针对过去五年（2017-2021）年的历史情况，分析历史几年全球半导体玻璃晶圆基板总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模等。规模分析包括销量、价格、收入和市场份额等。针对未来几年半导体玻璃晶圆基板的发展前景预测，本文预测到2028年，主要包括全球和主要地区销量、收入的预测，分类销量和收入的预测，以及主要应用半导体玻璃晶圆基板的销量和收入预测等。
据GIR (Global Info Research)调研，按收入计，2021年全球半导体玻璃晶圆基板收入大约 百万美元，预计2028年达到 百万美元，2022至2028期间，年复合增长率CAGR为 %。同时2021年全球半导体玻璃晶圆基板销量大约 ，预计2028年将达到 。2021年中国市场规模大约为 百万美元，在全球市场占比约为 %，同期北美和欧洲市场分别占比为 %和 %。未来几年，中国CAGR为 %，同期美国和欧洲CAGR分别为 %和 %，亚太地区将扮演更重要角色，除中美欧之外，日本、韩国、印度和东南亚地区，依然是不可忽视的重要市场。
全球市场主要半导体玻璃晶圆基板生产商包括Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.、Siltronic AG、Bullen Ultrasonics、Corning Inc和Semiconductor Wafer Inc等，按收入计，2021年全球前四大厂商占有大约 %的市场份额。
从产品类型方面来看，光学基板占有重要地位，按收入计，2021年市场份额为 %，预计2028年份额将达到 %。同时就应用来看，电子产品在2028年份额大约是 %，未来几年CAGR大约为 %。
根据不同产品类型，半导体玻璃晶圆基板细分为:
光学基板
微机电系统
电子封装
微光刻
其他
根据不同应用，本文重点关注以下领域：
电子产品
半导体
生物技术
太阳能
水电
本文重点关注全球范围内半导体玻璃晶圆基板主要企业，包括：
Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.
Siltronic AG
Bullen Ultrasonics
Corning Inc
Semiconductor Wafer Inc
PlanOptik AG
Schott AG
AGC Inc
Precision Glass and Optics
Swift Glass
Sydor Optics
Specialty Glass Products
本文重点关注全球主要地区和国家，重点包括：
北美市场（美国、加拿大和墨西哥）
欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家）
亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等）
南美市场（巴西和阿根廷等）
中东及非洲（沙特、阿联酋和土耳其等）
章节内容简要介绍：
第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍，全球总体规模及展望
第2章、企业简介，包括企业基本情况、主营业务及主要产品、半导体玻璃晶圆基板销量、收入、价格、企业最新动态等
第3章、全球竞争态势分析，主要企业半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入及份额
第4章、主要地区规模及预测
第5章、按产品类型拆分，细分规模及预测
第6章、按应用拆分，细分规模及预测
第7章、北美地区细分，按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第8章、欧洲地区细分，按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第9章、亚太地区细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第10章、南美地区细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第11章、中东及非洲细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第12章、市场动态，包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势
第13章、行业产业链分析
第14章、销售渠道分析
第15章、报告结论
正文目录
1 统计范围
1.1 半导体玻璃晶圆基板介绍
1.2 半导体玻璃晶圆基板分类
1.2.1 全球市场不同产品类型半导体玻璃晶圆基板规模对比：2017 VS 2021 VS 2028
1.2.2 光学基板
1.2.3 微机电系统
1.2.4 电子封装
1.2.5 微光刻
1.2.6 其他
1.3 全球半导体玻璃晶圆基板主要下游市场分析
1.3.1 全球半导体玻璃晶圆基板主要下游市场规模对比：2017 VS 2021 VS 2028
1.3.2 电子产品
1.3.3 半导体
1.3.4 生物技术
1.3.5 太阳能
1.3.6 水电
1.4 全球市场半导体玻璃晶圆基板总体规模及预测
1.4.1 全球市场半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测：2017 VS 2021 VS 2028
1.4.2 全球市场半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）
1.4.3 全球市场半导体玻璃晶圆基板价格趋势
1.5 全球市场半导体玻璃晶圆基板产能分析
1.5.1 全球市场半导体玻璃晶圆基板总产能（2017-2028）
1.5.2 全球市场主要地区半导体玻璃晶圆基板产能分析
2 企业简介
2.1 Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.
2.1.1 Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.基本情况
2.1.2 Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.主营业务及主要产品
2.1.3 Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd. 半导体玻璃晶圆基板产品介绍
2.1.4 Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd. 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2017-2022）
2.1.5 Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.最新发展动态
2.2 Siltronic AG
2.2.1 Siltronic AG基本情况
2.2.2 Siltronic AG主营业务及主要产品
2.2.3 Siltronic AG 半导体玻璃晶圆基板产品介绍
2.2.4 Siltronic AG 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2017-2022）
2.2.5 Siltronic AG最新发展动态
2.3 Bullen Ultrasonics
2.3.1 Bullen Ultrasonics基本情况
2.3.2 Bullen Ultrasonics主营业务及主要产品
2.3.3 Bullen Ultrasonics 半导体玻璃晶圆基板产品介绍
2.3.4 Bullen Ultrasonics 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2017-2022）
2.3.5 Bullen Ultrasonics最新发展动态
2.4 Corning Inc
2.4.1 Corning Inc基本情况
2.4.2 Corning Inc主营业务及主要产品
2.4.3 Corning Inc 半导体玻璃晶圆基板产品介绍
2.4.4 Corning Inc 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2017-2022）
2.4.5 Corning Inc最新发展动态
2.5 Semiconductor Wafer Inc
2.5.1 Semiconductor Wafer Inc基本情况
2.5.2 Semiconductor Wafer Inc主营业务及主要产品
2.5.3 Semiconductor Wafer Inc 半导体玻璃晶圆基板产品介绍
2.5.4 Semiconductor Wafer Inc 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2017-2022）
2.5.5 Semiconductor Wafer Inc最新发展动态
2.6 PlanOptik AG
2.6.1 PlanOptik AG基本情况
2.6.2 PlanOptik AG主营业务及主要产品
2.6.3 PlanOptik AG 半导体玻璃晶圆基板产品介绍
2.6.4 PlanOptik AG 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2017-2022）
2.6.5 PlanOptik AG最新发展动态
2.7 Schott AG
2.7.1 Schott AG基本情况
2.7.2 Schott AG主营业务及主要产品
2.7.3 Schott AG 半导体玻璃晶圆基板产品介绍
2.7.4 Schott AG 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2017-2022）
2.7.5 Schott AG最新发展动态
2.8 AGC Inc
2.8.1 AGC Inc基本情况
2.8.2 AGC Inc主营业务及主要产品
2.8.3 AGC Inc 半导体玻璃晶圆基板产品介绍
2.8.4 AGC Inc 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2017-2022）
2.8.5 AGC Inc最新发展动态
2.9 Precision Glass and Optics
2.9.1 Precision Glass and Optics基本情况
2.9.2 Precision Glass and Optics主营业务及主要产品
2.9.3 Precision Glass and Optics 半导体玻璃晶圆基板产品介绍
2.9.4 Precision Glass and Optics 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2017-2022）
2.9.5 Precision Glass and Optics最新发展动态
2.10 Swift Glass
2.10.1 Swift Glass基本情况
2.10.2 Swift Glass主营业务及主要产品
2.10.3 Swift Glass 半导体玻璃晶圆基板产品介绍
2.10.4 Swift Glass 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2017-2022）
2.10.5 Swift Glass最新发展动态
2.11 Sydor Optics
2.11.1 Sydor Optics基本情况
2.11.2 Sydor Optics主营业务及主要产品
2.11.3 Sydor Optics 半导体玻璃晶圆基板产品介绍
2.11.4 Sydor Optics 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2017-2022）
2.11.5 Sydor Optics最新发展动态
2.12 Specialty Glass Products
2.12.1 Specialty Glass Products基本情况
2.12.2 Specialty Glass Products主营业务及主要产品
2.12.3 Specialty Glass Products 半导体玻璃晶圆基板产品介绍
2.12.4 Specialty Glass Products 半导体玻璃晶圆基板销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2017-2022）
2.12.5 Specialty Glass Products最新发展动态
3 全球市场半导体玻璃晶圆基板主要厂商竞争态势
3.1 全球市场主要厂商半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2022）
3.2 全球市场主要厂商半导体玻璃晶圆基板收入（2017-2022）
3.3 全球半导体玻璃晶圆基板主要厂商市场地位
3.4 全球半导体玻璃晶圆基板市场集中度分析
3.5 全球半导体玻璃晶圆基板主要厂商产品布局及区域分布
3.5.1 全球半导体玻璃晶圆基板主要厂商区域分布
3.5.2 全球主要厂商半导体玻璃晶圆基板产品类型
3.5.3 全球主要厂商半导体玻璃晶圆基板相关业务/产品布局情况
3.5.4 全球主要厂商半导体玻璃晶圆基板产品面向的下游市场及应用
3.6 半导体玻璃晶圆基板新进入者及扩产计划
3.7 半导体玻璃晶圆基板行业扩产、并购情况
4 全球主要地区规模分析
4.1 全球主要地区半导体玻璃晶圆基板市场规模
4.1.1 全球主要地区半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）
4.1.2 全球主要地区半导体玻璃晶圆基板收入（2017-2028）
4.2 北美市场半导体玻璃晶圆基板 收入（2017-2028）
4.3 欧洲市场半导体玻璃晶圆基板收入（2017-2028）
4.4 亚太市场半导体玻璃晶圆基板收入（2017-2028）
4.5 南美市场半导体玻璃晶圆基板收入（2017-2028）
4.6 中东及非洲市场半导体玻璃晶圆基板收入（2017-2028）
5 全球市场不同产品类型半导体玻璃晶圆基板市场规模
5.1 全球不同产品类型半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）
5.2 全球不同产品类型半导体玻璃晶圆基板收入（2017-2028）
5.3 全球不同产品类型半导体玻璃晶圆基板价格（2017-2028）
6 全球市场不同应用半导体玻璃晶圆基板市场规模
6.1 全球不同应用半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）
6.2 全球不同应用半导体玻璃晶圆基板收入（2017-2028）
6.3 全球不同应用半导体玻璃晶圆基板价格（2017-2028）
7 北美
7.1 北美不同产品类型半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）
7.2 北美不同应用半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）
7.3 北美主要国家半导体玻璃晶圆基板市场规模
7.3.1 北美主要国家半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）
7.3.2 北美主要国家半导体玻璃晶圆基板收入（2017-2028）
7.3.3 美国半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）
7.3.4 加拿大半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）
7.3.5 墨西哥半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）
8 欧洲
8.1 欧洲不同产品类型半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）
8.2 欧洲不同应用半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）
8.3 欧洲主要国家半导体玻璃晶圆基板市场规模
8.3.1 欧洲主要国家半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）
8.3.2 欧洲主要国家半导体玻璃晶圆基板收入（2017-2028）
8.3.3 德国半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）
8.3.4 法国半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）
8.3.5 英国半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）
8.3.6 俄罗斯半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）
8.3.7 意大利半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）
9 亚太
9.1 亚太不同产品类型半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）
9.2 亚太不同应用半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）
9.3 亚太主要地区半导体玻璃晶圆基板市场规模
9.3.1 亚太主要地区半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）
9.3.2 亚太主要地区半导体玻璃晶圆基板收入（2017-2028）
9.3.3 中国半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）
9.3.4 日本半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）
9.3.5 韩国半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）
9.3.6 印度半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）
9.3.7 东南亚半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）
9.3.8 澳大利亚半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）
10 南美
10.1 南美不同产品类型半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）
10.2 南美不同应用半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）
10.3 南美主要国家半导体玻璃晶圆基板市场规模
10.3.1 南美主要国家半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）
10.3.2 南美主要国家半导体玻璃晶圆基板收入（2017-2028）
10.3.3 巴西半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）
10.3.4 阿根廷半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）
11 中东及非洲
11.1 中东及非洲不同产品类型半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）
11.2 中东及非洲不同应用半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）
11.3 中东及非洲主要国家半导体玻璃晶圆基板市场规模
11.3.1 中东及非洲主要国家半导体玻璃晶圆基板销量（2017-2028）
11.3.2 中东及非洲主要国家半导体玻璃晶圆基板收入（2017-2028）
11.3.3 土耳其半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）
11.3.4 沙特半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）
11.3.5 阿联酋半导体玻璃晶圆基板市场规模及预测（2017-2028）
12 市场动态
12.1 半导体玻璃晶圆基板市场驱动因素
12.2 半导体玻璃晶圆基板市场阻碍因素
12.3 半导体玻璃晶圆基板市场发展趋势
12.4 半导体玻璃晶圆基板行业波特五力模型分析
12.4.1 行业内竞争者现在的竞争能力
12.4.2 潜在竞争者进入的能力
12.4.3 供应商的议价能力
12.4.4 购买者的议价能力
12.4.5 替代品的替代能力
12.5 新冠疫情COVID-19及俄乌战争影响分析
12.5.1 新冠疫情COVID-1影响分析
12.5.2 俄乌战争影响分析
13 产业链分析
13.1 半导体玻璃晶圆基板主要原料及供应商
13.2 半导体玻璃晶圆基板成本结构及占比
13.3 半导体玻璃晶圆基板生产流程
13.4 半导体玻璃晶圆基板产业链
14 半导体玻璃晶圆基板销售渠道分析
14.1 半导体玻璃晶圆基板销售渠道
14.1.1 直销
14.1.2 经销
14.2 半导体玻璃晶圆基板典型经销商
14.3 半导体玻璃晶圆基板典型客户
15 研究结论
16 附录
16.1 研究方法
16.2 研究过程及数据来源
16.3 免责声明
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中国十大玻璃厂排名
晶圆和芯片的关系
中美半导体发展前景
玻璃基板市场分析
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发展历程
1938年3月1日，三星前任会长李秉喆以30000韩元在韩国大邱市成立了“三星商会”。李秉喆早期的主要业务是将韩国的干鱼、蔬菜、水果等出口到中国的北京及满洲里。
1938年3月1日李秉喆在日治朝鲜大邱成立的“三星商会”
1950年代逐步扩展为制糖、制药、纺织等制造业，并确立为家族制企业。
1951年1月，三星Moolsan（现称为三星物产）成立。
1953年8月，第一制糖株式会社成立（已经成为一家独立的公司，并不再隶属于三星集团）。
1954年9月，第一毛织成立。
1958年2月，收购安国火灾与海上保险（于1993年10月更名为三星火灾海上保险）。
1963年7月，收购东方生命保险（于1989年7月更名为三星生命保险）；收购东花百货（现称为新世界百货，并不再隶属于三星集团）。
1965年10月，收购世韩造纸（于1968年8月更名为全州造纸，现已经不再隶属于三星集团）；9月，三星开办中央日报（现已不再隶属于三星集团）；4月，三星文化基金会成立。
1966年5月，成立中央开发（也就是三星Everland）。
1968年11月，成立高丽总医院（1995年更名为三星江北医院）。
1969年成立三星电子。1980年代三星电子以卖冰箱为主，1986年时李秉喆成立三星经济研究所。
1973年8月，公司宣布了第二个“五年管理计划”，为这些业务领域制定了目标，并使三星进入造船工业。在此期间，公司还采取步骤，增强公司在世界市场的竞争力，将其制造过程从原材料生产，集成到最终产品生产。
结果，许多新的公司诞生了，其中包括1974年成立的三星重工业，以及三星造船厂（三星收购了Daesung重工株式会社后成立）、1977年成立的三星精密机械株式会社（在1987更名为三星Techwin）。
1978年，三星半导体以及三星电子成为两个独立的实体，同时也开始向全球市场提供新产品；4月，三星电子开始出口彩色电视机，三星造船厂成立（在1983年被三星重工业兼并），三星精密化学成立；2月，三星综合建设成立（在1995年12月被三星物产兼并）。
1982年6月，三星综合进修学院（人力资源中心） 成立；4月，湖岩美术馆开放；2月，三星Lions（专业棒球队）成立。
在1983年12月成功开发出64K DRAM（动态随机存储器）VLSI芯片，并因此成为世界半导体产品领导者。在此之前，三星只是为本国市场生产半导体。
1985年5月，三星成立了数据系统（现名称为三星SDS）作为在包括系统集成、系统管理、咨询，以及网络服务的信息技术服务的领导者。
三星越来越重视技术，并导致了在八十年代中期另外一个重要的发展，也就是公司的经济研究院与开发研究院的诞生：在1986年成立的三星经济研究院（SERI），以及在1987年成立的三星综合技术研究院（SAIT）。
在1987年11月19日，三星的创始人李秉喆会长在执掌三星集团近50年之后逝世，他的儿子李健熙继任成为三星新的会长；10月，三星综合技术研究院（主要R&D中心）成立；7月，三星Aerospace（也就是后来的三星Techwin）生产出第1000台飞机引擎。
在1988年三星集团庆祝公司成立50周年的庆典上，他宣布公司开始“二次创业”，将领导三星进一步发展，成为世界级的二十一世纪企业。
1989年12月，三星福利基金会成立；7月，三星BP化学成立；5月，三星综合化学成立；3月，李健熙会长在三星成立50周年纪念庆祝会上宣布 “二次创业”；兼并KOCAxyk公司（在1988年5月改名为三星xyk，后在1995年9月改为三星卡）。
1990年8月，三星电子开发出世界第三款16M DRAM；7月，济洲新罗酒店开业；4月发起集团经营改革运动。
1991年11月，新世界百货，三星集团独立；9月三星综合化学西山石油化学工业区竣工；5月三星综合化学启；1月三星支持在英国皇家博物馆内设置韩国馆。
1992年12月，三星电子采用统一的经营结构；11月 兼并国际证券（后将公司名称变更为三星证券株式会社）；10月三星电子开始在中国设厂生产产品；三星生命保险公司资产达到15兆韩元；9月三星SDI收购德国WF；8月三星电子开发出世界第一个64MDRAM机生产厂；果川信息网络中心；3月三星电子开发出10.4英寸TFT-LCD面板。
1993年12月，三星生活文设承接马来西亚KLC有100g的超轻手机（SH－7：00pm出司，包括第一制糖（CJ）独立；5月三星时尚学院成立（由三星物产， 第一毛织，以及第一合成纤维共同成立）；三星电子兼并美国HMS。
3月“二次创业”第二阶段活动提出同意的公司识别（CI）；2月李健熙会长在美国洛杉矶主持电子产品对比评价会；三星综合技术研究院（SAIT）开发出第一个数字视频光盘刻录机（DVD-R）；三星电子开发出世界第一个8mmVCR。
1994～1996年为三星“新经营”时代，“新经营”不仅仅是三星业务结构的重新设计，而是一场旨在制造世界产品、提供全体客户满意，以及成为一个优秀的企业公民的位的阶段。
在此期间，17种不同的产品，从半导体到计算机显示器，从TFT-LCD显示屏到彩色显像管，在其各自领域中，产品的全球市场份领域，比如LCD等，三星从一开始就是第一。
自从1993年进入LCD以来，三星就毫无争议地是世界领导者。另外一个实例是三星重工业的钻井船，自从三星开始进入这个领域，就拥有了世（Line Stop）”系统， 任何员工只要在生产流程中发现不合格产品，都可以立即关闭组装生产线。整个生产线会被停下来，直到问题得以解决。
1996年，三星集团跻身全球第五大集团，包括多个下属公司及若干其他法人机构，在近70个国家和地区建立了近300个法人及办事处，员工总数19.6万人，共有62个子公司，总资产高达2808亿美元（2007年）。
集团员工平均年薪高达7130万韩元（约合人民币40万元），三星在韩国出口额的三百一十二亿美元中占了18.1%。而在2004年更达到（592亿美元），为出口额的20.7%。在2003年在韩国政府税务预算中，三星占了6.3%的税款。
1996年12月，三星康宁在墨西哥建立显像管专用玻璃工厂 三星电子开发出世界最快的CPU （中央处理器），Alpha芯片。11月建立三星JP Morgan 信托投资株式会社（于1997年7月更名为三星信托投资管理）、三星参与成均馆大学基金会的管理。
湖岩基金会建立、三星电子开发出世界第一个1-GB DRAM；8月三星商用汽车株式会社成立（已经破产）；7月李健熙会长被选为国际奥林匹克委员会（IOC）委员、三星世界博览会在美国亚特兰大召开；6月立；3月三星电子负责建设的墨西哥提华纳电子综合工业区竣工、三星管理技术学院成立；1月三星电子实现64M DRAM批量生产、三星电子在美国德克萨斯奥斯丁开设三家半导体生产厂。
2000年8月，三星康宁德国子公司被评为外国人投资企业最佳企业，并庆祝公司成立6周年；7月三星SDS 在北京成立全球软件开发中心；6月 三星SDI发明世界第一个超薄纯平阴极射线显像管；5月 三星Techwin 开发出配有210万像素CCD的数码相机。
2002年9月，成立三星李健熙奖学金基金会。
2006年，三星集团成为全球第35大经济体。
2010年三星旗下的智能手机将有50%的采取Android *** 作体系，全面转投Android这个最火的开源平台。
2012年6月，三星成为微软Windows Phone 8的首拨合作OEM厂商；8月24日，三星却宣布其全球第一家体验店在澳大利亚悉尼开张营业。
2013年5月，三星宣布他们在5G移动通信技术领域的研发工作取得了突破性进展，最高下载速率达到1Gbps。
2014年2月，在西班牙巴塞罗那举行的2014年世界移动通信大会上，三星推出三新款Gear系列智能手表Gear 2、Gear 2 Neo和Gear Fit。
2015年3月27日，三星首次展示智能健康新技术。2015年2月19日三星宣布收购美国移动支付创业公司LoopPay，此举将使三星成为提供移动支付服务的其他科技巨头的竞争对手，其中包括Google、eBay和Apple。
三星计划在Galaxy S6发布的同时推出移动支付服务，用户可以在手机上注册自己的xyk、借记卡、积分卡和礼品卡，利用手机支付购物款，无需再携带实体卡。
2016年3月17日，韩国媒体报道称，为了改善经营状况，三星电子预计将削减研发投资，同时伴随的还有大规模裁员。这是三星电子18年来首次做出上述决定。而三星此前在研发费用上一向慷慨。
2019年5月，ICinsghts发布了2019年Q1季度全球半导体市场报告，三星则以128.7亿美元的营收排名第二，同比下滑了34%。
扩展资料
中国三星
三星旗下30多家公司中已有 23 家在中国投资，包括三星电子、三星 SDI、三星 SDS、三星电机、三星康宁、三星生命、三星火灾、三星证券、三星物产等。
中国三星在华设立的机构有155个，雇佣员工数量达102000余名，业务涉及电子、金融、贸易、重工业、建筑、化工、服装、毛纺织 、广告等诸多领域。
电子是中国三星最大的业务部分。中国三星电子在北京、天津、上海、江苏、广东、成都、山东、海南、辽宁、香港、台湾等地区设立了数十家生产和销售部门，主要生产半导体、移动电话、显示器、笔记本、电视机、电冰箱、空调、数码摄像机以及 IT 产品等。
另外中国三星电子还设立了北京通信技术研究所、苏州半导体研究所、杭州半导体研究所、南京电子研发中心、上海设计研究所等研究中心，积极推进产购销的本地化。
自1999后，在连续五年时间里，三星每年都会捐赠1000万美元，来帮助和照顾社会上贫困的人群。
三星生命保险也在三年（2002～2004）中捐赠了1000万美元，用于对患有癌症、脑溢血以及心肌梗塞等疾病的患者进行治疗。
2008年四川大地震和2010年青海玉树地震当中分别捐款3000万元（外加员工募集资金471万元总共3471万元）和1000万元，在四川省新建了10所三星博爱学校，并且在玉树设立了1家红十字新村（76户）。
2013年4月，中国三星凭借2012年度在公益慈善事业的突出表现，荣获第八届“中华慈善奖”“最具爱心捐赠企业”的荣誉。
2018年9月20日，中国三星的三星智能教室+智慧教师培训项目荣获2018年第三届“CSR中国教育奖”、最佳社会贡献奖。
参考资料来源：百度百科-三星
摩尔定律指的是：处理器的性能每隔两年翻一倍。突出反映了信息技术更新隔代的速度。阿斯麦尔
光刻机领域执牛耳的巨头，在光刻机领域占的份额为89%，剩下的被尼康、佳能日本的两家企业占据。
光刻机目前分为DUV（深紫外） 、EUV（极紫外）两种。光刻机顾名思义就是用光进行雕刻，而光的波长越短，光刻的刀锋越锋利，刻蚀出的芯片精度就越高。DUV光刻机用的是193nm深紫外光，一般可用来雕刻130nm到22nm的芯片，而中国在这方面有黑 科技 ，理论上能将其极致推到7nm，而EUV使用的是13,5nm的极紫外光，可以雕刻22nm到2nm的芯片，EUV只有阿斯麦尔能造。
不久前，阿斯麦尔首席财务官表态：可以向中国出口DUV，无需美国许可。
至于更先进的EUV，没有说，那就是不行！但这也是一件好事，毕竟目前DUV中国也很需要。
对于中国的 科技 ，西方一直都在警惕提防，这方面最集中的表现就是瓦森纳协议。
瓦森纳协议又称瓦森纳安排机制，目前共有包括美国、日本、英国、俄罗斯等40个成员国。实质是集团性出口控制机制，进行出口限制包括两类：一为军民两用商品和技术清单，主要包括了先进材料、电子器件、计算机、传感与激光、导航与航空电子仪器、推进系统等9大类；另一类为军品清单，涵盖了各类武器d药、设备及作战平台等共22类。
美国 *** 控下的瓦森纳协议一向宣称没有针对中国，可如果翻出G20成员图一对照就会发现，不是针对中国，难道是针对墨西哥、印尼和巴西。
美国针对中国已不经不算新闻了，阿斯麦现在才表其实是担忧于中国的进步。美国在 科技 领域打压中国，中国也不可能立正挨打，必然要寻求独立自主的科研创新，如果说一开始看到华为等公司在光刻机领域的投入，阿斯麦还能从容淡定的话，那么随着国家队中科院的入场，阿斯麦就再也坐不住了，能与中科院竞争可以是欧盟或者是美国，但绝不可能是荷兰的一家企业。在这个关头，阿斯麦它又能卖了，无非是又想制造一些“造不如买”的杂音罢了，不过， 科技 之争你喊了开始，何时结束就不是你说了算的。
普遍认为中国的半导体落后国际水平为10年左右，但这不等同于中国追上需要10年，因为后发者是有优势的，开创者披荆斩棘步履踉跄的向前走，因为他不知道路在哪里，而追赶着就没有方向上忧虑。目前半导体的发展已经在2nm处停下了，差距远没有想象那么大，也许只需要三五年就可以赶上先进水平。
国家的力量是很庞大的，1961年4月12日，苏联宇航员加加林进入太空，这一壮举大大地刺激了美国，美国随即在当年5月份启动了阿波罗计划，在八年后，美国宇航员在月球登录。中国在03载人进入太空，而载人登月计划是在2030年。与之对比美国从无法载人到载人登月只需要8年，反映出举国之力在攀 科技 树时的恐怖，这两年中美对抗是多方面的，贸易战跟你对打，针对围堵我们一带一路、军舰巡航南海中国更关心的是你别在撞了……唯有芯片是把国人憋屈的够呛。
面对西方，你跪在地上他们不会怜悯你只会再踩一脚，90年代的俄罗斯就是最好的例子，他们真正尊重的只有旗鼓相当的对手。诚然，在 科技 创新这条路上还有很长的路要走，但在经历了卡脖子的困境后，所有的中国人已经意识到识到自主研发的重要性，只要意识到了，什么时候都不晚。
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