什么是集成电路的bcd工艺

是一种单片集成工艺技术。1986年由意法半导体（ST）公司率先研制成功，这种技术能够在同一芯片上制作双极管bipolar，CMOS和DMOS 器件，称为BCD工艺。了解BCD工艺的特点，需要先了解双极管 bipolar，CMOS和DMOS器件这三种器件的特点。

BCD是一种单片集成工艺技术。1986年由意法半导体（ST）公司率先研制成功，这种技术能够在同一芯片上制作双极管bipolar，CMOS和DMOS 器件，称为BCD工艺。 BCD工艺把双极器件和CMOS器件同时制作在同一芯片上。它综合了双极器件高跨导、强负载驱动能力和CMOS集成度高、低功耗的优点，使其互相取长补短，发挥各自的优点。更为重要的是，它集成了DMOS功率器件，DMOS可以在开关模式下工作，功耗极低。不需要昂贵的封装和冷却系统就可以将大功率传递给负载。低功耗是BCD工艺的一个主要优点之一。整合过的BCD工艺制程，可大幅降低功率耗损，提高系统性能，节省电路的封装费用，并具有更好的可靠性

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BCD就是一家公司的名字，是一家IC制造商，以下就是BCD介绍，，

BCD Semiconductor (BCD半导体)是一家位于大中华区，首屈一指的模拟信号集成电路制造商(IDM)，从事电源管理集成电路产品的设计研发、工艺制造和销售。BCD广泛的电源管理IC产品组合锁定在高增长、高价值的市场应用，如手机、便携式媒体播放器、液晶电视和显示器、个人电脑、适配器和充电器以及其他电子产品。作为一家IDM公司，BCD半导体藉由产品设计和工艺技术的整合来优化产品的性能和成本。以自身产品为基础，公司可以根据客户对质量、性能和可靠性的不同要求提供各种应用系统的解决方案。

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