半导体板块分化严重,哪些细分领域下半年机会显著?

半导体板块分化严重,哪些细分领域下半年机会显著?,第1张

1、自上周以来,半导体行业迎来“地震”,甚至出现了砍单潮,您认为这背后的原因是什么? 历史 上的半导体行情高点领先砍单传闻半年,当砍单传闻出来,半导体行情是否是见底反d了?

目前海外经济复苏不明朗,政治局势不稳定, 国内疫情导致经济出现明显下行 ,消费者对自身收入稳定预期不明确导致不敢消费, 因此以手机为代表的的消费电子需求不振导致出现半导体景气下滑砍单行为出现 。总体半导体行情目前出现了分化局面,消费半导体大部分从去年8月见顶以来已调整接近一年,待去库存周期消化完后半导体见底概率比较大,目前还处在去库存阶段。

2、半导体并非是我国的强势产业,甚是在一些领域遇到了“卡脖子”的难题,而且短期内很多技术很难突破,您怎么看到半导体设备国产替代的进程?

成熟制程在刻蚀机、清洗机等领域已经 实现了国产替代 ,但部分高精尖的环节比如光刻机领域还是任重而道远。在先进制程如14nm及以下我们还在研发攻克阶段,目前都在晶圆厂认证和研发阶段,未看到有明显的订单。

3、芯片和医药其实都有共同点,就是细分领域很多, 科技 的产业链也很长,您比较看到哪些细分领域?未来芯片市场是否会出现分化?

设计环节看好 汽车 芯片如igbt,mcu等,设备材料环节国产替代的刚性需求较为明确,且渗透率相对设计环节不高, 未来增长空间较为确定 。未来芯片市场存在一定分化, 汽车 芯片、设备材料需求相对较好,消费类芯片库存和价格压力相对较大。

4、7月份开始中报业绩的预期将成为市场重要变量,您认为上半年 科技 企业的盈利水平如何?

Mcu igbt和设备材料环节的半导体公司业绩表现较好,和疫情影响较大的部分toB,toG的计算机公司,他们的一个 盈利压力相对来说是比较大的 ,并且一些消费电子由于整体今年的经济情况不是特别明朗,所以偏消费类的电子公司,相对来说盈利压力会比较大。

5、下半年,随着经济的复苏,您认为半导体板块下游的需求主要会集中在哪些领域?下半年半导体板块的机会如何?

经济复苏之后一方面 消费电子景气度会有所回升 ,叠加近期消费类芯片一直在去库存, 经济复苏后消费类芯片存在反转的可能性, 另一方面工控为代表的的mcu等会出现需求的回暖。下半年半导体行业我们认为继续保持结构分化,只要经济未来在不断增长,半导体行业细分投资机会还是有的。

6、近期国外某公司也是展出了人型机器人,您认为人型机器人的推出会对我们现有的生产模式带来哪些影响,利好哪些产业链?

我们认为中国人口成本红利下降, 实现工厂的无人化生产、智能化生产的趋势是明显的 ,也是未来重要的产业级别投资机会。一方面对目前国内的减速机、工业机器人、机器视觉等领域有利好刺激,另一方面对于工厂无人化、工业软件、智能制造相关的计算机公司也有望受益。

7、光伏也属于 科技 范畴,目前光伏板块价格是否已经透支了未来的预期,硅料、设备、电池片、组件等在未来是否会发生分化,您最看好那个板块?

部分公司的确存在一定程度的透支,光伏是个需要靠成本下降来推动渗透率提升的行业,部分环节 同质化相对比较严重 。未来更看好新技术的公司,如hjt技术储备相关的公司。

8、近期一些 科技 公司也是推出了新的VRAR设备,您认为VR、AR目前已经发展到了哪个阶段?未来的景气度如何?

产业已经到了快要爆发的阶段。我们非常看好vrar相关场景的应用,无论是消费场景还是工业场景。我们认为未来两年内从VR,MR到AR创新点是比较多的,并且很多 科技 巨头都在逐步切入这个行业,形成了产业趋势。 因此我们认为行业景气度是逐步向好的。

9、能否给直播间的朋友简要的展望一下下半年的投资机遇。

科技 领域我们看好三个方向, 第一是ARVR为代表的的新消费电子产业链,第二是 汽车 电子 ,未来 汽车 电动化向智能化迁移,他会带来很多新的应用,新的增量 汽车 零组件,这对相关公司的收入利润拉动效应比较明显。 第三看好智能制造包括机器人、工业软件、机器视觉等方向。

本资料所载观点为当时观点,仅供参考,不构成任何投资建议,投资人自行承担任何投资行为的风险与后果。财通资管可发表与其不同的观点或判断。

投资有风险,选择需谨慎。

中颖电子是半导体集成电路行业中的一家芯片设计商,是属于半导体集成电路领域为数不多的优质科技公司,是国内领先的集成电路设计公司,也是国产国产家电MCU主控芯片的领军企业。

它是全国最大的家电主控芯片供应商,是国内首个实现AMOLED显示驱动芯片量产的企业,也是国产化锂电池管理芯片领先者。依靠自主研发的芯片,它打破了欧美、日本等国家企业曾经在我国家电行业的芯片垄断地位。

其下游客户以家电、消费电子为主,在小家电领域市场份额居于行业前列,最近几年通过持续研发和市场开拓在白电市场MCU份额有了很大提升,居于国内厂商第一名,与海外MCU大厂赛普拉斯、瑞萨电子的差距在缩小。

近日,MCU是又一出现涨价声的半导体关键零组件。日本半导体制造商瑞萨电子发出拟于2021年1月1日生效的产品涨价通知,随后多个MCU厂近期同步调升报价。

目前,国内MCU市场主要由瑞萨电子、恩智浦、意法半导体、英飞凌和德州仪器等外资半导体公司瓜分,国产MCU梯队则包括兆易创新、君正和中颖电子等。中颖电子是国内较具规模的工控单芯片主要厂家之一,在家电MCU领域处于领先地位。

但是国内MCU厂商与海外MCU龙头厂商相比在技术水平、收入规模等方面仍有较大差距,国内厂商在4位、8位、16位MCU产品中市场份额较高,而在32位MCU产品中则以海外大厂为主。不过,在国内,中颖电子、乐鑫科技、兆易创新是国内MCU市场份额排名靠前的上市公司。

据了解,中颖电子目前家电主控芯片领域处于全球领先地位,国内排名第一,营收占比约50%;锂电池控制芯片营收占比约30%;小家电MUC市场占有率已达30%左右,白色家电市场占有率已达10%。另外在锂电池管理芯片领域,中颖电子已经在国产手机品牌里逐步实现规模应用。

由此可以看出中颖电子在国内芯片领域发挥的作用越来越多了,其mcu主控芯片也处于国内领先地位。

9月16日-17日,中国电动 汽车 百人会在南京召开主题为"做强 汽车 三条链 实现 汽车 强国"的第二届全球新能源 汽车 供应链创新大会,比亚迪半导体有限公司相关负责人参会并发表主旨演讲。

在17日举行的"电动化供应链的未来机会"主题论坛上,比亚迪半导体着重分享了在新能源 汽车 领域的创新经验。在 汽车 电动化方面,以高效为核心,重点提升功率半导体效率,实现IGBT(绝缘栅双极晶体管)和 SiC(碳化硅)同步发展;在 汽车 智能化方面,以智能、集成为核心,重点提高MCU(微控制单元)智能程度,满足车规级高控制能力需求,开发多核MCU产品。

作为国内领先的半导体IDM企业,比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体的设计、研发、制造及服务,产品广泛应用于 汽车 、工业、能源、通讯和消费电子等领域,持续为客户提供领先的车规级半导体整体解决方案,致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

随着全球 汽车 产业进入深度转型期,以电动化、智能化为代表的新一代 汽车 正改变原有 汽车 制造业的供应链版图。虽然在动力电池、电机、电控方面,国内已拥有部分上规模的供应企业,但在芯片和电子元器件方面仍然严重依赖进口。公开数据显示,中国功率半导体市场占全球份额超过40%,但自给率仅10%;中国车规级MCU市场占全球份额超过30%,但却基本100%依赖于进口。

2002年,比亚迪开始进入半导体领域。在车规级功率半导体方面,比亚迪半导体拥有十余年的技术积累,不断更新迭代。2005年,比亚迪组建团队,开始研发IGBT;2009年推出国内首款自主研发IGBT芯片,打破国外企业的技术垄断;2018年推出IGBT 4.0芯片,成为国内中高端IGBT功率芯片新标杆;2020年推出国内首款批量装车的SiC MOSFET,已应用于比亚迪全新旗舰豪华轿车"汉"车型。

MCU作为 汽车 电子系统内部运算和处理的核心,是实现 汽车 智能化的关键。2007年,比亚迪进入工业MCU领域,坚持性能与可靠性双重路线,工作温度-40℃~125℃,静电能力大于±8KV,累计出货突破20亿只,失效率小于10ppm。

结合多年工业级MCU的技术和制造实力,比亚迪半导体实现了从工业级MCU到车规级MCU的高难度跨级别业务延伸。2018年成功推出第一代8位车规级MCU芯片,2019年推出第一代32位车规级MCU芯片,累计装车超500万只,实现国产化零突破。未来还将推出应用范围更加广泛、技术领先的多核高性能MCU芯片。

比亚迪半导体将持续致力于利用整车制造优势,打破国产车规级半导体下游的应用瓶颈,实现产品基本覆盖车规级半导体核心系统应用,与业内同行合作共赢,携手助力新能源 汽车 行业高质量发展。


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