我们先来看看ARM在半导体领域的地位，英国ARM一直专注于芯片领域，重点是ARM架构处理器的设计，然后授权给客户（芯片设计公司或芯片设计制造一体的公司），并附带软件开发工具，客户通过自己专门的芯片设计方案，设计出特色芯片，这种独特的开发模式，使ARM在半导体领域快速赢得客户（干脆这样的芯片架构都称为ARM架构）。
据媒体报道，全球超过95%的智能手机和平板电脑的芯片架构都来自ARM。RAM架构有性能高、成本低、能耗低的特点。形成了ARM架构在移动领域的优势垄断，华为、苹果、高通都是ARM的客户。特别是在中国高端芯片有95%以上都采用ARM架构，占了ARM市场营收的20%，可见中国市场也是ARM的一块大蛋糕。
早在五年前，日本软银花三百多亿美元收购ARM，在收购后ARM并没有给软银孙正义的预期回报，基本就维持在平衡状态，预想中的物联网、人工智能等领域的芯片市场也没有开拓，这样一来软银孙正义投资的三百多亿美元，至少需要60年才能收回，使之处于尴尬的境地。
我们再来看看英伟达在近年来，迅猛发展成为全球市值前三的芯片制造商，主要涉及到 游戏 、数据中心、专业可视化、自动驾驶及OEM业务；他全面加强数据中心业务，数据中心CPU一直是被intel X86指令集占据超过90%的市场；这时候再有ARM架构，就有了CPU、GPU的高速互通能力，把业务全面整合，才能增强业务实力，又同时将在图形处理和人工智能领域的优势与 ARM的底层芯片设计相结合，整合芯片设计与制造，将来潜力不可估量，英伟达在芯片行业的地位也会大大提高。
通过前面讲述了英国ARM和英伟达的情况，我们又来看看世界的芯片巨头。
据媒体消息表明，全球一些顶尖芯片巨头（Alphabet旗下的谷歌、微软公司和高通公司等）由于怕英伟达将来在芯片领域垄断，损害他们的利益。而向美国反垄断监管机构表达反对英伟达公司收购ARM的事情，并一致认为该交易将损害芯片行业领域的竞争。
在近年以来，美国多次升级禁令，从以前的25%美国技术直接升级到禁止华为使用美国软件和技术设计芯片，来掐断华为高端芯片供应链。使华为在芯片制造方面的形势变得严重，华为麒麟芯片的CPU和GPU都采用了ARM架构，又在海外遭受谷歌、高通、intel等所有芯片巨头断供。
Alphabet旗下的谷歌、微软公司和高通公司等芯片巨头看到华为的处境，就想到英伟达收购成功，在手机领域就树立了强大的竟争对手，特别是高通芯片还需要ARM授权，这样一来高通就成了最担心的那位，一旦收购成功，不仅在芯片行业上有强敌，甚至在架构上也被“卡脖子”。
但对于华为来说，不管ARM是否收购成功，对华为也不会有很大的影响了。从最近任正非接受采访时表示：“华为有更多的手段了，即使没有手机业务也能存活。但华为不会放弃终端业务，也不会投资芯片制造业”，华为利用ICT技术的优势，不断加强扩宽5G技术的业务应用，如今华为在手机业务上虽然因芯片受到影响，但不影响华为的存活。
更让大家惊讶的是，即使在美国动用国家力量的多次打压下，华为这三年都保持了业务正增长，也还在继续加大研发投入，不断攻克一个个技术难关。华为在今后将会坚持走全球化道路，把自己数学能力的强项优势，用于发展芯片核心技术，但不会制造芯片。发扬“南泥湾”精神，开展自力更生，艰苦奋斗的自研道路。
从以上情况来看，英伟达是否并购成功，主要取决于相关的国家是否同意。但在并购中产生的影响，对国外芯片巨头影响更大。主要是担心英伟达收购ARM后，会用其垄断的架构打压对手，或是提高芯片设计成本。另一方面，英伟达收购ARM，在芯片行业也将遭到众多竟争对手的反对。尽管英伟达CEO黄仁勋表示英伟达将维持Arm的开放许可模式，不会拒绝任何客户。但是，对华为来说，国外芯片巨头不可怕，怕的是美国连番制裁打压，使其手机业受到影响，这对华为整个运营构不成致命伤，因为即使手机业务完全没了，华为也能存活！
华为快退出手机业务了，肯定淡定。
华为淡定，是华为吃透了架构，华为也在研发架构，龙芯有了自主架构，华为涅槃之后，就会使用自己的架构设计芯片，方舟编译器，系统有了，生态也建成了，还和国内企业合作开发EDA工具，无所畏惧，自然就很淡定。
华为现在的处境，不淡定又能咋地？
提问者很会说反话，不得不佩服你！[机智][灵光一闪][抠鼻][酷拽]
因为华为不淡定也改变不了什么，只有自己有才不会看别人脸色行事。
肯定淡定，和华为没关系啊，又不让你用，设计了也没代工的。
不是高通的。ARM Cortex-A9是英国ARM公司的处理器，全球领先的半导体知识产权提供商。
ARM Cortex- A9 是基于指令集ARMv7 的A系列处理器，许多主流处理器应用对性能的要求都日益提高，以实现更快的数据速率、更多的媒体服务和更多新功能（如利用丰富动态用户界面的加密和安全等功能）。
在此类应用中，消费者需求是促进产品开发的主要驱动力，因此降低终端产品成本就成了制造商面临的一大挑战。这并不仅仅是竞争问题：同时也关乎在发展中国家开辟新市场的工作，这些国家的可支配收入要比西方世界少得多。
扩展资料
Cor tex-A9处理器拥有首屈一指的性能和功效，对于要求高性能的低功耗、成本敏感、基于单核处理器的设备，它无疑是理想的解决方案。
AR M11T M处理器级设计不仅要求在不增加硅成本及功耗的前提下提升性能和功效，同时还要求维持一个高度兼容的软件环境，因此，Cortex-A9处理器采用了一种便利的可综合IP交付，为现有的 ARM11TM提供了理想的升级通道。
C o r t e x-A9单核处理器为独立指令和数据传输提供两个低延时Har vard64-bit AMBA®；3 AXITMMaster接口，在通过内存缓存区复制数据时，每五个处理器周期能维持四次双字写入。
Cor tex-A9处理器为包括手机、高端消费类电子和企业产品在内的多种市场应用提供了一种具有可扩展性的解决方案，因为该款处理器满足了以下各项要求：
1、降低功耗、提升功效和性能；
2、提升峰值性能，适应各种要求最为严苛的应用；
3、开发不同设备时可复用软件和工具；
4、两款Cortex-A9处理器皆具有完美的应用兼容性，通过利用Cortex-A9NEON；
5、媒体处理引擎 (MPE) 或浮点运算单元(FPU)，还能加强特定应用中的性能表现，进一步扩大了这两款处理器的市场应用范围。
参考资料来源：百度百科-ARM Cortex A9
参考资料来源：百度百科-Cortex A9
[海峡网]
当地时间5月22日，报道称英国半导体IP提供商ARM将和华为及其附属公司停止业务往来。
ARM指示员工不得向华为、海思或其他任何相关实体“提供支持，供应技术（软件、代码或其他更新）和进行技术讨论”。
报道指出，虽然华为和海思仍然可以继续使用和生产现有的智能手机芯片，比如麒麟980（ARM消息人士表示即将推出的麒麟985估计不会受到影响），但却不能再向ARM寻求相关帮助。
无法跨越的障碍
“ARM是华为智能手机芯片设计的基础，所以这对华为来说是一个不可逾越的障碍。”市场研究机构CCS Insight分析师Geoff Blaber说。
据2017软银世界大会数据，当前全球约99%的智能手机都在使用ARM的芯片架构。对具备芯片设计能力的手机厂商而言，ARM始终是个都无法绕开的名字。
苹果的A系列、三星的Exynos、高通的骁龙系列和华为的麒麟芯片都是在ARM架构（指令集）的基础上进行再设计。
前提是ARM将IP授权给了这些厂商。Arm通常是收取一次性技术授权费用和版税提成。
换句话说，华为海思并不具备所有的芯片设计能力。海思属于“无工厂”（Fabless）模式的芯片厂商，从ARM取得芯片设计蓝图，再进行设计，最后再让台积电等“代工厂”（Foundry）进行制造。
有能力把握从设计，到制造、封装测试以及投向消费市场等所有环节的厂商，被称为“整合设计制造商”（IDM, Integrated Device Manufacturers），比如英特尔。
今年1月，华为获得了ARM指令集ARMv8的永久授权，但授权只是限于这个型号的架构。如果ARM和华为停止业务往来，华为未来的芯片设计就拿不到最新、最先进的ARM架构授权。
双重困境
当地时间5月20日，先是Google暂停与华为相关的业务，后有美国各大芯片制造商冻结与华为的供应协议。
虽然90天属于“休战期”，但ARM的一名消息人士称，员工目前没有收到能和华为及其附属公司再次合作的通知——甚至是临时合作。目前美光、Skyworks和Qorvo为华为的部分手机提供存储和网络组件。
另外微软上周末从微软在线商店删除了华为笔记本电脑列表，甚至人们无法在微软商店中搜索到华为的任何硬件设备。
The Verge认为，90天延期可能并不适用于笔记本电脑的Windows授权事宜。微软拒绝对多家媒体发表相关回应。
而微软旗下的开源社区Github也传来了不好的消息。这个全球最大的开源代码托管平台，在官网赫然写着的“GitHub.com、GitHub Enterprise Server以及您上传到任一产品的信息可能受美国出口管制法律的约束，包括美国出口管理条例（EAR）。”挑起了人们紧张的神经。华为要面对的，是“软”和“硬”的双重困境。
双向突破
今年3月，华为消费者业务CEO余承东在接受德媒《世界报》的采访中表示：“华为确实已经准备了一套自研的 *** 作系统，但这套系统是以防未来一旦不能使用Android或Windows等系统的Plan B，华为还是更愿意与谷歌和微软的生态系统合作。”
5月21日晚间，余承东进一步透露华为自研系统最早今秋面市，他表示华为的OS打通了手机、电脑、平板、电视、 汽车 、智能穿戴，还兼容全部安卓应用和所有Web应用。
另外在禁令之前，华为已经储备了足够的芯片和其他重要组件，以保持其业务运行至少三个月。消息人士还称，华为最晚从2018年中以来就开始“未雨绸缪”，在设计自家芯片的同时囤元件。
对于“软硬封锁”，华为都发表了比较乐观的回应。但此次来自ARM的“封锁”，对华为的影响将会更大。
全球信息咨询公司IHS Markit的分析师Lee Ratliff评论道，不止华为，“世界上每一家半导体公司都会受到影响”。他还表示，“他们无法用新的内部设计轻松替换这些部件，因为中国的半导体产业才刚刚起步。”
点评：
任何封锁都能绕的过去，但唯独ARM封锁，让华为如鲠在喉，这是全世界芯片的设计标准，没有了ARM也能也就没有了移动设备的发展。
华为短期内不可能成为像英特尔一样的从设计研发到生产封装的整合设计制造商，而要成为整合设计制造商，可能并非一朝一夕，而是要靠举国之力和市场的相应。这一关，华为走的很艰难。
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