其实光刻机之所以这么难造，就是因为光刻技术实在是太复杂了，不仅需要顶尖的光源条件，还对精度有着近乎苛刻的要求。目前，全球光刻技术市场基本上被美日两国垄断了，而我们国内正在努力攻克其中的技术难点。
那么光刻到底是一项怎样的工作呢？为什么能难倒这么多国家？大家都知道，芯片的衬底是半导体晶圆，而光刻就是在晶圆上制备芯片的第一步。在光刻过程中，有一项非常重要的材料，名为光掩膜，没有它也就无法将集成电路刻画在晶圆上。
而且光掩膜也有高中低端的层次之分，通过高端光掩膜生产出的芯片更加先进，而低端的就只能用于生产普通芯片了。显然，高端光掩膜也是各个国家青睐的对象，但是这种材料的制备难度非常高，如果精度达不到要求，那么想要突破绝非易事！
就目前的情况来看，国内在光掩膜市场还对国外进口存在一定的依赖，但是随着中科院的突破，这种依赖正在慢慢减轻，以后将会彻底消失。那么如今国内的光刻技术到底达到了何种水平呢？
在讨论这个问题之前，我们先来看看中科院传出的消息，它被很多人过分甚至是错误解读了。今年7月份，中科院发表了一篇论文，研究内容是5nm光刻制备技术，而大部分人都以为这标志着中科院突破到了最先进的5nm极紫外光刻技术。
但是事实却并非如此，据后来该论文的通讯作者刘前在接受媒体采访时表示，中科院研究的5nm光刻制备技术针对的是光掩膜的生产，而不是光刻机用到的极紫外光。也就是说，中科院发表论文不等同于国产光刻机技术达到了5nm水平。
对此，很多国人都在想，难道国产5nm光刻技术不存在？从某种意义上来说，现在这个问题的答案是肯定的，国产5nm确实还遥遥无期。此外，中科院紧急辟谣：5nm光刻技术根本不现实，国产水平只有180nm！
从5nm一下子掉到180nm，这个落差让很多人都接受不了。但需要知道的是，180nm才是国产光刻机技术的真实水平，就算不愿意承认，也必须得面对。如果连自身的不足之处都无法面对，那么何谈攻克技术难题？何谈突破？
毫无疑问，180nm还处于比较落后的状态，这也是国产芯片迟迟无法崛起的主要原因。光刻技术作为光刻机的核心动力，我们国内肯定不会轻易放弃，现在是180nm不代表以后也是180nm，现在无法突破到5nm也不代表以后突破不了！
所以说，我们应该对国产技术和半导体芯片充满信心，只有相信自己，才能不断地自我突破。而且最近一段时间，国内传来了很多好消息，光刻技术也不急于一时。
举个简单的例子，华为旗下的海思半导体正在转型为IDM模式的企业，不仅要掌握芯片设计技术，还准备进军芯片制造市场，成为像三星那样的巨头。此外，华为也宣布了全面布局光刻机的决定，有了它的加入，国产光刻技术将迎来更大的希望！
一项技术就算再难也有一定的限度，但是科研人员的智慧是无限的，所以在国内这么多科研工作者的共同努力下，再难的技术都会被攻克，光刻和光刻机也不例外。相信以后国内一定能实现技术崛起的目标，取得领先的地位！
对此，你们怎么看呢？欢迎留言和分享。
这几天我的微信朋友圈里，出现了一件很有意思的事儿，从 汽车 主机厂到 汽车 供应商再到其他领域的几位从业者，不约而同的说出了一句相同的观点："深切的感受，有一家企业会对 汽车 圈的股价带来这种影响"。
这家企业，名字为人所熟知，华为。老百姓认识华为，关于智能手机、智能平板、智能穿戴等，但实际上，华为的核心业务排序并非如此。首先，是运营商业务，关于通讯，其次是企业级业务，关于企业网络设备，再次，才是大家熟知的消费者业务-手机、电脑、手表等，如今的华为，在云端业务能力方面也排在中国Top3的位置。
重要，但需要时间推进，并且需要不断提升效率完成相应的加速。
原因很简单，在半导体业务领域，目前华为拥有的能力主要在于中低端产品，同时还遭遇着较多方面的压力。
假设，华为没有辟谣，华为与长安之间确实在推进相应的半导体业务，那么它如今的现状如何，实际上要从3个层面来看：
1. IGBT 2.MCU 3. 高端处理芯片
其他 汽车 半导体业务领域的功率半导体、智能控制IC、智能传感器、芯片设计、晶圆制造、封装测试、下游应用等，目前华为能提供相对较好的供应能力。
从IGBT领域，华为目前面对的挑战较大，核心原因在于其起步时间。
2019年11月底，行业媒体传出华为正从IGBT厂商处挖人，本质上，为了让功率半导体芯片业务拥有更强活力，国产替代解决如今的IGBT供不应求状况，华为的行为值得鼓励。不过，中国现状是，IGBT需求量在1.5亿-2亿只/年，并且随着近几年智能化的进一步升级，这样的缺口还会更大。同时，现状还包括，中高端IGBT方面，超过80%依赖进口。
入局时间很晚的华为，在IGBT领域面对的挑战有多大，目前的 汽车 行业里实际上有着比亚迪的案例进行参照。比亚迪的IGBT业务起源于2005年，4年时间之后，推出自主研发车规级IGBT产品，10年之后的2018年，比亚迪完成IGBT 4.0芯片产品推出，开始入围中高端品类。整个过程中，比亚迪从入局到完成中高端突破，花费的时间为14年。同时，从100万辆数量级的车规级功率器件装车来看，你会发现另一件事，大规模量产能力的难度极大，整个半导体业务的上下游互相钳制，供小于求。
华为自身拥有相应的芯片设计能力，一定的制造技术等，但比亚迪的案例在前，华为需要花怎样的人力物力、时间成本，去完成类似比亚迪如今所取得的成绩，这一点难以估计。同时，拥有一定生产能力之后，向 汽车 领域推进IGBT装车能力，同样是大的考验，卖给谁、如何匹配整车验证等，一切的一切都是压力。
MCU领域，同样因为其功能属性，分为低端以及中高端。低端MCU产品部分，因为华为自身在ICT领域已经取得了成功证明了自己的相关能力，实际上并不算太大问题。难点在于中高端MCU，这个部分，华为的起步时间和IGBT基本相当。2020年4月左右，华为联合ST进行相关开发的消息被爆出，2020年5月，使用华为技术控制器的上汽MAXUS相关车型上市，不过芯片还是来自ST。
2019年启动芯片联合研发，到如今相应产品小范围推向市场，华为的速度很快，但与ST的合作背后实际上也拥有压力，核心原因在于中国没有国产MCU相关供应商。
同时，华为还要面对的问题包括，尽管其拥有相应电驱、车身控制MCU初步能力，但目前的 汽车 市场中，主流车企的相关配套很大程度上与现有相关企业深度绑定，如博世、大陆集团、电装、现代摩比斯、弗吉亚等。华为的机会在哪，华为与ST联合研发的进度如何加速，同样是下一轮需要应对的挑战。
有一定生产能力、研发能力，华为要解决的不止是造出来，还有卖给谁。
这个话题，显然掺杂着更多的其他变量因素。Intel等一系列企业断供之后，近期最新消息为，三星镁光对华为需求的SSD/内存等，断供。实际上，华为目前的手机及相关业务板块，遭遇了很大的冲击，本应在5月透露的下一代麒麟芯片，目前没有新的确切消息，华为下一代旗舰手机P50目前也确定延期，甚至存在取消风险。
实际上，伴随着最近的鸿蒙系统发布，以及华为相关手机业务的信息，大致能看出的局面是，华为目前在寻求其他层面的突围。
汽车 业务，自然是相应的板块之一。
但，受限于目前的上下游断供情况以及其他制约因素，华为在车规级中高端处理芯片层面，有着非常明显的压力。至于不久前上海车展北汽ARCFOX和华为的联合发布，其实并不意味着太多，只能说明，华为给出了相应的解决方案。但是，在国家相应标准未正式落地时，华为要面临的问题太多，比如有效数据靠ARCFOX根本跑不出来、数据量如何跑出来、如何打破其他车企已选择强强联合的方案让自己参与其中、如何不止和小众品牌/末流品牌玩。
核心芯片的话题，解决方案的话题，架构的问题，算法的问题，实际上目前的华为手中握有一个优势，就是它极强的完成能力/成本控制能力/生产能力等，而其他方面充满颇多变量。
能耗、成本、设计、上下游，半导体领域有太多的限定条件。
上述，是长安、华为相关消息辟谣之后，和诸多从业人员的采访调研最终整合的思考。本质上，华为在 汽车 业务层面面临着太多的压力，但从内心中，它进军 汽车 领域，是让人充满纠结的。
纠结的点在于，尚未有一家能力/潜力都十分强大的此类公司诞生，它很有机会打破传统的全球相关格局。但，从华为多年的发展进程来看，因为其极其出色的成本/生产能力等，与它完成深度合作的相关企业，往往在某些核心技术领域与其完成非必要的绑定，之后的发展层面，很大方式取决于华为的进化速度。
汽车 行业会否如此，暂不得知。但，从长安、华为的辟谣背后，实际上我们能看到目前它处于初步布局阶段，成长的速度很快并且在不断加速。但，以华为的整合能力、全球定位来看，如今，并不是个宣布进军造车的好时机，并且，它也还和造车有着太远距离。除非，完成与A或B企业的相关控股，但A或B，也并不算妥当。
造出以华为想要的"准行业主流级车型"，现在还不是时候。
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