东芯半导体上市时间

东芯半导体预计发行日期2021年12月1日，股票代码为688110，申购代码为787110。目前，该公司股东为东方恒信、聚源聚芯、齐亮、东芯科创、中金锋泰、时代鼎丰、鹏晨源拓、国开科创、哈勃科技、海通创投、嘉兴海通、青浦投资等。

拓展资料

1、东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯股份”、“发行人”或“公司”）首次公开发行人民币普通股（A股）（以下简称“本次发行”）的申请已经上海证券交易所科创板股票上市委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会（以下简称“证监会”）同意注册（证监许可〔2021〕3558号）。本次发行的保荐机构和主承销商为海通证券股份有限公司（以下简称“海通证券”或“保荐机构（主承销商）”）。发行人股票简称为“东芯股份”，扩位简称为“东芯股份”，股票代码为688110。

2、本次发行采用向战略投资者定向配售（以下简称“战略配售”）、网下向符合条件的网下投资者询价配售（以下简称“网下发行”）与网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发行”）相结合的方式进行。

3、发行人和保荐机构（主承销商）综合评估公司合理投资价值、可比公司二级市场估值水平、所属行业二级市场估值水平等方面，充分考虑网下投资者有效申购倍数、市场情况、募集资金需求及承销风险等因素，协商确定本次发行价格为30.18元/股，发行数量为11，056.2440万股，全部为新股发行，无老股转让。

4、本次发行初始战略配售数量为3，316.8732万股，占本次发行数量的30%。战略投资者承诺的认购资金已于规定时间内足额汇至保荐机构（主承销商）指定的银行账户。本次发行最终战略配售数量为2，115.0045万股，占本次发行数量的19.13%。最终战略配售数量与初始战略配售数量的差额1，201.8687万股已回拨至网下发行。

东芯半导体上市受理，预计股价不低于30亿元。该股票市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决

拓展资料：

1.东芯半导体股份有限公司经营范围：

半导体、电子元器件的设计、技术开发、销售，计算机软件的设计、研发、制作、销售，计算机硬件的设计、技术开发、销售，计算机系统集成的设计、调试、维护，电子技术，计算机技术领域内的技术咨询、技术服务、技术转让，从事货物及技术的进出口业务。

2.东芯半导体股份有限公司研发团队风险：

集成电路设计行业亦属于人才密集型行业，需要相关人才具备扎实的专业知识、长期的技术沉淀和经验积累。研发团队的实力及稳定性是公司保持核心竞争力的基础，也是公司推进技术持续创新升级的关键。截止报告期末，公司拥有研发与技术人员75人，占公司总人数的42.61%，公司搭建了包含中韩两国的研发团队，但国内存储芯片产业起步较晚，国内具备丰富经验的存储芯片设计人员相对较少，目前公司研发团队内韩国籍人员占比较高。公司通过持续招募、培养、校企合作等方式，通过具备竞争力的薪酬体系及激励手段，持续扩充研发与技术团队，尤其重视国内存储设计人员培养及运营管理团队的建设。公司实际控制人原主要从事化纤纺织、水泥、信息产业的经营和投资，于2014年以存储芯片设计企业作为切入点涉足于集成电路行业。实际控制人担任公司董事长，负责董事会的管理与公司重大战略事项的制定与决策。如公司现有团队不能持续提升经验积累，或公司使命、价值观及各类激励手段不足以保障现有研发团队的稳定性及持续扩充研发技术人员，或实际控制人因受制于行业经验，在研发方面的发展战略、重大事项出现重大决策失误，将影响公司核心竞争力和持续创新能力。

---