华虹半导体科创板上市时间

“华虹半导体于2014年10月15日率先在香港联交所主板挂牌上市，时隔8年后以红筹企业的身份宣布拟科创板IPO。”

华虹半导体主营晶圆代工业务，专注于特色工艺平台的研发和升级，主要提供功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、独立式非易失性存储器等工艺的晶圆代工及配套服务。

华虹半导体的创始人是陈维和。陈维和，1952年出生，湖南湘潭人，中国工程院院士、国家“万人计划”特聘专家，华虹半导体有限公司创始人、董事长兼总裁。1986年，他把自己的研究成果投入到了华虹半导体的创业中，并开创了中国半导体行业的先河。

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