封装SOP和SOIC区别

区别：

1、封装物不同

SOIC：小外形集成电路封装；

SOP：小尺寸封装。

2、管脚间距不同

SOP：管脚间距0.635毫米。

SOIC：管脚间距小于1.27毫米。

SOP是外表贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL 和DFP。SOP封装规范有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的数字表示引脚数。

扩展资料

SOP（Small Out-Line Package）的中文意思是“小外形封装”。一种很常见的语音ic元件封装方式，一般是指1.27间距的贴片，8脚或以上（14、16、18、20脚等）器材的贴片封装方式，尺寸较大点。首要应用于外表贴装元器材。

语音ic元器件的SOP封装大都选用SOP-8标准，业界往往把“P”省掉，叫SO（Small Out-Line ）。

SOP一般可分为

1、塑料小尺寸封装（PSOP）

2、薄型小尺寸封装（TSOP）

3、薄的缩小型小尺寸封装（TSSOP）

参考资料：百度百科 - SOP

sop是一个多义词，所指的意思分别是：

1、sop指的是标准作业程序：

所谓SOP，是 Standard Operating Procedure三个单词中首字母的大写 ，即标准作业程序，指将某一事件的标准 *** 作步骤和要求以统一的格式描述出来，用于指导和规范日常的工作。

2、sop指的是同源协议：

现存的网络浏览器的安全模式是根据同源协议，并对网络应用提供了一些基础的保护功能。一般一个网址通常由 protocol，domain，port 三个部分所组成，而根据SOP协议，如果一个网址只要至少一个部分的不符合，便不能进入到先前进入的非同源地址。

3、sop指的是导向流程：

SOP，英文名是Support Oriented Process，支持导向流程，主要是用以支持COP（客户导向流程）的实施而进行的相关作业的流程。

4、sop指的是集成电路封装：

SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ、TSOP、VSOP、SSOP、TSSOP及SOT、SOIC等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。

5、sop指的是开始量产：

SOP是Start Of Production三个英文单词的第一个字母的大写组合，意思是开始量产， 即产品可以进行大批量生产了。

参考资料来源：百度百科—SOP

参考资料来源：百度百科—SOP

参考资料来源：百度百科—SOP

参考资料来源：百度百科—SOP

参考资料来源：百度百科—SOP

SOD323的323是封装的标准序号。SOP（Small Out-Line Package小外形封装，薄的缩小型）是一种很常见的元器件形式。表面贴装型封装之一，常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44。

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