意法半导体简介及详细资料

公司概况

意法公司销售收入在半导体工业第七大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%)，消费(17%)，计算机(16%)，汽车(16%)，工业(16%)。据最新的工业统计数据，意法半导体(STMicroelectronics)是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟晶片和电源转换晶片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒晶片供应商，而且在分立器件、手机相机模组和车用积体电路领域居世界前列。

产品阵容

以多媒体套用一体化和电源解决方案的市场领导者为目标，意法半导体拥有世界上最强大的产品阵容，既有智慧财产权含量较高的专用产品，也有多领域的创新产品，例如分立器件、高性能微控制器、安全型智慧卡晶片、微机电系统(MEMS)器件。

在移动多媒体、机顶盒和计算机外设等要求严格的套用领域，意法半导体是利用平台式设计方法开发复杂IC的开拓者，并不断对这种设计方法进行改进。意法半导体拥有比例均衡的产品组合，能够满足所有微电子用户的需求。全球战略客户的系统级晶片(SoC)项目均指定意法半导体为首选合作伙伴，同时公司还为本地企业提供全程支持,以满足本地客户对通用器件和解决方案的需求。

意法半导体已经公布了与英特尔和Francisco Partners合资成立一个独立的半导体公司的合作意向，名为Numonyx的新公司将主要提供消费电子和工业设备用非易失存储器解决方案。

研发制造

自创办以来，意法半导体在研发的投入上从未动摇过，被公认为半导体工业最具创新力的公司之一。制造工艺包括先进的CMOS逻辑(包括嵌入式存储器的衍生产品)、混合信号、模拟和功率制造工艺。在先进的CMOS领域，意法半导体将与IBM联盟合作开发下一代制造工艺，包括32nm 和 22nm CMOS工艺开发、设计实现技术和针对300mm晶圆制造的先进研究，此外，意法半导体和IBM还将利用位于法国Crolles的300mm生产设施开发高附加值的CMOS衍生系统级晶片技术。

意法半导体在全球拥有一个巨大的晶圆前后工序制造网路(前工序指晶圆制造，后工序指组装、封装和测试)。公司正在向轻资金密集型制造战略转型，最近公布了关闭一些旧工厂的停产计画。目前，意法半导体的主要晶圆制造厂位于义大利的Agrate Brianza和Catania、法国的Crolles、Rousset和Tours、美国的Phoenix和Carrollton，以及新加坡。位于中国、马来西亚、马尔它、摩洛哥和新加坡的高效封装测试厂为这些先进的晶圆厂提供强有力的后工序保障。

跨国联盟

意法半导体发展了一个全球战略联盟网路，包括与大客户合作开发产品、与客户和半导体厂商合作开发技术、与主要供应商合作开发设备和CAD工具。此外，意法半导体还与全球名牌大学和知名研究机构开展各种研究项目，通过学术研究促进工业研发活动。意法半导体还担纲MEDEA+等欧洲先进技术研究计画和ENIAC(欧洲纳米技术计画顾问委员会)等工业计画。

卓越原则

意法半导体是世界上第一个认识到环境责任重要性的国际半导体公司之一，早在上个世纪90年代就开始公司的环境责任行动，此后，在环境问题上取得了令人嘱目的进步，例如，在1994年到2006年间，每个生产单位能耗降低47%，CO2排放量降低61%。此外，意法半导体远远走在了现有法规的前面，在制造过程中几乎完全摒弃了铅、镉和汞等有害物质。自1991年起，在质量、公司管理、社会问题和环保等公司责任方面，各地区公司因为表现卓越而荣获100多项奖励。

基本情况

意法半导体(ST)公司成立于1987年，是义大利SGS半导体公司和法国汤姆逊半导体合并后的新企业，从成立之初至今，ST的增长速度超过了半导体工业的整体增长速度。自1999年起，ST始终是世界十大半导体公司之一。

整个集团共有员工近50,000名，拥有16个先进的研发机构、39个设计和套用中心、15主要制造厂，并在36个国家设有78个销售办事处。

公司总部设在瑞士日内瓦，同时也是欧洲区以及新兴市场的总部公司的美国总部设在德克萨斯州达拉斯市的卡罗顿亚太区总部设在新加坡日本的业务则以东京为总部大中国区总部设在上海，负责香港、大陆和台湾三个地区的业务。

自1994年12月8日首次完成公开发行股票以来，意法半导体已经在纽约证券交易所(交易代码:STM)和泛欧巴黎证券交易所挂牌上市，1998年6月，又在义大利米兰证券交易所上市。意法半导体拥有近9亿股公开发行股票，其中约71.1%的股票是在各证券交易所公开交易的。另外有27.5%的股票由意法半导体控股II B.V.有限公司持有，其股东为Finmeanica和CDP组成的义大利Finmeanica财团和Areva及法国电信组成的法国财团剩余1.4%的库藏股由意法半导体公司持有。

产品范围

意法半导体是业内半导体产品线最广的厂商之一，从分立二极体与电晶体到复杂的片上系统(SoC)器件，再到包括参考设计、套用软体、制造工具与规范的完整的平台解决方案，其主要产品类型有3000多种，。意法半导体是各工业领域的主要供应商，拥有多种的先进技术、智慧财产权(IP)资源与世界级制造工艺。

半导体产品大体上可分为两类:专用产品和标准产品。专用产品从半导体制造商以及用户和第三方整合了数量众多的专有IP，这些使其区别于市场上的其他产品，例如:

片上系统(SoC)产品

定制与半定制电路

专用标准产品(ASSP)，如:无线套用处理器、机顶盒晶片及汽车IC

微控制器

智慧卡IC

专用存储器

专用分立器件 (ASD™)

一旦客户在套用中使用了专用产品，如果不修改硬体和软体设计，通常就不能进行产品替换。

相反，标准产品是实现某种特定的常用功能的器件，这些器件一般由几个供应商提供。通常，制造商推出的标准产品可以被其他制造商的同类产品所取代，供应商间的差别主要在于成本与客户服务上。然而，一旦套用设计被冻结，标准器件在性能最佳化方面也将变成唯一的器件。

标准产品包括:

分立器件，如电晶体、二极体与晶闸管

功率电晶体，如MOSFET、Bipolar与IGBT

模拟电路构建模组，如运算放大器、比较器、稳压器与电压参考电路

标准逻辑功能与接口

众多存储器产品，如标准或串列NOR快闪记忆体、NAND快闪记忆体、EPROM/EEPROM及非易失性RAM

射频分立器件及IC

自成立时起，意法半导体就成功的实现了在市场开拓方面的平衡，将差分化的专用产品(这些产品通常不容易受到市场周期的影响)与传统的标准产品(这些产品要求较少的研发投入和生产资本密集度)相结合。意法半导体多样化的产品系列避免了对通用产品或专用产品的过分依赖。

专用产品 片上系统

专用产品系列中最复杂的就是SoC器件，该器件在单个晶片上集成了完整的系统。很多情况下，这意味着整个套用的集成，也就是说器件整合了除存储器、无源元件与显示器等无需集成的组件外的所有电子电路。然而，通常在单个晶片上集成整个系统并不是最经济的解决方案，因此SoC这个术语也用于指那些集成了大部分系统的晶片。

SoC技术拓展了半导体行业在一个给定的矽片上持续增加电晶体数目的能力。然而它还涉及很多其他因素，包括系统知识、软体技术、架构创新、设计、验证、调试及测试方法。随着半导体器件在电子设备中的普及其对设备性能、价格、开发时间的重要影响，设备制造商对半导体供应商提供的完整平台解决方案的依赖性也越来越高。如今，半导体供应商可以给客户提供完整地解决方案，包括定制的参考设计、完整的软体包(含有底层驱动软体、嵌入式作业系统以及中间件和套用软体)。

很多SoC产品仅使用CMOS技术就可以制造，但完整的SoC制造技术要求具有将COMS、bipolar、非易失性存储器、功率DMOS及微型机电系统(MEMS)之类的基础技术整合到面向系统的技术(这种技术整合了两种或更多的基础技术)中的能力。多年来，意法半导体一直是开发与采用这些面向系统的技术领域的全球领导者。

SoC器件通常集成一个或多个处理器核，意法半导体为客户提供了世界上最广泛的处理器核，包括主要用于无线与汽车套用的基于32位高性能ARM和基于PowerPC的产品。意法半导体在处理器核技术上采用了开放式方法，旨在为客户提供最合适的处理器核，而不论它是专利的、联合开发的或是第三方授权的。

定制晶片

定制与半定制IC都是为特殊用户而设计的，但它们的设计与制造方法不同。半定制晶片是包含了一系列电路单元的通用晶片，这些单元能够以多种方式实现互连，从而实现想要的功能。而定制晶片则是从零开始设计的。一些客户更喜欢设计自己的晶片(特别是包含了珍贵的IP的晶片)并根据成本、产能分配及先前的业务关系等标准，与晶片制造商达成契约制造。而其他一些客户则更愿意与晶片供应商就设计和制造这两方面达成协定，因此，这儿存在着一系列中间关系。

意法半导体提供了一系列利用世界级制造机械、无与伦比的半导体工艺技术，广泛而深入的IP系列和领先的设计方法的定制与半定制服务。这些成功案例就是采用复杂晶片，推动了大型项目，如美国的XM数字卫星无线电服务与为电子行业的各部分的战略伙伴而提供的领先的解决方案。

标准产品

ASSP(专用标准产品)是为在特殊套用中使用而设计的积体电路。实例包括数字机顶盒晶片、CMOS成像IC、电机控制电路与无线套用处理器。与为单用户的特殊套用而设计的定制IC不同，ASSP是为众多用户通用的特殊套用而设计的。很多ASSP是在与特殊客户密切合作的基础上开发出来的，即使相应器件可能会在开放市场上提供。通过以这种方式与客户合作，意法半导体能够保证其开发的产品与技术能很好地与不断变化的工业需求相匹配。

意法半导体的产品系列包括多种类型的ASSP，针对无线通信与网路、数字消费类、电脑外设、汽车、工业及智慧卡等的主要增长业务套用进行了最佳化。通过提供晶片组与完整的参考平台、公认的软体包与开发套件，公司使得其用户能够快速而经济地开发并区分其产品。

意法半导体的ASSP，包括从移动成像到多媒体处理，再到功率管理和手提式及网路连线的各种套用，满足了广泛的电信套用需求。公司提供了用于广泛的数字消费类套用的元器件，特别侧重于机顶盒、数位电视与数位相机等套用。

在电脑外设领域中，意法半导体主要集中在数据存储、列印、可视显示器、PC主机板的电源管理和电源。广泛的意法半导体ASSP功率/复杂的数字汽车系统，如引擎控制、汽车安全设备、车门模组及车载信息娱乐系统等。公司还提供用于工厂自动化系统的工业IC、用于照明和电池充电的晶片、或电源器件以及用于高级智慧卡套用的晶片。

微控制器

意法半导体的微控制器提供了各类套用，从那些首先要求成本最低的套用到需要强大实时性能与高级语言支持的套用。意法半导体全面的产品系列包含了功能强大的带有标准通信接口的8位通用快闪记忆体微控制器，如USB、CAN、LIN、UART、I2C及SPI专用8位微控制器，可用于无刷电机控制、低噪音模组转换器(LNB)、智慧卡读卡器、USB接口的快闪记忆体驱动器和可程式系统存储器(PSM)，此存储器在单晶片上集成了存储器，微控制器和可程式逻辑单元16位的工控标准器件和基于高性能32位ARM核心的快闪记忆体控制器，具有卓越的低功耗特性及高级通信外设(包括乙太网、USB与CAN)。

意法半导体专用的微控制器解决方案有助于加速新兴的低数据率无线网路的开发，如实时定位系统(RTLS)和用于远程监视和控制的Zigbee平台。

安全IC

意法半导体为智慧卡和委托产品套用领域，连同广泛的高速产品系列、可共同使用的片上作业系统(SoC)解决方案提供了完整的安全微控制器和存储器。产品用于各类智慧卡套用，从最简单的电话卡到要求最严格的SIM与Pay-TV卡。安全性一直是意法半导体的一项专门技术，多项正式的安全证明、标准化的成员资格、意法半导体安全IC产品在许多领域(包括银行、IT安全性、电子 *** 、公共运输和移动通信)的成功套用有力的证明了这一点。

存储器

虽然众多存储器产品是标准产品，但意法半导体利用其在非易失性存储器技术领域的优势及其与领先用户间稳固的关系，开发出了各种专用EEPROM和快闪记忆体。与领先的OEM合作，意法半导体开发出了针对手机、汽车引擎控制、PC BIOS、机顶盒与硬碟驱动器之类的特殊套用进行了最佳化的创新产品。

分立器件

ASD产品基于在矽片晶元的顶端与底端实现的垂直或水平双极型架构。ASD™ 技术使得意法半导体能为市场带来各类产品，这些产品可处理大双向电流、保持高电压，并可在单晶片中集成各类分立元件。ASD技术是通用保护元器件、ESD保护器件、EMI滤波器与具有内置过压保护的AC开关的理想解决方案。随着近期工艺的升级，ASD技术允许在单晶片中集成多个分立元器件和无源元件(如电阻、电容与电感)，从而产生了IPAD系列(集成无源与有源器件)。ASD的主要套用领域是无线与固定线路通信、家电、PC及外设。

标准产品 存储器

意法半导体为领先套用提供了业内最广泛的存储解决方案。意法半导体是非易失性存储器的主要供应商，包括:NOR和NAND 快闪记忆体。

快闪记忆体组合了高密度及电可擦除性。它们普遍套用于各种数字套用中，如手机、数位相机、数位电视、机顶盒、汽车引擎控制等，这些套用需要在系统可程式能力，并需要即使在没有电源的情况下也要保留数据。

作为全球三大NOR快闪记忆体供应商之一，意法半导体提供了两种主要的快闪记忆体类型:NOR及NAND。NOR快闪记忆体架构提供快速读取性能，是在手机和其他电子器件中进行代码存储与直接片上执行的理想之选。然而，对于高密度数据存储，NAND快闪记忆体较高的密度与编程吞吐量使其成为首选。

意法半导体的非易失性存储器系列还包括EPROM(Erasable Programmable Read Only Memory)、EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory)、串列快闪记忆体及非易失性RAM(Random Aess Memory)。

其他意法半导体的存储器产品还包含多种RFID IC。跟所有标准器件一样，成本与客户服务是供应商之间的主要差异，而意法半导体正在全力最佳化这两个方面。

对于既需要快速代码读取又需要高密度的套用(如现今的多功能手机)，意法半导体同样提供了先进的多晶片解决方案，在单晶片封装内组合了不同类型的存储器。

智慧型电源

意法半导体的电源器件满足了对于整合了信号处理部件(模拟和/或数字)和电动促动器的功率解决方案不断增长的需求。此设计能力不仅提供了独有的经济优势，同时还提供了稳定性、电磁性能和降低空音与重量等方面的提高。智慧型电源作为一个专业术语，包括了多种横向及纵向的技术，这些技术在在汽车市场尤其起到至关重要的作用。

VIPower(垂直智慧型电源)是众多专利智慧型电源技术的总称，这些技术中，分立的电源结构现模拟和数字控制及诊断电流相结合，从而使器件可以将分立技术的强劲性与电流的控制与诊断功能相结合。意法半导体的BCD(双极-CMOS-DMOS)生产技术结合了双极、CMOS和DMOS工艺，允许集成越来越多的系统基本功能，如电压稳压器、通信接口以及一个单独元件中的多负载驱动器。

标准器件

意法半导体标准线性器件与逻辑IC由广泛的知名标准器件及针对高度集成、空间有限的套用创新的专用器件组成。产品范围包括逻辑功能、接口、运算放大器、比较器、低功耗音频放大器、通信电路(高速模拟、红外线与RF)、功率管理器件、稳压器与参考电路、微处理器复位与监视器、模拟与数字开关、功率开关、VFD驱动器及高亮度LED驱动器。

分立器件

意法半导体是世界领先的分立功率器件供应商之一，产品范围包含MOSFET (包括运用创新的MDmeshTM第二代技术的器件)、双极电晶体、IGBT、肖特基与超快速恢复双极工艺二极体、三端双向可控矽开关及保护器件。此外，意法半导体的专利IPAD(集成有源和无源器件)技术，允许在单个晶片中整合多个有源和无源元件

RF

意法半导体的RF产品包括可以用于ISM(工业科学和医疗)，手机基站之类的套用中的功率RF电晶体。

实时时钟

意法半导体提供了完整的低功耗实时时钟(RTC)产品线，从输入级产品到具有微处理器监视功能、SRAM、非易失性特性与通用减少检测管教实现的高级数据保护的高端RTC。嵌入式软体校准每个月的精度误差仅为2秒。

所获荣誉

2020年5月13日，意法半导体名列2020福布斯全球企业2000强榜第822位。

ST联盟

战略联盟和行业合作

自诞生以来，意法半导体公司成了创建战略联盟的先锋，并在发展与用户、供应商、竞争者、大学、研究机构和欧洲研究项目的关系方面得到了大家的公认。战略联盟和行业合作对于在半导体行业中取得成功变得越来越重要。

意法半导体公司(STMicroelectronics)已经跟包括Alcatel、Bosch、Hewlett-Packard、Marelli、Nokia、Nortel、Pioneer、Seagate、Siemens VDO、Thomson和Western Digital等在内的用户成立了几个战略联盟。用户联盟为意法半导体公司提供了宝贵的系统和套用专长及进入主要产品市场的途径，同时使得它的用户能够分担产品开发的风险，而且还能使用意法半导体公司的工艺技术和生产设施。意法半导体公司现在正在积极利用其丰富的经验和技术来扩展其面向美国、欧洲和亚洲顶级OEM的用户联盟的数量。

在继续在激烈的销售竞争中打拼的同时，与其它半导体行业制造商合作使得意法半导体公司能够增加其对高昂的研究与开发以及生产资源的投资，从而实现技术开发的互利互惠。

意法半导体公司是无线技术领域内的常胜将军，2002年与Texas Instruments合作制定和推广无线套用处理器接口的开放式标准。该创新现已扩展到更多公司，并且以MIPI联盟(创始成员有ST、ARM、Nokia和Texas Instruments)著称。联盟现在拥有超过92个成员，合作成为移动行业的领袖，其目标是制定和推广移动套用处理器接口的开放式标准。

非易失性存储器是意法半导体公司的一个战略产品部门。在该领域中，意法半导体公司已与Hynix合作了4年，联合开发了NAND Flash技术和产品。至于NOR Flash，其已与Intel就无线套用的产品指标结成了战略联盟。并且，最近与Freescale签订协定，联合开发带有嵌入式Flash(采用90nm技术制造而成)的微控制器。

意法半导体公司还与领先供应商制定了联合开发计画，如Air Liquide、Applied Materials、ASM Lithography、Axalto、Canon、Hewlett-Packard、KLA-Tencor、LAM Research、MEMC、Teradyne和Wacker，以及包括Cadence、CoWare和Synopsys在内的领先电子设计自动化(EDA)工具制造商。

至于联合研究与开发计画，意法半导体公司还加入了欧洲合作研究计画，如MEDEA+(微电子技术及其套用领域高级合作研究与开发的泛欧计画)和ITEA2(欧洲发展信息技术，软体密集型系统和服务的高级竞争前研究与开发的战略性泛欧计画)。意法半导体公司还在最近创办的欧洲技术平台 - ENIAC(欧洲纳电子行动顾问委员会，用于提供纳电子的战略性研究方向)和ARTEMIS(嵌入式智慧型与系统先进研究和技术，其作用跟嵌入式系统类似) - 中起主导作用。并且，意法半导体公司还与全球众多大学合作，包括欧洲、美国和中国的大学以及主要研究机构，如CEA-Leti和IMEC。

至于制造业，1998年意法半导体公司在中国深圳建立了其后端组装和测试厂。该厂属于意法半导体公司与深圳市海达克实业有限公司(SHIC)共同组建的合资公司性质。2004年，意法半导体公司与Hynix签署并发表了合资协定，在中国无锡建立前端存储器制造厂。合资公司是公司间NAND Flash工艺/产品联合开发关系的延伸，拥有拟于2006年底投入生产的200-mm晶圆生产线和拟于2007年投入生产的300-mm晶圆生产线。

ST大学 大学简介

以管理和现场培训需求为基准，ST大学开发并部署了在企业范围内进行的战略型培训项目。ST大学与ST的各个培训机构密切合作，推出了用于满足ST和ST大学不断变化的培训需求的培训项目课程。

在ST大学培训目录中，只有一个培训项目是同时面向ST员工和外部工程师的。该技术课程的主要目的是发展微电子制造管理领域中的技术专长。

这个独特的项目是由意法半导体公司和法国2家知名工学院 - "L'Ecole Nationale Supérieure des Mines" de Saint-Etienne 与 "l'Ecole Centrale" Marseille - 合作推出的。它为在当今要求严苛的微电子行业中起着重要作用的工程师提供技术和管理技能。为了跟上微电子行业领先技术的步伐，ST大学每年都会在业内专家、学者和研究员的支持下对整个项目进行改进。ST大学发展并改善了理论课程与套用之间的关系，以及ST业内专家和ST供应商的参与。

课程

该项目分为2个主要部分:

第1部分:着重介绍下列3个领域的基础知识和套用课程:

器件和技术:物理特征工具和制造工艺步骤。

积体电路的开发:设计工具、测试和后端 *** 作。

生产和管理工具:生产设备管理、生产技术、可靠性和质量系统。

第2部分:为期6个月的公司(主要是在ST)实习，着重学习和项目有关的特定科目。

中国联合

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与中国第一汽车股份有限公司(一汽，FAW)宣布在汽车电子技术领域进行合作，同时在一汽技术中心成立一汽-意法半导体汽车电子联合实验室。联合实验室将面向先进的汽车电子技术方案，研发范围包括动力总成、底盘、安全系统、车身、汽车信息娱乐系统、新能源技术等。一汽将在其先进的汽车电子研发平台内引入意法半导体的微控制器(MCU)、专用标准产品(ASSP)和智慧型驱动晶片。

联合实验室的主要研发方向是先进的汽车电子套用。借助意法半导体的汽车电子研发经验、技术优势、产品(如意法半导体的PowerPC系列32位微控制器和发动机管理系统高集成晶片)、原型设计和技术支持，联合实验室将推动双方在汽车电子技术方面的合作研发，例如，ECU(发动机控制单元)、TCU(变速器控制单元)和EPS(电动助力转向系统)，这些研发成果将增强一汽下一代汽车的市场竞争力。

一汽集团副总工程师兼技术中心主任李骏表示:"中国汽车销售量连续三年居全球首位，随着消费者对汽车安全性和舒适度越来越关注，汽车电子市场也在高速增长，中国是一个巨大的汽车半导体市场。一汽与意法半导体建立联合实验室，有助于推动双方的深入合作，提升一汽汽车电子的核心竞争力，促进汽车电子产品的自主创新能力。"

意法半导体大中国与南亚区汽车产品部市场与套用经理Edoardo Merli表示:"我们非常高兴能够与中国领先的汽车OEM厂商一汽合作。意法半导体作为2011年中国排名第一[1]、全球第三[2]的汽车晶片供应商，在动力总成、车身、安全、信息娱乐和车载多媒体方面具有很大的优势，这种优势得到了中国汽车厂商的认可。我们相信，双方的合作也将加强意法半导体在中国汽车电子业的领先地位。"

财富至尊宝5月8日消息】（10:10）统计6家机构对今日大盘走势的看法，其中2家看多，4家看平。机构有好指数为33%（上个交易日为67%）。

看多

（9:30）国海证券：对于后市走向，我们认为，由于多空双方分歧加大、小盘股获利回吐、"二八"结构调整的跷跷板效应将使得盘中震荡加剧，短线市场需要震荡整理，但中线向上的趋势仍在。

看平

长江证券：近期周边市场运行趋势对国内市场形成较大的带动，大盘几次调整都因外盘影响而结束，调整压力一直没有很好的释放，这对于后市的运行始终是一个极大的隐忧，市场热点向蓝筹股的切换也一直不太顺利，也许未来经过较充分的调整，在新基金发行重新火爆后，蓝筹股才会有较好的行情。策略上，仍建议稳健的投资者多看少动，同时密切关注权重股的走势，对于盘中快速拉升的品种须保持一定的谨慎，目前阶段追高的风险明显加大。

方正证券：周四，市场价平量增，以金融股为代表的大盘指标股对市场最终起到维稳作用，盘中一度带领大盘穿越2600点整数关口，并在危机时刻力挽大盘不倒。目前，大盘受撑于5日均线，K线呈带长下影线的阴十字星，大盘技术指标继续呈背离状态，无论从技术分析看，还是从市场整体估值水平看，以及从当日32家涨停股票中有15家是靠拉尾盘涨停看，很多个股坚决做多的意愿并不强，大盘调整的压力在不断增大。市场仅靠拉指标股来稳定指数是难以长久的，这一点从历史上市场每一次"维稳"行动后的结局就可以看出。但目前看，大盘在"维稳"期间，即便调整，幅度或将有限，关键是看"维稳"任务结束后。

光大证券：总体看，节后市场出现了连续加速上涨，积累了大量的获利盘需要消化，股指冲高后出现大幅震荡的概率加大。从市场表现看，再度出现了"赚指数不赚钱"的二级分化现象，建议对缺乏业绩支持、经过过度炒作的概念、题材股逐步降低仓位，关注中报业绩大幅增长个股的机会。

湘财证券：短线看，大盘还有震荡整理要求。沪指短线第一压力2630点、第二压力2652点、第一支撑2550点、第二支撑2530点。

环球视野

收盘：道指下跌1.2% 纳指下跌2.44%

（9:04）周四收盘，道琼斯工业平均指数下跌102.43点，收于8,409.85点，跌幅1.20%。标准普尔500指数指数下跌12.16点，收于907.37点，跌幅1.32%。纳斯达克合指数指数下跌42.86点，收于1,716.24点，跌幅2.44%。

点评：金融及科技板块领跌大盘，美国政府将在盘后公布银行业压力测试结果，市场会将关注的目光投向金融机构的发展前景上来，谨慎心态占了上风。

就业报告在即纽约油价高收0.7%

截至周四美东时间下午2:30(北京时间周五凌晨2点30分)，纽约商业交易所的6月期原油合约上涨37美分，收于56.71美元，涨幅为0.7%。盘中该合约的最高值为58.57美元，最低为55.46美元。6月合约在本周前四天的交易中上涨约6.6%。

点评：纽约油价小幅收高，投资者越来越担心美国的经济复苏预期是否准确，正是这种预期推动了近日油价持续攀升，至昨天创下了近六个月新高。此外，明天将发布重要的四月份就业报告，油市投资者难免有些紧张。

通胀风险增长纽约金价高收0.5%

截至周四美东时间下午1:30(北京时间周五凌晨1点30分)，在纽约商业交易所Comex部门上市的6月黄金合约上涨4.50美元，收于915.50美元/盎司，涨幅为0.5%。盘中6月合约的最高值为926.50美元，最低为908.90美元。

点评：纽约金价连续第四天高收。稍早时欧洲央行将指导利率降至1%的历史低点，投资者对全球性通胀的担心明显增长，纷纷转向价值稳定的黄金。

政策点睛

深圳综合配套改革总体方案等待最后审批

媒体7日获悉，继上海建设金融航运"双中心"方案付诸实施之后，《深圳综合配套改革总体方案》出台亦进入冲刺阶段，该方案最终目标是推动深港地区形成全球性的金融、物流、贸易、创新、国际文化创意产业五大中心。同时，深圳方面还希望获得"四个先行先试"的授权。

点评：区域振兴概念备受投资者关注，此前的海西概念、上海双中心概念成为资本市场上的一道风景。《深圳综合配套改革总体方案》若被审批，深港之间将实现资金、货物、信息等要素流动的更加便捷和安全有序。建议密切关注：沙河股份（000014）、泛海建设（000046）、中集集团（000039）。

尚福林：五方面入手加强资本市场依法行政

中国证监会党委书记、主席尚福林7日表示，证监会分四批取消和调整行政审批项目105项，超过原有行政审批项目的2/3，下一步将从五方面入手，进一步做好资本市场法治建设和依法行政工作。中国证监会党委中心组（扩大）7日召开学习报告会，邀请全国人大常委会委员、法制工作委员会副主任信春鹰作"转型社会的政府职能与依法行政"专题法制讲座。尚福林是在这次学习报告会上作上述表示的。

点评：资本市场的规范发展客观上要求有法制作保障。完善的立法、有效的执法以及公正的司法，是资本市场有效运行的基础和前提。离开法治，资本市场的秩序和理性是不可想象的。

国务院：鼓励优势资源整合打造知名中药企业

国务院7日发布《关于扶持和促进中医药事业发展的若干意见》（以下简称《意见》），表示要加大对中医药事业的投入，并建设现代中药工业和商业体系，加强中药产业发展的统筹规划，制定有利于中药产业发展的优惠政策。《意见》提出，组织实施现代中药高技术产业化项目，加大支持力度。鼓励中药企业优势资源整合，建设现代中药产业制造基地、物流基地，打造一批知名中药生产、流通企业。加大对中药行业驰名商标、著名商标的扶持与保护力度。优化中药产品出口结构，提高中药出口产品附加值，扶持中药企业开拓国际市场。

点评：毫无疑问，《意见》将对品牌型和创新型中药上市企业带来利好。目前，A股中药类型企业有近40家，关注具有知名品牌、自主知识产权和自主研发生产能力，产品属于医保中药目录的上市公司，如：同仁堂（600085）、东阿阿胶（000423）、天士力（600535）。

产经动态

我国大飞机项目总体投入将达2000亿元

作为"四万亿"投资规划重头戏之一的国产大飞机项目，从去年正式启动以来，一直就备受人们关注。现在大飞机项目进展如何，中国自己制造的大飞机何时能飞上蓝天？带着这些大家关心的问题，经济频道记者张亚莉走进了中国大飞机项目位于上海的总部。中国制造的大型飞机要在2014年首飞，时间非常紧迫，因此前期的投入很关键。中国商用飞机有限责任公司董事长张庆伟表示，大飞机项目在今后三到五年要投入600亿元，而到最终投放市场，相关投入总体上将达到2000亿元。

点评：据测算，大飞机项目一旦形成产业，一名飞机制造厂工人的背后，需要80名下游零部件领域的工人，这还不包括空姐、驾驶员等间接带动的就业机会。可有效地拉动经济增加就业，同时对相关零部件厂商带来商机。可关注：航空动力（600893）、成发科技（600391）。

煤炭二季业绩难现去年盛况

今年一季度，会计计量方式的改变给煤炭上市公司带来一次性的利润增长，而超预期的业绩增长也吸引了大量基金驻扎煤炭板块。分析人士仍表示，全年来看，小煤矿整治力度较大，煤价在一定程度上仍有支撑。但宽松的市场供求决定了二季度煤价难现去年同期的大幅上涨。

点评：煤炭企业以往从成本中计提的维简费、安全生产费用、煤矿转产发展资金和矿山环境恢复治理保证金等四项费用，今后在未分配利润中提取，不再影响当期损益，因而企业财务报表体现出来的净利润有所增加。目前煤炭市场供求相对宽松，下游有效需求不足，股价上涨过快，短期不宜追高。

公告解读

新华光：拟增发买入防务及光伏资产

（9:26）新华光（600184）今日公告称，与西光集团、红塔创投、云南工投分别签署了《发行股份购买资产的协议书》，约定以每股6.28元的价格向3家公司分别发行股份8467.9万股、1575.8万股、394.3万股，购买其拥有的防务标的及持有的天达光伏股权。

点评：这3家公司分别持有天达光伏的股权比例为6.44％、32.21％、8.06％。在此次交易前，新华光主营业务为光伏太阳能电池及相关产品、光电材料与器件的生产与销售。在本次交易完成之后，新华光主营业务将扩展至防务、光伏太阳能、光电材料与器件三大领域。而西光集团将成为新华光的控股股东。截至基准日，根据相关的审计报告，新华光此次拟购买的防务标的资产总额为10亿元（母公司数），净资产总额为2.6亿元（母公司数）。

本次拟购买的防务标的属于常规武器科研及生产专业。公告称，由于军工行业关系国家安全，军工产品的特殊性决定了此次交易的防务标的生产的军工产品具有一定的不可替代性。而西光集团在军品业务领域具有显著的竞争优势：防务性资产具有国际领先的核心技术；防务性资产有着雄厚的加工制造能力，具备行业领先的大型综合检测、校准以及环境试验等计量检测、试验能力。

根据审计报告，此次拟购买的天达光伏的资产总额为6.4亿元（母公司数），所有者权益为2.7亿元（母公司数）。天达光伏属于其他电子设备制造业。公告称，为了应对金融危机，促经济的持续发展，世界上诸多国家都提出了大规模的新能源发展规划，光伏太阳能将引来新一轮发展高峰。从长远看光伏太阳能发电在不远的将来不但要替代部分常规能源，而且将成为世界能源供应的主题。

本次交易完成之后，将从基本面上改善上市公司的资产质量。在防务主业方面，新华光将以精确制导武器系统和精确制导导引头系列产品为主导，成为航空、地面显控信息装备系列的高科技武器系统专业制造商；在光伏太阳能领域，伴随着天达光伏生产规模的逐渐扩大，稳定的原材料采购体系的建立，未来公司规模生产能力与盈利能力将逐步显现；在光电材料与器件主业上，新华光将形成发展民用、军用和军民两用的光电材料与器件的产业链。

更重要的是，在此次交易完成后新华光的盈利能力将有所提高。2009年度预计归属于母公司所有者的净利润为8083.31万元，较2008年度公司实现的归属于母公司所有者的净利润753.64万元增幅达972.57％。

综艺股份：薄膜电池4季度初量产

作为一家高科技投资公司，综艺股份（600770）瞄准了正在全球兴起的太阳能光伏产业，去年开始积极进军新能源行业，与韩国周星工程公司合资成立了控股66.7％的江苏综艺光伏有限公司，并使之成为公司的重点发展产业。

点评：对于综艺光伏未来的具体规划，综艺光伏总经理助理孙德军表示，"薄膜电池可能到今年4季度初就要量产，到时会有少量销量，初步打开市场；并计划在一两年内上第二条生产线，即薄膜双节电池生产线，也就是4月下旬计划定向增发募资要投入的项目"。对于综艺股份为何进入新能源行业、并确定以新能源为龙头的产业规划，孙德军表示，这是因为新能源行业有做大的可能性、前景比较广阔，且项目投入比较大、产生的效益比较高，未来必然会成长为一个比较重要的产业增长点。

综艺股份在其2008年年报中曾表示，光伏公司将在提高产能、增加产品种类和扩大产品运用方面进行积极探索。对此，孙德军表示，这是大趋势，薄膜太阳能电池产业本质上是个泛半导体产业，将来会以规模和技术取胜，一方面，不同的技术都要去尝试开发，另一方面，规模上要想方设法去提升，只有把技术水平和规模提升上去才有竞争力。

据悉，目前全球还没有一条量产的薄膜双节电池生产线，只有中试线。在国内，正泰太阳能目前已经建了一条中试线，并已经有了双节产品；在量产线方面，正泰和天威都在做。孙德军认为，从长远来看，线路的提升和规模的扩大是薄膜电池产业必然的趋势。综艺光伏将根据市场状况、技术研发进度和资金安排等方面综合考虑，逐步提高生产规模。他还表示，在技术上，公司和周星有比较紧密的战略合作关系，周星有新的技术基本上都会免费转让给公司，公司在此基础上再做进一步的产业化研究。

世茂股份青岛首拿商业地资金周转率大增

世茂系资产重组第一轮正处于最后的收官阶段，但并未最终完成，许荣茂已经迫不及待展开世茂系地产的新一轮扩张。5月4日，世茂股份（600823）公告披露了在青岛拿下一高端商业项目用地的消息，耗资超过9亿元。

点评：世茂集团的一位高层透露，按照许荣茂的资金策略，世茂股份扩张不存在资金问题，世茂集团所获银行授信的大部分将用于这个A股公司。但该高层未明确表示世茂股份今后是否将持续从市场购入项目。

这"第一步"，并非小试牛刀，而是一个大手笔：打造山东第一高楼。来自世茂股份方面透露的规划信息称，该地块将建两栋60-70层左右超高层建筑，为山东省第一高楼，计划今年年底前开工，2-3年内竣工。公开资料显示，该地块由世茂股份与青岛城投集团一全资子公司以91146.35万元联合竞得（分别拥有75％、25％权益），位于山东青岛市东海西路45、47号，土地面积10723.1平方米，规划建筑面积高达214462平方米，其中住宅规划建筑面积107232平方米，商服金融规划建筑面积107230平方。

国信证券分析师方焱、区瑞明在研究报告中指出，世茂股份增发成功后，业绩有望实现飞跃，但"资产注入仍存在不确定性"。而世茂方面人士从未提及世茂股份将在资产置换完成后对外投资的计划，"专心消化注入资产"则一直是世茂方面的基本策略。更何况，此次投资还是发生在资产置换注入尚未完成之前。

"世茂股份此前长年未有这样的投资，首先是因为公司规模较小，但随着整合实施，该平台得以壮大，具备了对外投资大型高端商业项目的资本。"这位世茂集团的高层这样解释，至于出手的时间，公司的策略会随着市场的变化而调整，目前正是扩充土储的良机。

根据其资产重组计划，资产包中的现金来源为世茂房地产不超过7.5亿元的增资现金，但世茂股份现有的负债就高于这一数字。一季报显示，公司的流动负债合计超过6.5亿元，非流动负债合计超过8.8亿元，负债总计超过了15亿元，与目前公司手头所拥有的货币资金相比，负债额相对较大。

61GB。9亿条数据建立索引内容需要61GB储存空间。内存又称主存。它是CPU能直接寻址的存储空间，由半导体器件制成。特点是存取速率快。内存是电脑中的主要部件，它是相对于外存而言的。

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