先进封装龙头股票有哪些

2022年先进封装概念股有：

（1）、文一科技：

文一科技从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为30.98%，过去三年营收最低为2019年的2.59亿元，最高为2021年的4.44亿元。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

近7个交易日，文一科技下跌10.6%，最高价为13.02元，总市值下跌了2.17亿元，2022年来上涨30.24%。

（2）、西陇科学：

从西陇科学近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为43.13%，过去三年营收最低为2019年的33.38亿元，最高为2021年的68.38亿元。

超净高纯化学试剂龙头，用于芯片清洗和刻蚀；子公司化讯半导体专注于晶圆级先进封装关键材料。

近7个交易日，西陇科学上涨5.67%，最高价为6.52元，总市值上涨了2.34亿元，2022年来下跌-65.39%。

（3）、环旭电子：

从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为21.92%，过去三年营收最低为2019年的372.04亿元，最高为2021年的553亿元。

国内SIP封装技术龙头，先进封装成为集成电路封装的未来趋势，SiP市场不断扩大，与SoC相比，SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势，因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。

环旭电子近7个交易日，期间整体上涨5.17%，最高价为16.55元，最低价为18.79元，总成交量1.05亿手。2022年来上涨11.15%。

（4）、芯原股份：

从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为26.36%，过去三年营收最低为2019年的13.4亿元，最高为2021年的21.39亿元。

2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。

近7日股价下跌0.41%，2022年股价下跌-52.88%。

（5）、寒武纪：

从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为27.44%，过去三年营收最低为2019年的4.44亿元，最高为2021年的7.21亿元。

公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

芯原股份是中国大陆第一、全球第七的半导体IP 供应商，芯原的IP 种类在前七名中排名第二，依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP 授权服务。芯原股份发布2022 年业绩公告，结合公告信息，点评如下：

2022 全年扣非归母净利润同比扭亏为盈，Q4 单季度业绩同环比高速增长。

公司2022 年预计营收为27 亿元，同比+25.23%，营收同比高增长主要系2022年知识产权使用费收入及量产业务收入实现快速增长，预计归母净利润为7340 万元，同比+452.22%，预计扣非归母净利润为1288 万元，同比扭亏为盈，同比增加5971 万元。单季度来看，22Q4 预计营收为8.22 亿元，同比+32.98%/环比+22.41%，预计归母净利润为0.43 亿元，同比+23.04%/环比+140.64%，预计扣非归母净利润为0.2 亿元，同比+11.82%/环比+191.9%。

业务和客户结构持续优化，汽车、工业和IoT 等领域长期成长空间可期。

22Q1-Q3 知识产权授权使用费收入同比+50.05%，IP 授权收入增长主要由于公司各类IP 授权需求持续增长，其中GPU IP、VPU IP 和NPU IP 收入贡献较高；另外增速较高的还有ISP IP，通过与NPU IP 进行组合，。我们的AI-ISP系列已经广泛获得了手机、机器视觉相关应用客户的采用。2022 年前三季度，收入占比较高的领域为物联网和消费电子；此外，智慧汽车、工业和智慧可穿戴等应用对半导体需求增长较快，公司在汽车电子、工业和物联网领域收入增速较高，未来这几个行业应用领域拥有着广阔市场和发展前景。

全球领军大厂不断推出Chiplet 新品或技术，看好Chiplet 长期渗透趋势。英特尔正式推出第四代英特尔至强可扩展处理器（Sapphire Rapids），是英特尔首个基于Chiplet 设计的处理器，比之前第三代Ice Lake 至强的40 个内核的峰值提高了50%。2023 CES 上AMD 发布了首款数据中心/HPC 级的APU“Instinct MI300”，共集成1460 亿个晶体管，利用Chiplet 技术在4 块6nm芯片上，堆叠了9 块5nm 的计算芯片，以及8 颗共128GB 的HBM3 显存芯片。长电科技1 月5 日宣布，公司XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。Omdia 预计2024-2035 年全球Chiplet 处理器芯片市场规模CAGR 可达23.09%，预计有望率先在平板电脑、数据中心和自动驾驶等领域展开应用，公司是国内领先的Chiplet 技术提供厂商，有望受益于Chiplet 带来的行业长期发展大趋势。

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