FAB在面试中的“关联”应用

FAB在面试中的“关联”应用

在销售某种产品或服务的过程中，有一种很有效的销售技巧叫“FAB—利益销售”，即销售人员从产品或服务的“性能”（FEATURE）、“优势”（ADVANTAGE）和“利益”（BENEFIT）三个角度，向客     在销售某种产品或服务的过程中，有一种很有效的销售技巧叫“FAB—利益销售”，即销售人员从产品或服务的“性能”（FEATURE）、“优势”（ADVANTAGE）和“利益”（BENEFIT）三个角度，向客户进行科学而详尽的讲解和演示，以达到消费者的认同与最终购买。FAB技巧强调了“产品能带给消费者利益”，所以在营销过程中，很多交易得以顺利成交。  

在不同组织的面试过程中，FAB技巧理应成为面试官当家的一件“利器”！从招聘方的角度看，面试的交流过程也是“市场行为”，即利用面谈的机会，面试官可以将组织的理念、文化特征、产品与服务的内容乃至职位的“价格”传播给候选人；同时面试官又可根据候选人对诸多问题的理解和应答，从F、A、B的角度有序地判断“价值”，从而进行科学和理性的选择。  

“告诉你，这儿有一块奶酪”   

在面试过程中，特别是应聘者第一次到单位面谈，面试官就可用“介绍”的方式把单位的概况进行描述，从“组织发展史”、“如今的规模”、“组织与人员结构”到“产品及市场”等，一一介绍。这样的开始，一是可以让应聘者放松，使谈话气氛融洽，以利后面的信息交流；二是能够让应聘者“有底”，可以判别这个单位是不是真正想要去的地方。尽管成熟的应聘者在投简历的时候都预先了解相关情况，包括到网站上浏览，但面对面得来的信息，会显得更加实在与真实。  

我们假设应聘者通过了其它方面的测试，面试官觉得应聘者是“真正需要的人”，FAB技巧就可以派上用场了。  

比如，某展览公司在招聘一名策划人员时，面试官是这样“销售”公司职位的：  

1）这份工作很有挑战性，它不光要求你有经验，还要求你有敏锐的市场观察能力，新鲜独到又具有商业价值的创意，某种程度上可需要天分呀（往往这些话就使应聘者跃跃欲试了）！  

2）作为策划人员，你有很多机会到外面参观和学习。比如为了策划新的博览会，你可以利用上班的时间到展馆转转，或者和朋友们闲聊，甚至可以到各种商场里“闲逛”，以“碰撞”出你的`创作火花。  

3）还有，这个岗位的待遇是不错的。除了公司给上各种社会保险和住房公积金，还有商业的医疗保险。去年底公司参加了薪金调查，公司给策划人员的工资，已经处在北京地区上游的水平，年底还发双薪。做展览嘛，其实也应该高薪，技术性虽然不高，但策划的东西一定要新颖，规模得大……我们公司的年假虽然一年有15天，但只能安排在一场展览会结束之后，希望你能理解……  

面试官设置问题的“三面埋伏”   

FAB技巧同时用在面试官的提问中，如何设置这些问题显得至关重要。成熟的面试官将问题很逻辑地“埋伏”在一连串的谈话中，以求候选人对“性能”（FEATURE）、“优势”（ADVANTAGE）和“利益”（BENEFIT）进行展示。  

下面是某电信类媒体在面试应聘者时问的三个问题：  

问题1：刚才我已经把本单位的基本情况给您讲了。现在您介绍一下您的基本情况吧，比如所学的专业，或是曾经对电信行业的关注程度。  

……  

对了， 最近有关3G的话题沸沸扬扬，它在国内的发展会怎么样呀？  

问题2：您觉得作为一个电信领域的媒体从业者，什么要素是成功的关键？  

问题3：我们的产品你看过吧？你觉得你的风格和特长适合吗？如果让你独立负责某个产品，你能带来什么？  

仔细分析这三个问题，你会发现都是面对FAB“有备而来”：要回答第一个问题，候选人肯定要围绕“知识和业务”来展开，回答的深度如何，就基本决定了你的“性能”如何。第二个问题是围绕“优势”的，候选人的观察能力、分析能力、前瞻能力，甚至业内人脉等，都是要考量的要素。而最后一个问题，给了候选人一个宽广的演示空间，这一点回答得有没有想象力和说服力，可能就决定了这次面试的命运。  

“奶酪”也好，“埋伏”也罢，只是面试官要掌握的一种面试技巧。在日常的工作生活中，多领域多学科地学习和借鉴，多角度多层次地思考和分析，才能使人事理水平有所提高。不断创新，使招聘工作与整个组织的发展壮大有着越来越“关联”的效应和作用。

我进入中芯的经历供你参考：

中芯国际（SMIC）上海张江高科，职位是工艺工程师（Process Engineer），由于是过来人，就先大概跟你讲讲晶圆厂的工作情况：

半导体行业主要分为：芯片设计（DESIGN）、晶圆制造（WAFER FAB）、封装测试（ASSEMBLY），经过这几大类的工艺制造之后获得芯片；

芯片设计例如INTEL、QUALCOMM、AMD、MTK、TOSHIBA等等，诸多就不一一例举，这些公司设计出来的东西，例如版图（LAYOUT）送入晶圆制造厂商进行流片，晶圆制造厂商包括台积电、中芯国际等，制造的晶圆再由封装测试厂商进行封装和测试，获得最终客户可以用的的芯片，例如手机芯片，电脑芯片酷睿I3、I5、I7等。

其实INTEL这类的大型芯片供应商不仅包括芯片设计、晶圆制造，还有自己的封装测试厂；但是一些设计公司例如QUALCOMM、MTK就只是单纯的设计，而没有自己的晶圆制造、装测试厂。

另外一些公司，就不做设计，只做代工，例如安靠、台积电、中芯国际，中芯国际是做晶圆制造的（属于WAFER制造即FAB范畴），这就是产业分工。

具体而言，中芯国际的流程，是将硅片进行光刻、蚀刻清洗、扩散离子植入、薄膜氧化、平坦化、测试……等等诸多的工序中需要不同类型的精密设备来控制工艺流程，保障芯片能正常生产，PE大部分工作内容就是跟设备、工艺、生产部门、PIE、QE打交道，在这里能学习到不少芯片行业的主流技术。

再说说面试经历：

英文和逻辑推理，就是试题都是英文来体现的，其中有选择题和阅读理解题，大部分内容其实就是考核逻辑推理和阅读理解能力，只要你英语水平不至于太差，一般都是能通过的，那题有好几套了，你去了不知道他给你哪份，其实这个笔试不是很重要了，你答个差不多也就行了，主要是在人力资源部面试时候，她们提及工作时间及翻班情况，要表明你能加班（晶圆厂是比较繁忙的），另外，跟HR沟通的时候不卑不亢，没有必要太过紧张或抱着过多的其他想法。

最主要的是要过部门主管一关！上述内容已经大概讲了晶圆厂的知识，大概流程你多看留心点，如果你以前不是半导体行业的，他应该不会太多为难你，我们当初是应届生进去的，所以技术主管没有过多的问技术问题。你事后可以可以打电话问面试你的技术主管看他们的部门经理是什么意见，主要这一关过了，就基本可以了，有人说90％没问题，也有人说80％，打座机就行了，可以直接问结果而不必矜持。

提到待遇，你产品研发5年，从你的论述内容看，应该不是晶圆厂经历，不同的行业经历可能会不太好评价当前待遇，不过既然他们通知你去面试，肯定有你的优势在，毕竟SMIC是国内一流的FAB厂。而且这个问题也比较敏感，不过要强调的是，SMIC给你的职位必须至少在34级以上（SMIC是有职位级别的），SMIC有自己的薪资聘雇制度，所以一旦录用你，既不会少给你，也不可能给你非常非常超出预算的工资待遇。

上海张江高科这边大概流程就是这样。看你悬赏分写到100 ，我感觉你的倾向是期望能得到这份工作，祝你GOOD LUCK，如果你还需要其他的信息可以站内消息我。

先简单介绍一下本人，曾在世界一流台企半导体公司任职PIE(制程整合工程师)，目前跳槽到design house（芯片设计公司） 做产品工程师。之后的文章会浅谈一下PIE的工作性质和职业规划。

观看这篇文章的大部分读者应该是近期打算入职半导体行业的朋友，这两年国内半导体行业发展对于半导体行业的工程师来说是一件好事，我身边的朋友都比较喜欢把半导体行业和当年的计算机行业相比，未来发展前景很大。半导体行业相比计算机行业有一个优势，那就是半导体相关的知识其实很难从学校里学习到（特别是制程方面），换而言之这个行业不会被新人挤掉，工程师工作经验越丰富，工作能力也就越强，是个可以长久吃下去的饭碗。

从半导体芯片生产的全过程来说，首先呢是会有一些公司生产晶圆，晶圆是半导体芯片生产的“地基”，有一种公司是将沙子制造成晶圆。有了晶圆之后，之后是将芯片的设计图盖到晶片上。这类公司国内目前岗位空缺很大，我之前也是在这种公司上班，这里可以和大家详细的讲解一下这类公司的职员推荐。

先说说fab里的生态，比较底层的工程师是设备工程师，这类工程师主要和设备打交道，主要的工作内容是对机台进行日常的维护，会有大量的时间在生产线上，半导体生产线需要很高的无尘条件，所以设备工程师常年穿着那种实验室的无尘服，之前听过一个朋友无尘服过敏！！此外在维护机台的时候会和一些化学试剂接触，有接触危险化学试剂的可能，不太推荐这种岗位，工作强度很大，机台故障可能随时被拉回公司维护，听说之前厂里有一个朋友喝完酒被拉回公司做维护，结果吐到机台里面了。未来的职业规划能可以往下游设备厂商那边去，工作会轻松一点，其次呢是往制程工程师转职。

制程工程师在fab厂里会根据制程的特性划分，比如蚀刻的晶片制程会有一个蚀刻制程部门，去制程工程师那边工作强度看部门的，也看厂，有些芯片的制作工艺对离子注入敏感度很高，那离子注入部门就很忙，不过正常来说蚀刻部门算是最倒霉的，因为蚀刻是一锤子买卖，很容易出问题。这类工程师比较好的职业规划有新制程导入岗位，其他fab的制程工程师，厂商等，基本是平级或者往下游跳槽。

一个fab里比较重要的两个部门是PIE 和 YED，分别是制程整合和良率提升。

对于比较先进的芯片制造工艺，PIE算是一个厂的心脏，话语权很大，对于新入行的朋友这个部门是比较推荐的（特别是先进制程公司），可以学习到很多东西，这里不细说，后面在写一篇文章介绍这个职位的工作内容。不过可以简单的说这个职位可以学习到一个fab厂的所有东西（皮毛的那种），工作能力强点的同事可以兼做YED PES的工作，所以后续的职业规划就很广泛，基本上半导体行业的岗位都可以跳槽，比如产品工程师（fab或者desing house的产品工程师都不错），SQE，contact window等等，年轻好学一点的也有机会去做设计工程师。YED 其实和PIE类似，看fab厂里生态，有些厂制程比较稳定，晶片的良率问题基本是来自defect，那种fab YED的话语权就比较大。PES算是做更多客户那边数据的分析，可以考虑往上游客户跳槽。

我个人认为fab厂的岗位性价比比较高的算是PIE YED，工作压力会稍微比设备和制程工程师轻松一些，不建议刚入职直接去PES，PES这个岗位我个人是觉得有一点PIE的经验再转过去比较好一些。

后面会再写一写fab厂里的工作状态，入职面试技巧之类的内容。

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