华为的芯片技术在世界上出于什么水平?

   华为作为电信业大公司，对于自身技术储备来说肯定早有打算，而且华为公司更注重人才的培养，多年来虽然一直进口美国的芯片，可是对于自身芯片的研发一直没有停止过，华为每年都投资很多钱为了芯片研发，那么发展至今华为芯片技术在世界上处于什么地位呢？

华为麒麟系列的芯片在芯片界经常扮演“黑马”的角色出其不意的给人惊喜，华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立以来主要是做一些行业用芯片，主要配套网络和视频应用，在2009年华为推出了一款K3处理器，这也是国内第一款智能手机处理器。

   目前，麒麟980是最快的Cortex-A76架构的处理器，它处理速度超过了麒麟970差不多75%，同时功耗节省了58%。Cortex A76是ARM公司今年最新的处理器方案，要知道骁龙845使用的Kryo 385属于Cortex-A75的改进版，要落后于麒麟980的Cortex-A76。而且华为最新发布了自家最新基于ARM架构授权的服务器处理器——Kunpeng鲲鹏920，并同时发布了采用该芯片的三款泰山服务器TaiShan 22080、5280/5290与X6000。

   对于现在来说整个安卓手机芯片市场主要被高通、联发科、三星和华为海思四家瓜分。其中，高通骁龙芯片数量总占比最高，超过了50%，华为芯片虽然一时只能在美国高通和联发科等老品牌后面，总体来说华为芯片在全世界处于中等偏上水平，但以华为的潜力来说赶上他们甚至超越他们也是很有可能的。

爱自己的国家可以是多种方式来表现，但是毁灭一个国家也可以用多种多样的方法。因为庞大的国家犹如一个庞大的工业机器，想要运转起来，就必须多方面协作，一个国家的国民在一起齐心协力，共同为这个国家的未来而努力奋斗，但是总有一些人想要不劳而获，打着专家学者的幌子来攫取国家的巨大利益，这个人就是陈进。他曾有不错的学历，但是良心却被蒙蔽，骗取国家的利益，我们永远抵制这样的罪人。

陈进，出生于1968年。陈进读完同济大学以后，就去了美国深造，但留学回国的陈进却也带回来的一些坏习惯，那就是撒谎欺骗。陈进在美国读完博士以后，进入了美国的摩托罗拉公司，当时美国的摩托罗拉公司正是风头正劲之时，其旗下产品在全球都有销售，不过摩托罗拉的核心卖点就是先进的芯片。然而当时的中国由于百废待兴，各种工业计划和科学计划远没有现在这般发达，人们渴望拥有一个高科技的中国，但是当时的中国人才和科技都比较落后，于是我们国家提出了著名的"863"计划。这个计划在我国科技界名头很大，八、九十年代很多现在知名的科技项目都是从那个时候兴起的。

而陈进回到国内正是赶上了国家发展的好时候，这个时候，只要人们敢拼，敢做，有才能，有很大可能都会成功。而陈进在这个时候选择回国，放弃在摩托罗拉的高薪工作，显然也是有自己的考虑的。在陈进自己编造的履历上，他是一位半导体高级主任，而且还是一位芯片设计经理，曾经连续两年获得摩托罗拉公司的重要奖项。但是我们后来在陈进曾就读过的大学的校内网站上发现了一个不一样的陈进。在学校的网站上，陈进的博士研究方向只是芯片的测试，而设计芯片和芯片的测试是完全不同的两个方向。而且在短短的几年，陈进不可能完全转换研究方向。

2001年，陈进进入了上海交通大学。过了一年，他成为了一个芯片项目的负责人。而陈进这一想法的提出是因为他想在上海交大站得住脚。但是一个芯片的设计和开发并非那么容易。当时，在美国的摩托罗拉也是花费了三年时间，前后动用超百位工程师才研发出了一枚芯片，仅仅过了一两年的时间，陈进的研究团队就开发出了一个有先进水平的芯片。而陈进的团队里大部分人都是国内的研究生或者博士，硕士。想要用这样的水平研发出芯片，实在是有点天方夜谭。

2002年的8月，陈进购买了一起摩托罗拉的56800型号的芯片，并找人将芯片上摩托罗拉的logo给磨掉，然后又找人在芯片上印上汉芯一号的logo。然后这个芯片就这样名正言顺地变成了我国自主研发的高水平芯片。然后，陈进又依托强大的关系网为自己的汉芯一号弄到了名正言顺的证明材料，没有人想到，一个高学历的博士还会搞这样的假动作，毁自己的前途。

在汉芯一号的发布会上，上海许多政商界的重磅人物都出席了这场发布会，这也看出了汉芯一号的重要性，当时国家对于芯片的重视，对于科技的重视，对人才的重视都让人们觉得陈进不会造假，而且有专家对汉芯一号进行了相关的研究，证实了汉芯一号是目前国际上水平最高的。

这些政商界人士当然知道自主的芯片研发出来，如果能投入到商业中去卖出的话，会是一个地区重要的经济来源，因此人们对于陈进研发的芯片相关情况一路亮起了绿灯。但是，过了两三年，陈进的芯片还没有进入投产阶段，这对于国际上日新月异的芯片技术来说，是非常不利的，因为芯片技术吃的就是一个时间红利，如果有人研发出了和你一样，甚至比你技术更先进，那你的芯片的价值就不大了。

直到2006年，在清华大学的校内论坛里，有一个匿名的人发了一条消息，说陈进的汉芯一号是有黑幕的。这个声音引起了轩然大波，而汉芯科技公司表示这条消息是空穴来风。但是记者们闻声赶来后，却始终没有发现陈进的身影。不过在2006年的2月份，记者们却见到了那个神秘的举报人。

这次，神秘人又向记者们展示了另外一个更重要的信息，那就是汉芯流片的另一份合同。根据业内的专业人士说，如果一个芯片找两家公司来进行芯片的流片，一般是为了促进芯片的商业化但是从陈进的汉芯一号上，我们等了三年都没有等到汉芯一号的投标。因此陈进找两家公司来进行流片是不符合常理的。

不合理的还体现在流片的制作价格上。一般的流片如果在海外进行，那么光模具费用就有4－5万美元的费用，有的甚至高达8万美元。但是提供流片服务的Ensoc公司的价格很低，所有的服务价格只有三万多美元，就像你家公司白白给你干，甚至亏钱给人做服务，这当然是不可能的。那么什么样的公司会干这样的啥事？记者们发现这家公司的地址确实是在美国，只不过注册人是2002年的陈进。

这只是陈进为了敛钱而做的幌子。他手里有这些收款凭据就能拿到上海交大去报销所有的费用。依靠同样的手法，陈进又谋取了50万美金。2001年开发芯片，到2002年的流片成功，这种速度让一个身在英特尔的工程师都惊讶不已，就相当于一个蚂蚁在一个月内把泰山搬到了喜马拉雅山。

但是仅仅作为一个芯片的测试者，陈进的能力显然是不够的，于是他又请来了一个美国同学和苏州同事。汉芯一号的核心就由这两个人完成。所有的一切都表明陈进的盗窃事实，而中国政府也表示，要把陈进所立的项目和攫取的资金追缴回来。而上海交大也免除了陈进的所有职务，但是他却并没有坐牢，或者受到任何惩罚。

在汉芯一号新闻发布会后，陈进申请了多项项目，并通过这些项目收获颇丰。但是陈进的人生路似乎顺利的有点诡异，据传，最近两家芯片黑马公司的幕后老板就是陈进，为什么这样说？因为其中一家公司就创立于2005年，而且两家公司的产品很相近，而且两家公司的注册地址都是在上海市，2005年也正是陈进辉煌得意之时。

或许当年几个国家院士级别的人物对陈进的汉芯一号进行了相关测验，使得业内对于陈进的评价也水涨船高，陈进随后研发的后续汉芯系列都没有遭到怀疑，在这短短的几年内，只有陈进手下的学生，也就是那个神秘人才终于举报了了他。

结语

国家在科技的扶持上是大力推进的，我国的二十世纪初是变革与动荡交汇的几年，许多天才式人物纷纷涌现，比如李开复、诸橙、史玉柱等人，他们是有的是创业奇才，有的是有大能力的企业家，但是也有像陈进这样急功近利，迫切想要取得名利的人。陈进让我国的近代芯片发展事业推迟了好几年打击了中国人研发芯片上的回忆。

迫于美国禁令，台积电已于9月15日之后不再为华为代工生产麒麟芯片，而在一个多月后的华为手机发布会上，华为消费者业务CEO余承东也亲口坦诚， “麒麟9000将成为麒麟芯片绝唱” 。

从 科技 圈的整体反响来看，对于麒麟芯片被迫停产自然更多是遗憾与惋惜，同时也对华为手机业务的境遇颇感愤慨和同情，毕竟很长一段时间里，麒麟芯片都象征着中国手机芯片发展的巅峰水平。

然而就在一片悲壮的氛围下，在这一个半月中，先后有六家芯片企业获得了美国商务部的许可，将可以继续为华为提供芯片，对于这一变化，是否意味着美国那边对于华为的钳制出现了某种转机？这种趋势对华为的发展又有何影响呢？我们或许从华为的动作中可以看到答案。

谈到芯片封锁，大家可能想到的都是华为手机处理器芯片麒麟系列，但实际上这只是华为海思芯片产品线之一，美国对华为芯片的制裁包含华为海思全部的芯片设计及生产环节，这些芯片产品线主要包括以下六类：

1、海思芯片：主要应用在移动终端设备上，包括麒麟990、麒麟980、麒麟970、麒麟960等高端芯片。除了高端的9系列外，麒麟还拥有6系，7系以及8系的中低端系列芯片，最新的麒麟9000芯片采用 5nm 工艺制程；

2、鲲鹏芯片：主要面向服务器领域，鲲鹏920芯片完全由华为自主研发，是全球第一款 7nm 的数据中心ARM处理器，主要适用于华为的泰山服务器；

3、升腾芯片：面向人工智能领域的处理器 ，采用自家的达芬奇架构，升腾芯片分为高端和低端两个系列，高端为升腾910 （7nm工艺制程） ，低端为升腾310 （12nm工艺制程） ，AI 芯片是人工智能时代的技术核心之一；

4、巴龙芯片：海思的5G基带芯片，目前最新的是支持5G双模的巴龙5000 （ 7nm工艺制程） ，主要应用在麒麟980和麒麟990上，其中麒麟990还推出了集成巴龙5000基带芯片的版本；

5、天罡芯片：海思的5G基站芯片，业界首款5G基站核心芯片，同时也是全球第一个超强集成、超强算力、超宽频谱的芯片，为AAU 带来了革命性的提升，最新的天罡芯片为 7nm工艺制程 。之前说到的台积电在禁令缓冲期为华为生产的200万颗5G芯片指的就是天罡芯片。

6、凌霄芯片：主要用于路由器上，其中Hi5651芯片是业界首款4核1.4GHz家庭路由处理芯片，内置IPv6/v4双栈硬件处理引擎获得电信级认证；支持256个连接节点，通过算法增强识别终端位置以及干扰情况进行优化。此类芯片对工艺制程的要求较低， 28nm工艺制程 已经能满足需求。

当前因为美国的禁令，上面六大产品线中，前五个基本上都已经停产。其中的麒麟芯片（手机Soc芯片）、巴龙5000（基带芯片）、升腾芯片（人工智能芯片）直接影响华为消费电子业务（手机、平板、智能家居等电子产品），天罡芯片直接影响5G通信设备业务，升腾芯片还对华为的工业级人工智能产品产生影响，这三大领域是华为的核心业务领域。相比较而言，服务器领域重要但不紧急，凌霄芯片则基本上没有受到影响。

前边说到的美国商务部前后批准六家芯片厂商继续供货，看到新闻媒体大家的评论都挺高兴，似乎这是个好消息。但实际并不是。

所以在我看来，美国此举作秀意义远远大于实际意义，毕竟 第一这无法解决华为核心芯片供应不足的问题——即便采购了AMD们的芯片也只能放着或者很快没用，那买来干什么？第二，无法解决华为在任一关键领域的基础需求，比如说对华为的消费者业务，如果是同意高通卖芯片给华为，那么对华为来说也算是一种解决方案。

美国在近期更明确解释了“放行”的先决条件—— “只要这些产品不被用于5G技术” 。

而众所周知，华为的消费者业务和通信设备领域目前最为核心的需求都集中在对5G相关零部件和芯片产品上。

所以说美国允许向华为出口的产品，实际上都是华为在现阶段需求度不高，或者跟其4G业务相关的产品——这无法解决华为的当务之急。

那么显而易见，美国此举并无诚意，那它的用意何在呢？只是为了恶心一把华为？显然不是。

从上边我们能知道两点： 第一，华为目前最要命的缺陷在于芯片无法生产，这种状况将导致华为领先的技术优势将停滞不前；第二，美国近期的动作根本不是为了要缓和跟华为之间的对峙状态，而是有它别的目的。

其中最大的目的就是 以空间换时间 。

这里的空间指的是美国凭借其在半导体领域领先中国数十年的技术实力而获得的绝对优势，它在半导体领域的势力范围远大于中国。而时间，指的则是美国或受到美国绝对控制的5G技术发展起来所需要的时间。

美国当然会担心华为被制裁后中国将开启自主研发，但是相比而言，美国更害怕不制裁华为的话，华为会踩在它们的肩膀上帮助中国获得5G通信时代的核心地位——所以其实美国也是在冒险，它要赌美国 科技 界能在中国搞定先进光刻机技术之前率先实现5G技术对中国的领先。

而实际上美国确实也占有很大的优势，目前华为或者说中国半导体面临的主要问题不仅仅包括高端光刻机所涉及的大规模技术及设备，还包括芯片设计工具——设计软件、芯片架构等，以及先进的工艺制程技术——台积电的先进不仅仅依靠EUV，他们自己对于制造工艺的技术研发也是关键因素。

所以当初摆在美国 科技 界众人面前的选择一目了然： 一边是中国需要赶上ASML、泛林半导体、德州仪器等等一系列光刻机相关企业的技术水平（甚至因为专利的存在还要走另一条路），赶上ARM、英特尔等网络架构及IP集群相关企业的技术水平，以及赶上台积电、三星等晶圆代工企业的技术水平； 另一边是美国只需要赶上华为在5G领域的领先优势。

中国需要多少年赶上这个差距？美国需要多久？美国精英们几乎不用多想，他们愿意冒这个险，他们不相信这一次中国还能赢， 因为在他们眼里，中国人已经不再像几十年前搞出“两d一星”时候那样众志成城。

除了这个一直存在的终极目的之外，美国的另一个目的在于对华为影响力的进一步分化和切割。

其实就算通过了供货许可，这些企业所能提供的产品所涉及的金额也并不多，所以所谓的缓和美国半导体企业的经济压力，在我看来象征意义远大于现实意义，就这种程度的供货能缓和什么。

但是这个行为释放出来一个信号，那就是美国不再保持对半导体行业的粗暴干涉，它不打算继续扩大以及“株连”，但同时以此提出了一个隐性条件——“你们不能再跟华为眉来眼去”。

美国的意图很明显： 以后你们要适应一个华为逐渐边缘化的新时代。

换句话说，为了保障“以空间换时间”的终极目的，美国进一步削弱了华为能够以来的 科技 力量。

这是个阳谋，也是一个“闲手”，但未必无用。

当然如果我们以乐观的态度去看待这件事，也存在其他的可能，比如说美国是在防范我们国家以举国之力发展半导体相关技术，帮助华为攻克它所需要的各类技术难关，所以它缓和了态度——目的还是缓兵之计。

那我们就更应该加大力度推动芯片自主化的技术发展。

根据最新消息， 华为正计划在上海建设一家 不使用美国技术 的芯片工厂，据知情人士称，该工厂预计将从 制造低端的45nm芯片开始 ，目标是2021年底之前 为“物联网”设备制造28nm芯片 ，并在2022年底之前 为其5G电信设备生产20nm的芯片 。

从这个信息中，我们至少可以获得三个信息。

第一，国家在进行立足长远的半导体发展规划。

为什么这么说呢？关键在于华为建厂位置。上海是中国半导体产业最先进的区域，在苏州、上海两地，半导体相关产业链拥有长期的发展历程。在ICT领域，晶圆代工、EDA软件、封装测试等国内大厂几乎都集中在这一地带，同时这里也是跟国际同行先进技术和管理水平最为接壤的地带，华为在这里可以最大限度地进行技术突破，而不用过度担心资源调配问题。此外，上海优质的高等教育水平和科研人才，也能够为华为的发展提供助力。

而让华为建在这里，也能看到国家对于华为在之后半导体领域起到带头作用有所期待，华为也确实能给产业链企业带来一些改变。

第二，华为的布局重心在于5G相关芯片产品。

这说明华为在认清事实后，已经对业务进行了相当大的调整，之后华为5G业务估计也将收缩战线，暂时回归国内。但华为对于5G技术的布局并未停下，它在做物联网生态方面的研发，对芯片的生产也已经有了规划，比如说为物联网设备的芯片留下了自主生产的计划，而制程工艺提升的短期目标则是实现5G通信设备芯片的供应——这说明华为会优先保障通信设备领域的芯片供应。

而此前华为的天罡芯片因为工艺要求为7nm，这个水平短期内华为依靠自身无法突破，所以我认为华为在自救的同时，或许也会寄希望于国内光刻机企业的自主研发及技术突破，这对于中芯国际等晶圆代工企业来说也是一次机遇。

第三，华为在手机Soc芯片上或许另有打算，或者选择战术性的退却。

从这则信息中看不到关于手机芯片的内容，这里就存在两种可能。一种是华为仍然寄希望于美国能允许高通将其高端芯片销售给华为，这实际上也并非不可能，毕竟美国大选即将尘埃落定，存在一定的转圜机会，但这种“许可”无法解决华为的战略目标，所以即便真的可以使用高通芯片，那么华为也只是作为一种过渡。

另一种可能性更大——与国内企业共同攻关高端光刻机技术及制程工艺技术，这是一个需要更长时间与技术投入的工作，但这才是美国最为忌惮的倾向，一旦中国相关企业在这方面有了较大的进步，那么美国相关企业内部就要承压， 甚至美国会先于中国取得重大突破前给华为解封——以分化国内对于基础技术的研发——这一点也值得警惕。

这就需要我们对于战略目标的专注与坚持。

从以上三个消息来看，华为的处境实际上已经在发生本质上的好转——中国整个 科技 界包括国家力量已经注意到了我们的“短板”，并且意识到了发展半导体技术的必要性和重要性。

所以说 虽然麒麟停下了，但是华为没停下，中国 科技 更是开启了动员。

如果说五年后中国半导体产业能够跟美国分庭抗礼，甚至已经能望其项背，我觉得届时我们都会“感激”美国在近两年对华为的制裁与打击、对中国 科技 界的制裁与打击，正是因为美国不留余地的制裁，才让我们又一次被“唤醒”。

在这两年之前，中国 科技 新兴力量崛起，其实已经有浮躁的风气盛行，那时候的繁华更像是空中楼阁，但是作为局中人的我们却乐在其中。

正是在这个时候，美国强硬地给中国企业泼了一盆带着冰渣子的冷水，虽然我们受伤不轻，但终究清醒了过来，看到了许多我们之前没有看到的真相—— 我认为当前受到的“技术欺压”从这个层面讲更类似于“交学费”，虽然学费十分昂贵，但我们并非一无所得。

我们当前需要做的就是趁着再次清醒，不遗余力地抓住机会，去迅速补上这个被美国人发现并指出来的“短板”。

当前国内比较大的问题在于市场上的声音过于混乱，国家层面对于半导体行业的支持其实已经开始启动，但在舆论上还存在着许多“杂音”。在我看来，国家对半导体行业的支持，并不是只是为了帮助华为解决芯片生产难的问题，根本在于对整个5G产业的支持，所以它对于国内许多 科技 企业来说都是一次重大的机遇，而华为因为技术领先在当下阶段反而属于“付出”较多的企业。

我们必须要认清一个事实—— 中国5G的腾飞不能只靠华为一家企业，华为也不可能凭借一家之力将业务布置到半导体相关的每个环节上，因为发展半导体技术受益的更不是只有华为一家。 所以光刻机企业要给力一点，配合国家走高性能光刻机的研发路线；EDA软件企业也要给力一点，芯片架构技术研发企业也要给力一点，甚至手机企业也应该大力支持国内企业基础技术的研发…… 因为以后对于美国的赶超，必然是以集群的模式赶超。

用一句话来说，美国是以硅谷众多企业的力量围剿中国 科技 ，那中国 科技 也必然要诞生许多跟硅谷中那些公司能相提并论的企业，到时候华为面对的不再是硅谷，而可能只是硅谷中的一家公司，比如说苹果，那么中国 科技 不胜也胜了。

幸运的是，中国市场目前存在这样的机会，也有这样的市场容量以及发展环境，对中国 科技 企业来说，这绝对是一个好时代。

可能唯一欠缺的，是很古老的一种精神——路漫漫其修远兮，吾将上下而求索。

用不着着急，只要方向对，只要持之以恒并众志成城，我想美国有机会再经历一次“中国速度”。

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