先进半导体是什么

集成电路芯片制造商。先进半导体是一种高性能、高集成度的半导体器件，由金属氧化物半导体材料制成，它可以实现复杂的智能控制功能，广泛应用于各类电子设备、汽车电子装备以及机器人控制系统等。与传统晶体管相比，先进半导体具有更高的功耗效率、更快的响应速度以及更强的抗干扰能力等优点，在工业自动化和家用电器领域得到了广泛应用。

中国芯的九大领军人物

1、王芹生：打造“国家队”

王芹生作为“八五”、“九五”、“十五”集成电路CAD技术研究项目的主要负责人，对稳定、培养和壮大我国ICCAD软件队伍，保证ICCAD攻关成果免于流失做出了重大贡献。

她主持了多项国家重点集成电路品种开发和应用项目(47个专题)，如我国第一台高档位八位单片机、第一块智能卡(CPU)芯片及系列产品等，主持开发了具有市场引导性的产品。

2、王国平：书写“再造”篇章

王国平，无锡华润微电子有限公司的领军人物，带领一个面临严重危机的中国最大的民族微电子企业，神话般地卸掉巨额亏损包袱，走上良性发展轨道，并挺立在国内消费类集成电路和分立器件企业的首位。

肩负着“让华润芯进入中国的每一个家庭”的崇高使命，向着2010年营业额50亿元的目标，在6英寸线奠基喧天的爆竹声中，王国平和他的同事们又踏上了新的征程。

3、王新潮：十年磨一剑

1997年，王新潮以TO-92管为突破口，推出长江牌元器件，销售给国内家电制造商，从而为长电带来了品牌和资本的原始积累。

从2000年开始，王新潮吸引3250万元私人资本和4500万元法人资本，用于长电公司的股份制改造。就在当年，江苏长电科技股份有限公司改制成功，并进入上市辅导期。2002年，长电科技形成了年产100亿只分立器件、10亿块集成电路的能力，在国内同行中处于领先地位。长电科技也连续2年利税突破1亿元大关。

4、邓中翰：“中国创造”之星

要将“中国制造”推进到“中国创造”，带动中国经济整体素质和竞争能力的提升。在旅美华人学子中享有声誉的邓中翰是这个观点的积极倡导者。

邓中翰致力的“星光中国芯工程”，五年来实现了七大核心技术突破，申请了该领域200多项国内外专利技术，在国际上处于领先地位，并实现了研发成果的产品化，开发设计出拥有中国自主知识产权、具有国际领先水平的“星光中国芯”五代数字多媒体芯片。产品被国际知名企业大批量采用，成功占据了计算机图像输入芯片世界第一的市场份额(达40%以上)，在全球市场的销售量目前已突破1000万枚。

5、石明达：执著的变革者

上世纪九十年代中后期开始，国际半导体制造逐渐形成向中国转移的趋势。时任南通华达微电子有限公司董事长的石明达与日本富士通株式会社达成合资协议，投建南通富士通微电子有限公司。

目前，南通富士通已经形成年IC封装能力15亿块、成品测试能力10亿块、芯片测试能力5万块，成为国内集成电路封装测试行业中产品品种最全、技术水平最高、规模最大的龙头企业

6、刘幼海：创造利润奇迹

1995年从硅谷回到祖国的刘幼海，担任上海先进半导体制造有限公司的市场副总裁。上任第一年，先进半导体的产量激增96%，迎来了历史上第一个赢利年。

2000年，刘幼海正式接任先进半导体总裁职务，在他的领导下，上海先进半导体也成为国内第一家专业的集成电路代工企业。2001年，正赶上全球半导体产业周期性回落，行业水平下滑35%，但刘幼海的先进半导体的利润超过1.3亿元。在短短的几年时间内，企业的规模和产量由2000年的2亿美元投资，增加到2002年的10亿美元。2000年，先进半导体的5英寸和6英寸生产线的产能是月产3.5万片芯片，截至目前，已上升到月产8万片。

正是在先进半导体的利润得到保障的前提下，刘幼海又说服董事会同意投资6.87亿元，投建一条8英寸、0.25微米的集成电路芯片生产线，这条生产线的产能为月产3万片。先进半导体成为国内最大的芯片制造公司之一。

7、陈向东：民营资本造“芯”

1997年，陈向东创办了杭州士兰微电子。他认为士兰在起步阶段应将产品和市场定位于民用消费集成电路中低档产品。这一策略为士兰带来了广阔的市场。2002年，士兰及下属友旺公司全年销售达到5.2亿元，集成电路总产量超过4亿只。

在积累一定的资金与人才后，陈向东开始带领士兰向高端领域进军，在10M/100M以太网卡电路、CD数字伺服和解码纠错电路、数字信号处理器DSP、无线局域网解决方案、IC卡芯片等项目上投入研发资金。同时，陈向东在2001年决定创建第一条由民营资本投资的集成电路芯片生产线。2003年芯片生产线投产，同年第三季度就实现了赢利。

8、张汝京：梦圆“中国芯”

2003年8月，张汝京博士在上海浦东张江高科技园区创立了中国第一家8英寸芯片代工厂———中芯国际集成电路制造(上海)有限公司。目前，公司两条大规模的8英寸生产线都已进入量产，每月总产能近6万片，工艺技术达到0.18微米及以下水平。

中芯国际在张汝京的领导下，积极同世界一流的半导体厂商结成不同形式的联盟，已经同日本的东芝、富士通、尔必达，新加坡的特许半导体，比利时的IMEC，德国的英飞凌以及美国的MOSYs等众多一流的半导体公司与研究机构签订技术合作协议，建立策略联盟关系，在诸方面创造互惠互赢的合作机会。

9、魏少军：新模式开拓者

魏少军按照建设完整产业链的发展策略，设计出具有大唐微电子特色的新业务模式。他认为，企业存在的唯一目的就是占领市场。这种认识使他走向开发面向市场的实用产品。从一开始，他就从被别人认为是“没有科技含量”的电话IC卡做起。先后推出了我国第一枚具有全部知识产权的IC电话卡芯片。目前，大唐微电子的IC卡芯片及模块的年生产规模超过1.8亿只，成为国内第一大生产商。

魏少军接着把大唐带到了另一个高速增长的领域：移动通信智能卡。大唐利用技术优势，迅速推出国内第一枚SIM卡芯片、UIM卡芯片，结束了国内通信智能卡集成电路领域依赖进口的局面。2003年，大唐微电子针对中国移动、中国联通的移动通信智能卡合同额就超过了5亿元。

比较著名的有中国最大的晶圆代工厂之一上海先进半导体制造有限公司（ASMC）先进半导体公司前身为上海飞利浦半导体公司，成立于1988年10月。1995年更名为上海先进半导体制造有限公司。还有上海松下半导体有限公司（SIMS）成立于1994年11月，是上海仪电控股（集团）公司和日本松下电器产业株式会社共同出资组建的、主要从事大规模和超大规模集成电路封装测试的高新技术型企业，坐落于上海漕河泾地区，现有员工700人。

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