生产一个2克重的计算机芯片,需要32公斤水资源,也就是0.032吨水。在晶圆上烧刻电路图案需要用大量的超纯水冲洗,一个硅片需要3到4个月的时间才能加工为成品。
一项研究结论指出:“与硬件使用和能源消耗相比,芯片制造是碳排放的主要来源。”最先进的芯片制造商比一些传统的重污染行业的碳排放量更大。
在晶圆上烧刻电路图案需要用大量的超纯水冲洗,一个硅片需要3到4个月的时间才能加工为成品,每做出一批硅片都要消耗大量的电力和水,排出更多的温室气体。
台积电一年的耗水量在160亿到170亿吨之间。其耗水量差不多达到半个三峡大坝的总蓄水量。同时在芯片半导体的生产加工过程中,对于水质的要求越来越高。为了保证生产出超大规模的集成电路,除高纯原材料、高纯气体、高纯化学药品外,超纯水也是其中最关键的因素之一。
随着我国经济的高速发展,半导体行业的发展也在迅速崛起,因此在半导体工业加工的过程中不可避免的会产生含有氟离子,铜离子,磷废水的污染物废水。
含氟离子废水处理:
将废水的p H值调整在6-7左右,再加入的过量的Ca
Cl2和适量的絮凝剂,后续会行形成沉淀,部分污泥循环成为载体,在沉淀池中通过重力沉降能够实现泥水分离。
第一次反应时能够去除80%的氟,再一次加入絮凝剂,氟化钙及其其他形态沉淀,利用污泥泵输送到污泥沉淀池,用板框式脱水机压成泥饼外运,这时候产生的压滤液进入其他的系统进一步处理。
含磷离子废水处理:
含磷废水中磷主要以PO43-为主,采用的方法为化学沉淀法和混凝剂沉降法的组合工艺,通过加入Ca
Cl2生成难溶于水的Ca5(PO4)3OH沉淀。
一级反应池的p H调整到5-6左右,二级反应池p H调整到8.5-9,三级反应池p
H调整到9-9.5(确保完全生成羟基磷酸钙),此工艺流程比较简单,费用也比较低,对于含磷废水处理有很大的适用性。
与研磨废水进行混合:
将半导体器件制造中产生的电镀废水和研磨废水进行混合,混合废水泵入浸没式膜过滤装置过滤,过滤的水泵入纳滤膜过滤装置过滤,经过纳滤膜过滤装置过滤的水即可直接回用。
以上是小编整理的半导体工业废水的处理方法都有哪些,后期将会关于更多污水处理的相关内容。
这是因为一方面台湾本身的资源缺乏,而芯片制造是高耗能产业。会影响其他的行业发展。另一方面,大陆的市场布局以及水电资源都有非常充分的供应,可以满足芯片产业的能耗。
该教授会建议台湾半导体产能迁往大陆,也是根据台湾的实际情况进行的考虑。由于台湾属于岛国,其本身的资源并没有大陆丰富。半导体产能制造和开销其实是非常之大的,就芯片制造的发展方向而言,前往大陆也是一个可行的方法。
台湾本土资源缺乏,芯片是高耗能产业。
作为台湾半导体技术代表的台积电企业,在芯片制造和销售方面都有着非常厚重的沉淀基础。但不可否认的是由于台湾本土的资源问题,许多的物资都需要通过海外运输来进行缓解。而由于芯片的制造和分析需要非常高精尖的机器,对于能源消耗是一笔非常庞大的支出。台湾目前的情况很难跟上现有的半导体技术发展步伐。
大陆的市场布局和水电资源都有足够的供应,可以满足迁移企业的能耗。
随着近年来新能源汽车以及诸多高新技术对于半导体芯片的需求,台积电若想要扩充自己的产能规模,来应对不断增高的市场需求,那么就要进行一定的改变。大陆的市场不仅宽广,而且拥有足够的供应能源。完全可以帮助台湾的半导体企业获得进一步的发展。这位教授的提议是一种可以值得考虑的想法。
希望台湾半导体产能能与大陆合作,共同为科技发展作出贡献。
虽然因为历史遗留问题,台湾与大陆之间存在着一些相关的隔阂,但我依旧希望,作为追求长远发展的半导体企业,能够不计前嫌的与大陆合作,共同的为人类科技的发展和生活做出卓越的贡献。不要因为矛盾限制了互相之间的科技交流和发展。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)