早新闻：浙大发布超导量子芯片；美团无人机首落深圳园区

　智能早新闻，尽览天下事。2021年12月18日，智能制造网为您带来近日的资讯，涵盖前沿 科技 、智能制造等诸多领域热点话题，让您能更快洞察行业风向、发现市场商机。新闻速览如下：

浙江大学发布两款超导量子芯片

12月17日上午，浙江大学发布“莫干1号”“天目1号”超导量子芯片，分别对应着浙江名山：莫干山、天目山。据了解，此次发布的“莫干1号”和“天目1号”，是两款基于不同架构的超导量子芯片。其中，“莫干1号”是一款专用量子芯片，采用了全连通架构，适用于实现针对特定问题的量子模拟和量子态的精确调控。而“天目1号”芯片面向通用量子计算，采用了较易扩展的近邻连通架构。

印度计划斥资100亿美元吸引半导体和显示器制造商

美团无人机首落深圳星河智慧园区

12月17日，美团宣布无人机业务再落一子，在深圳·星河WORLD开设国内首条产业园内的无人机配送常态化试运营航线，并逐步在园区内建立起“3公里15分钟达”的低空智慧物流网络，打造国内首个无人机配送全覆盖的智慧产业园区。

前三季度光伏制造端硅片电池组件产量增速均超50%

近日从2021中国光伏行业年度大会获悉：今年以来光伏制造端增长势头强劲。前三季度多晶硅产量36万吨，同比增长24.1%；硅片产量165吉瓦，同比增长54.2%；电池产量147吉瓦，同比增长54.6%；组件产量130吉瓦，同比增长58.5%。

【企业焦点】

龙芯中科科创板IPO成功过会

12月17日消息，据上交所发布科创板上市委2021年第97次审议会议结果显示，龙芯中 科技 术股份有限公司科创板IPO成功过会，距离上市又进一步。据龙芯中科的招股书显示，本次公开发行新股不超过4100万股，占发行后总股本的比例不低于10%，将募资35.12亿用于先进制程芯片、高性能图形芯片等项目。

　 　华为发布Wi-Fi 6 AP产品

12月16日，华为发布了面向连锁商超、SOHO办公和地产前装等典型场景全新产品，包括AR700系列融合网关；AP360、AP160系列Wi-Fi 6 AP等产品。华为发布的AR700融合网关，配合华为Wi-Fi 6 AP，为连锁商超打造一张不中断的网络。

LG发布两款4K OLED专业显示器

去年，LG首次推出OLED面板显示器，本周，2022款换代产品新鲜发布，分别是27英寸的27BP95E和31.5英寸的32BP95E。两款显示器的分辨率均为4K(3840x2160)，色域覆盖99% DCI-P3和99% Adobe RGB，通过DisplayHDR 400认证，响应时间1ms，对比度高达100万比1。

百度成为“中国探月航天工程人工智能全球战略合作伙伴”

12月17日消息，百度与嫦娥奔月航天 科技 (北京)有限责任公司签署合作协议，百度成为“中国探月航天工程人工智能全球战略合作伙伴”，双方将在包括月球探测、行星探测等在内的深空探测领域，开展航天技术与人工智能技术的相关合作。

甲骨文拟收购电子医疗信息企业Cerner

12月17日消息，据国外媒体报道，知情人士透露，最大软件供应商之一甲骨文(Oracle Co.)洽谈收购电子医疗信息企业Cerner，交易价值可能达到300亿美元。若该交易达成，将成为甲骨文有史以来最大的一笔收购案。

　 　瑞数信息完成亿元C3轮融资

12月17日消息，瑞数信息完成亿元级C3轮融资，本轮融资由国内首支专注于新兴产业创投基金投资和直接投资的国家级基金——中金启元国家新兴产业创业投资引导基金投资，老股东君联资本继续加持。瑞数信息( River Security )成立于2012年，是中国动态安全技术的创新者和Bots自动化攻击防护领域的专业厂商。

　 　镭利电子完成数千万元天使轮融资

12月17日消息，半导体先进互连工艺材料供应商上海镭利电子材料有限公司(简称“镭利电子”)完成数千万元天使轮融资。本轮融资由知名科创板上市企业领投，老股东珂玺资本跟投。资金将主要用于高性能电子材料产品研发升级、相关制品的生产线建设及市场推广等。

华瑞微完成B轮、B+轮3亿元融资

12月17日消息，功率半导体企业华瑞微连续完成了B轮和B+轮3亿元融资。此次参与的机构有产业投资方芯朋微、活水资本、万联广生、政府产业基金及势能资本等，老股东毅达资本、浦高产投持续加持。本轮融资将助力华瑞微积极推进功率器件国产化，加大在IGBT、SiC功率器件等方面的研发力度，加快提升产能，实现进一步发展。

　 　数字化工厂方案提供商轩田工业完成A轮融资

12月17日消息，上海轩田工业设备有限公司完成A轮融资，本次融资由华睿投资领投，中电基金、中车资本、临松创投等跟投。轩田工业成立于2007年，2010年开始进入自动化领域，专注智能制造，是一家数字化工厂总体解决方案提供商。

我认为国内需要加紧研发自主芯片，我们需要通过这种方式来逐渐打破芯片封锁。

在现代社会，几乎所有的产业都会跟高端芯片产生一定的关系。在我们发展各行各业的过程当中，我们会发现高端芯片会成为阻碍很多行业发展的前提条件。在此之前，因为我们国内的高端芯片基本上是以进口为主，我们本身并不具备自主研发芯片和制造芯片的能力，所以美国停止销售芯片的行为对我们确实产生了一定的影响。正是因为这个原因，我们国内的很多品牌已经开始主动研发自主芯片，希望我们的自主芯片技术能够越来越好，高制程的芯片能够顺利生产。

这个事情是怎么回事？

这是关于芯片行业的新闻，英伟达和AMD公司是全球范围内最大的两个芯片厂商。为了进一步保护所谓的新鲜市场，美国强制要求英伟达和AMD公司停止向中国出售高端芯片。在这个事情发生之后，市场普遍不看好英伟达和AMD公司的后期发展前景，所以这两家芯片公司的股价在短时间内走出了暴跌行情。对于我们国内来说，国内的很多行业也会因为高端芯片的缺失而受到相应的影响。

我们需要尽快研发自主芯片。

从某种程度上来说，因为芯片技术本身就比较难以突破，全球范围内的高端芯片基本上都是各国之间的科技最顶端的结晶。如果我们想要研发自主芯片的话，自主芯片的研发难度本身就非常大。即便我们已经研发了如何制造芯片，芯片的生产也会成为一个大问题。对于我们国内来讲，我们需要进一步加快研发自主芯片的进程。如果能够把这一点做好的话，我们就不需要担心国外对我们的芯片封锁了。

3月19日，日本半导体巨头瑞萨电子位于茨城县的那珂工厂发生火灾，部分设备严重受损。受此影响，该工厂300毫米晶圆生产线已进入停产阶段，控制 汽车 行驶的微控制器供应也受到了极大的影响。

据悉，当前日本丰田、日产、本田等 汽车 厂商正忙于评估瑞萨电子火灾对芯片供应造成的影响。数据显示，瑞萨电子在全球 汽车 微控制器芯片市场占据大约30%份额，火灾影响还很有可能波及到欧美 汽车 厂商。

可以说，在全球芯片荒的背景下， 汽车 产业很有可能因日企的火灾事件进一步减产。“缺芯门”愈演愈烈，手机、电脑和 汽车 等企业都想要抢占到更多的芯片资源，可芯片产能的“蛋糕”就那么大，并非每个需求者都能分得一杯羹。

在此背景下，日本欲出手投资芯片业的研发。 据日经新闻3月23日最新消息， 日本经济产业省 （ METI ） 将斥资 420亿日元（约合 人民币 25亿 元 ） ， 为该国的芯片研发提供资金支持。

需要提及的是，自去年9月美国实施芯片新规后，日韩等国企业由于全球芯片供应链受到干扰已经蒙受了较大的损失，而美国本土企业也没有“幸免于难”——2月11日，英特尔、高通和美光等在内的美国芯片制造企业就致信该国总统，要求其提供资金以帮助半导体产业渡过“缺芯”的难关。

据国际 半导体协会（SEMI） 发布的数据显示，2020年美国半导体企业的芯片制造只占市场份额的12%，大部分的芯片生产都依赖于亚洲芯片代工厂。 可以说，在全球芯片供应收紧的情况下，美国提高芯片制造能力已经“迫在眉睫”。

文|林妙琼 题|徐晓冰 图|饶建宁 审|陆烁宜

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