Intel被它踢出半导体行业三甲，韩国三星也即将被它斩于马下

据韩联社引用研究机构相关数据的报道：以2020年7月10日收盘价*（各盘/各司）为基准，全球半导体行业十强榜已更新：

*注：海思为非上市公司，排名次序为出货、市占率综合预估值。

聊聊榜单排名情况吧，台积电自不必说，先进生产力的开拓者、话事人、规则制定者，凭借一系列披荆斩棘的骚 *** 作，在20年的奋斗史中，从一个默默无闻的圈内小透明，发展到如今的业界超级巨头，尤以2011年28nm制程的巨大成功，进而开启“制造工艺任意门”之后的10年最为显赫。

手握7nm、5nm以及3nm顶级优秀制造工艺，外加恐怖的良品率、产能爬坡率，业内基本可以确信，在未来3~5年甚至更长的时期内，TSMC有望将对手们甩得更远。

当然了，没有任何一副画作是完美无缺的——台积电在运营、技术乃至企业权属方面依然受制于“ 人 ”，不然也不会将旗下第二大客户、年均百亿营收的巨额业务忍痛割舍。这种附庸属性未来也将在很长一段时间里，成为台积电的掣肘（甚至是巨大隐患）。

三星在3年前曾是圈内老大，坐拥庞大的家国企业、细若发丝般庞杂缜密的产业链，还有全球“最肥美”的芯片代工业务。而这一切，均在12~7nm制造工艺迭代的巅峰决战中溃败，半导体业务半壁江山付诸东流。

瘦死的骆驼比马大，三星半导体依然是业内第二大巨头，就芯片代工业务方面，依然享有业内老二的原生增益属性：台积电吃不下的订单、没法吃的订单，统统会落到三星旗下。除此之外，三星集团还有规模庞大的手机、芯片、 汽车 、石油化工、消费电子等数不清的分支共生体，就远期抗压及生存属性而言，台积电难以与之比拟。

英伟达核心的GPU业务，在最近5年间已经“去势”不少，如果只看营收数字的话，nVIDIA在今年Q1也只拿到区区30.8亿美元。不过，英伟达和Intel一样，拥有业内顶级的利润率水平，且近年来在AI人工智能、自动驾驶、HPC超级计算等尖端高净值领域斩获颇丰，并呈加速之势，因此获得较高的市值评价也不为过。

Intel作为业内老牌劲旅，排名跌出前三虽不至令人唏嘘，倒也是情理之中的结果。长达十年的“竞争真空期”叠加业内数一数二的利润率水平，让这家“老迈”的企业用傲慢的姿态，连续错过多轮变革行情。在ARM移动运算（及通讯）、AI人工智能等代表未来潮流的核心计算业务上多次交出白卷，进而成全博通、高通、英伟达以及万年对头——AMD，让后者不断攻城略地、蚕食本应在自己爪下的市场。

从个人电脑CPU到HPC高性能运算产品，从移动互联网所涉及的通讯模块、移动CPU，还有IoT及人工智能领域，Intel可以“ 美其名曰 ”在上述领域拥有极具想象力的发展潜力、估值空间，同样也可以被理解为自身产品力逐步僵化、羸弱、自封不前的堕落之状。

面对nVIDIA、AMD的疯狂追击、超越、Apple的全盘去X86化、传统PC消费者的“牙膏厂”印象，Intel未来几年的路，着实不那么好走。至于排行榜后几位“大佬”就不多介绍了，海思目前的局面大家也都清楚，9月中旬之后，能否保留在前十（甚至前十五）榜单中尚不可知，但是，道苛而远、迎难直上是唯一的出路，别无他法。

来自国内自媒体的一张图片被 科技 报道广泛引用，两个重点：高通下一代旗舰骁龙875将由三星5nm工艺代工，骁龙875将集成5G基带。尽管引用这张图做推测的媒体不在少数，但这个消息可信度究竟有多大？

台积电最近公开表示，按照目前的情况看，9月14日后台积电将不可能为华为出货晶圆。而我们一直关心的是，在三星和台积电的5nm制程技术大战的缝隙里，华为的海思麒麟芯片能否找到一些空间。

这也是本文愿意讨论高通未来旗舰骁龙875的原因。比如根据之前的情况看，三星重金打造的5nm生产线，即使在2020年7月开始正式投产运行的情况下，也意味着该公司在5纳米芯片的批量生产方面将落后台积电6个月以上。

而通过正规的消息渠道，三星半导体代工厂5nm生产线目前收到的订单，只有来自高通的基于5nm EUV技术的Snapdragon X60 5G调制解调器芯片组。苹果、高通、AMD基于5nm的未来芯片代工，目前的消息面几乎全都是交给了台积电。

自2017年以来，三星在半导体制造领域一直排名第二，不仅未能够击败台积电，而且开始在技术上落后了。然而，三星仍然期待依赖这个招牌，即：台积电和三星全球唯二能代工5纳米 EUV技术的厂商，因此，三星希望未来数年能收到更多5纳米的订单。

如果没有更多的订单能够青睐三星，能否考虑渴望5nm EUV的华为麒麟呢？

比如去年，也是同源消息称，高通将5G旗舰骁龙865从台积电转产三星，结果大家也都看到了。很多韩国媒体在列举骁龙865参数时，也直接标注成三星7nm EUV 工艺，让人无语。英伟达RTX 2060 芯片上印着Korea ，就有人判断，RTX 20系列显卡的核心芯片交给三星代工了，后来英伟达亲自辟谣，只是封装在韩国而已。

骁龙 865 和 骁龙 765G 是分开交给台积电和三星代工的。其终极原因是，高通不想与三星共享旗舰级CPU 相关的知识产权，因为与三星不同，作为代工方，台积电没有芯片研发业务。分开代工 *** 作，高通可以更好地保护其商业机密，同时制衡三星的代工业务。

尤其是在去年，三星的7nm EUV工艺其实并不是那么可靠，英伟达也是为了慎重起见，直到今年才将新一代GPU交给三星7nm EUV加工，而且这很大程度是源自为了抢单台积电，三星采用了低价策略，吸引了去年净利润不太理想的英伟达。而且更多信息表明，英伟达并没有把全部订单交给三星，鸡蛋没有放在一个篮子里。

所以说，高通不会把未来旗舰芯片交给三星代工的理由，依然存在！

另外，骁龙875将肯定是高通首个搭载新一代 X60 5G modem-RF 的旗舰级产品，但问题是目前尚不清楚5G调制解调器是集成SOC，还是可选外挂式。 如果真有那么一天，苹果将可能是唯一用外挂5G基带的手机了！

而华为，凭借在一流的芯片SOC能力，在麒麟990时代，就已经集成了NPU（神经网络处理器）和5G基带，这带来了在移动端CPU方面，超越高通的顶级用户体验，如果因为非 科技 因素，让大家不能使用来自我们自主技术的优秀产品，这是多么令人遗憾的事情。

因为众所周知的原因，华为现在无法获得后续顶级移动CPU的代工支持。虽然中芯国际目前在其14nm节点上可以生产海思 Kirin 710A处理器，但只有台积电、三星拥有遥遥领先于中芯国际的5nm工艺技术，中芯国际目前无法满足华为对旗舰级芯片的需求。

最近的报道表明，三星可能不会接受华为的代工订单。三星也离不开美系半导体技术，指望三星搭建去美化芯片生产线更可能是水中之月。

与三星的Exynos和高通的Snapdragon旗舰移动处理器相比，华为的麒麟芯片在功能、性能和能效比方面具备相当的竞争力。也许，华为目前的困局，甚至成为了三星、高通和联发科的机会。尽管，很多人讨厌使用搭载体验糟糕的高通或者三星CPU的手机。

话说回来，那都别人的热闹。在台积电不出意料的停止华为代工服务后，我们的海思何去何从，让人担忧， 好消息：是在目前严峻的情况下，海思半导体仍在扩大规模，完全没有考虑缩小设计流程，也没有考虑任何缩减规模的迹象 。

就算华为搞半导体制造，大概率还是会被美方限制住。

搞半导体制造，跟半导体芯片设计完全就是两个层面的发展路线。就算华为公司在早期发展芯片制造行业，到现在也未必就能打破欧美国家的垄断。

首先来说，华为的麒麟芯片技术含量并不算高。跟我国自主知识产权的龙芯相比，华为的麒麟就有些不够看了。

华为的麒麟芯片就是先购买arm的公版架构以及ip使用权，然后交给海思半导体公司进行自主设计，接着交给台积电等代工厂商进行生产制造，最后就是集成到手机里面面向消费者发售。

从底层架构的开发，到后来的设计优化，再到封装测试。华为公司只能参与到设计上面来，对于架构的开发以及芯片的封装测试，华为并没有相应的技术进行对接。

搞芯片设计，华为都只能参与到设计这一环节上面。如果华为要是在发展芯片制造，那么大概率也是只能参与到某一环节的工作上面。

对于半导体制造来说，必须要满足两个重要点：

1、有一个技术大牛进行牵头，组建团队进行技术发展。

2、跟全球产业链达成合作关系，并且逐步发展自家的国产化产业链。

先给大家说一下第一点，如果了解过半导体制造行业的人，都会知道梁孟松这个人。

梁孟松来自于我国的台湾省，师从半导体晶圆加工技术之父胡正明，毕业之后进入AMD工作。在AMD工作的这几年里，梁孟松开创了大批量的半导体技术专利，不夸张地说，梁孟松在半导体制造行业里面，属于是顶级的科学家。

后来梁孟松在AMD离职，加入了台积电，成为了台积电的首席科学家。梁孟松带领着台积电，一路高歌猛进。在2007年至2008年前后，梁孟松先后研发了45nm以及40nm的制程工艺，直接让台积电领跑世界芯片制造。

后来梁孟松跟台积电的高管产生不愉快，辞去了在台积电的职位。

在梁孟松辞职之后，三星直接派出私人飞机接梁孟松到总部进行合作洽谈。但是当时梁孟松跟台积电还有合约没有解除，暂时不能入职其他公司。所以，梁孟松就通过他妻子的关系，留在韩国大学教书。

明面上是教书，可是背地里，梁孟松的学生都是三星半导体公司里面的技术人员以及高管。在2011年，台积电的合约到期，梁孟松直接对外宣布加入三星半导体。

三星对于梁孟松这个人非常看重，不但把他的工资调整到当年台积电工资的3倍，甚至还把三星半导体的整个产业链全部交给他负责。可以这么说，梁孟松在当年三星半导体的地位，仅次于李家负责人。

梁孟松加入三星之后，直接叫停了三星当时准备发展的20nm工艺，直接带着三星发展14nm的制程工艺。经过3年的发展，三星14nm的制程工艺正式进行量产商用，而且良品率极高。当时的台积电，就连16nm的工艺都还没有达到。

三星制造工艺的崛起，直接抢走了苹果仿生芯片以及骁龙芯片的大部分订单，只给台积电留下了20%的订单数量。在当时的国际层面，三星算是全球最顶级的芯片制造厂商。

后来台积电以技术专利为借口，把三星半导体跟梁孟松一并告上了国际法庭。最后台积电胜诉，梁孟松被逼出了三星。

在梁孟松离开三星之后，我国的中芯国际对他抛出了橄榄枝。梁孟松再三思索，最终选择加入中芯国际。

在加入中芯国际之后，梁孟松又一次再现了当时三星的发展速度。当时世界主流的制程工艺是10nm，而中芯国际还只是停留在28nm，并且良品率很低。

梁孟松带领着团队，直接发展14nm的工艺节点。经过2年的发展，中芯国际的14nm工艺进行量产测试，并且良品率达到了95%以上。在28nm等老旧的工艺上面，梁孟松也逐渐开始进行去美化的技术发展。

后来美方限制中芯国际，停止了7nm等先进制程工艺的材料和设备供应，中芯国际也因此暂缓了7nm的技术发展，14nm工艺去美化的发展，也受到很大影响。

这时候，就来到了刚才提到的第二点。

在全球产业链的大环境下，没有任何一个厂商可以实现半导体的自研自产。哪怕是三星这种产业链的霸主，在制造设备上面，依然需要跟美方企业进行合作。如果想要脱离欧美国家的技术产品垄断，那么就必须要发展国产化技术设备。

中芯国际本来是最有可能达到这个层面的企业，但是美方的制裁，直接把这个可能性给暂时掐断了。就算华为在早期发展制造领域，材料以及技术设备依然是需要依赖欧美国家。至于梁孟松这种行业大牛，前有台积电、后有三星，华为想要从中把他挖过来，可能性很小了。

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