1.C.Kittel 《Introduction to Solid State Physics》
2.刘恩科 罗晋升 朱秉生 《半导体物理学》
3.黄昆 谢希德 《半导体物理学》
4.Ben G.Streetman 《Solid State Electronic Devices》
看完这四本应该差不多了,当然,应该具有一定的理论物理基础
书 名: 现代半导体集成电路
作 者:杨银堂 刘帘曦
出版社: 电子工业出版社
出版时间: 2009年04月
ISBN: 9787121082542
开本: 16开
定价: 28.00 元 第1章 集成电路器件与模型
第2章 集成电路制造技术
第3章 晶体管一晶体管逻辑(TTL)电路
第4章 发射极耦合逻辑与集成注入逻辑电路
第5章 双极模拟集成电路
第6章 CMOS基本逻辑电路
第7章 CMOS数字电路子系统
第8章 现代半导体存储器
第9章 CMOS基本模拟电路
第10章CMOS运算放大器
第11章 CMOS开关电容电路
第12章 CMOS数据转换器
第13章 CMOS锁相环(PLL)
第14章 集成电路版图设计
第15章 集成电路可靠性设计与可测性设计
第16章 片上系统(SoC)设计初步 1. C. Mead and L. Conway,Introduction to VLSI System, Addison-Wesley, London, 1978.
2. 复旦大学微电子教研室编著:《半导体集成电路》,上海人民出版社,上海,1980。
3. P.Richnian,MOS Field-Effect Transistor and Integrated Circuit, John Wiley &Sons, New York,1973.
4. M. L. Toptev, Thick-film Microelectronics,VanNostrand Reinhold Co., New York, 1971.
半导体工艺工程师其实包括的面就广了,先说下整个半导体行业的一个格局,从上游到下游依次是:芯片集成电路的设计-》晶圆生产-》封装测试-》整机装配。你说的工艺工程师可以是 晶圆厂的,也可以是 封装测试厂、整机组装厂的工艺工程师。如果是晶圆厂,那你就要学习《半导体物理》《集成电路工艺与技术》之类的书籍,如果是在封装厂,可以读点封装工艺方面的书。
其实越往行业的下游对专业知识的要求越低。像封装测试与整机组装,主要关注的就是工艺上的问题,对集成电路知识要求不高,用到的也不是很多,工科背景的都可以去做,主要是在工作中积累实际经验,遇到问题再去读理论,几本书是远远不够的。当然,做集成电路设计,没有理论知识做基础也是不行的。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)