日本半导体产业链受地震冲击，这造成了什么影响？

     事件回顾：日本福岛近海13日发生里氏7.3级地震，给日本半导体产业链带来了冲击。全球车载芯片市场份额排名第三位的日本瑞萨电子，在与福岛县相邻的茨城县境内有一家主力工厂，受地震影响一度停电。2月16日供电已经恢复，厂区建筑也没有受损，但为了确认无尘车间内的生产设备和芯片产品是否完好无损，瑞萨电子暂停了这家工厂的生产线。近期，由于全球车载芯片出现短缺，瑞萨电子把一部分外包给海外企业生产的订单转到这家主力工厂。据最新消息，瑞萨电子从2月16日开始重启该工厂生产，但产能完全恢复到地震前预计需要一周左右，这一状况可能使目前日本车企面临的芯片荒雪上加霜。   

      该工厂是瑞萨电子车载半导体的主力工厂，曾在2011年东日本大地震受灾时遭遇洁净室和装置受损，彼时恢复生产用了约3个月时间，而恢复到地震前的生产能力则用了约180天。

也是在东日本大地震时期，该基地内部的硬件设施几乎全部销毁。日系制造商因半导体供应不足，经历了国内外工厂陆续停产的“瑞萨冲击”。受东日本大地震的影响，丰田意识到供应链未雨绸缪的重要性，半导体的库存增加了6个月左右。在2010年以后，萨瑞外包的芯片生产已占总业务的30%左右。但值得一提的是，身处芯片全球断供的特殊时期，该公司的业务构成又有新的变化，肩负的生产任务也比之前更为艰巨。

 瑞萨电子的这家工厂在10年前的“3·11”大地震中就遭受过重创，停工长达3个月左右，直到半年后才完全恢复产能，并波及到车企等下游行业。为了缓解地震对产业链的冲击，2018年，包括瑞萨电子和东芝在内的日本12家半导体企业签订了互助备忘录，承诺在大地震发生后，相互融通生产材料、促进灾后尽快复工复产。 

      根据统计2019年世界全球车用半导体销售市场占有率前三名分别为13.4%的德国英飞凌（Infineon）、11.3%的荷兰恩智浦（NXP）及8.7%的日本瑞萨电子（Renesas）。

      相信他们会不久之后就会恢复生产，希望他们尽快复工生产，为世界经济做贡献。

3月21日，日本半导体巨头，全球最大的汽车芯片制造商之一的瑞萨电子公司总裁柴田英利表示，公司一家重要的工厂日前发生了火灾，可能会对供应链产生非常大的影响，使本就紧张的全球汽车芯片供应市场雪上加霜。

根据调查，着火的地方是一间12寸芯片工厂，虽然大火很快就被扑灭，但是萨瑞已经决定将该12寸生产线临时停产。其实在今年年初日本地震的时候，萨瑞就曾停产过芯片，而且长达半个月。

根据瑞萨工作人员表示，3月19号凌晨，公司在茨城县那珂市的工厂发生火灾，五个半小时火大火才被扑灭。起火点位于无尘室，是工厂的核心设施，火灾没有造成人员受伤，但部分设备受损。

日本瑞萨电子，全称瑞萨电子株式会社，作为全球首屈一指的微控制器供应商，也是高级半导体解决方案的首选供应商，产品包括微控制器、SoC解决方案和广泛的模拟及电源器件。自2010年4月，NEC电子公司与株式会社瑞萨科技合并以后，瑞萨电子开始正式运营，其业务覆盖了面向各种应用的研究、开发、设计和生产。瑞萨电子总部位于日本，在全球20个国家设有分公司。

那珂市的工厂是瑞萨旗下生产车用半导体的重要工厂，据称本次受灾的是尖端产品，300毫米晶圆生产线，可能会影响供应链。

瑞萨电子公司对外表示：在汽车芯片供应紧张的背景下发生这样的事情，公司很担心会对供应链造成严重影响。公司将与相关机构和客户携手，采取各种办法尽可能减小负面影响，目标是在一个月内重新开始生产，但目前还不能确定。

其实类似的事情也发生过，今年2月中下旬的时候，美国德克萨斯州出现极寒天气，造成当地停水停电，令全球最大汽车芯片厂恩智浦两家工厂停产，全球第二大芯片厂三星电子和汽车芯片生产厂英飞凌在当地的生产基地也难逃停产命运。