在当今世界 科技 全球化的发展中，经济的发展越来越智能化、数字化。各行各业的部门运营都离不开电子设备，而芯片作为电子设备的运转核心，是相当重要的组成部分。
可以说芯片对于机器的重要性，相当于大脑对于人类的重要性一样，确定人类失去生命体征的信息不是心跳停止，而是脑死亡，机器也是一样，没有芯片，机器也就失去“活性”。
但由于电子产业在近两年来的快速发展，芯片的供应已经跟不上市场需求的剧增，全球迎来了“缺芯”局面。对此很多芯片工厂纷纷加大产程。
大家知道芯片的制造对于高端光刻机的依赖是很大的。尤其是7nm制程以下的芯片，如果没有EUV光刻机是几乎无法实现量产，而EUV的制造工艺则为ASML公司所垄断。
但由于“芯片规则”的修改，ASML的光刻机有一部分用到了美方的技术，由于技术限制ASML无法对我们自由出货。在2019年我国就向ASML公司耗资十亿人民币订购了一台EUV光刻机，但由于各种原因，这台光刻机到现在都未能在我国落地。
在目前全球缺芯的大背景下，我们的芯片供应自然也是紧缺的，在这档口芯片供应又被“卡了脖子”，我们的处境更是艰难。
虽然ASML表示除了EUV光刻机外其他的光刻设备都能对我们自由出货，但这远远不够。
越是精密的设备对于芯片的精密度要求就越高。如手机需要的芯片至少是7nm制程以下，不仅要求体积小，还要求高性能，运行稳定，有优秀的信息连接和反馈效率。
从我们的手机市场来看，我们对于7nm制程以下芯片的需求量是巨大的，半导体设备国产化已经迫在眉睫。
这有多重要从华为的遭遇就能看得出来，自从5G芯片被断供之后，作为主营业务的手机销售一落千丈，不仅已经推出的手机开始缺货，新的5G手机也迟迟无法发布。
但说实话，EUV光刻机的制造不是凭借努力钻研或者大量投资就能实现的。我们从来不怕困难不怕吃苦，我们国家的经济实力也有目共睹，如果能用钱解决的事那都不叫事。
难点在于EUV光刻机关键的零部件就多达十多万，其中还包含一些电子特气。给ASML提供光刻设备零部件的企业就多达5000多家，遍布世界40多个国家。
如此强大的供应链整合能力目前除了ASML还没有谁能做到。这也是为什么ASML的高层会说，即使把光刻机的设计图纸放出来也没人能造出来。虽然听起来太过自信，但也不是全无道理。
芯片的制造过程包含了刻蚀、光刻、离子注入和清洗等多种工艺，这些过程都需要相应的设备来完成，并不只是需要光刻机。
我国在这些方面都一直在努力。目前我们28nm制程芯片的生产工艺已经很成熟了，完全可以满足国内需求，主要就是7nm以下的高端芯片问题还未解决。
根据媒体4月7日消息，郑州轨道交通信息技术研究院成功研发出了全自动12寸晶圆激光开槽设备。除了具备常规的激光开槽功能之外，还能够支持120微米以下超薄wafe的全切工艺，以及支持5nm DBG工艺。
这套设备采用的是模块化设计，能够支持纳秒、皮秒、飞秒等不同脉宽的激光器。完全自主研发的光学系统，光斑宽度及长度都能够自由调节，超高精度运动控制平台技术与其完美结合，极大减少了设备对材质、晶向、厚度以及电阻率的限制难题。
全兼容的工艺使产品的破损率得到了有效的控制，良品率得到了很大的提升。
轨交院的研发团队对这项技术难题的攻克，表示了我们在5nm芯片工艺上取得了重大突破，晶圆加工工艺达到了新高度。证明了我国在晶圆激光切割领域的强大研发实力。
完全的自主研发系统更是实现了高度自主化，无惧技术限制。
未来的芯片精度只会越来越高，现在国内很多芯片厂商为了摆脱技术限制开始研发新的芯片封装工艺。这项切割技术的研发也将助力国内的“小芯片”封装工艺，帮助这些芯片厂家提升工艺水平。
这对于我国先进制程的芯片发展具有里程碑式的意义。
对于我们的国产化芯片设备制造技术大家有什么想法呢？欢迎在评论区互相交流。
我自问：国产手机使用国外的芯片跟华为的系统，会成为现实吗？
其他国产手机在未来既使用华为芯片又使用华为系统这个事不会成为现实 。按华为过去采取的如同苹果的一贯、未变做法——自行设计、自己使用， 未来也不会让所有其他国产手机使用自家的麒麟芯片 ，最多会让新荣耀的手机继续使用，其实，中兴也有自己的芯片，还要研发手机 *** 作系统呢；关键是，在未来，所有其他国产手机一定会有国产的芯片可用，不会非得使用国产芯片之一的麒麟芯片不可。 全部使用鸿蒙系统当然是完全可以的，本来就全都可以成为现实，今年就可以成为现实，但从截至目前的态度看，其他国产手机一定不是全都“会”使用 。
其他国产手机会否全都使用鸿蒙系统决定于能否使用上国产芯片吗？ 这一阵子，网上不少人说其他国产手机厂商都没有启用鸿蒙、替换安卓是由于“不敢”，不敢是由于有芯片这个后顾之忧。是啊，这有一定的可能，也许会成为 1 个现实问题，如果其他国产手机全部弃用安卓，美国可能会替谷歌出头，命令高通以及联发科拿断供芯片来替谷歌煞气，当然主要是断供高端以及中端芯片，中芯国际虽然能够造出中端的芯片却又是美国化的，台积电虽然能够造出高端和顶级芯片却也是美国化的，早就都是华为手机自研高端芯片未能再版的现实因素了。虽然再对中国手机断供芯片之后，连谷歌带高通也都损失大了，美国政府打压中国企业却真就是不惜本国自损的，至少嘴上是这么讲给中国听的，而一旦断供芯片，其他中国产手机立马就跟当前的华为手机一样了，只能再等个5年8年，才能在用上了中国芯之后“复活”。自然， 在既没有国外芯片可用、又没有国产芯片可用的情况下，尽管有鸿蒙系统可用，所有其他国产手机同样会陷入“节省着用国外芯片、焦急着等国产芯片”这个现实的困境当中 ，由此可知，国内芯片产业发展缓慢，直到今天仍然不高端又不自主，限制、耽误的国产手机远远不止是华为，华为手机有了鸿蒙系统这个根，却没了麒麟芯片这个根；所有其他国产手机竟然本可都在鸿蒙系统这个根上相连，却谁都不敢。
美国有可能不会对其他国产手机报复性地断供芯片吗？ 有！已经众所周知，对华为断供芯片、断绝麒麟芯片代工，明摆着是因为华为的5G技术更先进，让中国的5G领先于世，特别是把美国给甩到后面了，华为的 科技 发展着实跟中国的高 科技 发展关联得很直接、很紧密、很长远，所以，才严令即便对华为出售芯片、给华为代工芯片也不得涉及到5G，等到我美国的5G超过了你中国挺远之后再说吧。华为如果是跟OPPO、vivo一样的“纯”手机厂商，或者，是跟小米一样的智能手机+智能家居以及未来又+ 汽车 的厂商，而且跟O、v、小米一样还远不是苹果的对手，美国就绝不会对华为下手那么狠、那么绝。再说了，美国也会知道，华为虽然已经有了手机 *** 作系统鸿蒙，暂时“也没啥用”，没有高端芯片可再买、没有自研芯片可再版，顶多主要用来升级存量用户手里的华为手机，升级不了多少新增用户的；所有其他国产手机启用鸿蒙系统这个事一时半会改变不了买高通以及联发科的高端芯片这个现实，又一时半会改变不了买来高端芯片却以中低端手机为主的现实；中国手机厂商在5年8年之后则一定会买到中国自研、中国自造的高端芯片，以往见到过“中国速度”，本国禁止给华为出售和代工高端芯片一定会让“中国速度”更快；中国自主+高端的芯片发展的最大瓶颈不是工艺、材料，更不是设计，而是技术上复杂得多的高端光刻机，一定是最后 1 得到实现、成为现实，在此之前，正是本国企业向中国企业大卖高端芯片的大好时机，过了这个村就没这个店了！美国还会知道，所有其他国产手机启用鸿蒙、弃用安卓，无非是让谷歌 1 家的市场份额缩减而已，是剧缩、大减，心痛得很，然而，又知道，关键在于这已经是 1 个不可逆转、必定成为现实的大趋势。
你好，我是MIRACLE频道，很高兴为你解答这个问题。
这个问题提的很有意思， 国产手机使用华为的麒麟芯片和鸿蒙系统会不会成为现实， 我的答案是， 应该是会的，但是近几年是不会的使用的 ， 因为华为未来一段时间是绝对不会对外出售麒麟芯片和鸿蒙系统的。
我们一个一个看。
麒麟芯片
首先看风头旺盛的麒麟芯片。 华为为什么不卖麒麟芯片呢？
我觉得， 一方面可能是产能不够。 中国在芯片行业起步是要比其它国家晚的多的，华为的麒麟也是近几年才发展出来的， 从麒麟950开始，麒麟芯片才跻身到世界一流芯片的阵营里，可以说是一步一个血的脚印里走出来的。 现在终于做到成熟一点了，但中国生产芯片的能力弱，只能交给台积电生产，交给台积电，华为对产能就抓不上来。可能是只够自己家用，未来一段时间可能还是这种情况，所以就不对外开放。
另一方面就是主要的了，麒麟芯片是华为的核心产品。 但是华为却并没有把它当作一个产品去看待，因为之前华为的产品总监说过： 华为并没有将海思麒麟当成一个产品去做，是作为一个‘知识产权’而存在的。 可能是因为这个原因所以才不对外开放的。 不过我觉得更多的是因为价格，如果对外开放，友商可能会把搭载麒麟芯片的手机价格压的很低，用来冲击华为的手机。
鸿蒙系统再看最近 风头旺盛的鸿蒙系统 。 鸿蒙系统在 未来很长一段时间可能不会对外开放 。首先，现在鸿蒙系统还没有完整的展现在群众面前过，可以说还没有影子，现在只不过是在华为的电视里出现过，手机上还没有影子，应该还要一段时间才能出来。但是鸿蒙一出来， 肯定会成为华为的核心产品，等级会是和 麒麟芯片 是一样的，两者搭配使用，就组成了一个核心卖点。 这个是和iPhone的A系列芯片和IOS系统是一样的， 如果对外开放这个卖点就会减弱很多，甚至可以说没有，所以不对外开放。
最后最后总结一下，两者不对外开放的原因很简单， 这是华为的核心产品，独一无二的优势，对外开放会对自家的其它产品形成严重的威胁。并且这是华为的核心技术，如果对外开放可能会造成技术泄密等其它原因。
我认为国产其他手机厂商早晚会用到华为麒麟芯片和鸿蒙OS，这是只一个时间的问题！
为什么呢？
为什么麒麟芯片不对外出售？首先，华为的麒麟芯片如同苹果的A系列芯片一样，是现在手机越来越趋于同质化之中的一大特色！
纵观目前手机芯片市场，形容为三分天下也不为过！苹果A系列芯片、华为麒麟芯片、高通骁龙芯片，当然，还有一些名存实亡如联发科的手机芯片
不止是国产手机厂商，几乎大部分的安卓机都采用了高通骁龙的芯片，同质化极为严重！
而华为麒麟芯片似乎可以作为区别于其他安卓手机的一个重要的特色！也不妨为一个独特的卖点，从某种意义上来说，麒麟代表着国内手机芯片制造业的顶级水平！
其次，华为麒麟芯片如果对外出售，定价就是一个问题
定价低了，会严重打乱华为以及荣耀手机的各种系列产品的价格节奏
定价高了，其他国产手机会不会买呢？
最后，华为的麒麟芯片同苹果A系列芯片一样，虽然可以自己设计，但是没有自己生产的能力！
所以，靠台积电等代工厂代工的话，首先肯定要满足自己的使用！而麒麟芯片目前的产能很有限......
为什么鸿蒙OS现在还没有大规模投入使用？做一个属于自己的 *** 作系统可以说有着地狱级别的难度！
因为这是一盘极其大的棋，不只只是一个手机 *** 作系统，手机 *** 作系统既是平台也是生态，所以鸿蒙目前最大的挑战在于开发者会不会愿意为鸿蒙开发APP！
微软强不强？
当年微软推出的windows phone就是一个活生生的例子，用的人少，自然开发者也少，而且已经开发好的也因为用户少也懒得更新维护了！
周而复始，window phone终于失败了......
以目前来说，鸿蒙OS虽说有这么一个理论上可以代替安卓的 *** 作系统，但是也是处于韬光养晦的阶段
华为自己都没有大规模的投入使用，给其他国产手机厂商更是不切实际！
从功能机到智能机，强大的诺基亚掉队了；从智能机到即将到来的万物互联的时代，又是一次大洗牌，安卓和IOS还能坚守智能机时代的地位吗？
从万物互联这个层次上来说，鸿蒙OS似乎已经走到了最前面？
鸿蒙OS，它是一套属于未来5G的 *** 作系统！
即将到来的5G时代，请一睹鸿蒙OS的风采！
其他国产手机厂商使用麒麟芯片和鸿蒙OS会成为现实吗？在我看来，那一天早晚会到来，只是时间的问题！
为什么呢？
想想华为为什么把作为备胎十年之久的鸿蒙OS拿出来？
2019年5月16日，请记住这一天！ 华为被列入了出口管制实体名单，理由呢？
你的5G太领先了，我自己还没玩明白你怎么开始要投入使用了呢？不行！
所以，一纸下令切断了对华为的一切商业技术往来，其中就包括谷歌的安卓 *** 作系统！
（这里还会说科学无国界吗）
华为只好拿出了早在2010年就已经开始研发的鸿蒙OS！只能说华为高瞻远瞩！
回头想想，为什么华为会被禁呢？理由只有一个，那就是太领先了！
现在除华为外的其他国产手机还没有达到了引领世界的实力，所以说还可以任意的于各国进行商业往来！
但是未来呢？哪个手机厂商会甘于做一个没有自己技术的组装机？但只要你进步了、强大了，你就是下一个华为！
目前看来除华为以外还没有哪个国产手机厂商有自研处理器和 *** 作系统的实力！
所以说，如果那一天真的来了，国产手机厂商也只能去选择华为麒麟芯片以及鸿蒙OS！相信华为也会和其他手机厂商共同合作的！
感谢你的阅读，肤浅之见希望可以帮到你！如果觉得我写的还可以的话，请不要吝啬一个大大的赞呦！
只是，时间问题，迟早能突破技术难关，到那时，芯片价值成了白菜价格。更不会受到美国遏制了，老拿芯片说事，封锁，吓唬人，很害怕是的！老话说的好，天无绝人之路，只要肯攀登，没有过不去的火 焰山。
已经成为现实，鸿蒙系统2.0版本已经升级完毕，明年将可完全实现应用于所有华为手机。如果我没有记错，小米好像也准备生产鸿蒙系统的手机，至于麒麟芯片，目前华为还没有卖给其他产商的打算。
从做手机业务的那一刻开始，华为就已经有做自己的系统和生态的准备，之所以一直使用安卓系统，是因为鸿蒙还不够成熟，另外也担心将所有手机换成鸿蒙系统会影响华为与谷歌之间的关系。如果美国没有对华为进行制裁，华为有可能到现在鸿蒙系统还在试验阶段，也不会那么快应用于手机。说来，是美国加快了鸿蒙系统的研发速度。
至于，华为芯片会不会卖给其他产商手机使用，我认为短时间内不会的，因为芯片勉强只够供应华为手机使用。
海思暂时还没有能力制造芯片，只能设计芯片，制造需要台积电来完成，所以，很大程度上麒麟芯片的制造仍然依赖外国技术，这也是华为为何不把芯片出卖的原因之一。
总体来看，鸿蒙系统和麒麟芯片会先用于华为手机，时机成熟了也许会考虑允许国内其他品牌手机使用麒麟芯片和鸿蒙系统。
您好，很高兴回答您的问题。
这个问要从两方面来分析，华为愿不愿意给国内厂商使用；国内厂商愿不愿意使用华为的芯片和系统。
华为愿不愿意给国内厂商使用？
华为在国内自研率是比较高的，不仅仅是芯片、系统，还包含HMS生态，这些都是华为手机赖以生存的资本，算是核心资源，就目前来说，我不认为，华为会大方到将系统、HMS生态完全免费开源，会将芯片以低于高通芯片的价格开放给友商，以上，这都是与华为的利益不合的。
友商们愿不愿意使用华为芯片和系统
抛开价格不说，向小米、vivo等厂商都是用高通芯片，就目前而言，高通的芯片确实要比华为的芯片要强，这也是友商们在发布会上必讲的，若此时，改用华为芯片，那还凭什么跟华为竞争，再说系统和生态，在国外GSM一统天下，而华为系统和HMS尚未成熟，友商们不可能在当下，放弃国外市场来支持竞争对手华为的HMS。
总之
做生意皆是看有无利益可图，若是华为芯片物美价廉，华为系统生态丰富且国外再无障碍，届时国内友商自然会放下面子和成见使用华为的东西。
以上，感谢您的阅读。
会的。
*** 作系统国产化迫在眉睫，今年美国搞制裁， 科技 战，打醒了国人和高层。
*** 作系统是产业链条里面的底层，如：电脑 *** 作系统用的微软的win系统，手机 *** 作系统用的安卓系统，苹果手机的ios系统。
而软件，硬件都是基于 *** 作系统进行开发，华为公司研发的麒麟系统，目前兼容安卓系统和linux系统。可以用于手机和电脑。
民用市场巨大，这也是微软中国公司和高通，英特尔等企业不想放弃也无法放弃我国市场的根本原因之一。
另外，商用部分最大的一块就是服务器，目前所有服务器基本上都是基于微软win系统和linux系统的，而我国目前处于产业信息化数字化转型关键时刻，如果这样的关键技术不掌握在自己手里，那么数据的安全性隐患巨大。政务系统已经逐步在替换服务器 *** 作系统及数据库系统。包括代码。
接下来5G及产业智能化需要大量的软硬件，而市场上目前存在的问题是：底层系统国外的，软件开发工具国外的，数据库国外的，这为未来留下巨大的技术空间和市场盈利可能，所以需要从当前就打下基础，既可以满足信息安全保障，又可以孵化本土企业。形成自主知识产权的整体信息技术产业的解决方案。
而华为在信息技术产业这块目前保持一定的领先，这样的领先有华为的前瞻性和战略眼光。给我国信息技术产业起到榜样。也起到引领作用。带动了一大批上下游产业链。满足就业需求又能不受制于人。
再说说核心部分芯片，如果说 *** 作系统是一个人的躯体，而芯片就是大脑，作为处理器的重要部件，芯片赋予了产品的灵魂，高精密是制造工艺的要求，意味着制造装备更具有可靠性和性价比，突破14纳米，往7纳米靠近，芯片越精密性能越好，对满足未来智能化产品起到关键作用。而我国目前连制造芯片的光刻机都制造不出来，当然这里有很多原因，研发一台光刻机需要无数科研人员，产品配件等配套。而这一切又跟市场相互联系，是研发一台光刻机还是买一台光刻机划算？肯定买划算，问题来了，别人不卖了，这样我们就只能生产。这次中科院已经决定把光刻机研发作为重要项目进行开展，相信以我国目前的产业链和技术团队肯定能制造出来。
鉴于上述情况，华为的麒麟系统以及芯片制造研发和芯片生产装备的研发，不光国家层面支持，一大批企业已经参与其中， *** 作系统开源代码同时并举办了多次技术开发大会。自主知识产权芯片也很快成熟和量产起来。这点我觉得毋容置疑。所以我们有理由相信国产手机使用华为芯片和 *** 作系统肯定成为现实。
国产手机使用华为的麒麟芯片和鸿蒙处理器，这有可能会成为现实吗？其实就以目前的情况来说，是完全没有这个可能的，有以下几点原因！
1.华为的麒麟处理器和鸿蒙系统都是自己自主研发的。
华为是国内智能手机里面实力较为雄厚的一家手机厂商，可以说在众多的国产手机中，华为手机一直都是具有高瞻远瞩的能力，华为能够一眼看到现在国产手机的优势和劣势在什么地方，如果说现在的国产手机是百家争鸣般的存在，大家能够互相竞争，促进国产手机事业的发展。
但是对于国产手机的劣势华为也是能够看得明明白白，华为手机以及众多的国产手机最大的弱势就是缺乏核心的技术，比如说现在的国产手机缺乏有芯片，以及 *** 作系统，这些都是使用外国企业的。
所以华为能够研发出来这样的芯片和 *** 作系统，是华为多年来不懈的努力，这是华为多年的心血，所以不会轻易的让别人所使用。
2.华为现在已经自顾不暇，所以也没有能力去照顾其他国产手机厂商自从华为被美国政府列为实体名单之后，华为的芯片供应就受到非常大的影响，之前华为只有具有研发芯片的能力，但是华为一直都没有进入半导体行业中，所以当美国限制华为的芯片之后，众多的半导体企业以及代工厂商都停止和华为进行合作，所以现在的华为也是为芯片而发愁，在华为mate40即将发布的时候，却拿不出来芯片。所以华为也是自顾不暇，何来能力去照顾其他的国产厂商。
3.华为出于自己的考虑，保持核心竞争力
其实华为之所以能够如此快速的发展，其实主要的原因就是华为所具备的核心竞争力，比如说华为能够自己研发出来芯片，能够让国产手机填补芯片里面的空白，让买华为手机和爱国联系在一起，其实这就是华为手机最为核心的竞争力。
那么华为是不可能将自己的核心竞争力分享给别人的，还是就是麒麟系列的处理器，如果给国产手机提供，那么高端的麒麟900系列处理器，可能被小米卖到1000元，到时候华为还怎么玩啊。
国产手机使用华为麒麟芯片和鸿蒙系统（原提问是麒麟系统，特此更正），从技术上说，是可行的，从市场上说，是有前途的，但从现在的情况看，又是不可能的。至于原因，让我条分缕析，逐一拆解。
国产手机从高通芯片+谷歌安卓，切换到华为麒麟芯片+鸿蒙系统，不存在兼容问题高通芯片和华为麒麟芯片在指令集上，都属于ARM的精简指令集，鸿蒙系统和安卓系统都基于linux内核，因此国产手机切换到华为麒麟芯片+鸿蒙系统，不存在兼容问题。
唯一的问题是，鸿蒙的生态建设几近于零，不过，好在国产手机在全球市场份额不小，2019年能排上号的国产手机销量就达到6.83亿部，相当于6.83亿个流量入口，即使拿出三分之一也就是大约2.27亿部，使用华为麒麟芯片+鸿蒙系统，生态建设很快就能建立起来。
国产手机采用华为麒麟芯片+鸿蒙系统，可以有效制约谷歌
安卓系统之所以一上市就受到追捧，主要原因是手机厂商可以免费使用，不用劳心费力开发 *** 作系统，却可以享受成熟 *** 作系统的好处，想想就香的不行。
然而，天下没有免费的午餐，所谓免费的往往也是最贵的。很多人包括个别国产手机，可能没有认清一个事实，随着国产手机的壮大，最终的受益者其实是谷歌。2009年，安卓的市场份额仅有1.6%，它的竞争者有诺基亚的塞班、微软Windows Phone/10系统、三星的Bada，以及黑莓的RIM。
国产手机崛起之后，帮助谷歌剿灭了上述强劲对手，安卓的市场份额现在超过80%。然而，立下如此汗马功劳，国产手机得到了什么？安卓系统产生的广告收益基本进了谷歌腰包，要不是甲骨文捅出来，很多人还不知道谷歌靠安卓赚了300多亿美元；每卖出一部国产手机，等于为谷歌拉了一个人头，国产手机所得，无非是手机的价差。
一家独大的安卓，让谷歌对国产手机拥有生杀予夺大权，让你在海外版包装盒上印“轻松访问您最常使用的Google应用”，打压另一个国产手机，你还必须得照办，否则不给你用安卓系统。
如果，国产手机分出部分份额搭载鸿蒙系统，有了竞争，谷歌的霸气会不收敛一点？
华为和其它国产手机的竞争关系，阻碍了麒麟芯片和鸿蒙系统的推广手机是充分竞争的市场，市场最忌讳玩家既当选手又作裁判的双重身份。当初，高通为了推广CDMA，将手机业务卖给日本京瓷，大家才放心用它的芯片。诺基亚独立掌控塞班系统后，摩托罗拉、三星和诺基亚组成的塞班联盟随即分崩离析。
华为要让其它国产手机接受麒麟芯片和鸿蒙系统，要么退出智能手机领域，像高通那样卖芯片收割专利授权费，或者走谷歌的商业路子，但这个可能性不大。
还有一种模式是，华为将海思和鸿蒙系统的资产独立出来，让其它国产手机厂商入股，成立鸿蒙、麒麟联盟，而且华为不绝对控股这家公司，消除合作伙伴疑虑。这样一来，大家还是愿意入伙的。
不过，无论华为也好，小米、OPPO、vivo等其它国产手机也罢，大家都还没走到山穷水尽的地步，所以国产手机联手的话题，基本等于闲谈吧。
华为数字芯片属于上海海思半导体（华为旗下子公司），当然其他地方的研究所也会有数字芯片设计部门。就目前华为手机上大火的麒麟990 5G芯片来说，就是属于华为海思半导体设计的。而华为自主研发的 *** 作系统名为鸿蒙OS，目前已经有硬件产品搭载了鸿蒙系统。
除此之外，华为旗下还有基带芯片“巴龙”，PC处理器芯片“鲲鹏”，人工智能的芯片“升腾”，路由器处理芯片“凌霄”等等。
麒麟芯片总的来说华为的芯片设计不单单面向手机行业，PC领域、通信领域也是能看到华为的身影。但是目前还没有其他国产手机用上华为的芯片，原因有以下三点：
第一：麒麟芯片的定位。华为之所以会自研芯片，一来是因为芯片设计属于高 科技 领域，为了防止被别人掐住脖子，必要要有自己的核心技术。二来是为了实现手机的差异化，提升手机的核心竞争力以及降低生产成本。所以要是所有手机都搭载华为的芯片，那华为手机还怎么卖？
第二：麒麟芯片刚刚起步，产能还不是很足。虽然芯片是华为自研的，但是华为并没有制造芯片的能力。就拿麒麟990 5G来说，采用的是台积电的7nm制程工艺，而台积电的客户不仅有华为，还有苹果、联发科、AMD等公司。
第三：就算华为愿意给其他手机厂商用，人家也不一定愿意用。手机里面元器件多，不止处理器这单一芯片，而高通也不是单卖一个处理器芯片和一个基带给国产手机厂商，而是卖一整套方案，这点就不展开了，大家自己想。
鸿蒙OS对于鸿蒙系统，华为自己还没整明白（华为自己的手机都是安卓系统）。虽然已经有搭载鸿蒙系统的路由器上线了（华为AX3系列），但是鸿蒙系统目前还只是应用在非手机领域。
而手机领域，不光是做一个系统那么简单，需要整套软件生态链来配合，不然光有一个系统，不能安装软件的系统还有人愿意用吗？打个比方，一款国产系统研发出来了，用在你的手机上，但是代价是不能安装微信、不能安装支付宝、不能安装第三方开发者开发的软件，你还愿意用吗？
总结综上所述，麒麟芯片国产手机不用，是因为华为又自己的考量，国产手机厂商也有自己的算盘。而鸿蒙OS之所以国产手机不同，是因为还不成熟，华为自己都还没用上，更别说其他厂商了。
EDA（Electronic Design AUTOMATION）工程就是以计算机为工作平台，以EDA软件工具为开发环境，以可编程器件为实验载体，以ASIC、SOC芯片为目标器件，以电子系统设计为应用方向的电子产品自动化设计过程。EDA工程广义的定义范围包括半导体工艺设计自动化、可编程器件设计自动化、电子系统设计自动化、印刷电路板设计自动化、仿真与测试故障诊断以及形式验证自动化。EDA工程的狭义的定义范围是电子设计自动化，不包含电子生产自动化。随着半导体工艺水平的不断提高，芯片中已经能够集成几百万门电路，一个完整的数字系统集成于一块芯片上（SYSTEM On a Chip-SOC）已成为可能，而经典的电子设计方法完成这样的设计已十分困难。随着电子技术、计算机硬件、软件的不断发展，计算机应用水平的不断提高，人们已能利用计算机进行电子系统辅助设计，大大提高了设计效率，减轻了设计人员的劳动，缩短了设计周期，提高了设计成功率，减少了设计缺陷。EDA工具的出现，给电子系统设计带来了革命性的变化。随着INTEL公司Pentium处理器的推出，ALTERA、XILINX等公司几十万门乃至上百万门规模的FPGA的上市，以及大规模的芯片组和高速、高密度印刷电路板的应用，EDA工程在功能仿真、时序分析、集成电路自动测试、高速印刷电路板设计及 *** 作平台的扩展等方面都面临着新的巨大的挑战。这些问题实际上也是新一代EDA技术未来发展的趋势。
EDA工程的主要设计对象是超大规模专用集成电路，怎样对一片超大规模集成电路进行功能划分、行为描述、逻辑综合、时序分析、故障测试、形式验证是EDA工程解决的主要问题。EDA工具是一种以计算机为基本工作平台，利用计算机图形学、拓扑逻辑学、计算数学以及人工智能学等多种计算机应用学科的最渐成果而开发出来的一整套软件工具，是一种帮助电子设计工程师从事屯子元件产品和系统设计的综合工具。EDA工程的主要特征是:硬件工具采用工作站和高档微机，软件采用EDA工具，功能包括:原理图输入、硬件描述语言输入、波型输入、仿真设计、可测试设计、逻辑综合、形式验证、时序分析等各个方面。设计方法采用自顶向下的方法，设计工作从高层开始，使用标准化硬件描述语言(VHD或VerilogHD等)描述电路行为，自顶向下跨过各个层次，完成整个电子系统的设计。EDA工程另一特征是肿模块的设计和可重复利用。由于IP的重复利用，引发的IP模块可交流性。电子文件格式转换问题，不同EDA工具的相互兼容问题，都是EDA工程研究的范畴。EDA工程采用高级语言描述，具有系统级仿真和综合能力。它主要采用并行工程和"自顶向下"的设计方法，使开发者从一开始就要考虑到产品生成周期的诸多方面，包括质量、成本、开发时间及用户的需求等。然后从系统设计入手，在顶层进行功能方框图的划分和结构设计。在方框图一级进行仿真、纠错，并用VHDL、VHDL、VerilogHDL等硬件描述语言对高层次的系统行为进行描述。在系统一级进行验证，最后再用逻辑综合优化工具生成具体的门级逻辑电路的网表，其对应的物理实现级可以是印刷电路板或专用集成电路。近几年，硬件描述语言等设计数据格式的逐步标准化，不同设计风格和应用的要求导致各具特色的邱A工具被集成在同一个工作站上，从而使EDA框架结构日趋标准化。集成设计环境日趋完善。
EDA工具的开发经历了两个大的阶段:物理工具阶段和逻辑工具阶段。物理工具用来完成设计中的实际物理问题，如芯片布局、印刷电路板布线等逻辑工具是基于网表、布尔逻辑、传输时序等概念。首先由原理图编辑器或硬件描述语言进行设计输入，然后利用EDA系统完成综合、仿真、优化等过程，最后生成物理工具可以接受的网表和VHDL、VerilogHDL的结构化描述。2．SOC设计存在的问题和面临的挑战
面向SOC的设计方法主要包括三个方面:基于单片集成系统的软硬件协同设计和验证技术、I核生成及复用技术、超深亚微米(UDSM)集成电路的设计理论和技术。基于单片集成系统的软硬件协同设计和验证理论是从一个给定的系统任务和行为需求描述着手，进行有效地系统任务和所需资源的分析，并对系统任务和行为需求进行划分和变换。按照一定法则和规定能自动生成符合系统功能和行为规范要求的硬件和软件架构，并能按照事先的约定进行符合验证。SOC的关键元素的IP核生成及复用技术主要是指构成所要求规格的硬核 (HardCore)、软核(SoftCore)和固核(Firm Core)生成理论和方法及复用技术两个方面。所谓设计复用包含设计文件复用技术和如何生成可被他人复用的设计文件。超深亚微米 (UDSM)集成电路的设计理论和技术是指集成电路设计规格(沟道、线宽等)进入0.1mm以下(即通常所说的纳米级设计)面临的挑战和所涉及的理论与方法等。
目前的SOC设计方法所涉及的理论基础基本上建立在等比例规则之上或在准等比例规则之上。当芯片设计进入纳米后出现许多新的物理现象，这是设计者事先估计不到的。除此以外，芯片复杂性带来的SOC可测性问题、信号完整性问题、内联功耗问题、芯片的天线效应和电磁效应问题以及有可能冲击许多已经存在的极限，如封装极限等，这都严重制约着SOC的深亚微米设计技术的发展。现今，工作站/台式计算机中的微处理器接到外界的热阻值 (等于在连接温度减去外界温度后除以芯片功耗)的允许极限在0.6-1°C/W范围内(相当于环境温度45°C时，连接温度约100°C)。ITRS推算预测鉴于成本限制，连接温度要从1999年的100°C降到85°C，即热阻值在未来三年要控制在0.25°C/W之内。这留给设计课题的空间就相当有限。因此必须变革设计方法，必须研究EDA存在的理论和方法。3.EDA海外发展
3．1 发展概述
2000至2003年间，高科技产业从总体上而言遇到了极大的挑战。如图1所示，整个的市场条件处于一片暗淡之中，全球半导体R&D的支出正在不断减少，由此也影响了整个相应的市场，EDA公司的研发支出也在缩小，2002年下降了2%。现今所面临的一个主要挑战是如何继续生存和繁荣，此时就更需要创新投资新技术：EDA必须适合变化的产业条件和结构而变化。客户-供应商之间的关系正发生本质性的变化。当半导体和系统公司合理分配它们在EDA技术中的投资时，伙伴关系就越来越重要了。鉴于此，半导体技术现在所需的投资规模是前所未有的，发生着根本的转变，同时也暴露出了现今设计方法和工具所存在的局限。因此无怪乎许多公司延迟了引入90纳米的技术节点。由于nonrecurring ENGINEERING (NRE)和掩膜成本的提高,拥有ASIC设计所有权的成本正在增加。各个设计公司避免设计初始，而选择用软件进行标准和定制设计。可以这样说，传统的以ASIC为中心的EDA市场正在逐渐消退，而需要重新考虑整个设计过程。系统级的设计理念正主导着将来电子系统新平台的定义。不过，到目前为止，这个趋势并不明显，不过这种趋势正不断显现。
现在对于EDA团体而言别无选择，只能寻求其它的应用领域。EDA的主要客户-半导体产业，正寻求其产品的另一个新的具有非常广泛影响应用领域，之前的主要应用领域为PC和移动电话。
电子学至今尚未渗透至引起人们极大兴趣的应用领域，这种想法得到了普遍的认同。这种具有潜在的应用聚焦于从社会利益考虑的信息技术研究的中心。如果我们认为这些应用理应主导将来的电子领域，那么EDA要做些什么来支持它们呢？一般来说，设计类型的选择应该有助于其各种形式的重复使用，如果NRE和掩膜成本按常数增长，那么相应的软件会比现在更易于使用。特别通讯协议也将在设计过程中扮演重要的角色。在设计方法的历史发展中，设计生产率的变化总是与在设计俘获中提高提取的水平相关，如图2所示为提取水平的变化趋势。将来，EDA必须以比今天更粗略的间隔尺寸的块来进行工作以提供所需的生产率的增长，现在必须将视线转到系统级设计之上。系统描述的神奇语言的出现，如SYSTEMC 和SYSTEM Verilog就是随着这种趋势而发展出现的。但是，它们在更高水平的提取过程中会在系统设计问题上出现不足，大多是由于它们本身缺少一种清晰、明确的合成语义学系统。
核心竞争上去了，而将分派工程和系统组件的任务给了其它公司。例如ERICSSON和Nokia正逐渐减少对于芯片设计的涉及。结果，半导体公司就必须为它们的战略客户提供更多的服务，于是一些工程的责任就转移了。同时，半导体公司正越来越依靠专业公司提供的知识产权，如提供处理器产权核心的ARM和提供库产权的Artist。一些制造公司也开始了转变，如IBM和TSMC。（
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