印度推出的牛粪“芯片”有哪些特点和优势？

特点：减少辐射；优势：预防疾病！

据印度RKA组织负责人凯瑟里亚的描述，这款由牛粪制成的芯片，装进你的手机里，可以减少手机辐射，最重要的是可以预防疾病。我觉得这是一本正经的胡说八道。下面我来从印度文化、科学认知两个角度谈谈这件事。

1.印度神圣的“牛粪”文化

在印度教文化中，“牛”是一种神圣的动物，它是印度教湿婆的坐骑。在印度人眼里，牛身上产生的任何东西都是神圣的，是湿婆赋予教徒的“福利”。至今仍有宝莱坞明星定期服用牛粪，以达到治病的目的。再比如疫情期间，上到印度国家领导人，下到普通民众，深信“牛粪”和”牛尿“可以预防新型冠状病毒，用来洗澡从而免除疾病的困扰。在当下科学认知中，这简直是无稽之谈，就像疫情期间闹出的另一个乌龙，神父在电视上激情演讲，以”上帝之名“消灭新型冠状病毒。不得不说，这已经不是信仰，而是一种迷信，是不可取的。

2.科学解释中的”牛粪“

根据科学检测和认证，”牛粪“并不是一点用处都没有，牛粪中含有粗蛋白、粗脂肪、无氮浸出物和粗纤维等物质，确实可以起到防止辐射的作用，不过效果可想而知，微乎其微。众所周知，从半导体技术的发展，硅是制作芯片的最佳选择，”牛粪“所含的物质并不能取代硅生产芯片。最多可以起到封装芯片的作用，从而起到防辐射的功能。

结合上述两个角度，我们再来回顾这件事，如下图是发布会上，凯瑟里亚手中的”牛粪“芯片。

图中芯片由手掌大小，试想一下你的手机里装这样的芯片，这个手机会有多大？大的像笔记本吗？那还叫手机吗？这样的手机要如何使用。

如果说真的使用”牛粪“技术升级芯片，防止辐射，最多就是在原有的硅芯片上封装，并不可能完全取代硅芯片。

综上所述，“牛粪”芯片的特点和优势有待科学进一步的证明。

单论芯片的制造环节的话，有两种类型的公司是有制造能力的，分别是代工厂和IDM公司。代工厂是专门为芯片设计公司提供芯片制造服务。IDM公司则是自己设计芯片，同时自己制造芯片。

1、从全球晶圆代工排名看区域分布

可以从拓扑研究院关于晶圆代工排名来看，前九大代工厂占据全球99%的市场份额，其中地区分布也都是在韩国、中国台湾地区、大陆地区、以色列、美国。除此之外，再无其他地区有大型的代工厂。

2、IDM公司分布

根据2017年全球前十大半导体企业分布，我们看到全球前十大半导体企业中，除了高通、博通是fabless 设计公司，IDM占了8席，而且前十大厂商占据了全球58.4%的市场份额，地区也主要分布在韩国、美国、新加坡、德国、日本等发达国家。印度和俄罗斯在这里基本看不到。

综合来看，在晶圆制造方面，全球分布区域集中在中国、韩国、日本、美国、德国等发达国家，没有俄罗斯，也没有印度。

目前俄罗斯与印度都没有芯片制造的能力，一颗芯片的制造工艺非常复杂，一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序。全球芯片仍主要以美、日、欧企业产品为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。

当然我们中国目前是所有发展中国家芯片最先进的国家，中国海思可以研制高端芯片，展讯也在中低端追赶联发科，但在制造方面，差距较大。还需要努力在努力，相信我们中国,人家有的我们定会有，并且还会做的更好

在2014年的TSMC2014技术研讨会上，俄罗斯电子工程师们就展示了贝加尔-T1。贝加尔-T1于2014年底完成了研发工作，2015年年中成功流片，在制成样片后，该项目得到了俄罗斯工业和贸易部以及《2008-2015年电子元器件和广播电子发展规划》联邦专项规划的支持，之后贝加尔电子公司向俄罗斯工业和贸易部下属工业发展基金会专家委员会递交了专项贷款的申请。在获得工业发展基金的贷款之后，Baikal-T1开始小批量生产，直到最近，俄罗斯贝加尔电子公司大批量产贝加尔-T1芯片，产量规模为10万片。俄罗斯软件协会专家对贝加尔电子公司及贝加尔-T1芯片做出了评价，认为贝加尔电子公司是俄罗斯国内第一家基于微电子处理器系统的生产商。贝加尔-T1其实和国内华为海思、展讯、全志、瑞芯微等等ARM阵营IC设计公司类似，都是购买IP做集成的产物。不同的是，华为海思、展讯、全志、瑞芯微从ARM那里购买IP授权，而贝加尔-T1从Imagination/MIPS公司那里购买IP授权。俄罗斯目前电子元器件进口依赖程度已高达99% ，工业需求的芯片80%以上依赖进口。 至于印度，印度没有强大的芯片产业，印度更没有任何消费芯片制造商或供应商。印度确实有像HCM和ISRO这样的小型机密军事/研究芯片制造商。除了两家政府公司（半导体印度有限公司（SCL）和BEL（巴拉特电子有限公司）之外，几乎没有其他更大的企业制造。在80年代，SCL和BEL用于生产ASIC /晶体管，使用来自美国公司RCA的一些旧技术（许可），即印度Govt从美国政府获得SCL用于制造一些ASIC（~2微米），EEPROM等用于ISRO和BEL。2018年11月，印度的第一个本土人才研发的微处理器萨克提（Sakti）问世了。这个处理器可以用在手机，监控摄像头和智能电表供电。萨克提(Shakti)是由印度马德拉斯技术研究所设计，开发和引导，成功在制造微芯片半导体实验室的印度空间研究组织（Isro）研制，发言人表示这个成就将减少印度对进口微芯片的依赖和网络攻击的风险，使这个芯片成为通信和国防部门的理想选择。 印度IITM RISE实验室首席研究员Kamakoti Veezhinathan教授表示，该设计源于开源指令集架构，这是一套处理器理解的基本指令，称为RISC V，可以对任何设备进行定制。这个成果只是个好的开端，与国际相比，印度在这方面还是有很大的进步空间。但是，我认为印度几乎拥有所有生产半导体技术人才，包括来自首席技术和管理机构的优秀人才，所需的只是资本和政治意愿。印度总理莫迪推动的“印度制造”计划会招揽所需的人才。印度侨民在美国，欧洲，台湾等地的半导体公司担任各种半导体制造工程师和管理人员。因此，印度和国外侨胞的半导体人才可以回归帮助印度的生产或运营半导体公司。

我知道中国的芯片95%是需要进口的，只要很少部分是国产的。

我拉车沙子去就能造出来要多少有多少

很纳闷芯片产业应该算是一个比较新的 科技 内容，我国怎么差那么多。

我先告诉你，菲律宾曾经是亚洲最大的芯片生产国和出口国，你信吗？弟弟，芯片是一个很庞大的概念，按集成度分，有小规模、中规模、大规模、超大规模，按用途分，那就更多了。以后不要笼统说芯片。

肯定有，但不具备制造高端芯片的能力。

中国每年进口数千亿丨微电子依旧是弱项。这都是影响武器装备的原因。微电子强了就可以让武器小型化。否则就是傻大粗。占地方不说。还对动力要求更高丨

芯片产业链较长涉及到:材料产业(硅棒等)，芯片设计公司(苹果等)，生产装备(光刻机等)，测试封装产业，俄印产业链上的公司数量少，质量不高。

1.UTAC的全称是 United Test and Assembly Center 意思是联合测试和装配中心，是新加坡的一个半导体封装测试行业，属于中上游半导体制造商，有多个工厂分布全球各地，在中国东莞有个工厂，是去年收购ASAT的。2.联合国际（香港）贸易有限公司，是从事分销国际著名信息科技产品业务的公司。公司秉承著“专业、诚信、共赢”的经营理念， 致力于为用户提供先进、适用的信息技术应用，以科技驱动工作与生活的创新，推进数字化进程。公司走的是一条技工贸的发展道路。通过代理产品， 借助APPLE、JBL、SONY等国际知名品牌在全国快速建立起自己的销售网络，又依托这些销售网络开始销售自产的产品。

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