_生宿舍_用什麽制冷和制_

一般用于学生宿舍的帐篷式半导体制冷、暖空调制热

包括有隔热帐篷，其特征在于，在隔热帐篷下部的外侧紧贴隔热帐篷设置有热端散热器，所述热端散热器的外侧设置有对热端散热器进行冷却的散热风扇；

所述的隔热帐篷下部的内侧与所述的热端散热器相对应处设置有半导体制冷片，

所述半导体制冷片的外侧设置有冷端散热器，在所述的冷端散热器临近帐篷的一个侧边设置有用于将冷端散热器的冷气散发到帐篷内的冷气吹送风扇。

是真空的，半导体主要是镀膜工艺，镀膜工艺需要在真空环境中进行。真空腔体是保持内部为真空状态的容器，真空腔体的制作要考虑容积、材质和形状。真空腔体是为减少了半导体应用中真空腔的个数而研发的一种结构，其晶圆容量几乎不变。

真空腔体的内壁表面吸附大量的气体分子或其他有机物，成为影响真空度的放气源。为实现超高真空，要对腔体进行150—250℃的高温烘烤，以促使材料表面和内部的气体尽快放出。烘烤方式有在腔体外壁缠绕加热带、在腔体外壁固定铠装加热丝或直接将腔体置于烘烤帐篷中。

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