金属导热性排序是什么？

金属按导热性大小排列是：银（Ag）、铜(Cu）、金（Au）、铝(Al）、纳（Na）、钼（Mo）、 钨（W）、锌（Zn）、镍（Ni）、铁（Fe）、铂（Pt）、锡（Sn）、铅（Pb）。

金属导热性用导热系数来衡量。导热系数的大小表明物质导热能力的大小，导热系数越大，导热热阻值相应降低，导热能力增强。在金属材料中，银的导热系数最高，但成本高，纯铜其次，但加工不容易。

金属导热原理

金属导体的热传导主要是通过电子的运动，而绝缘体的热传导主要依靠格波的传导，即声子的运动，对于半导体，由于电阻相当高，性质介于导体和绝缘体之间，所以热导率由上述两种机构决定。一般情况，声子对热导率的贡献所占的比例要比电子的贡献大得多。

金属晶体的导热是由于晶体内部，自由电子与金属阳离子的碰撞，另一个金属原子又失去最外层电子，碰撞到第三个（形容词）金属阳离子上成为中性原子。

假如右端受热，右端的中性原子失去电子带着能量向左边金属阳离子传递左边金属原子，受热又失去电子，再向左端传递，这样热就从右端导到左端了。

锗、硅、硒、砷化镓及许多金属氧化物和金属硫化物等物体，它们的导电能力介于导体和绝缘体之间，叫做半导体。

半导体具有一些特殊性质。如利用半导体的电阻率与温度的关系可制成自动控制用的热敏元件（热敏电阻）；利用它的光敏特性可制成自动控制用的光敏元件，像光电池、光电管和光敏电阻等。

半导体还有一个最重要的性质，如果在纯净的半导体物质中适当地掺入微量杂质测其导电能力将会成百万倍地增加。利用这一特性可制造各种不同用途的半导体器件，如半导体二极管、三极管等。

把一块半导体的一边制成P型区，另一边制成N型区，则在交界处附近形成一个具有特殊性能的薄层，一般称此薄层为PN结。图中上部分为P型半导体和N型半导体界面两边载流子的扩散作用（用黑色箭头表示）。中间部分为PN结的形成过程，示意载流子的扩散作用大于漂移作用（用蓝色箭头表示，红色箭头表示内建电场的方向）。下边部分为PN结的形成。表示扩散作用和漂移作用的动态平衡。

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