做半导体用什么树脂原料

半导体制程所有的树脂原料种类繁多，以产品和工序多有不同举例:半导体封装至少直接需要三种树脂:1.silver epoxy含银树脂

2.extensive epoxy film 扩张树脂胶膜

3.moulding epoxy 模塑树脂

种类多无法细列

抛光树脂,核能级树脂 名词解释: 抛光树脂：人们常说的抛光树脂一般用于超纯水处理系统末端，来保证系统出水水质能够维持用水标准。一般出水水质都能达到18兆欧以上，以及对TOC、SIO2都有一定的控制能力。抛光树脂出厂的离子型态都是H、OH型，装填后及可使用无需再生。一般用于半导体行业。 常用型号及区别： 常用型号有AMBERJET UP6150、AMBERJET UP6040等。（UP6150与UP6040的主要区别在TOC和SIO2的处理上，UP6150处理能力能在TOC<=20ppb,SIO2<=5ppb；UP6040可以处理能力在TOC<=15ppb,SIO2<=2ppb) 装填注意事项： 1. 抛光树脂是由氢型强酸性阳离子交换树脂及氢氧型强硷性阴离子交换树脂混合而成。 2.在作业中，如需加入水以方便装填，请注意必须使用纯水，水份不得太多，同时必须在树脂进入树脂槽后立即将水抽出或排掉，避免树脂的分层。 2.如需用手装填树脂，请务必将手洗净，切勿将油脂带入树脂槽内。 3.如为换装树脂，必须完全的清洗桶槽及集水器，不得有老旧树脂残留槽底，否则这些使用过的树脂将会污染水质。 4.所使用的O-ring及紧迫，必须定时更换。同时每次换装时必须检查相关的零组件，如有破损，必须立即更换。检查集水器，如有堵塞，应该清除。 5.使用FRP桶槽当作树脂床，应先将集水管留置于桶槽中再装填树脂。在装填树脂的过程中，应不定时的摇晃集水管，如此在最后，才能调整集水管的位置并安装上盖。 6.如先装填树脂，则在插入集水管将会遇到困难。如一定要必须先装填树脂才能插入集水管，则可将已装满树脂的FRP槽横置于地上，缓慢的滚动桶槽以松动树脂，再慢慢的将集水管插入树脂中。 7.树脂装填完并接上管线后，应先将桶槽上端的通气孔打开，缓慢的通入水，直至通气孔溢水且不再有气泡产生后，将通气孔紧闭，开始采水。

2.普通树脂主要为聚乙烯、聚丙烯、聚笨乙烯、聚氯乙烯及聚氨酯五大类通用型合成树脂。通用环氧树脂被广泛应用于工农业生产的各行各业中 。

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