半导体封装BGA中，锡球成分对性能有什么影响？含铅不含铅有什么区别？

简单说：锡球成分对产品触点可焊性有影响，进而影响产品的可靠性、导电性、导热性

含铅不含铅，主要影响2大方面：

1、是不是Green product；

2、焊接制程中的温度曲线设定不同。

1、锡本身无害。但是锡球中可能会含有其他重金属。

2、助焊剂通常有异丙醇、松香、焊锡膏等，加热之后会有挥发物，吸入这种挥发物有害。

如果不是经济条件特别，建议孕妇不要接触这些东西。孕妇可以找些普通助理型的工作，远离重体力劳动，远离有毒有害环境，远离有较大电磁辐射的环境。多做些轻缓的运动，放松心情即可。

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