 MCU、存储器基础上，补齐人机交互技术和产品，推进“存储+MCU+传感器”产业协同。并且可以充分发挥和上海思立微在技术研发、产品类型、客户渠道和供应链等多方面的协同效应，进一步强化公司的行业地位。所以，收购思立微是必然的！

而募集资金投资项目实施完毕后，将新增对DRAM产品的销售，扩大存储器产品的种类与规模，存储器业务板块的收入占比将提升，收入构成将更加丰富，并能大幅提高公司的可持续发展能力及后续发展空间，为公司经营业绩的进一步提升提供保证。

业绩方面，19年业绩稍低于预期，行业季节波动和费用影响是主因。但基于兆易创新的产品广泛应用于手机、平板电脑等手持移动终端、消费类电子产品、物联网终端、个人电脑及周边，以及通信设备、医疗设备、办公设备、 汽车 电子及工业控制设备等领域。 随着5G时代的来临，消费会不断增加，前景广阔，看好公司未来主营业务与其他业务持续保持高增长势头。

目前兆易创新市值是逼近千亿，距离万亿还差10倍，但是东哥相信，未来芯片、半导体领域一定会产生万亿市值的巨头，兆易创新或会是其中一个！

如果不会选择 科技 股，东哥的《 科技 2020，下一个 科技 茅台》，立足全球 科技 发展进程，来看中国 科技 企业，从行业发展现状，政策支撑，行业前景出发，在5G、半导体、芯片、消费电子、国产软件、计算机等这领域去挖掘优质企业，而且会从细分领域分析，比如半导体，会细分到设计、材料设备、制造、封测等领域去写，从核心技术、成长能力、财务指标等多方面进行企业分析，财务指标中，比如，基本每股收益、净资产收益率、净利润增速、盈利、估值等多角度解析，为大家筛选龙头企业，找到下一个 科技 茅台！

硅片是生产芯片、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，目前90%以上的半导体产品均使用硅基材料制造，硅片占半导体材料市场规模比重约为37%，位居半导体三大核心材料之首，因此，半导体硅片被誉为半导体行业的“粮食”，虽然全球市场总规模不大，但至关重要。

近20年以来，半导体硅片长期被日本信越、日本胜高（SUMCO）、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron等少数寡头企业垄断。2019年，行业前五大企业合计销售额占全球半导体硅片行业销售额比重高达92%，我国90%以上的硅片需求依赖进口，基本不在国内生产，目前，硅片垄断局面还在加剧。

11月30日，德国硅片制造商Siltronic AG表示，正与环球晶圆开展深入谈判，后者拟以37.5亿欧元（约合45亿美元）将其收购，双方预期在12月第二周，取得Siltronic监事会及环球晶圆董事会核准后，进行BCA签署。

环球晶董事长徐秀兰指出，双方都认为结合后的事业体会有很好的成效，将更能互补地有效投资，进而扩充产能。

并购前，德国Siltronic为全球第四大硅晶圆厂，市占率约为7%，环球晶则为全球第三大厂，市占率达18%，收购完成后，环球晶在全球硅晶圆市场占有率有望一举跃升至25%，逼近日本胜高的28%，同时意味着全球晶圆市场将呈现日本信越、胜高、环球晶圆、SK Siltron四强争霸的格局，进一步垄断市场。

根据IC Insights的报告，今年仅ADI收购Maxim、英伟达收购ARM、SK海力士收购英特尔存储业务、AMD收购赛灵思四起收购案的交易额就高达1050亿美元，外加Marvell100亿美元收购Inphi、环球晶45亿美元收购德国Siltronic，2020年半导体并购金额已经创下 历史 新高。

去年，韩国SK Siltron为防止日本出口限制，收购杜邦碳化硅晶圆事业部，在区域全球化抬头的当下，各巨头抱团取暖，通过并购来加强各自的优势，以应对快速变化和复杂的局面。

以半导体设备巨头应用材料为例，在2018年之前的几十年内，应用材料长期稳坐全球半导体设备第一供应商的位置，凭借的就是全面且强大的产品线，特别是在具有高技术含量的半导体制造前道设备，该公司具有相当深厚的技术功底。

但从 历史 来看，应用材料正是通过一系列的并购，来加强自己实力的，虽然从1967年-1996年的30年间，应用材料只有一次核心业务相关的并购，但在1997年-2007年十年间，先后发起了14起并购案，不断完善自己的产品构成。

截至目前，应用材料的产品线涵盖了半导体制造的数十种设备，包括原子沉积、化学气相沉积、物理气相沉积、离子注入机、刻蚀机、化学抛光及晶圆检测设备等，预计2020年，应用材料半导体设备的市场份额将从去年的15.9%提高至18.8%。

查阅了近几年的国内半导体海外并购案例，主要有五起：

2013年紫光集团17.8亿美元收购展讯，2014年9.07亿美元收购锐迪科，后合并成为紫光展锐；2015年合肥瑞成18亿美元收购高性能射频功率放大器厂商AMPLEON；2016年中信资本、北京清芯华创投资与金石投资19亿美元收购CMOS传感器厂商豪威 科技 ；

2016年长电 科技 以7.8亿美元收购新加坡封测厂金科星朋；2017年建广资产27.5亿美元收购恩智浦标准件业务，今年6月安世半导体正式注入闻泰 科技 。

其他的海外收购基本都在5亿美元以下，特别是国产替代加速的最近三年，鲜有海外并购的大案例，想着国内半导体厂不差钱，但为何还是买不来？

实际上，国内企业海外并购，特别是半导体海外并购还真不是钱多就能解决的问题，早在1996年，西方42国就签署了集团性限制出口控制机制——《瓦森纳协定》，简单来说，就是成员国内技术转让或出口无需上报，但向非成员国转让需要上报，以此达到技术转让监管和控制的目的。

并且这份协定很与时俱进，以大硅片为例，2019年底修订的《瓦森纳协定》，就新增了一条关于12英寸大硅片技术的出口管制内容，直指中国集成电路14纳米制程工艺，以及上游适用于14纳米工艺的大硅片。

封锁的还不止拉高纯度单晶硅锭的设备和材料，更是从切割抛光好的硅片具体参数上进行了限制，专门针对适用于14纳米制程工艺的各种硅片。所以说，小到具体产品参数都能安排的明明白白，更别说直接并购先进企业，基本没有可能。

如果说美国单方面打压华为是凭借自身实力，那么通过《瓦森纳协定》限制技术出口，就相当于是在全球拉圈子，限制圈内技术出口，圈外想用，就只能用廉价劳动换取圈内输出的高附加值成品，《瓦森纳协定》相当于“金钟罩”。所以并购不来的公司，只有自己造。

实际上，光伏用硅片已经被国内的厂家玩出白菜价，半导体用的硅片之所以被国外垄断，难度在于单晶硅的纯度和内部缺陷的控制，我们做的不好。

在纯度上，光伏用的硅片6个9就够了，但半导体硅片需要11个9，也就是99.999999999%，问题就在这个纯度上面，拉出来的单晶硅锭纯度不够，内部缺陷、应力、翘曲度也跟国外有差距，做出来的芯片良品率就比较低。

所以为了良品率，晶圆厂都愿意愿意花高价买更高质量的硅片，而不愿意花低价买低质量的硅圆片，因为会导致最终芯片的良率，我国生产的硅圆片打不开国际市场就是凭证。

对于单晶硅的提纯和晶体缺陷控制，需要基于长期实践经验的积累和现场错误的总结，这是各个厂商的高度保密的技术，因为这方面的因素，国外硅片厂都没有在国内设厂。

目前，沪硅产业打破了我国12英寸（300mm）半导体硅片国产化率几乎为0的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术自主可控的进程；中环股份现也已具备3-12英寸全尺寸半导体硅片产品的量产能力。

总的来说，当下全球市场主流的产品是12英寸，使用比例超过70%，主要应用在智能手机、计算机、人工智能、固态硬盘等高端芯片上。目前4-6英寸的硅片已可以满足国内需求，8英寸也日渐成熟，进入大规模国产替代阶段，但12英寸才刚刚进入初级阶段，还面临EPI、位错等诸多难题待解决，替代之路仍任重道远。

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