当年的主板芯片组王者——威盛，你是否还记得？

威盛（VIA）是上世纪末本世纪初全球知名的主板芯片组设计制造商，它的市场份额曾一度达到50%，为Intel和AMD处理器同时生产芯片组。现在市场中早已看不到VIA的主板芯片，很多90后、00后的IT新人甚至都不知道有这么一家公司曾在IT市场叱咤风云过。VIA都推出过哪些经典的芯片组？为何一度风光无限的VIA现在就销声匿迹了？VIA现在在做什么？下面一一为你解读。

威盛电子1987年在美国硅谷成立，创始人是陈文琦，曾是Intel的员工。1992年威盛将总部迁回台湾省台北县新店市，陈文琦任总经理，王雪红任董事长（陈文琦的妻子，大名鼎鼎的台塑集团老总王永庆的女儿，也是HTC的董事长）。

1998年，VIA为AMD的socket7平台推出了MVP3芯片组，它由北桥VT82C598和南桥VT82C586B两颗芯片组成，不仅支持100MHz系统总线，还支持 当时最先进的内存异步访问模式 （CPU外频为100MHz时，让内存总线工作在66MHz）。还支持最高1GB的内存（当时32-64M内存是主流）、ECC纠错、AGP1.0和USB接口。MVP3是AMD K6-2的“黄金搭档”，它的出现让K6-2的销量飞涨。

VIA趁热打铁，紧接着就推出了MVP4， 它是当时整合度最高的一款主板芯片组。 不仅集成声卡和Modem，还集成了Trident的3D图形芯片Blade 3D（Trident 9880，笔者99年购买的Trident 9880独立显卡，花了近400大洋），其性能接近Intel的i740，在拥有优异的3D加速性能的同时，又兼顾了低廉的价格，堪称整合芯片组的一代经典。它的推出让Intel的“i810+P II”组合相当尴尬，P II处理器的销量一时受阻。

1999年，VIA并购Cyrix（美国国家半导体公司的一个部门），取得X86处理器授权进入CPU制造领域。2000年，VIA的销量达到顶峰，全球市场占有率达到50%，股价也一度冲到629台币，还在大陆设立了分公司，当时的陈文琦可谓志得意满。

厄运总是在不经意间到来。VIA的成功刺激了老对手Intel，2001年9月，Intel一纸诉状将VIA告上了法庭，宣称VIA的P4X266和P4M266芯片侵犯了它的5项专利。威盛在应对诉讼的同时也对Intel提出了反向诉讼。双方你来我往，大战了两年之后，在2013年达成了和解。但此时VIA已经元气大伤，市场份额一度降到20%，2003、2004年两年亏损合计接近2亿美元。而Intel却利用VIA疲于应对诉讼的大好时机，加快了自家芯片组的研发进度，连续推出了815、820、845等一系列芯片组，成功挤压了VIA的市场空间。

2002年年初，VIA针对Intel socket370平台推出了Apollo Pro266/266T芯片组，它支持AC97规范的6声道系统和6个USB接口，并率先在全球支持高带宽的DDR内存（DDR200/DDR266），同时兼容PC100/133 SDRAM内存。升级版Pro266T加入了对图拉丁核心PIII处理器的支持，同时也支持socket370接口的Intel Pentium Ⅲ、Celeron（赛扬）和VIA Cyrix Ⅲ（VIA自家的CPU）产品。Apollo Pro266虽具有很高的性价比，但在Intel的高压下，也只能在中低端市场混迹。

2003年-2006年，VIA面向AMD和Intel平台先后推出了KT333/KT400/KT400A/KT600/KM400A/KT880/KT890/KT900、PT800/PT880/PT890/PT900/P4M800/P4M890/P4M900等一系列芯片组。这些芯片的推出为消费者提供了更多选择，打破了Intel的市场垄断。但遗憾的是：后续 VIA人才流失、产品性能不佳，加上Intel不允许主板厂商再使用VIA的芯片组、英伟达加入竞争、APU成发展趋势 等诸多因素，VIA的生存空间被一步步挤压，到2007年后VIA不再为Intel和AMD研发芯片组，把中心转到设计制造自家的微处理器和配套芯片组，这些产品主要面向智能手机、嵌入式设备和工控领域。

让我们回望一下当年的VIA有哪些让同行羡慕不已的巨大优势：

一、VIA是Intel、AMD之外全球第三家获得X86架构授权的企业，号称“台湾的Intel”。

二、VIA是高通之外，唯一一家拥有CDMA基带授权的企业（2015年1亿美元卖给了Intel）。大名鼎鼎的华为、联发科都没有CDMA授权，需要向第三方购买。

三、威盛是当时全球唯一一家能同时生产X86架构和ARM架构处理器的厂商，其产品广泛应用在各类嵌入式设备中。

四、VIA拥有CPU和GPU设计制造领域大量的知识产权，GPU的技术产权主要来自于2001年收购的S3的图形部门，这些知识产权至今仍在发挥作用。 （S3是2D时代的显示芯片霸主）

弱肉强食的丛林法则每天都在上演，曾经的王者已今非昔比，再不能和其他主板芯片组制造商同场竞技。VIA现在主要为车载、工控等领域提供整体解决方案，虽然影响力已大不如前，但至少还在顽强前行。让我们记住这些曾在主板芯片组发展史中写过精彩华章的名字 ：VIA、SIS（矽统）、ALI（扬智）、NVIDIA。 正是他们潜心研发，推动着芯片技术不断提升，我们才可以花更少的钱买到性能更优异的主板。每场竞赛虽只有一个冠军，但每一位对手都值得尊重！

华为 Mate 40很不错的，手机参数如下：

1、屏幕：屏幕尺寸为6.5英寸，屏幕色彩1670万色，DCI-P3广色域，分辨率：FHD+ 2376 × 1080 像素，采用68º 3D 曲面屏，握持起来也更加称手。

2、拍照：后置摄像头像素：超感知摄像头：5000万像素，超广角摄像头：1600万像素，长焦摄像头：800万像素，前置摄像头像素：超感知摄像头：1300万像素（f/2.4光圈），支持2D人脸识别。HUAWEI Mate 40 搭载业界顶级XD Fusion 硬件实时HDR视频能力，后置主摄像头及前置摄像头均支持。结合超强4核ISP 实时处理海量信息，获得更均衡的曝光效果，高品质画面连续不断呈现。

3、性能：采用EMUI 11.0（基于Android 10）系统，搭载麒麟9000E八核处理器，麒麟9000E芯片采用先进的半导体制程，是当前技术工艺最领先的5纳米5G Soc 手机芯片，将处理器和5G基带融于一体，带来速度更快发热更低和能效比更强的运行表现，从容应对5G时代中复杂的计算，负载任务，使HUAWEI Mate 40 成为领先业界的5G 手机。

4、电池：电池容量：4200mAh（典型值），标配充电器支持10V/4A或10V/2.25A或9V/2A或5V/2A输出，支持40W华为无线超级快充，支持无线反向充电。麒麟9000E将5G基带集成于Soc单芯片之中，和外挂基带相比功耗降低，连接和电源管理更高效。同时，更精密的工艺制程带来功耗收益和更长续航。得益于整机供电效率提升和智慧电源管理，HUAWEI Mate 40 续航时间更上一层楼，续航无忧。

一、微软（英文名称：microsoft，中文简称：微软公司或美国微软公司）始建于1975年，是一家美国跨国科技公司，也是世界PC（Personal Computer，个人计算机）软件开发的先导，由比尔·盖茨与保罗·艾伦创办于1975年，公司总部设立在华盛顿州的雷德蒙德（Redmond，邻近西雅图）。以研发、制造、授权和提供广泛的电脑软件服务业务为主。

二、IBM（国际商业机器公司）或万国商业机器公司，简称IBM（International Business Machines Corporation）。总公司在纽约州阿蒙克市。1911年托马斯·沃森创立于美国，是全球最大的信息技术和业务解决方案公司，拥有全球雇员 30多万人，业务遍及160多个国家和地区。

三、戴尔（Dell），是一家总部位于美国德克萨斯州朗德罗克的世界五百强企业，由迈克尔·戴尔于1984年创立。戴尔以生产、设计、销售家用以及办公室电脑而闻名，不过它同时也涉足高端电脑市场，生产与销售服务器、数据储存设备、网络设备等。

四、英特尔是美国一家主要以研制CPU处理器的公司，是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有50年产品创新和市场领导的历史。

五、惠普（HP）是世界最大的信息科技（IT）公司之一，成立于1939年，总部位于美国加利福尼亚州帕洛阿尔托市。惠普下设三大业务集团：信息产品集团、打印及成像系统集团和企业计算机专业服务集团。

参考资料来源：百度百科-微软

参考资料来源：百度百科-IBM

参考资料来源：百度百科-戴尔

参考资料来源：百度百科-英特尔

参考资料来源：百度百科-惠普

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