vive 设备的硬件如何？

HTC Vive除了包含一个VR头戴式设备以外，还包括了两个手柄控制器以及两个用户空间定位的红外发射装置。另外值得一提的是，Vive采用分体式设计，耳机通过3.5mm标准音频线连接，而非Oculus CV1那样的一体式设计。下面是它的产品规格：

采用两块1080P AMOLED屏幕，双眼合成分辨率为2160*1200

刷新率90Hz

视场角110度

内置前置摄像头和麦克风

内置加速度计，陀螺仪和光电传感器

由于HTC Vive需要与PC进行连接使用，其顶部为接口槽，最左侧为3.5mm音频接口，旁边为充电接口，另外还有一个USB 3.0和一个HDMI接口。有趣的是最右侧的USB 3.0接口是空余出来的，用于外接第三方配件。

前置摄像头特写。通过这枚摄像头，HTC Vive可以将现实生活融入虚拟世界，使用户在使用过程中无需摘下眼镜即可清楚地了解周围环境。

HTC Vive的海绵面罩均可拆卸更换，海绵面罩采用魔术贴方式固定，十分方便用户进行更换，鼻垫与面罩的材质十分柔软较为贴合，同时包装中还为脸小的朋友准备了窄面罩，适应更多脸型，有效避免了外界漏环境光的问题。

在两镜片中间为光线距离传感器，当取下Vive时，头戴显示器中的屏幕会自动关闭以节约用电。

与Oculus不同的是，Vive是布满了红外接收传感器，搭配套装中的发射装置即可使用。而Oculus的位置追踪方案则是在头戴设备中布满了红外发射传感器，通过摄像头进行捕捉。

在断开连接器，拆除这一层红外传感器时，我们发现Vive较为容易拆卸，并没有使用大量的胶水，巧妙地将边角及隐藏在前置摄像头背后的连接器断开后，即可卸下整个红外传感器外壳，这也为后期维修提供了极大的便利。

在红外传感器的外壳背面，能发现一对d簧触点，其功能也显而易见——为整个设备传递动力，另外在前置摄像头的背面还有铜箔覆盖。

前置摄像头特写，前置摄像头由舜宇光学科技代工，料号为TG07B C1551。舜宇大家比较熟悉了，在一加手机一代，以及Project Tango等手机上均使用舜宇生产的摄像头模组。

另外我们发现每一个红外传感器的小电路板上均有编号，例如图中的18、19.

将主板上的排线拔下后，即可将主板取出，这也是这款设备的核心所在。

在大量的EMI屏蔽罩下，我们看看都有些什么芯片。

红色：意法半导体32F072R8 ARM Cortex-M0微控制器

橙色：东芝TC358870XBG4K HDMI MIPI 双DSI转换器（Oculus Rift CV1里也有）

黄色：SMSC USB5537B7端口USB集线器控制器

绿色：阿尔法成像技术AIT8328 SoC与图像信号处理器

浅蓝：骅讯CM108B USB音频编解码器

深蓝：美光M25P40 4兆串行闪存

紫色：美光N25Q032A13ESE40E 32MB串行闪存

主板正面的其他芯片：

红色：德州仪器TPS54341降压转换器

橙色：德州仪器TS3DV64212通道双向复用器/解复用器

黄色：Cirrus Logic WM5102音频编解码器

绿色：百利通半导体PI3EQX7841 USB 3.0中继器

浅蓝：莱迪思半导体LP4K81 A3311RG2超低功耗FPGA

主板背面的芯片：

红色：Nordic半导体nRF24LU1P 2.4GHz SoC（X2）

橙色：恩智浦半导体11U35F ARM Cortex-M0微控制器

黄色：莱迪思半导体ICE40HX8K-CB132超低功耗FPGA

绿色：Invensense MPU-6500六轴陀螺仪和加速计组合

浅蓝：美光N25Q032A13ESE40E 32MB串行闪存

深蓝：美国国家半导体61AE81U L00075B

断开排线即可将中框与屏幕部分分离，在中款的侧面有一条带状软性印刷电路板，起到耳机按钮的作用。

Lattice在PLD领域发展多年，拥有众多产品系列，目前主流产品是 ispMACH4000，MachXO系列CPLD和LatticeEC/ECP系列FPGA，此外，在混合信号芯片上，也有诸多建树，如可编程模拟芯片ispPAC，可编程电源管理，时钟管理等

Lattice（中文名：莱迪思）是ISP（在线可编程）技术的发明者，ISP技术极大的促进了PLD产品的发展，80年代和90年代初是其高速发展的黄金时期。Lattice中小规模PLD/FPGA比较有特色，种类齐全，性能不错。99年Lattice收购Vantis（原AMD子公司）,2001年收购Lucent微电子的FPGA部门，2004年以后开始大规模进入FPGA领域，是世界第三大可编程逻辑器件供应商。目前Lattice公司在上海设有研发部门。

10月12日，《日本经济新闻》对华为第五代无线网络核心基站进行拆解分析后发现，来自美国供应商的零部件占该公司产品价值的近30%。拆解还表明，该装置中的主要半导体器件是由一家台湾合同制造商(台湾积体电路制造股份有限公司)提供生产的。

报道指出，“Hi1382 TAIWAN”代码打印在华为5G网络基带单元的电路板上的一个重要半导体元件上。Hi代表的是海思，华为海思是是华为在芯片设计领域的子公司。通过代码显示，海思半导体为该设备开发的中央处理器的生产已经外包给了台积电(TSMC)。台积电是全球最大的芯片代工制造商，也是苹果的主要供应商。

《日本经济新闻》在东京一家拆卸实验室的帮助下，对华为第五代（5G）无线网络核心基站的基带单元尺寸为48厘米 9厘米 34厘米，重约10公斤。基带单元通常放置在建筑物的屋顶上，处理语音信号以便于移动电话进行传输，还可以处理和编码无线信号以用于移动通信。

日经通过确定这些基站组件的制造商，并预估了基站组件的市场价格。从而计算了来自每个国家或地区组件的总价值，并计算了这些组件所占的比例后发现。华为第五代无线网络核心基站生产成本估计为1,320美元，其中48.2%是中国制造的零部件。这高于华为Mate30 5G手机的比较值41.8%。

然而，仔细观察就会发现不同的情况。海思半导体在其所占中国制造的零部件总价值中占很大一部分。华为海思半导体在其设备的设计和制造中使用了美国的技术和软件。除去这些由于美国的新限制华为可能无法使用的部件，不到10%的零部件来自中国。

华为第五代（5G）无线网络核心基站中美国制造的芯片和其他部件占总成本的27.2%，而美国部件在华为最新款5G智能手机中仅占1%，而在前一款手机中占10%。

例如：华为第五代无线网络核心基站中使用的FPGA元件(现场可编程门阵列)由美国制造商莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）和赛灵思公司提供。FPGA元件是基于可配置逻辑块矩阵的半导体元件，可在生产后重新编程以满足所需的应用或功能要求。在基站设备中，这些设备用于更新软件控制的内部通信模式。

用于控制基站重要电源的半导体元件来自美国德州仪器和美国供应商安森美。

其他美国制造的元件包括Cypress半导体存储元件、Broadcom电信交换机和模拟器件放大器。

电路板上的电路由德州仪器公司生产的许多电子部件组成。“尽管最重要的零部件是由中国制造商提供的，但它们在产品数量中所占的比例还不到1%，”这些设备仍然“严重依赖于美国制造的部件”。

继美国制造零部件之后，韩国制造零部件所在份额位居第二，其中，其存储芯片由三星电子提供。

日本制造的零部件并没有发挥突出的作用。TDK、精工爱普生和尼吉康是唯一被认可的日本供应商。

目前，华为已在全球3G和4G网络技术市场站稳脚跟，成为全球领先的电信基础设施设备供应商。该公司在全球移动基站设备市场占据了近30%的份额，超过了芬兰的诺基亚和瑞典的爱立信。

据《日经亚洲评论》(Nikkei Asian Review)此前报道，华为为了确保一些关键产品的出货量，华为已经为其关键的电信设备业务建立了庞大芯片库存，其中，英特尔服务器CPU和美国赛灵思可编程FPGA芯片等关键的美国芯片囤积了至多两年的库存。

报道指出，未来市场上华为产品供应量预计将减少，这将为竞争对手提供有利条件。

与此同时，一些日本企业正试图切断与华为的关系，而另一些企业则试图利用市场真空。

其中，原来使用华为产品建设网络的手机运营商软银(SoftBank)，将不会在目前正在建设的基站上使用华为的设备。日本乐天移动计划使用NEC、美国合作伙伴Altiostar Networks和其他供应商的基站。

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