半导体基金有哪些排名前十

收益前十名的有金信稳健策略灵活配置混合、长城久嘉创新成长混合A、金信深圳成长混合发起式、金信行业优选混合发起式、招商移动互联网产业股票基金、

银河创新成长混合A、华夏国证半导体芯片ETF联接A、华夏国证半导体芯片ETF联接C、国泰CES半导体芯片行业ETF联接A、国泰CES半导体芯片行业ETF联接C。

拓展资料：

回顾整个2021年，半导体板块在经历了一季度的回调之后，便在各种“缺货涨价”声中开启了一轮猛烈的上涨。

尤其是部分公司在一季报和半年报中兑现了业绩，这更加成为了板块进一步上涨的导火索。

展望2022年，半导体下游终端需求旺盛的格局不改，全球晶圆厂加大力度扩建，但产能完全释放仍需时日，供需紧平衡依然维持；

另一方面，半导体材料本土化进程加速，国家政策导向积极有效。招商证券认为，明年半导体材料有望迎来热潮，业绩高增可期，长期机会大于风险。

所以半导体行业在未来有较大的发展潜力，投资者可以持续关注相关基金的表现，最后提醒投资者：基金有风险，投资需谨慎。

基金，英文是fund，广义是指为了某种目的而设立的具有一定数量的资金。主要包括信托投资基金、公积金、保险基金、退休基金，各种基金会的基金。

从会计角度透析，基金是一个狭义的概念，意指具有特定目的和用途的资金。我们提到的基金主要是指证券投资基金。

根据不同标准，可以将证券投资基金划分为不同的种类:

1、根据基金单位是否可增加或赎回，可分为开放式基金和封闭式基金。开放式基金不上市交易(这要看情况)，通过银行、券商、基金公司申购和赎回，基金规模不固定封闭式基金有固定的存续期，一般在证券交易场所上市交易，投资者通过二级市场买卖基金单位。

2、根据组织形态的不同，可分为公司型基金和契约型基金。基金通过发行基金股份成立投资基金公司的形式设立，通常称为公司型基金由基金管理人、基金托管人和投资人三方通过基金契约设立，通常称为契约型基金。我国的证券投资基金均为契约型基金。

3、根据投资风险与收益的不同，可分为成长型、收入型和平衡型基金。

4、根据投资对象的不同，可分为股票基金、债券基金、货币市场基金、期货基金等。

市场上有3只专门跟踪半导体的基金：

1、中华半导体(990001.CSI)

中华交易服务半导体行业指数为股票价格指数，旨在追踪中国A股市场半导体行业上市公司的股价表现，相关公司经营范围涵盖半导体材料、设备、设计、制造、封装和测试。

值得注意的是，自2020年3月6日在上海和深圳证券交易所收市后，中华交易服务半导体行业指数(中华半导体)的指数代码由CESCSC更改为990001，其他信息保持不变。

中华交易服务半导体行业指数成分股一共有50只，前十大权重股占比合计55.92%。

前十大权重股：

数据来源：中证指数公司(截至2020.5.8)

2、中证全指半导体(H30184.CSI)

中证全指半导体产品与设备指数选取中证全指样本股中的半导体产品与设备行业股票组成，以反映该行业股票的整体表现。

中证全指半导体产品与设备指数成分股一共有32只，前十大权重股占比合计69.14%。

前十大权重股：

数据来源：中证指数公司(截至2020.5.8)

3、国证芯片(980017.CNI)

国证芯片旨在反映A股市场芯片产业相关上市公司的市值表现，以最近6个月日均成交额80%，日均市值前25的公司样本。

国证半导体芯片指数成分股一共有25只，前十大权重股占比合计72.80%。

前十大权重股：

数据来源：中证指数公司(截至2020.5.8)

从以上三只指数的对比可以看出，主要差别在于成分股个数。中华交易服务半导体行业指数最多，其次是中证全指半导体产品与设备指数，国证半导体芯片指数成分股数量最少。

从前十大权重股来看，成分股重叠率比较高，权重占比国证半导体芯片指数最高，其次是中证全指半导体产品与设备指数，中华交易服务半导体行业指数最低。

从持股集中度上看，国证芯片集中度最高，本身仅25只成分股。其次是中证全指半导体，中华半导体集中度最低。

诺安成长混合和银河创新成长混合。

银河创新成长混合型证券投资基金A类，基金代码：519674。投资类型：开放式。投资风格：成长型—稳健成长型。

银河基金管理有限公司成立于2002年6月14日，是经中国证券监督管理委员会按照市场化机制批准成立的第一家基金管理公司（俗称：好人举手第一家）。银河基金公司的经营范围包括发起设立、管理基金等，是为客户提供专业投资服务的资产管理机构。　

扩展资料

在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它）锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。

SEMI最新版的全球集成电路制造厂预测报告揭示，半导体厂2010年的支出预计将上升至300多亿美元，较2009年同比增长88%。不少代工厂和存储器公司在过去的几个月内宣布了增加资本开支的计划。此外，一部分之前“冻结”的项目也将陆续解冻。

当然即使2010年的支出已呈大幅度增长态势，前道fab厂的支出仍需在2011年增长至少49%，才能使得设备支出回到2007年的水平。此外，设备的支出计划也取决于全球经济的持续复苏情况。SEMI全球集成电路制造厂观测报告(SEMIWorldFabForecast)预测，2011年前道fab的支出额将略逊于2007年，达到423亿美元。

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