半导体设备的aligner原理

你好，你是要问半导体设备的aligner原理是什么吗？半导体设备的aligner原理是使仪器中心和测站点在铅垂方向对准的光学装置。aligner原理光学装置对准封装系统是半自动化的光学对准、封装设备，主要用于测站点在铅垂方向对准的光学装置制作时的光路对准及封装等，aligner原理具有精度高、重复性好、性能可靠稳定等特点。

Aligner主要有3个和4个自由度的，X、Y、旋转三个自由度必须有，Z可以没有。主要工作对象是6、8、12英寸的Wafer预定位用。Robot相对复杂一些，只要是one hand和Dual hand(Arm)。非SCARA型是主流，用得多的意思，造价也低。基本是三个自由度，个别也有四个的。可以学习上海微松工业自动化的网站。

光刻机是芯片制造的核心设备之一，按照用途可以分为好几种：有用于生产芯片的光刻机；有用于封装的光刻机；还有用于LED制造领域的投影光刻机，同时用于生产芯片的光刻机是中国在半导体设备制造上最大的短板。

光刻机（MaskAligner)又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等。常用的光刻机是掩膜对准光刻，所以叫MaskAlignmentSystem.一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。Photolithography（光刻）意思是用光来制作一个图形（工艺）；在硅片表面匀胶，然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时“复制”到硅片上的过程。

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