美国德州仪器由塞瑟尔·H·格林、J·埃里克·詹森、尤金·麦克德莫特、派屈克·E·哈格蒂在1947年创办。最初是其母公司地球物理业务公司(Geophysical Service Incorporated, GSI)用来生产新发明的电晶体的。
麦克德莫特是GSI最初在1930年创办时的创办者。麦克德莫特、格林、詹森后来在1941年买下了这个公司。
1945年11月，派屈克·哈格蒂被雇佣为实验室和制造部门(Laboratory and Manufacturing (L&M))部门的总经理。1951年L&M部门凭借其国防方面的契约，迅速超越了GSI的地理部门。公司被重新命名为"通用仪器"(General Instrument。同一年，公司又被再度命名为"德州仪器"，也就是它如今的名字。GSI逐渐变成了德州仪器的一个子公司，直到1988年GSI被出售给哈利伯托公司。
德州仪器为了创新、制造和销售有用的产品以及服务来满足全世界顾客需要而存在(Texas Instruments exists to create, make and market useful products and services to satisfy the needs of its customers throughout the world.)
-Patrick Haggerty,Texas Instruments Statement of Purpose
公司规模 半导体
德州仪器的半导体产品几乎占了其收入的85%(2003年数据)。在包括数位讯号处理器、数字模拟转换器、模拟数字转换器、能源管理、模拟积体电路等不同产品领域都占据领先位置。无线通信也是德州仪器的一个焦点，全球有大约50%的行动电话都装有德州仪器生产的晶片。同时它也生产针对套用的积体电路以及单片机等。
无线终端商业单元
数字光处理(DLP)
单片机
MSP430:低价、低功耗、用途广泛的嵌入式16位MCU，电容触摸功能，和FRAM功能。
TMS320:为实时控制套用进行最佳化的16/32位MCU家族
16位，整点运算，20至40兆赫
C28X:32位，整点或浮点运算，100至150兆赫
Stellaris®:具有高级通信功能的 32 位 ARM®MCU，包括了CORTEX-M3，M4，其LM3S系列处理器是以CORTEX-M3为核心的所有品牌的处理器中唯一集成了乙太网MAC+PHY的，其它品牌只有MAC，集成PHY的性价比很出色。
数位讯号处理器
Texas Instruments TMS320
TMS320C2xxx:为控制套用最佳化的16和32位数位讯号处理器
TMS320C5xxx:16位整点低功耗处理器，100至300兆赫
TMS320C6xxx:高性能数位讯号处理器家族，300至1000兆赫兹
其他型号包括TMS320C33，TMS320C3x，TMS320C4x，TMS320C5x和TMS320C8x，以及为移动设备设计的基于ARM架构的多核处理器OMAP系列，如ARM9，ARM11和Cortex-A8，A9等。
竞争对手德州仪器一直保持着半导体销售前十的名次。在2005年，它仅次于英特尔和三星，排在它之后的是东芝、意法半导体等。德州仪器主要竞争对手包括微型晶片技术公司、Cypress半导体公司、集成设备技术公司、三星电子以及Xilinx公司。
德州仪器在半导体行业有最大的市场份额，估计拥有超过370亿美元的可用市场总量。根据最新报导，德州仪器拥有14%的市场份额。
据《路透社》报导，在投资者的重压之下，德州仪器不得不放弃他们的移动晶片项目--基于ARM的OMAP处理器家族。该项目耗费了大量的资金和人力资源，但是这些都无法撼动高通等竞争对手的霸主地位。选择使用德州仪器的OMAP(开放式多媒体套用平台)的移动制造商已经越来越少，更多是选择高通，而三星和苹果则有自家的专属处理器Exynos和A6。OMAP最大劣势就其晶片组没有3G/4G数据机。
这样使用OMAP的晶片组的制造商就不得的使用额外的无线晶片，无形之中增加了生产成本和电池消耗。
社区2008年，德州仪器启动了TI E2E 社区，为全球的电子工程师提供了一个讨论和寻求帮助的平台。
教育德州仪器也因制造计算器著称，TI-30等系列是其最受欢迎的早期计算器产品。它也制造生产图形计算器，从最初的TI-81到最受欢迎的TI-83 Plus型号以及最新的TI nspire系列。
行业认知2007年，德州仪器被《世界贸易杂志》(《World Trade Magazine》)授予年度最佳全球供应商。
价值观从2007年到2010年连续四年时间里，德州仪器都被Ethisphere Institute列入"世界上最有道德感的公司"名单，并且是电子行业唯一入选的公司。
并购1997 Amati Communications-3.95亿美元
1998 GO DSP
1999 Butterfly VLSI, Ltd-5,000万美元
1999 Telogy Neorks-4,700万美元
2000 Burr-Brown Corporation-76亿美元
2009 Luminary Micro
2011National Semiconductor
2012eeparts
营业额2004年营业额分布共126亿美元
◆ 研发经费:2004年为20亿美元2005年预计为21亿美元
◆ 资本支出:2004年为13亿美元2005年预计为13亿美元
◆ 在2004年财富Fortune 500大企业排名为197 (根据2003财政年度)
业务发展 地球物理德州仪器的历史可以追溯到1930年，J·克莱伦斯·卡彻和尤金·麦克德莫特创建一个叫做"地球物理业务公司"的为石油工业提供地质探测的公司。
在1939年，这个公司重组为Coronado公司。1941年12月6日，麦克德莫特和其他三名GSI的雇员J·埃里克·詹森、塞瑟尔·H·格林以及H·B·皮科克买下了GSI公司。在第二次世界大战期间，GSI为美国军用信号公司和美国海军制造电子设备。战争结束后，GSI公司继续其电子产品的生产。1951年，公司重新命名为德州仪器，GSI变为德州仪器的一个全资子公司。
国防电子从1942年开始，德州仪器凭借潜水艇的探测设备开始进入国防电子领域。这些技术基于原来它为石油工业开发的地质探测技术。
在20世纪80年代，这个产业的产品质量成为了新的焦点。80年代早期一个质量提升计画被启动。80年代晚期，德州仪器和伊士曼柯达公司和联合信号公司(Allied Signal)一起，开始参与摩托罗拉的六标准差规范的制定。
这类产品包括雷达系统、红外线系统、飞d、军用计算机、雷射导航炸d等。
半导体早在1952年，德州仪器就从西部电子公司(Western Electric Co.，AT&T的制造部门)以25,000美元的代价购买了生产电晶体的专利证书。到同年末，德州仪器已经开始制造和销售这些电晶体。公司副总裁派屈克·哈格蒂颇有远见，意识到了电子技术领域的美好前景。随后，原本在新泽西州的贝尔实验室工作的戈登·K·蒂尔在看了一则纽约时报的广告后加入德州仪器，被哈格蒂任命为研究主任，回到了其故乡德克萨斯州工作。
蒂尔在1953年1月将他在半导体晶体方面的专业知识带到了工作中。哈格蒂让他建立了一支由科学家和工程师组成的团队，使德州仪器保持半导体行业的领先地位。蒂尔的第一个任务是组织公司的中央研究实验室(Central Research Laboratories, CRL)。由于蒂尔的之前职业背景，这个新的部门基于贝尔实验室。
另一名物理化学家，威尔克斯·阿道克斯，在1953年早些时候加入了德州仪器，开始领导一支较小的研究团队，致力于研制生长结电晶体。不久，阿道克斯成为了德州仪器的一名首席研究员。
矽电晶体1954年1月，塔尼巴恩在贝尔实验室研制出了第一个可以工作的矽半导体。这个工作在1954年春季的固态设备大会上被报导，随后在套用物理学报(Journal of Applied Physics, 26, 686-691(1955))上发表。
戈登·蒂尔在1954年2月也独立研制出了第一个商用矽电晶体并在1954年2月14日对它进行了测试。1954年5月10日，在俄亥俄州的代顿举行的无线电工程师学会(Institute of Radio Engineers, IRE)国家航空电子大会上上，蒂尔正式对外界公布了他的成就，宣称"与同事告诉你的关于矽电晶体的严峻前景相反，我却恰好能把这些东西装在我的口袋里。(Contrary to what my colleagues have told you about the bleak prospects for silicon transistors, I happen to have a few of them here in my pocket.)"，并在大会期间发表了一篇题为《近期矽锗材料和设备的发展》(Some Recent Developments in Silicon and Germanium Materials and Devices)的论文。
在这一点上，德州仪器成为了当时唯一一个大批量生产矽电晶体的公司。随后在1955年，利用固态杂质扩散的扩散型电晶体被发明。不过，当时矽管的价格比锗管昂贵得多。
积体电路工作在中央研究实验室的杰克·基尔比在1958年研制出了世界上第一款积体电路。基尔比早在1958年7月就有了对于积体电路的最初构想，并在1958年10月12日展示了世界上第一个能工作的积体电路 。6个月后，仙童半导体公司的罗伯特·诺伊斯也独立地开发出了具有互动连线的积体电路，也被认为是积体电路的发明人之一。基尔比因此获得了2000年的诺贝尔物理学奖以表彰他在积体电路领域的贡献。诺伊斯在仙童公司研制的晶片是由矽制造的，而基尔比的发明是由锗制造的。2008年，德州仪器建立了一个以"基尔比"命名的实验室，用于研究那些半导体技术创新思维。
TTL德州仪器的7400系列电晶体-电晶体逻辑(TTL)晶片在20世纪60年代被开发出来，使计算机逻辑方面的积体电路的使用更加普及。
微处理器德州仪器在1967年发明了手持计算器(当时价格高达2,500美元)。随后，在1971年研制出了单晶片微型计算机，并在同年的10月4日被授予了单晶片微型计算机的第一个专利证书。
声音合成晶片TMC0280型声音合成器
1978年，德州仪器介绍了第一款单晶片线性预测编码语音合成器。在1976年，德州仪器即开始了一个存储强度套用方面的研究，很快他们开始聚焦于语音方面的套用。这个研究的结果就是TMC0280型单晶片线性预测编码(Linear predictive coding (LPC))语音合成系统，成为了第一款能够通过电子复制模拟人声的商业产品。这个成果在德州仪器多个商用产品中被套用。2001年，德州仪器将它转让给了加利福尼亚州圣克拉拉的Sensory公司。
新产业在发展半导体和微处理器之后，德州仪器遇到了两个关于工程和产品开发方面的有趣的问题。第一，用于创造半导体的化学药品、机械和技术原先都不存在，必须通过自己"发明"他们第二，早期的市场需求较小，公司必须"发明"这些产品的"用途"以打开销路。例如，其第一款电晶体收音机就是这样发明的。另外一个例子是，20世纪70年代后期开发的安装在墙上、由计算机控制的家用恒温器，很可能由于其价格较为高昂，无人问津。德州仪器在田纳西州詹森城设立了一个工业控制部门，为化学和食品工业生产自动进程控制计算机。这个商业非常成功。1991年9月，德州仪器把它卖给了西门子公司，随后转向了军用和 *** 设施方面，最好的例子就是美国的阿波罗登月计画里的电子设备的制造。
亚洲事业TI自1950年代起在亚洲地区开始运营，首先从事销售和市场工作，以及套用技术支持，然后迅速增加半导体装配与测试设施，以及材料与控制制造等业务。亚洲是具TI部分最先进和重要的半导体矽片制造工厂的基地。除此之外，TI亚洲市场还涵盖教育产品，包括教学计算器。
运营员工人数 9,400
制造厂5
IC设计中心 1
客户套用中心 6
业务及销售办公室 14
亚洲区设厂地点及时间
中国大陆(1986)
菲律宾(1979)
马来西亚(1972)
新加坡(1968)
澳洲(1958)
印度(1985)
韩国(1977)
中国台湾(1969)
中国香港(1967)
在中国----TI 自1986年进入中国大陆以来，一直高度关注中国市场的发展。经过公司董事会批准的TI中国发展战略于1996年正式实施。此战略的目标是帮助中国建立合理的电子产品结构，并且提高高科技产品的设计能力，力求以全球领先的DSP技术支持中国高科技产业走向世界。为贯彻此战略，TI除在中国建立了庞大的半导体代理商销售网外，还在北京、上海、深圳及香港设立了办事处及技术支持队伍，提供许多独特的产品及服务，包括DSP和模拟器件产品、硬体和软体开发工具以及设计咨询服务等。
----TI与众多国内知名厂商紧密合作，取得了令人瞩目的成果。其中包括推出无线通信、宽频接入及其它数字信息等众多产品。同时，为提升中国电子产业核心技术水平，缩短产业化进程，加快与国际技术同步的产品进入市场，TI与国内企业于1999年分别成立了两家合资公司，其中上海全景数位技术公司着重于宽频产品系统的设计，北京长信嘉信息技术公司则着重于数字终端产品的设计。2002年TI又与中外16家厂商合作成立了凯明信息科技股份有限公司，专注于新一代无线多媒体信息终端产品的研发，为产业界提供最先进的解决方案。
----TI在积极与国内企业合作开发符合中国市场需求的信息产品同时，还不断推进数位讯号解决方案(DSPS)的大学计画，以配合中国工程院校教育和研究项目，并且通过设立的培训中心，使中国的大学和研究机构掌握最先进的DSP与模拟器件技术，促进产品研用相结合。TI在上海交通大学、清华大学和成都电子科技大学设立有DSPS技术与培训中心，截止2003年底，TI在68所大学设立了82个DSPS实验室。从1996年至2003年底，共有41,000多名学生通过所设DSPS技术中心/实验室，学习DSP课程学习和培训，为中国产业界培养了许多的DSP专业人才，从而为中国工程技术教育发展作贡献。另外，为加强同产业界的密切合作，TI在企业中建立有14个联合DSPS实验室，成果显著。
半导体部----自1982年以来，TI成为数位讯号处理(DSP)解决方案全球的领导厂商及先驱，为全球超过30,000个客户提供创新的DSP和混合信号/模拟技术，套用领域涵盖无线通讯、宽频、网路家电、数字马达控制与消费类市场。为协助客户更快进入市场抢得先机，TI提供简单易用的开发工具及广泛的软硬体支持，并与DSP解决方案供应商组成庞大的第三方网路，帮助他们利用TI技术发展出超过1,000种产品，使服务支持更加完善。半导体部的业务包括:
* 通用DSP(Catalog DSP):利用通用DSP服务客户，TI可更早发现新市场和套用。
* 高性能模拟:TI为客户提供种类广泛的高性能模拟产品，包括电源管理、数据转换器和接口，许多产品还采用最最佳化设计，以便和TI DSP搭配使用。
* 无线:TI是无线产业主要的半导体组件供应商，在已销售的数字行动电话中，使用TI DSP解决方案的超过六成，八成产品内部使用TI的其它零件。TI正将此领先优势扩展至第三代无线套用，诺基亚、爱立信和Handspring都决定利用TI产品开发他们的无线手机和先进移动运算装置。
* 宽频:家庭和企业宽频套用被许多厂商视为通信市场的下一波重大商机，TI的点对点数字用户环路(DSL)和线缆数据机解决方案能协助在这个快速成长市场建立宽频套用，TI也是DSL和线缆VoP (Voice-over-Packet)技术的全球领导者。
* 新兴终端设备:随着电子数位化的不断成长，几乎每天都有新套用出现，TI策略是找出有潜力成长为庞大市场的DSP与模拟新商机，然后迅速行动，扩大市场占有率。
* 数字光源处理(DLP):数字光源处理技术运用在单一晶片上，使用超过500,000片微型反射镜将影像反射到萤幕上这项技术曾获艾美奖殊荣，可显示数位化信息，创造出明亮、清晰与色彩鲜明的影像。
感测控制部----感测与控制部为全球运输、家电、高压交流电(HVAC)、工业/商用和电子/通讯以及射频辨识(RFID)市场提供各种解决方案，也是这个市场的领导者感测与控制部提供精心设计的感测器与控制技术，使电视机、汽车、飞机、计算机、摄录像机以及电冰柜、微波炉和烤面包机等各种家电变得更安全和更有效率，它的射频辨识系统也正在改变保全、库存管理和零售消费者辨识套用的面貌。
教育产品部----是全球手持教育技术领导厂商，其函式、金融和图形计算器及相关产品成功套用于从国小直到大学的数理教学，由于与课程内容紧密结合并真正适用于课堂教学而受到数理教师和学生的广泛欢迎。
主要荣誉1954年 生产首枚商用电晶体
1958年 TI工程师Jack Kilby发明首块积体电路(IC)
1967年 发明手持式电子计算器
1971年 发明单晶片微型计算机
1973年 获得单晶片微处理器专利
1978年 推出首个单晶片语言合成器，首次实现低成本语言合成技术
1982年 推出单晶片商用数位讯号处理器(DSP〕
1990年 推出用于成像设备的数字微镜器件，为数字家庭影院带来曙光
1992年 推出microSPARC单晶片处理器，集成工程工作站所需的全部系统逻辑
1995年 启用Online DSP LabTM电子实验室，实现网际网路上TI DSP套用的监测
1996年宣布推出0.18微米工艺的Timeline技术，可在单晶片上集成1.25亿个电晶体
1997年 推出每秒执行16亿条指令的TMS320C6x DSP，以全新架构创造DSP性能记录
2000年 推出每秒执行近90亿个指令的TMS320C64x DSP晶片， 刷新DSP性能记录
推出业界上功耗最低的晶片TMS320C55x DSP，推进DSP的携带型套用
2003年 推出业界首款ADSL片上数据机--- AR7
推出业界速度最快的720MHz DSP,同时演示1GHz DSP
向市场提供的0.13 微米产品超过1亿件
采用0.09 微米工艺开发新型OMAP 处理器
公司排名2018上半年德州仪器位列世界半导体制造商 第9位。德州仪器的市值超过千亿美元,位列全球第82位 。
2019年10月，2019福布斯全球数字经济100强榜发布，德州仪器位列第45位。
2020年全球最具价值500大品牌榜第459位
2020年5月13日，德州仪器名列2020福布斯全球企业2000强榜第416位。
2020年5月18日，德州仪器位列2020年《财富》美国500强排行榜第222位。
延伸阅读 公司部门1.教育产品事业部:TI公司在便携教育技术方面居领先地位。
2.半导体部:1997年半导体收入占总收入的83%。主要产品是DSP方案,此外还有微控制器和ASIC。
3.Digital Light Processing 主要IC产品有:数位讯号处理器、模拟和混合信号器件、数字逻辑、ASIC、微控制器、语音和图形处 理器、可程式逻辑、军用器件等。
4.材料&控制:该部门服务于汽车、气候控制、电子、通讯、光学、飞行器市场。
市场地位----TI为全球众多的最终用户提供完整的解决方案
* TI在DSP市场排名第一
* TI在混合信号/模拟产品市场排名第一
* 1999年售出的数字蜂窝电话中，超过半数使用的是TI的DSP解决方案。其中，诺基亚、爱立信、摩托罗拉、索尼等世界主要手机生产厂商均采用TI的DSP晶片
* 全球每年投入使用的数据机中，有三分之一使用TI的DSP。TI是世界上发展最快的数据机晶片组供应商
* 全球超过70%的DSP软体是为TI的DSP解决方案而编写
* TI占有北美图形计算器市场80%以上的份额
* TI在世界范围内拥有6000项专利
《财富》2008年高盈利科技企业榜德州仪器位于第11位
排名
公司
财富500强排名
2007年净利润
增幅
1
微软
44
141亿美元
12%
2
IBM
15
104亿美元
10%
3
思科
71
73亿美元
31%
4
惠普
14
73亿美元
17%
5
英特尔
60
70亿美元
38%
6
甲骨文
137
43亿美元
26%
7
谷歌
150
42亿美元
37%
8
苹果
103
35亿美元
76%
9
高通
297
33亿美元
34%
10
戴尔
34
29亿美元
14%
11
德州仪器
185
27亿美元
39%
12
康宁
417
22亿美元
90%
13
套用材料
270
17亿美元
13%
14
EMC
201
17亿美元
36%
15
施乐
144
17亿美元
8%
16
MEMC电子材料
913
8.26亿美元
124%
17
Nvidia
543
7.98亿美元
78%
18
Adobe
651
7.24亿美元
43%
19
电子数据系统
115
7.16亿美元
52%
20
Lam Research
759
6.86亿美元
104%
从2018年开始，多款基于氮化镓技术开发的快充充电器相继量产，氮化镓也正式开启了在消费类电源领域商用。
近日，氮化镓半导体材料被正式写入“十四五规划”中，这就意味着氮化镓产业将在未来的发展中获得国家层面的大力扶持，前景十分值得期待。
氮化镓（gallium nitride，GaN）属于第三代半导体材料，其运行速度比传统硅（Si）技术加快了二十倍，并且能够实现高出三倍的功率，用于尖端快速充电器产品时，可以实现远远超过现有产品的性能，在尺寸相同的情况下，输出功率提高了三倍。
氮化镓新技术应用领域广阔，覆盖5G通信、人工智能、自动驾驶、数据中心、快充等等，这其中快充市场发展最为迅猛，成为先进技术普惠大众的一个标杆应用，可谓是人人都能享受到新技术从实验室走向市场的便利；而快充出货量、需求量庞大，也反哺了氮化镓技术的不断迭代。快充与氮化镓，堪称天生一对。
凭借优秀的性能，两年来氮化镓技术在快充电源方面的发展一路突飞猛进，普及速度十分快，获得越来越来越多品牌客户和消费者的认可。而作为氮化镓快充的核心器件，GaN功率芯片也一直都是大家关注的焦点。
充电头网通过长期跟踪调研了解到，近两年时间里，业内GaN功率芯片供应商也从起初的一两家迅速增长至十余家。今天这篇文章就是带大家详细的了解一下当前快充领域的氮化镓功率芯片领域的主要玩家。
众多厂商入局氮化镓功率器件
面对日益增长的快充市场，全球范围内已有纳微、PI、英诺赛科、英飞凌、意法半导体、Texas Instruments、GaNsystems、艾科微、聚能创芯、东科半导体、氮矽 科技 、镓未来、量芯微、Transphorm、能华、芯冠 科技 等16家氮化镓功率芯片供应商。
值得一提的是，英诺赛科苏州第三代半导体基地在去年9月举行设备搬入仪式。这意味着英诺赛科苏州第三代半导体基地开始由厂房建设阶段进入量产准备阶段，标志着全球最大氮化镓工厂正式建设完成，同时也预示中国功率半导体步入一个崭新时代。
充电头网通过整理了解到，目前市面上合封氮化镓芯片可分为以下四种类型：
控制器+驱动器+GaN：这种方式以老牌电源芯片品牌PI为代表，其基于InSOP-24D封装，推出了十余款合封主控、氮化镓功率器件、同步整流控制器等的高集成氮化镓芯片，PowiGaN芯片获众多品牌青睐，成为了合封氮化镓快充芯片领域的领导者。
此外在本土供应商中，东科半导体率先推出两款合封氮化镓功率器件的主控芯片DKG045Q和DKG065Q， 对应的最大输出功率分别为45W和65W。这两款芯片在节约系统成本，加速产品上市方面均有着巨大的优势，并有望在2021年量产。
驱动器+GaN：这种合封的氮化镓功率芯片以纳微半导体为主要代表，其为业界首家推出内置驱动氮化镓功率芯片的厂商，凭借精简的外围设计，获得广大工程师及电源厂商青睐，在2020年底，达成芯片出货量突破1300万颗的好成绩。
驱动器+2*GaN：合封两颗氮化镓功率器件以及驱动器的双管半桥产品，其集成度较传统的氮化镓功率器件更高。这类产品应用于ACF架构，以及LLC架构的氮化镓快充产品中，可以实现更加精简的外围设计。目前纳微半导体、英飞凌、意法半导体等厂商在这类合封氮化镓芯片方面均有布局。
驱动器+保护+GaN：纳微半导体近期推出了新一代氮化镓功率芯片NV6128，集成GaN FET、驱动器和逻辑保护器件。将保护电路也加入氮化镓器件中，通过整合开关管和逻辑电路，可得到更低的寄生参数以及更短的响应时间。该芯片可以实现数字输入，功率输出高性能，电源工程师可基于此设计出更快更小更高速的电源。
氮化镓芯片品牌盘点
以下排名不分先后，仅按照品牌首字母排序，方便读者查阅。
ARK艾科微
艾科微电子专注于高功率密度整体方案开发, 并以解决高功率密度电源系统带来的痛点与瓶颈为使命, 核心团队具备超过 20 年专业经验于功率半导体产业, 我们透过不断的创新及前瞻的系统架构并深入结合功率器件及高效能封装, 来实现高品质、高效能与纯净的电源系统，以满足市场对未来的需求。
艾科微在AC/DC 快充方案上不仅推出原副边芯片, 另有自主的开发MOSFET功率器件。伴随各种应用上电子产品针对高功率密度之强烈需求，我们承诺持续投资、创新、研发并一同与我们的合作伙伴引领市场、开创未来。
Cohenius聚能创芯
青岛聚能创芯微电子有限公司成立于2018年7月，公司坐落于青岛国际创新园区，主要从事第三代半导体硅基氮化镓（GaN）的研发、设计、生产和销售，专注于为业界提供高性能、低成本的GaN功率器件产品和技术解决方案。
聚能创芯掌握业界领先的GaN功率器件与应用设计技术，致力于整合业界优势资源，打造GaN器件开发与应用生态系统，为PD快充、智能家电、云计算、5G通讯等提供国产化核心元器件支持。
背靠上市公司赛微电子（300456）与知名投资基金支持，聚能创芯建立了业界领先的管理和技术团队。在产品研发与量产过程中，始终坚持高品质与高可靠性的要求。在得到合作伙伴广泛认同的同时，逐步成为第三代半导体领域的国际知名企业。
在消费类电源领域，聚能创芯面向快充应用国产化GaN材料和器件技术解决方案，并基于现有的氮化镓功率器件推出全新65W、100W、120W氮化镓快充参考设计。
Corenergy能华
江苏能华微电子 科技 发展有限公司是由留美归国博士于2010年创建。团队汇集了众多海内外的专业人才，是一家专业设计、研发、生产、制造和销售高性能氮化镓外延、晶圆、器件及模块的高 科技 公司。
氮化镓（GaN）是新一代复合半导体的代表，江苏能华已建立了GaN功率器件生产线。项目计划总投资50个亿，分期投资。预计第一期投资超10个亿。公司于2017年搬入张家港国家再制造产业园，新厂房占地3万平方，拥有万级、千级以及百级的无尘车间，并配备有先进的生产设备以及专业的技术人员。
DANXI氮矽 科技
成都氮矽 科技 有限公司是一家专注于第三代半导体氮化镓功率器件与IC研发的 科技 型公司，专注于氮化镓功率器件及其驱动芯片的设计研发、销售及方案提供，公司两位创始人均拥有超过5年的氮化镓领域相关研发经验。
氮矽 科技 于2020年3月发布国内首款氮化镓超高速驱动器DX1001，同年4月推出国内多款量产级别的650V氮化镓功率芯片DX6515/6510/6508，搭配该公司的驱动芯片，进军PD快充行业。
值得一提的是，氮矽 科技 还推出了业内最小尺寸、最强散热能力的650V/160mΩ氮化镓晶体管，引领氮化镓产业革命。基于现有的氮化镓功率器件，氮矽 科技 推出4套国产GaN快充参考设计，丰富快充电源工程师的产品选型需求。
DONGKE东科
安徽省东科半导体有限公司于2009年成立，总部位于安徽省马鞍山市，主要从事开关电源芯片、同步整流芯片、BUCK电路电源芯片等产品研发、生产和销售；并成立深圳及无锡全资子公司和印度公司，负责全球市场销售及技术支持。
东科半导体在北京、青岛、无锡、深圳多地成立研发中心，多名海归博士主持研发 探索 ，在安徽马鞍山拥有2万平方米的封装车间和品质实验室，拥有DIP-8/SOP-8/SM-7/SM-10/TO-220等多种产品封装能力；在东科半导体总部成立的马鞍山集成电路国家实验室，具备对芯片进行开封、失效分析、中测、划片、高低温测试等多种分析能力，为公司产品品质和供货提供可靠保障。
针对快充领域的应用，东科半导体推出了业界首颗合封氮化镓功率器件的电源芯片，成为了国产氮化镓快充发展史上的里程碑。
GaN system氮化镓系统公司
GaN Systems于2008年成立于加拿大首都渥太华，创始人是前北电的资深功率半导体专家。公司专注于增强型氮化镓功率器件的开发，提供高性能、高可靠性的增强型硅基GaN HEMT功率器件。
GaN Systems拥有专利的GaN芯片设计，GaNPx 芯片级封装技术和市场上最全的650V和 100V产品系列，涵盖了从小功率消费电子到几十kW以上工业级电源应用。
GaN Systems采用无晶圆厂模式，与世界级代工厂和供应链合作。产品自2014年开始量产以来，在全球范围服务超过2000家客户。在中日韩和北美及欧洲设有销售分公司和应用支持。据了解，目前GaN Systems的氮化镓功率芯片已经进入飞利浦快充供应链。
GaNext镓未来
珠海镓未来 科技 有限公司成立于2020年10月，公司致力于第三代半导体GaN-on-Si器件技术创新和领先。通过高起点、强队伍等，实现GaN技术的国产化，推动GaN器件的技术的*，并且通过电源系统的创新设计，实现能源的绿色、高效利用。
公司创始团队由3位资深GaN-on-Si技术/产业专家构成，以深港微电子学院于洪宇教授和美国知名氮化镓公司研发VP领衔，前华为GaN产业共同创始人加盟，构建了完整的技术、制造、市场的铁三角，厚积薄发。通过成熟领先的产品，推动GaN技术国产化，依托中国巨大电源应用市场和国家第三代半导体产业政策的支持，向氮化镓产业顶峰进军，助力国家第三代半导体产业目标的突破。
GaNPower量芯微
苏州量芯微半导体有限公司是加拿大GaNPower International Inc.在中国注册成立的公司。GaNPower于2015年在加拿大成立，总部位于加拿大温哥华市。GaNPower是全球氮化镓功率器件行业的知名公司，目前产品主要为涵盖不同电流等级及封装形式的增强型氮化镓功率器件及氮化镓基电力电子先进应用解决方案。
苏州量芯微半导体公于2019年荣获苏州工业园区第十三届金鸡湖 科技 领军人才称号；《氮化镓功率器件及相关产业化应用》被列为政府重点扶持项目。公司的氮化镓功率器件产品荣获行业权威大奖：2020年ASPENCORE中国IC设计成就奖之年度功率器件奖。公司目前拥有40项美国和中国的专利及申请。
据悉，量芯微半导体已经推出650V氮化镓功率器件，适用于45W-300W快充。
Innoscience英诺赛科
英诺赛科 科技 有限公司成立于2015年12月，国家级高新技术企业，致力于研发和生产8英寸硅基氮化镓功率器件与射频器件；英诺赛科是全球最大的氮化镓功率器件IDM 企业之一， 拥有氮化镓领域经验最丰富的团队、先进的8英寸机台设备、加上系统的研发品控分析能力，造就英诺赛科氮化镓产品一流品质和性能的市场竞争优势。
自从2017年建立全球首条8英寸增强型硅基氮化镓功率器件量产线以来， 目前英诺赛科已经发布和销售多款650V以下的氮化镓功率器件，产品的各项性能指标均达到国际先进水平，能广泛应用于多个新兴领域， 如快充、5G 通信、人工智能、自动驾驶、数据中心等等。
目前，英诺赛科已经建成了全球最大的氮化镓工厂，在USB PD氮化镓快充市场，英诺赛科650V高压氮化镓功率器件已经在努比亚、魅族、MOMAX、ROCK等众多知名品牌产品中得到应用，并在近期推出第二代InnoGaN产品，性能较上一代有显著提升。
此外，英诺赛科还推出了多款低压GaN功率器件，适用于同步整流、DC-DC电压转换以及激光雷达等领域。在全球市场中，英诺赛科是少有具备氮化镓高压、低压全品类产品线的IDM芯片原厂。
infineon英飞凌
英飞凌 科技 股份公司是全球领先的半导体 科技 公司，我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2020财年（截止9月30日），公司的销售额达85亿欧元，在全球范围内拥有约46,700名员工。2020年4月，英飞凌正式完成了对赛普拉斯半导体公司的收购，成功跻身全球十大半导体制造商之一。
英飞凌电源与传感系统事业部提供应用广泛的电源、连接、射频（RF）及传感技术，让充电设备、电动工具、照明系统在变得更小、更轻便的同时，还能提升能效。新一代的硅基/宽禁带半导体解决方案（碳化硅/氮化镓）将为5G、大数据及可再生能源应用，带来前所未有的突出性能和可靠性。
高精度XENSIV 传感器解决方案为物联网设备赋予了人类的感官功能，让这些设备能够感知周遭的环境，并做出“本能”反应。音频放大器产品扩充了电源与传感系统事业部的产品线，让智能音箱及其它音频应用设备能够提供卓越的音质体验。
Navitas纳微
纳微半导体是全球领先氮化镓功率IC公司，成立于2014年，总部位于爱尔兰，拥有一支强大且不断壮大的功率半导体行业专家团队，在材料、器件、应用、系统、设计和市场营销方面，拥有行业领先的丰富经验，公司创始者拥有320多项专利。
GaNFast功率IC将GaN功率（FET）与驱动，控制和保护集成在一起，可为移动、消费电子、企业、电动交通和新能源市场提供更快的充电，更高的功率密度和更强大的节能效果。纳微在GaN器件、芯片设计、封装、应用和系统的所有方面已发布和正在申请的专利超过120项，已完成生产并成功交付了超过1300万颗GaNFast氮化镓功率IC，产品质量和出货量全球领先。
近期，纳微半导体也推出了最新一代氮化镓功率芯片NV6128，内置驱动和保护功能，适用于大功率快充产品。凭借优异的产品性能，纳微半导体已经成为小米、OPPO、联想、戴尔、LG等众多知名品牌的氮化镓芯片供应商，基于GaNFast芯片开发的产品多达百余款。
PI
Power Integrations 是一家专注于高压电源管理及控制领域的高性能电子元器件及电源方案的供应商，总部位于美国硅谷。
PI所推出的集成电路和二极管为包括移动设备、家电、智能电表、LED灯以及工业应用的众多电子产品设计出小巧紧凑的高能效AC-DC电源。SCALE 门极驱动器可提高大功率应用的效率、可靠性和成本效益，其应用领域包括工业电机、太阳能和风能系统、电动 汽车 和高压直流输电等。
自1998年问世以来，Power Integrations的EcoSmart 节能技术已节省了数十亿美元的能耗，避免了数以百万吨的碳排放。由于产品对环境保护的作用，Power Integrations的股票已被归入到由Cleantech Group LLC及Clean Edge赞助的环保技术股票指数下。
充电头网拆解了解到，PI的氮化镓芯片已被小米、OPPO、ANKER、绿联、belkin等多个品牌的快充产品采用。此外，PI还推出了全新的MinE-CAP IC，用于快充充电器时，体积可缩小40％。
ST意法半导体
意法半导体（STMicroelectronicsST）是全球领先的半导体公司，提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在，致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智慧城市和智能家居，以及下一代移动和物联网产品。享受 科技 、享受生活，意法半导体主张 科技 引领智能生活（life.augmented）的理念。意法半导体2018年净收入96.6亿美元，在全球拥有10万余客户。
目前，ST意法半导体推出了一款GaN半桥器件，内置驱动器和两颗氮化镓，并基于该芯片推出了一套推出65W氮化镓快充参考设计。
Texas Instruments德州仪器
德州仪器 （Texas Instruments）是全球领先的半导体公司，致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片。数十年来，TI一直在不断取得进展，推出的80000多种产品可帮助约100000名客户高效地管理电源、准确地感应和传输数据并在其设计中提供核心控制或处理，从而打入工业、 汽车 、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。
2020年11月10日，德州仪器推出了650V和600V两款氮化镓功率器件，进一步丰富拓展了其高压电源管理产品线。与现有解决方案相比，新的GaN FET系列采用快速切换的2.2 MHz集成栅极驱动器，可帮助工程师提供两倍的功率密度和高达99％的效率，并将电源磁性器件的尺寸减少59％。
Transphorm
Transphorm公司致力于设计、制造和销售用于高压电源转换应用的高性能、高可靠性的氮化镓（GaN）半导体功率器件。Transphorm持有数量极为庞大的知识产权组合，在全球已获准和等待审批的专利超过1000多项 ，是业界率先生产经JEDEC和AEC-Q101认证的GaN FET的IDM企业之一。
得益于垂直整合的业务模式，Transphorm公司能够在产品和技术开发的每一个阶段进行创新——包括设计、制造、器件和应用支持。充电头网拆解了解到，此前ROMOSS推出的一款65W氮化镓充电器内置的正式Transphorm公司的GaN器件。
XINGUAN芯冠 科技
大连芯冠 科技 有限公司是全球领先的第三代半导体氮化镓外延及器件制造商，致力于硅基氮化镓外延与功率器件的研发、设计、生产和推广，拥有先进的外延材料与功率器件生产线，提供650V全规格的功率器件产品，电源功率的应用覆盖几十瓦到几千瓦范围。广泛应用于消费类电子（快充、大功率适配器等）、工业电子与 汽车 电子等领域。
芯冠氮化镓功率器件的特点是兼容标准MOS驱动，应用设计简单；抗击穿电压高达1500V以上，使用安心。
充电头网总结
从三年前GaN技术开始在消费类电源领域商用，到如今市售GaN快充已经多达数百款，市场发展速度可谓是突飞猛进。这一方面是借助各大手机、笔电厂商陆续入局的产生的品牌影效应，另一方面也离不开氮化镓快充生态的日趋完善。
就充电头网本次不完全统计，已经布局快充市场的氮化镓芯片供应商已经多达16家，方案多达数百款；并且涵盖了多样化的封装方式，完全可以满足当前快充电源市场对核心器件的选型需求。
相信随着国家十四五规划对氮化镓产业的大力扶持，入局氮化镓功率芯片的厂商数量将越来越多。不仅产品类型将会的得到进一步完善，更重要的是当氮化镓产业呈现规模化发展后，电源厂商开发氮化镓快充的成本将会得到优化；而氮化镓功率芯片也将成为越来越多高性能快充电源产品的首选。
下面是中英文对照表希望能帮到你：MAXIM(美信)
TI(德州仪器)
RENESAS(瑞萨)
ST(意法半导体)
SUNPLUS(凌阳)
FREESCALE(飞思卡尔)
FUJI ELECTRIC(富士电机)
FOXCONN ELECTRONICS(富士康)
ECHELON(埃施朗)
HYNIX(韩国现代)
LINEAR(凌特公司)
INFINEON(英飞凌)
INTER(英特尔)
MICRONAS(微开半导体)
NATIONAL INSTRUMENTS(美国国家仪器公司)
OMRON(欧姆龙)
ROHM(罗姆)
SONIX(松翰科技)
SILAN(士兰微)
TEKTRONIX(泰克)
WOLFSON(欧胜)
CHILISIN(奇立新)
MICROCHIP(微芯)
MICRONAS(微开半导体)
HOLTEK(盛群)
AGILENT TECHNOLOGY(安捷伦科技)
SAMSUNG(三星)
PDC(台湾信昌)
MURATA(村田)
KEMET(基*R>DARFON(达方)
TAIYO YUDEN(太阳诱)
KAMAYA(釜屋电机)
TI德州
FAIRCHILD飞兆(仙童)
SIGMATEL矽玛特
SOLOMON晶门
ON安森*R>ELAN义隆
ATMEL艾特梅尔
RICOH理光
EVERLIGHT亿光
SII精工
ALLEGRO急速微
ANPEC茂达
INTERSIL英赛尔
TSMS台积电
Hynix(海力士－现代厂家)
ADI（亚德诺半导体）
MURATA(村田）
NS[National Semiconductor(美国国家半导体）]
NEC(日电电子）
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