华进半导体封装先导技术研发中心有限公司怎么样？

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司成立于2012年09月29日，法定代表人：商立伟，注册资本：36,042.32元，地址位于无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋。

公司经营状况：

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司目前处于开业状态，公司拥有6项知识产权，目前在招岗位17个，招投标项目184项。

建议重点关注：

爱企查数据显示，截止2022年11月26日，该公司存在：「自身风险」信息4条，涉及“行政处罚”等。

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陕西半导体先导技术中心有限公司是2018-04-17在陕西省西安市注册成立的其他有限责任公司，注册地址位于陕西省西安市高新区丈八街办丈八四路20号5幢16层。

陕西半导体先导技术中心有限公司的统一社会信用代码/注册号是91610131MA6UTX6F4Q，企业法人何晓宁，目前企业处于开业状态。

陕西半导体先导技术中心有限公司的经营范围是：化合物半导体及相关产品、半导体材料、半导体芯片、集成电路、电子元件及组件、测试仪器的设计、研发、检测、加工、销售；半导体芯片和集成电路元器件的封装、测试及可靠性评估咨询；半导体器件和集成电路领域内的技术研究、技术咨询、技术转让及技术服务；半导体行业产业资源开发；科技成果转化服务；科技项目、科技成果的引进和管理；企业孵化器管理；产学研基地建设及管理；学术活动的策划和组织；系统内职员工培训。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)。本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。

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高新半导体装配工好。工资待遇4500到6500，管吃管吃住，五险一金，带薪年假。陕西半导体先导技术中心有限公司，成立于2018年，位于陕西省西安市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本6250万人民币，实缴资本6250万人民币，并已于2020年完成了Pre-A轮。

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