一、半导体产品
如LSI 、 IC 、混合 IC 、 CSP 、 BGA 等。半导体具的特殊性质,对于焊接质量的要求也越来越严格,但一些半导体产品焊接不能试用波峰焊,而人工焊锡又很难保证焊锡质量,从而造成空焊假焊等现象;而自动焊锡机可以避免这种情况的出现。
二,电子机械零部件
如印刷主板、小型开关、电容器、可变电阻器、水晶振荡器、 LCD 、磁头、继电器、连接器、发动机、变压器等。很多PCB板因为产量、以及产品工艺流程等问题,不能用波峰焊焊接,而人工焊锡又影响产量的提升。可以采用自动焊锡机实现自动焊锡;
三、大型机械产品
如摩托车、汽车、船舶、航空器、人造卫星等等因为不能用波峰焊工艺,因此可以用自动焊锡机来代替手工焊锡,保证产品的质量以及节约成本;
四、家电产品
如DVD 、音频设备、汽车导航系统、电视游戏机、电视机、收音机、洗衣机、吸尘器等,在不能用波峰焊作业的情况下,可使用自动焊锡机来进行作业;
五、精密电子产品、
如照相机、摄像头、VTR 、录像照相机、电子钟表、个人电脑、 PDA 、打印机、复印机、计算器、液晶 TV 、医疗器械等。可以用自动焊锡机来提高产品的产出及质量。
FPC激光锡焊机PCB精密激光焊锡机
产品简介:
PCB精密激光焊锡机由高精度锡丝牵引机构,恒温反馈系统,CCD同轴对位系统以及半导体激光器组成,由于该系统具备的温度反馈和CCD同轴对位功能,能够有效的保证焊点的恒温焊接,能有效保证精密部件的精准对位,保证PCB量产中的有效良率,实现高速度、高效率、高精度化的生产。
应用领域:
适用PCB板点焊,PCB插针件焊接,PCB板线材焊接,PCB管脚焊接,由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点,采用激光锡焊机将是最佳选择。
设备性能:
1. 采用非接触式焊接,无机械应力损伤,热效应影响较小;
2. 自动化 *** 作,可应接各种复杂精密焊接工艺;
3. 同轴CCD摄像定位及加工监视系统,可清晰呈现焊点并及时校正对位,保证加工精度和自动化生产;
4. 温度反馈系统,可直接控制焊点温度,保证焊接的良率;
5. 有铅和无铅混合工艺,只需要更换锡丝,无污染,定量送丝无材料浪费;
6. 无需加涂助焊剂,无需整版加热,完美解决版面翘曲问题;
7. 保证良率的前提下,焊点直径最小达0.3mm,单个焊点的焊接直径更短
自动焊锡机的应用行业非常广泛。广义来说,任何可以用手动烙铁焊锡的东西都可以用自动焊锡机代替,所以可以说涉及的领域非常广。我们根据多年的焊锡经验总结一下,供大家参考。1.半导体产品:LSI、IC、混合IC、CSP、BGA等。
2.光学产品:相机、摄像机等。
3.电子产品:机械零件、印刷电路板、小开关、电容、可变电阻、晶体振荡器、液晶显示器、磁头、继电器、连接器、发动机、变压器等。
4.一般家电:DVD、音响设备、汽车导航系统、游戏机、电视机、收音机、洗衣机、吸尘器等。
5.精密机械/电气产品:录像机、摄像机、电子钟、个人电脑、PDA、打印机、复印机、计算器、液晶电视、医疗设备等。
6.大型机械产品:摩托车、汽车、船舶、飞机、人造卫星等。
7.一般消费品:打字机、玩具、乐器、光盘、电池等。
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