无心磨导轮为什么要用伺服电机？

无心磨导轮是一种常用于光学制造、半导体加工等领域的精密加工设备，其主要作用是通过磨削来制造高精度表面。在无心磨导轮的加工过程中，需要对磨轮进行高精度的转动和控制，以保证加工效果。

伺服电机是一种能够提供高精度、高稳定性的运动控制方案的电机，它能够根据给定的位置和速度信号，自动调整输出转矩和转速，从而实现精确的运动控制。因此，伺服电机通常被用于需要高精度运动控制的应用场合。

在无心磨导轮中，伺服电机被用来控制磨轮的转动，通过精确的位置和速度控制，实现高精度的磨削加工。此外，伺服电机还可以提供高效的反馈控制，及时纠正磨轮的转动误差，保证加工效果的稳定性和精度。

因此，无心磨导轮使用伺服电机是为了实现高精度、高效率的运动控制，从而提高加工效果和产品质量。

从多晶硅到单晶硅棒再到切(硅)片这一段是用不到金刚石砂轮的!我们公司就是从事光伏产品的制造! 从多晶硅-单晶硅-切片都做的!

目前超过98％的电子元件材料全部使用单晶硅。其中用CZ法占了约85％，其他部份则是由浮融法FZ生长法。CZ法生长出的单晶硅，用在生产低功率的集成电路元件。而FZ法生长出的单晶硅则主要用在高功率的电子元件。CZ法所以比FZ法更普遍被半导体工业采用，主要在于它的高氧含量提供了晶片强化的优点。另外一个原因是CZ法比FZ法更容易生产出大尺寸的单晶硅棒。

目前国内主要采用CZ法

CZ法主要设备：CZ生长炉

CZ法生长炉的组成元件可分成四部分

（1）炉体：包括石英坩埚，石墨坩埚，加热及绝热元件，炉壁

（2）晶棒及坩埚拉升旋转机构：包括籽晶夹头，吊线及拉升旋转元件

（3）气氛压力控制：包括气体流量控制，真空系统及压力控制阀

（4）控制系统：包括侦测感应器及电脑控制系统

加工工艺：

加料→熔化→缩颈生长→放肩生长→等径生长→尾部生长

（1）加料：将多晶硅原料及杂质放入石英坩埚内，杂质的种类依电阻的N或P型而定。杂质种类有硼，磷，锑，砷。

（2）熔化：加完多晶硅原料于石英埚内后，长晶炉必须关闭并抽成真空后充入高纯氩气使之维持一定压力范围内，然后打开石墨加热器电源，加热至熔化温度（1420℃）以上，将多晶硅原料熔化。

（3）缩颈生长：当硅熔体的温度稳定之后，将籽晶慢慢浸入硅熔体中。由于籽晶与硅熔体场接触时的热应力，会使籽晶产生位错，这些位错必须利用缩劲生长使之消失掉。缩颈生长是将籽晶快速向上提升，使长出的籽晶的直径缩小到一定大小（4-6mm）由于位错线与生长轴成一个交角，只要缩颈够长，位错便能长出晶体表面，产生零位错的晶体。

（4）放肩生长：长完细颈之后，须降低温度与拉速，使得晶体的直径渐渐增大到所需的大小。

（5）等径生长：长完细颈和肩部之后，借着拉速与温度的不断调整，可使晶棒直径维持在正负2mm之间，这段直径固定的部分即称为等径部分。单晶硅片取自于等径部分。

（6）尾部生长：在长完等径部分之后，如果立刻将晶棒与液面分开，那么效应力将使得晶棒出现位错与滑移线。于是为了避免此问题的发生，必须将晶棒的直径慢慢缩小，直到成一尖点而与液面分开。这一过程称之为尾部生长。长完的晶棒被升至上炉室冷却一段时间后取出，即完成一次生长周期。

单晶硅棒加工成单晶硅抛光硅片

加工流程：

单晶生长→切断→外径滚磨→平边或V型槽处理→切片

倒角→研磨 腐蚀--抛光→清洗→包装

切断：目的是切除单晶硅棒的头部、尾部及超出客户规格的部分，将单晶硅棒分段成切片设备可以处理的长度，切取试片测量单晶硅棒的电阻率含氧量。

切断的设备：内园切割机或外园切割机

切断用主要进口材料：刀片

外径磨削：由于单晶硅棒的外径表面并不平整且直径也比最终抛光晶片所规定的直径规格大，通过外径滚磨可以获得较为精确的直径。

外径滚磨的设备：磨床

平边或V型槽处理：指方位及指定加工，用以单晶硅捧上的特定结晶方向平边或V型。

处理的设备：磨床及X－RAY绕射仪。

切片：指将单晶硅棒切成具有精确几何尺寸的薄晶片。

切片的设备：内园切割机或线切割机

倒角：指将切割成的晶片税利边修整成圆弧形，防止晶片边缘破裂及晶格缺陷产生，增加磊晶层及光阻层的平坦度。

倒角的主要设备：倒角机

研磨：指通过研磨能除去切片和轮磨所造的锯痕及表面损伤层，有效改善单晶硅片的曲度、平坦度与平行度，达到一个抛光过程可以处理的规格。

研磨的设备：研磨机（双面研磨）

主要原料：研磨浆料（主要成份为氧化铝，铬砂，水），滑浮液。

腐蚀：指经切片及研磨等机械加工后，晶片表面受加工应力而形成的损伤层，通常采用化学腐蚀去除。

腐蚀的方式：（A）酸性腐蚀，是最普遍被采用的。酸性腐蚀液由硝酸（HNO3），氢氟酸（HF），及一些缓冲酸（CH3COCH，H3PO4）组成。

（B）碱性腐蚀，碱性腐蚀液由KOH或NaOH加纯水组成。

抛光：指单晶硅片表面需要改善微缺陷，从而获得高平坦度晶片的抛光。

抛光的设备：多片式抛光机，单片式抛光机。

抛光的方式：粗抛：主要作用去除损伤层，一般去除量约在10－20um；

精抛：主要作用改善晶片表面的微粗糙程度，一般去除量1um以下

主要原料：抛光液由具有SiO2的微细悬硅酸胶及NaOH（或KOH或NH4OH）组成，分为粗抛浆和精抛浆。

清洗：在单晶硅片加工过程中很多步骤需要用到清洗，这里的清洗主要是抛光后的最终清洗。清洗的目的在于清除晶片表面所有的污染源。

清洗的方式：主要是传统的RCA湿式化学洗净技术。

主要原料：H2SO4，H2O2，HF，NH4HOH，HCL

（3）损耗产生的原因

A.多晶硅--单晶硅棒

多晶硅加工成单晶硅棒过程中：如产生损耗是重掺埚底料、头尾料则无法再利用，只能当成冶金行业如炼铁、炼铝等用作添加剂；如产生损耗是非重掺埚底料、头尾料可利用制成低档次的硅产品，此部分应按边角料征税。

重掺料是指将多晶硅原料及接近饱和量的杂质（种类有硼，磷，锑，砷。杂质的种类依电阻的N或P型）放入石英坩埚内溶化而成的料。

重掺料主要用于生产低电阻率（电阻率＜0.011欧姆／厘米）的硅片。

损耗：单晶拉制完毕后的埚底料约15％。

单晶硅棒整形过程中的头尾料约20％。

单晶整形过程中（外径磨削工序）由于单晶硅棒的外径表面并不平整且直径也比最终抛光晶片所规定的直径规格大，通过外径磨削可以获得较为精确的直径。损耗约10％-13％。

希望能对你有帮助!

简介：苏州斯尔特微电子有限公司成立于2008年12月，公司本着“服务至上，技术保证，成本降低，资源整合”的经营理念致力于半导体设备买卖，半导体设备备件、周边耗材销售，半导体设备维修改造以及封装代工等相关业务的发展。公司坐落于苏州高新区通安镇高新产业园内，总使用面积5000平方米，其中半导体行业标准化的10000级无尘室1000平方，设备维修区1000平方，设备仓库2000平方，办公区1000平方，拥有专业的半导体技术服务团队，提供专业、快捷的优质服务，同时提供封装代加工业务。

主要经营范围：

一、半导体设备买卖

涵盖前道晶圆设备，后道封装测试设备，外围附属设备等；特别是在DISCO/TSK切割机、研磨机，ESEC/ASM装片机，KNS/Shinkawa/ASM焊线机；我公司有着强有力的技术支持和售后服务团队，能够满足所出售设备安装调试、人员培训、客户方案解决。半导体设备备件主要以DISCO/KNS/ESEC/Shinkawa/ASM等设备的原厂备件、以及翻新和OEM备件为主，或者根据客户要求进行定制。

二、周边耗材销售

可以提供刀片、磨轮、切割液（Diamoflow），噼刀，钢嘴等的销售。

三、半导体设备维修改造

DISCO/TSK/ADT 主轴（Spindle）维修；

切割机微孔陶瓷工作台表面研磨、更换陶瓷以及特殊尺寸定做；

设备PLC控制改造，软件控制部分改善；

减薄机陶瓷机械手定做；

清洗机二流体（2 Stream Nozzle）改造；

KNS设备铜线机改造。

四、切割划片、研磨减薄代工

公司有DISCO半自动、全自动切割机20余台专门提供切割代工服务，切割材料可以为硅片（Silicon Wafer）、PCB基板、玻璃、陶瓷、蓝宝石等；

我们可以根据客户的产品要求和材料进行系统的工艺条件测试，刀片选择，工艺改善等。

有DISCO全自动硅片减薄机（Grinding）4台，半自动减薄机3台提供硅片（Silicon Wafer）研磨减薄业务。

五、IC封装、LED封装代工

公司拥有整条线的封装设备包括装片机(Die Bonder)、焊线机(Wire Bonder)等设备，可以为IC封装代工服务；

LED封装代工我们有成熟的设备和工艺解决方案。

工作地址1：苏州高新区通安镇华金路225号科技产业园8号厂房

工作地址2：苏州科技城昆仑山路189号

工作地址3：上海嘉定区安亭镇（上海新藤电子）

工作地址4：深圳宝安区沙井镇庄村二路2号

参加面试公交路线：

1、苏州火车站或汽车北站乘坐85路公交车到“华通花园四区”下车，向西走20米右转沿“石唐路”向北步行5分钟到“华金路”左转即到225号科技产业园；

2、石路乘坐442路或441路到“华通花园四区”下车，

3、木渎乘338路到“华通花园四区”下车，

4、319路、336路到“华通花园四区”下车

法定代表人：乔金彪

成立日期：2010-05-18

注册资本：10000万元人民币

所属地区：江苏省

统一社会信用代码：91320505555817655R

经营状态：在业

所属行业：制造业

公司类型：有限责任公司

人员规模： 100-499人

企业地址：苏州高新区通安镇华金路225号

经营范围：生产、加工、销售:机电设备及配件、电子元器件、电子模块及集成电路提供相关产品的安装、租赁、维修服务销售:五金工具、金属制品及材料、包装材料、建材、办公用品、劳保用品计算机软件的研发及销售自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

---