国外欧姆龙等品牌也被很多人熟知,但是作为技术强国,自产自用是我们的底气,也是我们的选择,国产科智立半导体RFID推动半导体行业智能化发展。
为什么RFID技术在半导体行业越来越受欢迎?
RFID技术能够对标签进行实时监测、实时反馈读取到的标签信息。晶圆在制造过程中除却发生设备故障,否则永远不需要人为接触晶圆,因此,RFID半导体读写器获取FOUP标签的信息,实时获得晶圆的生产流程信息,依据获得的标签信息实现自动化生产,优化复杂的晶圆制造工艺。
RFID技术保证了半导体生产过程的自动化,减少人工干预,增强员工生产力,提高工厂响应效率。在芯片发生问题时,还能根据产品的生产步骤、生产时间进行跟踪,回溯产品出现问题的原因。实时采集生产数据,能够更加灵活地生产芯片,还有助于提前发现潜在的问题。
FOUP装货港TAS300型号为J1,一般产自欧美国家,目前我国也有。前开式晶圆传送盒FOUP(Front Opening Unified Pod)。这是半导体制程中被使用来保护、运送、并储存晶圆的一种容器,其内部可以容纳25片的300mm晶圆,而其主要的组成元件为一个能容纳25片晶圆的前开式容器并有一个前开式的门框专司容器的开闭,是一种专属于12吋(300mm)晶圆厂内的自动化传送系统重要的传载容器。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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