芯动科技为什么不能上市

运输也是MEMS芯片的应用方向之一。核心科技为参股公司，目前不符合上市相关条件，暂无上市计划。芯动公司编造莫须有的质量理由向公司施压，长期拒不支付高额未付货款，是典型的商业欺诈勒索行为。公司正在通过法律途径保护自身权益，坚决抵制商业欺诈、敲诈勒索等违法行为。

1、 中国企业核心技术用SMIC FinFET N+1完成了全球首个芯片流片和测试，这意味着我们在N+1已经达到了炉火纯青的水平。这种N+1工艺制作的芯片不需要掩膜版对准器，可以大大节省掩膜版对准器的制作成本。众所周知，事实上，像TSMC这么大的芯片代工厂，只拥有30台掩模对准器。

2、 发展历史。2006年7月:芯力在武汉成立，[1]公司落户武汉东湖新技术开发区。2015年12月:SMIC发起成立武汉集成电路知识产权R&D推广交易中心。

3、 公司业务。高速混合电路接口IP，如DDR3/4 PHY、LPDDR3/4 PHY、USB2/3 PHY、MIPI DPHY、MIPI MPHY、HDMI2.0、SATA3、PCIe2/3、ADC、DAC等。，其客户群包括全球十大半导体设计企业和中国十大半导体设计企业。公司业务范围涵盖各类高速混合电路IP/IC设计，以及高清视频图像处理、移动多媒体、高安全性物联网、高性能计算等领域。

4、 市场表现。截至2017年，芯科技自主研发了100多种不同类型的IP核，打破了国外垄断，价格仅为国外的三分之一。核心技术包含在国内主流高清机顶盒、手机数据卡、平板电脑和监控摄像头芯片中。国产芯片R&D巨头如SMIC、华为海思、中兴等都成为了SMIC的客户。武汉新新利用高清摄像头等ip核，实现了首款55nm芯片的量产。

5、 对外合作。2018年:芯力成功开发了区块链技术在武汉的首个真实应用项目——武汉园博园绿链森林。2020年:芯力与湖北工业大学就校企协同教育达成多项实质性合作协议，高管被聘任为湖北工业大学芯片产业学院兼职教授。

半导体股票的龙头股如下：

1、中芯国际

中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。

2、韦尔股份

全球CIS龙头，主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。

3、紫光国微

国内最大的集成电路设计上市公司之一。 公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商，产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。

4、圣邦股份

国内模拟芯片龙头企业，主营模拟芯片的研发和销售，广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等。

5、士兰微

专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。

6、长电科技

全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

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