美国封杀华为再升级，美、日、韩企业遭殃，国产芯片能否临阵突围

华为继2019年被美国拉入“黑名单”后，又双叒被针对了。这次，美国商务部变本加厉，直指华为全球芯片供应链：任何一家企业若帮华为生产产品，只要利用到美国的设备或技术，必须得到美国的批准。

这也就意味着，美国给华为成百上千的供应商抛出了一个单项选择，叫嚣着明晃晃的强盗逻辑——我不许，就不能和华为做生意。

身处旋涡中心的华为，看似被卷入一场关于芯片的突围。但，为什么“卡脖子”排行榜Top1会是芯片？

芯片虽小，但绝不是一家公司能够独立包揽完成的产品。

它以复杂繁琐的设计、制造流程著称，代表着现代工业的“核心”，包含的元器件数量数以亿计，并且精细程度达到了纳米级。像人们日常使用的手机，就多采用10nm、7nm等纳米级工艺。

如此一件精巧活儿，涉及到材料学、精密制造、光学、微电子学、软件工程……像建设一座摩天大楼一样，这些学科知识储备，还仅仅是芯片研发的地基。那么，一砖一瓦要如何砌起来？

生产设备位居至关重要的位置。

制造环节中，芯片是群居的，且通常是千万级。大规模制造它的设备同样也是千万级，只不过前者是数量，后者是购买资金，并且有钱还不一定能买到。譬如芯片的核心设备之一，光刻机。一直以来，高端光刻机的龙头老大ASML受《瓦森纳协定》限制，对中国的光刻机实行技术封锁。中国企业有作为吗？有，但还不够。这种高精尖研究，国内外之间存在时间、人才和技术积淀的鸿沟，不是一朝一夕能够追赶上的，以至于国内的被动成了常态。在市场上，中国研制出45nm的光刻机，国外就开放25nm的技术，步步打压，使整个国内行业投入大、市场回报率低迷。

而这，还只是光刻机一种设备，制造高端芯片还需要刻蚀机、显影机、镀膜机、注入机……

除了芯片的规模制造，那些参与设计、制造芯片的企业同样具备集群属性。它们代表着一个产业链的运行。设计、验证、封测、加工等，缺一不可。而全产业链问题在于，任何一个环节出现纰漏，或者是技术不过关，或者是专利许可不到位，那么整个产业链整合一定出问题。

所以，“卡脖子”专业户非芯片莫属。卡它，最直接、最容易重创单一领域突出型选手，比如正试图通过领域突围的中国企业。

是不是非要国外的芯片不可？

2002年，华为就被美国思科盯上过，转过年来，思科直接提起诉讼，起诉书里几乎涵盖了知识产权诉讼的所有领域。这场官司让任正非决定摆脱对国外芯片的过分依赖。华为集成电路设计中心在2004年摇身一变，成了海思半导体有限公司。

直到2019年华为被美国列入“实体清单”，海思麒麟、巴龙等才开始了网红之路。此前，海思一直在不声不响地做一个“备胎”，哪怕他们在2003年就推出了高端光网络芯片。市场调查机构CINNO Research公布的2020年第一季度中国大陆市场手机芯片出货量排名中，海思麒麟处理器首次超过高通骁龙，市场份额为43.9%，位列第一。

某种程度上，美国对华为的禁令造成这一局面：华为被迫调整原有产业链中的大量进口芯片份额，海思和国产芯片成为强有力的替代品。例如，华为P30采用的是麒麟980芯片。

从营收层面的分析，根据IC Insights的统计数据，2019年终海思排名是世界第16。而到2020年第一季度，海思已经跃进世界Top10,而且是前十公司中增速最快的。这时候，海思已经成为了继高通、博通、NV之后，世界第4的Fabless！

什么是Fabless？Fabless只负责出设计图纸，与负责将图纸打造成芯片的Foundry是两种不同的类型。两者在业务上没有冲突，在整个芯片产业链中有联系，但分工不同。

Foundry的典型代表就有——台积电。

台积电是海思芯片的主要代加工厂商。在芯片全产业链中，打通了设计环节的华为，将大量“打造产品”订单抛向台积电。近两年的数据显示，来自海思的订单收入，在台积电销售额中逐年攀升，2019年已经占到总销售额的14%。

但如今，5月15日美国宣布对华为的新限制。同一天，台积电宣布了在美国建厂的计划。这波配合战让完成芯片设计突围的华为，再次陷入窘境。

除了台积电，难道就没有其他代加工厂了吗？

从制造芯片的规格来看，台积电的强大在于拥有14nm、12nm、10nm、7nm等全方位的量产能力。同时，5nm也在测试中，平均良品率已达80%。

但即便台积电再优秀，面对它的靠不住 *** 作，华为不得不另觅“良人”。这时候，不少人建议华为押宝中芯国际。

业界芯片代工厂中，台积电最强，三星其次，后边紧跟着格芯和联电，中芯国际排第5。由于联电和格芯无意进军7nm，中芯国际极有可能成为第3个涉猎7nm的。

特别值得一提的是，3月份媒体消息沸沸扬扬，称中芯国际突破7nm级限制，年底将实现量产。然而，很快就遭到中芯国际本尊打脸，表示，N+1工艺并不等于7nm。整体来说，N+1工艺相比于14nm性能提升20％，相比业界的35%提升还要差一点。

不过综合其他指标来看，N+1工艺尽管性能有缺憾，但功耗、成本、稳定性等表现并不差，可以将成本相对市场上的7nm减少大约10％，也是一个不错的进口替代品。

那么，中芯国际会是华为的最终出路吗？

目前，不适合让中芯国际违反禁令给华为供货（只是目前）。近几年的报道显示，中芯国际正处在技术和产能爬升状态，2019年曾向美企发出一系列订单，花费42亿元人民币，产品包括由蚀刻机等设备。同时，它近期还刚完成了一大波注资。

此次，美国禁止使用美系设备给华为供货，说到底，被卡最严重的是设备。国内的紧急任务是壮大设备群，与其冒着被“连带”的风险给华为供货，不如在国产设备上多下工夫，早日完成国内全产业链的“去风险化”。

因为，即便当下国产不因华为抱团，它也不会就此凉凉。

7nm、5nm等高端芯片多用于手机，但华为的业务范围从不限于手机。例如，2019年华为成立进军 汽车 零部件领域，提供车载通信模块，车载 *** 作系统等产品。

这些多元化的业务对芯片要求并不高，14nm以上往往就能满足。如此看来，以“多拖一”的形式为生存争取时间，寻找转机，也未尝不可。

更何况，华为的主要优势是通信基础设施和解决方案。这些业务牵动的不是一家华为，而是整个和华为或中国市场相关的全球产业格局。

美国思佳讯85%、高通69%、英伟达56%、博通54%……这是大中华地区销售占收入比重居前的高 科技 公司。这预示着什么：华为是它们重要的客户，中国是它们离不开的中国。若“杀死”华为，那么大多数供应商也会受到很大伤害、有些公司甚至可能会消失。尤其对日韩企业，打击更重。

他们是否会坐视不理？华为又真的会任由宰割，坐以待毙？

求人不如靠己，自救才能自强。

在华为之前，美国限制对华技术出口最严格的领域是航天：严禁任何航天科研合作，任何航天产业链产品不得出口中国，任何有美国航天器件的航天器不得由中国火箭发射……那又怎样呢？2018年，中国航天发射次数首次达到世界第一。等到2019年世界宇航大会，中国航天代表团被拒签时，迎来的是现场愤怒的刷屏：“中国航天去哪儿了？”

美国要封锁的从来不只是华为，是中国分割世界蛋糕的任何高新技术产业。害怕没用，侥幸也没用，只有硬核实力提升才能突出重围。越是封锁，越是逆袭，“没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚”。那些杀不死我们的，终将让我们更强大！

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芯片禁令的实施，让全球正常运转多年的半导体行业出现了巨大波澜，全球性的缺芯现象也是愈演愈烈！ 这让不少的国家和地区开始有了自己的“芯事”，纷纷以不同形式加码芯片制造，都想要在芯片行业掌握主动权，尤其是老美行动更快！

半导体起源于美方，经过半个多世纪的发展，老美在全球芯片市场占据主导地位，市场份额占比高达50%。然而， 他们在芯片制造方面也不乐观，本土制造的芯片数量已经从1990年的占全球37%下降到如今的12%，并且还在不断减少。

据美半导体工业协会的报告数据显示，全球芯片制造75％的产能已转移到东亚地区。 这就是说，老美的半导体产业发展也不平衡，其芯片制造产业也无法满足芯片设计产业的需求，美方芯片公司越来越依赖国际合作伙伴来制造其设计的芯片。

这也就是为什么他们近几年频频出台相关政策，发力扶持他们的半导体产业，并且想法拉拢台积电、三星赴美建厂，争取使芯片产业回流。为此， 他们政府牵头，再次组建了美半导体联盟，这个联盟当然是美方主导，由64家巨头企业组成。成立联盟的目的，自然是想要继续保持其在半导体行业的领导地位！

联盟包括苹果、谷歌等 科技 巨头，高通、英伟达等芯片设计巨头，格芯、英特尔等芯片制造巨头，还有来自欧洲、日韩等地的半导体公司，像荷兰ASML、三星、台积电等巨头企业也加入了联盟。 当然，这其中没有我国企业，意图很明显呀！

美半导体联盟的这些企业，每一个拿出来都非常不得了，如果真能聚合到一起同心协力，那真是难以匹敌。 不过，这个联盟看似实力强悍，实则一盘散沙，各有自己的目的。有意思的是，这个联盟成立后的第一件事就是要500亿美元补贴。

台积电、三星都加入了美半导体联盟， 自然也盯上了这个巨额补贴，加上老美的多次邀请和施加压力下，他们两家只好做出了相同的决定。

在去年由于芯片禁令限制等多方面原因，台积电就计划赴美建一座5nm芯片厂。今年3月，据台积电被曝光的内部信确认，将在美方新增6个芯片厂。 近日，据知情人士透露，台积电正考虑在美建立一个更为先进的3nm芯片工厂。

看来，台积电是一心赴美了， 这也难怪，因为它的绝大多数客户都是美企，这之后当然更加受老美的限制。 三星也不例外，继上次宣布赴美建厂，近日又传出将投资170亿美元，赴美建立3nm芯片生产线。 看来，两家这是争着要赴美建厂了！

台积电和三星都已决定在美建3nm芯片生产线，这也就是说两大芯片代工巨头都要将最先进的工艺放在美方。 当然他们不只是看中了巨额补贴，还有大量的美企订单。然而，台积电和三星的决定，正应了老美的布局，将会使他们更加受制于美方。

那么，对于华为来说，想要再次和他们合作，找他们代工先进制程工艺的芯片的希望，更加遥遥无期了！因为， 台积电和三星的行动已经表明，他们将和老美的步骤一致了，已经在为老美的芯片制造回流“助攻”了，不会再考虑给华为代工的问题了。

然而，华为并没有认输，也没有放弃希望，依然在努力前进。 对于海思，前段时间华为轮值董事长徐直军已经明确表示，只要养得起就一直养着，对海思没有盈利追求。

而海思也非常争气，当然也不会放弃麒麟芯片的研发，最近还申请了“麒麟处理器”的商标。据知情人士透露， 海思依然在设计研发下一代麒麟旗舰芯片，暂命名为“麒麟9010”，采用3nm芯片工艺打造，有望在今年内完成设计。

这就是华为的魅力，即使台积电、三星都不能给代工生产芯片，依然不惜重金投入芯片设计，只为海思能够保持全球领先的芯片设计水平 ，以待机会到来，可以直接使用。尽管希望渺茫，但这事关中国芯片产业的未来，绝不能放弃！

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