火加工岗位一个重要的制造工序,根据半导行业的特殊要求石英制品的加工必须在达 到一定洁净要求的 室内进行加工作业。它采用焊q设备燃烧氢氧气产生高温火焰,对石英制品进行热 加工作业,大多数产 品都依靠手工作业完成。
半导体工厂机加工:
1.使用外延炉等设备,进行气体纯化、四氯化硅精馏,在单晶片上生长单晶层;
2.使用高温炉,在半导体晶体表面制备氧化层,使杂质由晶片表面向内部扩散或进行其他热处理;
3.使用离子注入设备,将掺杂材料的原子或分子电离加速到一定的能量注入到晶体,并退火激活;
4.使用气相淀积设备,在衬底表面淀积一层固态薄膜;
5.使用光刻机在半导体表面掩膜层上刻制图形;
6.使用机械加工等设备,对晶片加工形成器件台面,并对表面作钝化保护;
7.使用电镀设备,对晶片、半导体器件、集成电路、电级材料的某些部位进行镀覆。
半导体厂房对玻璃胶的要求:
密封嵌缝材料应选择不含刺激性挥发物、耐老化、抗腐蚀的中心材料,用于表面的应加入抑菌剂。有防霉要求的场合不应用玻璃胶、硅胶类密封胶,应用中性密封胶,并应在密封胶中加入抑菌剂,涉及半导体或有耐碱要求的场合不应用硅密封胶,应避免密封胶对高风险洁净室造成污染。
半导体厂房净化等级标准
半导体器件生产环境按单位体积中规定的尘埃粒子数标准分成洁净度的等级。一般分为:10级、100级、1000级、10000级、100000级,国际标准IOS14644-1、国标GB50073-2013。
美联邦标准中均有规定洁净室和洁净区内空气以大于或等于被考虑粒径的粒子最大浓度限值进行划分的等级标准。
半导体净化车间洁净度等级标准及要求半导体特性决定其制造过程必须有洁净度要求,环境中杂质对半导体的特性有着改变或破坏其性能的作用,而杂质各式各样,如金属离子会破坏半导体器件的导电性能等,所以在半导体器件生产过程中对什么都须严格控制
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