集成电路（版图）中的 pitch 是什么含义？什么意思？

Pitch纯粹是指板面两“单元”其中心间之距离，PCB业美式表达常用mil-pitch，即指两焊垫中心线跨距mil而言。中距Pitch与间距Spacing不同，后者通常是指两导体间“隔离板面”。

照晶体管级电路图设计集成电路的工艺图层，每一层代表一种使用的材料，比如多晶硅，有源区，金属1，金属2等等。工厂都是按照这种图加工产品的；只不过机械厂造出来的是机器，集成电路生产厂家通过各种工艺（光刻，刻蚀，离子注入），按照版图生产集成电路。

扩展资料：

将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

参考资料来源：百度百科-集成电路

“鸿蒙:HarmonyOS 2.0，9月10日正式发布！这是华为核心技术自主突破的高光时刻。更是，我国科技产业摆脱外部枷锁束缚的关键里程碑之一。对于深陷“制裁”风波的华为，这也将是一种新的“商业模式”。

华为脖子上的“绞索”

根据美国商务部8月17日对华为作出的额外制裁决定，使用美国企业的设备、软件和设计生产的半导体9月15日起未经美国政府批准不得向华为供货。最新消息称，根据这一美国制裁措施，韩国三星和海力士，将不能再向华为提供DRAM（动态随机存取存储器）以及NAND闪存产品。

这是美国对抗“华为科技进步”和我国企业科技进步“有史以来”最强烈的制裁封锁措施，也是美国对于扼杀华为这件事情的“第二步”：

早期，对于华为的打击，美国集中在“市场需求端”。例如，要求美国国内不能用华为设备，现在用的也要换掉；要求盟友禁用华为设备。但是，这一策略出了两个问题：1.华为设备在4G时代是最好的、也是最便宜的之一；在5G时代这两个优势进一步加强；2.三到五年内，全球5G建设的主战场在中国，只要中国市场继续大量采购华为设备，华为通信产品在全球就会保持必要的份额和竞争力。

市场需求端制裁不成，2020年中之后美国‘想起了’供给端制裁”——为何最后用供给端制裁呢？因为这个手段太霸道，太破坏美国的“灯塔”形象。更如华为所说，“从芯片问题上看，中国所有行业都应该清醒了吧？”

对于半导体产业而言，完全能排除美国设备的产品几乎没有：而且是计算芯片、DRAM、NAND、调制芯片、功率芯片等这些产品，只要一个能完全卡住，就能掐死一个企业。所以“美国芯片禁用”是一个“大杀招”，也基本上是美国制裁华为的“最后武器”。

2020年第三季度，全球半导体产业大丰收：基本可以看到，产业链上，无论是华为自己、还是供应商们都在用最大力度支持产业链完整，在美国的制裁生效之前，为华为多储备库存。甚至市场传闻，作为华为核心代工商，台积电将其他公司订单尽可能压后，为华为全力提供备货：当然，这背后有华为“真金白银”的付出，但是也体现出这个科技产业链对美国制裁措施的不满与无可奈何。

面对如此局面，9月15日之后，华为必然迎来至暗时刻。此时此刻，华为将以怎样的策略和面貌摆脱困境呢？

万物互联，鸿蒙2.0正当其时

智能产品的核心往往包括三部分：通信标准和技术——华为5G全球第一；半导体芯片等部件——国内的短板；OS生态平台——华为有鸿蒙备胎。

2020年12月将发布手机版本，明年华为智能手机将全面升级支持“鸿蒙”2.0。这是华为TV产品采用鸿蒙系统之后，华为OS的又一重大战略决策：业内人士评价，如果华为要把鸿蒙做大做强，无论是否开源，都必须在手机上去用——手机是华为最大的消费终端产品，这个产品上华为不敢上鸿蒙，鸿蒙牺牲的不仅仅是“流量规模”，而且会带来“信任信心”下降。

所以，反过来讲，鸿蒙2.0上华为手机，乃至于在美国制裁后，预期2021年华为手机出货量大减的背景下，依然上马鸿蒙手机，这体现了华为内部对鸿蒙的信心，也体现了“技术迭代下”，OS这个门槛正在被“踢破”。

事实上，全球范围内OS不是垄断行业。大大小小能说出来的“拥有自主知识产权”的OS产品几十个。但是，为何手机的安卓、IOS和PC的windows成为王者呢？答案并不在于OS的技术水平，而在于“应用生态”的构建：也就是，一个OS到底有多少软件支持。这件事情就如同“聚沙成塔”——急不得。更会导致后来者“壁垒重重”。——不是技术垄断，而是市场垄断，这是OS产业的基本竞争规律。

智慧社会，软的方面是OS、硬的方面是5G，中间连接纽带是芯片。”行业专家指出，这样的一个三元格局的判断，让本土OS面临“历史难得的崛起机会”。因为，5G+智能社会是一个新场景，必然需要全新构建应用生态。无论是WINDOWS还是安卓，在5G+智能社会，都没有“太多存量优势”——手机智能设备，安卓超越windows的秘密，也就在于“抓住了一个新的场景升级”“天时”机遇。

更何况，全球的5G建设目前多一半在中国，外来三到五年全球5G基站，中国市场占半数是大概率事件；物联网产业、车联网产业，以及工业互联网产业，中国市场都将是全球NO.1。即5G+智能社会的全球很长时间的创新中心就在中国。这样的“地利”条件，是鸿蒙OS千古难得的机遇。

尤其是在华为、TikTok等遭遇“美式”霸权的背景下，国内产业界从未像现在这样认为“自主”是生命线、没有像现在这样团结一致的致力于提升产业链安全度。“国内科技企业有两个选择，或者像华为一样强大起来，或者甘心做美国佬的奴才”，行业专家指出，这样的唯二选择是美国人制裁制造出来的国内科技产业危机，却也是“压力下团结一致的‘人和’。”

天时地利人和都有了！9月10日，鸿蒙2.0的发布，绝不仅仅是例行的版本升级了而已，它更可能是一次国内科技产业基础平台的颠覆性里程碑。”

迎接所有的挑战，华为加速变身

天下本没有路，走的人多了也就有了路！”华为的困境用这句话说最为妥帖。遥想80年代末华为刚刚开始创新，那时候面临的技术困境、海外企业的敌意（准确的说是蔑视）岂不比现在更强大；2000年前后，国家提出发展自己的3G标准，大唐、华为、中兴三剑客，谁都没有“能成”的把握，海外对手森林般的环绕，甚至等着看笑话——最后TD标准虽然成功，却也仅仅是国内市场能开花……

相比之下，无论是芯片、半导体制程，还是华为鸿蒙+ HMS Core，或者是5G通信，今天的华为至少能在技术上说“只是时间问题”！更可以在市场应用的前景端说，物联网、智慧社会、工业互联网，中国不行还有谁可能行呢？

美国制裁，三年来步步加码，已经到了基本的脸面都不要的赖皮程度！”行业人士对此基本认识是：只有你足够强大，你的对手才会“歇斯底里”。所以，美国的制裁是华为实力的“最好的、最高的打分”！

替代进口、自主标准、再到全球引领：敌人对华为从蔑视变成了疯狂打击！”35年，几重压力下，华为也已经质变成参天大树。“1+8+N”体系，华为提出5G的主要应用是“产业端场景创新”，这意味着华为正在从平台技术和设备提供商，变成“场景整合者和未来数字社会的粘结剂”。——“美国人还在思考打败旧的华为，华为已经用新的进化重塑自己。”

国内大循环为主！一定要看到，在未来信息技术创新和应用上本土产业的规模优势和超前性优势。”这就是华为“脱困”的路径所在。当国内信息产业在经历5-10年质变，确定全产业链循环走上国际前沿的时候，也就不存在被别人“制裁的瓶颈”。一个智慧社会生态和技术服务商的华为，要比一个通信设备和终端供给者的华为更为强大，也更为伟大。抓住智慧社会的质变历史机遇，华为之“变”就是战胜敌人的最好武器。

这一仗的利弊，要放在5年、10年乃至更长的时间来评估。这几年毫无疑问是华为痛苦的几年。但未来的华为一定会更加强大。”——浙江传媒学院互联网与社会研究院院长方兴东如此表示。作为本土OS产业链的领头羊，鸿蒙2.0的新时代，不仅是华为软件补短板，更是华为勾勒未来产业版图的核心节点之一，也是华为战胜外部敌对势力的“又一有力武器”。

一般情况下，指线上1000元以下，线下1300以内的指纹锁。

那么为什么线下和线上低价款指纹锁有价差呢？这就是现实情况，甚至在线下1500元的指纹锁都归于低价位的。

一般低价款合格产品在零售渠道中以小厂、无品牌的居多，特别是在服务商销售的产品中居多，而在工程领域（比如万科、恒大等战略集采或者同门厂标配的，不过品牌会是专门的工程品牌或一、二线品牌工程款）基本上都是以这类低价款为主，但也会有个别的高价款或者是中等价位的。

低价位产品的特点主要包括：一般以简约、不联网或者是伪联网（随机发送密码）的为主，材质上一定不会有铜的，在这个区间价格排序上一般是：铁<铝<不锈钢<锌合金，或者是直板式<滑盖式，没有推拉款和自动锁，产品的表面处理和细节处理用肉眼就可以进行辨别，在产品质量上，价格从低到高依次变好，除个别产品外，总体上来看，低价位产品与中、高价位产品还是存在差距。特别是一些无品牌零售产品，是一定要注意的，低价是耍流氓，因为基本上是从产品质量、服务、产品体验上来降低价格的。

在配件和结构上：低、中、高价位上的产品差距都不大，锁体以机械锁体为主，极少使用不锈钢材质，锁芯基本上都会选择C级锁芯，也有很大一部分具备了半自动手提开门和防猫眼开启方面，因此，不建议从这两点区分。

指纹头差距也不是很大，因为现在半导体指纹头和光学指纹头的价差没有那么大了，因此也尽量不要以指纹头来区分价格，不过可以这样区分：这个价位一定是光学，但光学不一定是这个价位，同理半导体也如此。

02中端价位：

目前以1500-2500元价格区间，线下可以放宽至3000元。

无论是在线上还是在线下，这个价位的指纹门锁是C端市场销售量最大的一块儿，大量优秀的指纹门锁品牌的主力产品都集中在这个价格区间。

国内主流厂商在这类价格区间拼杀的最为激烈，无论是大品牌诸如凯迪仕、德施曼、亚太天能，还是一些二线品牌都在这个区间，不过这个区间大部分集中在C端，而不是工程的B端。

这个端位的产品的主要特点包括：样式多，从简约到欧洲风，从中式到美式，基本上国内所有指纹锁的外观都可以在这个区间找到，这就是必争之地的好处。材料开始出现铜，但量不大，锌合金占据着绝对的主流，不锈钢次之，铁材质消失，铝合金极少出现了。

用材质区分价格一般是：不锈钢<锌合金<铜，与此同时自动锁开始出现，如果放宽到3000这个档次，推拉锁也开始出现在这个区间。总体从价格上是：推拉>自动>执手。

产品的细节处理、表面处理等方面开始有着质的跃升，一些相对高端的表面处理工艺开始应用到锁上了，产品“耐看”了，同时质量水平也有着较大的提升，产品的质量基本稳定，这一点与低价位是有着很大的差异。

在配件和结构上，这一区间产品的配件开始从低端拼价格变成看重配件的性价比，不排斥高端配件了。比如这个区间的指纹头开始出现FPC，开始有国内一线大厂供货。

这个区间光学和半导体指纹头基本上是半壁江山。同时锁体开始出现以不锈钢为主，而且结构上电子锁体也出现了。锁芯不用考虑，低端的都能C级，这个端位的再不是C级就对不起消费者了。

03高端价位：

无论是线上还是线下，目前我们基本上以3000元+为主。

这是旗舰级产品的必争之地，没有这个端位的旗舰产品，在竞争当中的压力会相当的大。而且从目前来看，着眼于C端发展的企业基本上都会布局这一端位。

这个端位产品主要特点是：对细节追求很高，无论是某星（不管他不适合国内门也好，我们骂也好，说也好，但是必须承认它的细节处理是值得我们学习），还是国内几家C端领军企业的旗舰产品，基本上都比较重视细节，同时，为了研发出好产品，可以不计较成本，成本是可以被牺牲的。

外观上开始出现自己的风格，基本上一看到锁就会知道是哪一家企业生产的，而且从材质上看，铜材质的指纹锁数量增加，锌合金仍然占据主流地位，不锈钢的占比更少了，铝合金反而在一家和两家的企业中出现，铁，就别想了。

锁体开始不拼材质了，拼是的结构、是技术、还有底蕴。锁芯还用讲了吗？至于质量和安全，是这一端位的基础性工作，早已经完成。

在配件和结构上，配件基本上全部采用国内甚至国际一线大厂，无论是指纹头，还是PCBA等的选择，基本上向国际一流靠齐；在结构上，基本上每一家企业都会有自己独到的结构出现，无论是锁体还是面板、离合结构等等。这也是企业为能够在旗舰级产品凸显出自身优势的必经之路。

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