发展到今天,“碳中和”的重要性已经成为不言而喻的 社会 共识。
问题的关键是:如何实现“碳中和”?毫无疑问的是,在实现“碳中和”的道路上,数以千万计的各类企业是至关重要的参与者。
其中, 科技 公司的角色尤为关键。
从目前已有的情况来看,Google、Apple、Facebook等世界级 科技 巨头引领了100%可再生能源的潮流——同时,中国 科技 企业也已经在纷纷致力于“碳中和”。
它们当中,有的以绿色材料取代传统材料,有的通过智能家电实现智能遥控,有的研发节能的空调制冷系统,有的则打造绿色供应链——不约而同的是,这些 科技 企业正在通过创新,融入到“碳中和”的蓝图中去。
基于此,雷锋网采访和梳理了部分在碳中和方面走在前列的中国 科技 企业的打法和亮点。
联想:左手绿色材料,右手技术创新
作为中国的高 科技 制造企业,联想不仅通过打造节能环保的绿色产品、推动循环经济、推进节能环保、绿色技术创新等方式实现具有联想特色的低碳发展之路,更通过绿色制造、绿色供应链体系,引导和带动整个产业链上下游共同实现低碳转型。
在绿色材料方面,从2007年开始,联想开始在联想台式机、笔记本、显示器、服务器等产品上全线应用废旧塑料再生技术,总计减少碳排放约6万吨,相当于种300多万棵树。
在绿色包装方面,自2008年以来,联想在行业内率先引入可降解竹及甘蔗纤维包装等技术,减少包装材料用量3,100吨。仅在2019/20财年,包装消耗量就减少560吨。
在绿色能源方面,联想还在合肥工厂建造了太阳能光伏项目,通过光伏一期和二期建设、空压机能效提升和热回收、水蓄冷改造和锅炉低碳改造等绿色工程项目累计减少碳排放量6284吨,相当于种35万棵树。
针对生产环节上的技术创新,联想在个人电脑生产制造基地联宝工厂推广使用的新型低温锡膏技术(LTS)改变了电子产品制造业十几年来的高热量、高能量、高排放的难题。
目前低温锡膏已经实现在PC领域的大规模应用,可节省高达35%的碳排放,实现年度节约碳排放1087吨。
同时,联想先进生产调度系统(LAPS)通过提高生产效率、减少生产线闲置等方式,每年节省超过2696兆瓦时的电力,可减少2000多吨二氧化碳的排放,相当于每年种11万棵树。
另外,这些举措也带动了联想供应链企业的整体转型。
多年来,联想将自身减排实践推广至一级供应商及产业链供应链上下游企业,促使供应商承诺减排、加大新能源使用力度。
美的:“智慧楼宇”为切口,智能家电来加持
美的助力碳中和选择“智慧楼宇”作为切入点。
智慧楼宇被誉为智慧城市高质量发展的驱动器,是“新基建”必不可缺的组成部分。随着今年两会期间,“碳达峰”、“碳中和”被写入政府工作报告,如何降低暖通空调系统的能耗,成了行业关注的焦点。
碳中和背景下,对楼宇系统产品提出两大要求:一是大幅度提升能效;二是灵活响应电网调节需求,美的在2020年推出的第六代热回收产品——超宽范围三管制热回收系统,可以在零下15至零上48摄氏度的超宽范围内作业,具有高舒适性、高能效、超低温小容量启动等特点。
同时,美的发布《美控三大神经系统构建下一代智慧建筑》,重点布局智慧建筑全产业链,聚焦打造智慧建筑三大神经系统。
美的暖通与楼宇事业部上海美控公司总经理孙靖表示,如把建筑比作人,美的暖通与楼宇的目的是构造出建筑的头脑、心脏、皮肤、骨骼、呼吸系统以及代谢系统,将建筑打造成一个有温度、可感知、会思考的生命体。而美的旗下专注于智慧建筑的“美控”(上海美控智慧建筑有限公司)在其中扮演的角色,便是连接各器官的“神经系统”。
其中,美控的全系列楼宇自控产品,如DDC控制器、M-BMS楼宇自控系统等空调及弱电相关软硬件核心产品,可以被理解为建筑的“自主神经”;其次基于行业场景,整合业务专项系统的集成,例如医院中的智慧门诊、智慧病房,轨道交通中的智慧站台、高效机房等行业应用则是第二大神经系统——“周围神经”;而第三大神经系统——“中枢神经“,则代表着针对智慧建筑的全生命周期服务,美控基于美的集团基础科研、先行研究、创新中心、高端制造、工程实施、合作网络等优势,实现从顶层设计、施工、调试到数字化运维平台的整合,以安心、舒心、低碳、增效为愿景,最终构建属于使用者的“智慧建筑”。
另外,美的积极发展对外合作,携手国家电网中国电力科学研究院共同打造白电领域的首批“碳中和”智能家电,首批合作家电覆盖多个智能家电品类,并将于今年推向市场,促进“碳中和”在家电行业的落地。
格力:打造绿色制冷技术,建设智能家居系统
在践行绿色发展理念的时代背景下,格力电器在节能创新技术领域的新突破具有较强的现实性和导向性,也成为制造业企业以 科技 创新助力“碳达峰”“碳中和”的生动实践。
早在2011年12月,格力永磁同步变频离心式冷水机组经中科院、清华大学、西安交通大学、中国制冷学会、中国制冷空调工业协会等权威机构专家一致鉴定为“全球首台高速大功率的直流变频离心机组”,达到“国际领先”水平。
在今年的制冷展上,格力官宣了新品10kV高压直驱永磁同步变频离心机组,该机组在稳定性、节能性相较于同类型机组又有了新的突破。
近几年,格力永磁同步变频离心式冷水机组以“碾压性”的高效制冷、省电节能等优势屡屡中标国内外超级工程——人民大会堂、北京大兴国际机场、“中国尊”、国核压水堆示范工程及一些地区的国核核电站、港珠澳大桥珠海口岸交通枢纽等等。
格力核心 科技 遍布国内外地标建筑,其中令人印象最深刻的是2015年格力电器代表民族品牌中标北京人民大会堂离心机采购项目,这也是中国民族品牌空调产品首次入驻北京人民大会堂。
根据相关数据显示,格力永磁同步变频离心式冷水机组自2015年安装以来,人民大会堂年平均耗电量降低31万度,节电率近32%;同时机房环境明显改善,最高噪声仅80分贝,全方位展现了民族企业的 社会 责任。
除了绿色高效制冷技术方面的重大突破和成功应用之外,格力打造的智能家居系统也围绕“碳中和”目标而进行优化。
例如,格力“零碳 健康 家”以格力光伏G-IEMS局域能源互联网系统为基础,让家居自主实现“发电”“储电”“用电”“管电”一站式能源管控,为全屋家电用电供能打造环保型智能家居系统。
海尔:深耕园区,前端后端齐发力
海尔的中德工业园位于青岛市黄岛区,是国际先进的工业4.0示范基地,承担中央空调、滚筒洗衣机、特种冰箱等产品的生产。
为了助力碳中和,海尔在其工业互联网平台——卡奥斯赋能之下,将该园区打造成为了全球首个实现碳中和的“灯塔基地”。
卡奥斯智慧能源总控平台,实现“三流合一”。该平台结合了能源互联网、大数据、云计算等技术,以及海尔多年的能源运营管理经验,实现了能源流、数据流、碳追溯流的“三流合一”。
系统可以对园区电、水、气、热、压缩空气、污水处理、喷泉、光伏、照明、电梯等能源动力的产输配用全环节进行集中、直观的动态监控和数字化管理,改进和优化能源平衡,对园区能源系统管控和调度,提升整体效率。
针对前端,海尔在13万平方米的园区屋顶上,年内将完成总装机量13.5兆瓦的光伏发电系统的建设,年发电量超1500万度,折合约减少1.3万吨二氧化碳排放。利用当地优质的风力条件,计划建设3台3兆瓦的低风速风机,年发电量预计为4080万度,可减少二氧化碳排放3.5万吨。园区降低化石能源使用,约合植树造林4.8万亩。
针对后端,海尔中德工业园区为制造、生产型园区,针对能源使用特点,在后端降低单台能源消耗。
卡奥斯不仅赋能海尔中德工业园区成为全球首个实现碳中和的“灯塔基地”,还以该园区为模板,打造提升能效、清洁能源、净零排放的可持续性发展的标准化模式,并迅速复制到全国15个工业园区,55个互联工厂实现全面覆盖,预计在2050年实现全国范围内海尔集团工业园区达到碳中和。
TCL:独具一格,开辟半导体新赛道
作为“中国电视的全球领跑者”,TCL在终端产品上一直努力将环保理念融入产品开发的全生命周期,从产品设计起即考虑节能降耗的需求,研发采用节能降耗技术,并通过技术创新提高产品能效,减少产品在生产与使用的过程中对环境造成的不良影响。
在更低功耗、更具环保优势的Mini LED技术路线上,TCL是最早研发,最早布局,并最早实现Mini LED TV量产的厂商。
2018年,TCL便展出全球首台Mini LED背光TV,2019年实现量产。之后TCL陆续推出了多款Mini LED TV产品,2020年其Mini LED TV全球销量占比高达90%。2021年春发,又推出TCL X12 8K Mini LED星曜智屏,搭载第三代Mini LED技术OD Zero。
在显示屏幕方面,TCL华星2019年推出首款玻璃基Mini LED产品——星曜屏,其能耗相比普通产品降低60%,以75吋产品一天开启12小时核算,星曜屏的耗电将比同类普通产品每年减少1515度。此外,TCL华星23.8吋FHD显示器,在目前市场普遍认证的能源之星(EnergyStar)ES7.0的基础上,通过设计优化实现Es8.0认证领先,耗能对比同类产品降低45%。
同时,TCL全面推行产业链绿色制造,强化技术创新,努力构建高效、清洁、低碳、循环的绿色制造体系。通过绿色工厂建设、节能改造项目落实、可再生能源利用和废弃物减量管理等方法,不断完善企业自身的绿色制造水平。
另外,TCL更积极开展可再生能源开发利用,建设低碳环保的绿色生产园区。截至2019年末,TCL已在3个生产基地建成总装机容量31.312兆瓦,年发电量超过3200万度的分布式屋顶光伏发电系统。
2020年7月,TCL 科技 参与中环集团混改,开辟半导体光伏和半导体材料新赛道,收购了中环半导体子公司。
中环半导体作为半导体光伏产业的领先者,"双碳"目标下无疑被赋予了全新的 历史 使命。中环半导体于2019年发布12英寸超大硅片"夸父"G12系列,不仅突破了行业传统尺寸,带来更高的光电转换效率、更高的生产制造效率、更将光伏发电的度电成本降低6.8%。同时,中环半导体与产业链合作,推出高效、高可靠性、高发电量的G12叠瓦组件,为光伏发电实现平价上网贡献智慧,也将助力"碳中和"目标加速实现。
特斯联:AIoT平台+智慧方案,两条腿走路
为了助力“30·60碳目标”实现,特斯联从场景积累出发,通过数据平台打通和AIoT技术赋能实现对整个碳排放行为的全周期监测,并正在联合产业链上下游共同 探索 有中国特色的双碳目标实现路径。
其中,“AI碳中和云”的构建正是特斯联在这一领域的最新发展成果。
特斯联AI碳中和云作为一个统一的平台,动态融合AIoT全域物联感知数据、环境与资源大数据,将重点聚焦能源消费环节。
特斯联AI碳中和云针对新型建筑的综合能耗管理,节能和供热制冷管理,能源消费数字化的管理以及环境数字监测,数字中心提效、生产生活方式互联互通这六大核心能源消费场景,依托特斯联智能 *** 作系统TACOS和智能算法打造了六个与之对应的核心产品,它们分别是:楼宇自控,智慧灯光、超级能源管控AI能源云、智慧家居、高效机房以及AIDC云。
凭借上述产品,特斯联将服务社区、园区、商业、文旅、工业、建设和IDC场景的碳中和需求。
同时,特斯联开发了“AI CITY解决方案”,该方案是从城市的顶层设计出发,依托AIoT技术构建的城市整体数智化解决方案。
其早在规划之初就全面融入了碳中和理念,并通过数字孪生系统实现场景数据可视化、能源排放可追溯。通过AI CITY的建设与运营,将为目标城市打造一个集自然与 科技 于一体的智能化、可持续发展空间。
特斯联创始人兼CEO艾渝表示:“以重庆AI CITY首期项目AI PPARK为例,据测算,正式运营后,AI PARK每天的碳排放量远远小于碳吸收量。在建设运营16个月以后,AI PARK将有望中和建设阶段产生的少量碳排放。运营50年后,也即到2071年,AI PARK还将吸收周边约17万吨二氧化碳。”
截至目前,特斯联正在全球范围内不断推进AI CITY的落地,并已经与包括重庆、迪拜、武汉、德阳等多个中心城市达成AI CITY合作。
涂鸦智能:打造“最强大脑”,实现可感可视可控
涂鸦认为,家电是节电的重要场景。
涂鸦智能赋能硬件厂商研发“智能插座”,一旦为电器装上智能插座,就能通过手机、语音来设置定时或者远程开启/关闭,甚至通过传感器来控制电器开关,在待机时切断电源,节约能源消耗。
凭借涂鸦IoT PaaS及全品类终端生态,涂鸦智能可以帮助开发者搭建集家庭能源服务、家庭能效管理、节能用电服务、家电设备用电监测等在内的综合能源解决方案。地产商和社区运营商可以精准掌握能耗情况,实现电器设备的智能调节,以及电源、电网、负荷、储能的闭环管理。在保证用电安全可靠的同时,为居民营造舒适宜居的环境。
同样,涂鸦智慧能源行业解决方案的脚步也早已不止于家庭和社区,而是迈入了工业、商业、楼宇、园区等场景,赋能合作伙伴根据需求打造专属的行业SaaS解决方案。
以楼宇和园区管理为例,涂鸦智慧能源解决方案提供对能源设备的多维度能耗分析及精准诊断,综合管控能源消耗,最大化实现节能。即便是无人值守,也能结合楼宇自控、智能照明等系统,实现能源的可视化管理。
这一切的背后的秘密在于涂鸦智能打造的“最强大脑”。涂鸦通过AI+IoT技术将联网设备高度集成、做到线上管理,并将海量数据汇聚在一块大屏上,甚至能够实现进一步的管理。可感、可视、可控,这正是涂鸦智慧能源行业解决方案的突破。
绿米:智能控制,可视化数据管理模式
传统家庭设备都需要靠人力现场 *** 作,如果出门忘记关空调,忘记关灯等等,一天下来就是好几度电。通过智能家居,你可以通过App等方式实现远程关闭设备。当然App控制还需要手动,还不够智能。
Aqara 拥有众多的传感器设备,包括了人体传感器、光照传感器、门窗传感器、温湿度传感器等等,搭配着使用就可以实现设备的自动控制,你无需动手,设备就可根据环境,根据你的需要实现自动控制。
比如说,当Aqara 的高进度人体传感器判断家里里没有人的时候,可以实现自动关灯、关空调、关电视等等。当夜晚环境温度慢慢降低,我们已经再开空调的时候,空调可以实现自动关闭。
又比如搭配上Aqara的光照传感器,当室内亮度过暗的时候,可以自动开窗帘,室内过亮时有可以调暗灯光,实现节能减排。
如果将上述功能放置于公共空间,结果亦然,且空间越大,灯具、空调等就越多,管理和人工成本更高,智慧化的在期间的管理效率提升和节能就更明显。
Aqara在北京某 科技 园的智慧办公解决方案中,每天到了指定时间点,当指定区域没有人的时候,可以自动关闭区域的电源和设备。每天当会议室没人的时候,不仅会自动释放会议室给其他人预约,也会自动关闭会议室所有设备,当有人来开会时游自动开启。
Aqara的大部分设备都具有电量统计功能,可为企业用户提供数据可视化管理,让用户直观的了解每个空间的耗电量、环境温湿度以及每台设备的工作状态,便于了解最终能源的使用情况,从而进行精细化的优化管理。
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电源IC 驱动IC (二)
广东省佛斯特半导体集团有最广泛的技术和服务在专用的半导体制造业中的晶圆代工分部。IC产业基金会战略捆绑体现的是一种集成的方法,工艺技术选择和服务。广东省佛斯特与合作伙伴
的合作,以确保所有服务,支持这些技术代表专用晶圆代工分部的最佳做法。为此,广东省佛斯特半导体集团和其生态系统伙伴提供的最大组合工艺验证的IP库,以及IC行业的最先进的设计生态系统。 广东省佛斯特半导体集团的技术提供商的战略延伸横跨领先的技术优势,先进的12英寸的技术,更比摩尔技术,特定的工艺技术和应用。
foster BAOAS foster BAOBS foster BAOCS foster BAODS foster BAOES foster BAOFS foster BAOGS foster BAOHS foster BAOIS foster BAOJS foster BAOKS foster BAOLS foster BAOMS foster BAONS foster BAOOS foster BAOPS foster BAOQS foster BAORS foster BAOSS foster BAOTS foster BAOUS foster BAOVS foster BAOWS foster BAOXS foster BAOYS foster BAOZS foster BAO1S foster BAO2S foster BAO3S foster BAO4S foster BAO5S foster BAO6S foster BAO7S foster BAO8S foster BAO9S
foster BAOAT foster BAOBT foster BAOCT foster BAODT foster BAOET foster BAOFT foster BAOGT foster BAOHT foster BAOIT foster BAOJT foster BAOKT foster BAOLT foster BAOMT foster BAONT foster BAOOT foster BAOPT foster BAOQT foster BAORT foster BAOST foster BAOTT foster BAOUT foster BAOVT foster BAOWT foster BAOXT foster BAOYT foster BAOZT foster BAO1T foster BAO2T foster BAO3T foster BAO4T foster BAO5T foster BAO6T foster BAO7T foster BAO8T foster BAO9T
foster BAOAU foster BAOBU foster BAOCU foster BAODU foster BAOEU foster BAOFU foster BAOGU foster BAOHU foster BAOIU foster BAOJU foster BAOKU foster BAOLU foster BAOMU foster BAONU foster BAOOU foster BAOPU foster BAOQU foster BAORU foster BAOSU foster BAOTU foster BAOUU foster BAOVU foster BAOWU foster BAOXU foster BAOYU foster BAOZU foster BAO1U foster BAO2U foster BAO3U foster BAO4U foster BAO5U foster BAO6U foster BAO7U foster BAO8U foster BAO9U
foster BAOAV foster BAOBV foster BAOCV foster BAODV foster BAOEV foster BAOFV foster BAOGV foster BAOHV foster BAOIV foster BAOJV foster BAOKV foster BAOLV foster BAOMV foster BAONV foster BAOOV foster BAOPV foster BAOQV foster BAORV foster BAOSV foster BAOTV foster BAOUV foster BAOVV foster BAOWV foster BAOXV foster BAOYV foster BAOZV foster BAO1V foster BAO2V foster BAO3V foster BAO4V foster BAO5V foster BAO6V foster BAO7V foster BAO8V foster BAO9V
foster BAOAW foster BAOBW foster BAOCW foster BAODW foster BAOEW foster BAOFW foster BAOGW foster BAOHW foster BAOIW foster BAOJW foster BAOKW foster BAOLW foster BAOMW foster BAONW foster BAOOW foster BAOPW foster BAOQW foster BAORW foster BAOSW foster BAOTW foster BAOUW foster BAOVW foster BAOWW foster BAOXW foster BAOYW foster BAOZW foster BAO1W foster BAO2W foster BAO3W foster BAO4W foster BAO5W foster BAO6W foster BAO7W foster BAO8W foster BAO9W
foster BAOAX foster BAOBX foster BAOCX foster BAODX foster BAOEX foster BAOFX foster BAOGX foster BAOHX foster BAOIX foster BAOJX foster BAOKX foster BAOLX foster BAOMX foster BAONX foster BAOOX foster BAOPX foster BAOQX foster BAORX foster BAOSX foster BAOTX foster BAOUX foster BAOVX foster BAOWX foster BAOXX foster BAOYX foster BAOZX foster BAO1X foster BAO2X foster BAO3X foster BAO4X foster BAO5X foster BAO6X foster BAO7X foster BAO8X foster BAO9X
foster BAOAY foster BAOBY foster BAOCY foster BAODY foster BAOEY foster BAOFY foster BAOGY foster BAOHY foster BAOIY foster BAOJY foster BAOKY foster BAOLY foster BAOMY foster BAONY foster BAOOY foster BAOPY foster BAOQY foster BAORY foster BAOSY foster BAOTY foster BAOUY foster BAOVY foster BAOWY foster BAOXY foster BAOYY foster BAOZY foster BAO1Y foster BAO2Y foster BAO3Y foster BAO4Y foster BAO5Y foster BAO6Y foster BAO7Y foster BAO8Y foster BAO9Y
foster BAOAZ foster BAOBZ foster BAOCZ foster BAODZ foster BAOEZ foster BAOFZ foster BAOGZ foster BAOHZ foster BAOIZ foster BAOJZ foster BAOKZ foster BAOLZ foster BAOMZ foster BAONZ foster BAOOZ foster BAOPZ foster BAOQZ foster BAORZ foster BAOSZ foster BAOTZ foster BAOUZ foster BAOVZ foster BAOWZ foster BAOXZ foster BAOYZ foster BAOZZ foster BAO1Z foster BAO2Z foster BAO3Z foster BAO4Z foster BAO5Z foster BAO6Z foster BAO7Z foster BAO8Z foster BAO9Z
foster BAOA1 foster BAOB1 foster BAOC1 foster BAOD1 foster BAOE1
CPU也称为微处理器,微处理器的历史可追溯到1971年,当时INTEL公司推出了世界上第一台微处理器4004。它是用于计算器的4位微处理器,含有2300个晶体管。从此以后,INTEL便与微处理器结下了不解之缘。下面以INTEL公司的80X86系列为例介绍一下微处理器的发展历程。1978和1979年,INTEL公司先后推出了8086和8088芯片,它们都是16位微处理器,内含29000个晶体管,时钟频率为4.77MHz,地址总线为20位,可使用1MB内存。它们的内部数据总线都是16位,外部数据总线8088是8位,8086是16位。1981年8088芯片首次用于IBMPC机中,开创了全新的微机时代。最早的i8086/8088是采用双列直插(DIP)形式封装,从i80286开始采用方形BGA扁平封装(焊接),从i80386开始到Pentiumpro开始采用方形PGA(插脚),1982年,INTEL推出了80286芯片,该芯片含有13.4万个晶体管,时钟频率由最初的6MHz逐步提高到20MHz。其内部和外部数据总线皆为16位,地址总线24位,可寻址16MB内存。80286有两种工作方式:实模式和保护模式。
1985年INTEL推出了80386芯片,它是80X86系列中的第一种32位微处理器,内含27.5万个晶体管,时钟频率为12.5MHz,后提高到20MHz,25MHz,33MHz。其内部和外部数据总线都是32位,地址总线也是32位,可寻址4GB内存。它除具有实模式和保护模式外,还增加了一种叫虚拟86的工作方式,可以通过同时模拟多个8086处理器来提供多任务能力。
除了标准的80386芯片(称为80386DX)外,出于不同的市场和应用考虑,INTEL又陆续推出了一些其它类型的80386芯片:80386SX、80386SL、80386DL等。
1988年推出的80386SX是市场定位在80286和80386DX之间的一种芯片,其与80386DX的不同在于外部数据总线和地址总线皆与80286相同,分别是16位和24位(即寻址能力为16MB)。
1990年推出的80386SL和80386DL都是低功耗、节能型芯片,主要用于便携机和节能型台式机。80386SL与80386DL的不同在于前者是基于80386SX的,后者是基于80386DX的,但两者皆增加了一种新的工作方式:系统管理方式(SMM)。当进入系统管理方式后,CPU就自动降低运行速度、控制显示屏和硬盘等其它部件暂停工作,甚至停止运行,进入"休眠"状态,以达到节能目的。
1989年INTEL推出了80486芯片,这种芯片实破了100万个晶体管的的界限,集成了120万个晶体管。其时钟频率从25MHz逐步提高到33MHz、50MHz。80486是将80386和数学协处理器80387以及一个8KB的高速缓存集成在一个芯片内,并且在80X86系列中首次采用了RISC技术,可以在一个时钟周期内执行一条指令。它还采用了突发总线方式,大大提高了与内存的数据交换速度。由于这些改进,80486的性能比带有80387数学协处理器的80386DX提高了4倍。
80486和80386一样,也陆续出现了几种类型。上面介绍的最初类型是80486DX。1990年推出了80486SX,它是486类型中的一种低价格机型,其与80486DX的区别在于它没有数学协处理器。
80486DX2由系用了时钟倍频技术,其芯片内部的运行速度是外部总线运行速度的两倍,即芯片内部以2倍于系统时钟的速度运行,但仍以原有时钟速度与外界通讯。80486DX2的内部时钟频率主要有40MHz、50MHz、66MHz等。80486DX4也是采用了时钟倍频技术的芯片,它允许其内部单元以2倍或3倍于外部总线的速度运行。为了支持这种提高了的内部工作频率,它的片内高速缓存扩大到16KB。80486DX4的时钟频率为100MHz,其运行速度比66MHz的80486DX2快40%。
80486也有SL增强类型,其具有系统管理方式,用于便携机或节能型台式机。INTEL公司于1993年又推出了80586,其正式名称为PENTIUM。PENTIUM含有310万个晶体管,时钟频率最初为60MHZ和66MHZ,后提高到200MHZ。66MHZ的PENTIUM微处理器的性能比33MHZ的80486DX提高了3倍多,而100MHZ的PENTIUM则比33MHZ的80486DX快6至8倍。
PENTIUM引起的轰动尚未结束,INTEL公司又推出了新一代微处理器--P6。P6含有550万个晶体管,时钟频率为133MHZ,处理速度几乎是100MHZ的PENTIUM的2倍。P6的一级(片内)缓存为8KB指令和8KB数据。值得注意的是在P6的一个封装中除P6芯片外还包括有一个256KB的二级缓存芯片,两个芯片之间用高频宽的内部通讯总线互连。P6最引人注目的是具有一项称为"动态执行"的创新技术,这是继PENTIUM在超标量体系结构上实现实破之后的又一次飞跃。
1997年,在奔腾(P54C)和P6的基础上又有了新的发展,一块奔腾(P54C),加上57条多媒体指令,就得到了多能奔腾(P55C),相对P54C,P55C在以下几方面做了改进:(1)支持称为MMX多媒体扩展的新指令集,有57条新指令,用于高效地处理图形、视频、音频数据;(2)内部Cache从16KB增加到32KB。(3)优化了CPU的执行核心。
为了弥补P6芯片的某些缺陷,Intel在P6基础上开发了两个变体:Klamath(即PentiumⅡ)和Deschutes来补充完善它。PentiumⅡ使用MMX和AGP技术,其系统总线速度达到66MHz,一级Cache含16KB指令Cache和16KB数据Cache,二级Cache为512KB,采用了0.35微米的工艺,CPU工作电压为2.8V;而Deschueses(PII350以上的CPU)是PentiumⅡ的一个0.25微米版本,具有更低的电源电压,外频为100MHz。PentiumII改变了以往的PGA陶瓷封装,而把处理器芯片、L2高速缓存以及TAGPAM(用来管理L2高速缓存)集成在一块电路板上,然后封装在新的SEC(SingleEdgeContact,单边接触盒)内。由于采用了新的SEC封装,PentiumII必须插在242线的SLOT1插槽内,也就是说,PentiumII不兼容Socket7结构。
1998年7月,Intel推出了用于服务器和工作站的PentiumII至强器(PentiumIIXeon),它采用新的P6微处理器结构,0.25微米制造,最低主频400MHz,内部带有512K或1M二级高速缓存。PentiumII至强使用的是330线的SLOT2插槽,使L2高速缓存与CPU主频同步运行,系统性能有很大的提高,当然,体积也比SLOT1的PentiumII稍大。
PentiumII赛扬是Intel在1998年4月针对低端市场发布的PentiumII级处理器,它采用了PII的内核,去掉了PII处理器上的二级缓存,从而降低了成本,但同时也使其整数性能税减。Inter公司也意识到了这一点,在随后推出的300MHz和333MHz的赛扬中集成了128K二级高速缓存,虽然比PentiumII的512K少,但由于赛扬的128K二级缓存是与CPU同频运行的,所以性能几乎和同主频PentiumII持平,有时甚至比PentiumII还要好。而其价格,只不过是同频PentiumII的二分之一,非常超值。
1999年1月5日,Intel推出了Socket370赛扬,它仍然使用了Slot1架构的赛扬内核,只不个过采用了新的PPGA封装,降低了生产成本。Socket370的赛扬处理器在外形上很像PentiumMMX,但它的针脚比PentiumMMX的要多一圈,为370针,而PentiumMMX只有321针。所以老的Socket7的用户如要使用Socket370的赛扬,,必须购买一块Socket370插座的主板,而使用Slot1插座主板的用户,则可以选择一块转换卡,就可以使用新的Socket370的赛扬了。
1999年2月26日,Intel正式发布了PentiumIII处理器,打响了1999年CPU大战的第一q。PentiumIII的内核和PentiumII大致一样,只有新增加了70条SSE(StreamingSIMDExtensions,单指令对数据流扩展)指令集,使CPU的浮点运算能力得到增强,提高了CPU对浮点运算密集型应用程序的执行效率。另外,就是关于PentiumIII的序列号。由于Intel在每一颗PentiumIII的硅片上都植入了一个固定的序列号,那么在因特网上,就可以通过PentiumIII的序列号识别出电脑的用户。这样做,是为了提高电子商务的安全性,但同时更多的人担心自己的隐私暴露在网上。要解决这个问题,可以使用Intel的序列号控制软件关闭序列号,也可以在BIOS中直接将序列号关掉。
目前的PentiumIII主频为450MH和500MHz,0.25微米工艺制造,32K一级高速缓存,512K二级高速缓存同样以CPU主频的一半运行,核心电压2.0V,仍然使用Slot1插槽。需要注意的是,目前支持SSE指令集的软件还很少,不能体现出SSE指令的优势,随着各大软件厂商对SSE指令的支持,PentiumIII的性能将会有更大的提高。
PentiumIII推出不久,Intel推出了PentiumIII至强处理器,频率有500MHz和550MHz两种,核心电压2.0V,使用Slot2插槽,L2级Cache内置于片内,有1M、2M或2M以上的版本。在微处理器的市场中,虽然Intel公司以其绝对的规模,生产能力和杰出的工作设计成为业界领袖,但它的产品还是有隙可乘的,许多具有实力的公司正挤身微处理器这一市场,向Intel发出了强有力的挑战,AMD的K6-2、K6-III处理器,还有K7处理器,它们在某些方面的性能完全可以和PentiumⅡ、PentiumIII相媲美,使微处理器市场形成了一种错踪复杂的状态。
微处理器的出现是一次伟大的工业革命,从1971年到1999年,在短短四分之一世纪内,微处理器的发展日新月异,令人难以置信。目前的PENTIUM比1981年用于第一台PC机的8088要快300倍以上。可以说,人类的其它发明都没有微处理器发展得那么神速、影响那么深远。
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