氮化镓半导体材料的上市公司

氮化镓半导体材料的上市公司,第1张

一、长方集团:关联企业晶能光电(董事长作为联合创始人),拥有的硅衬底氮化镓基LED材料与器件技术是一项改写半导体照明历史的颠覆性新技术,具有原创技术产权。

二、星徽精密:公司2019年已上市了氮化镓充电器,并在境内外销售;推出自有品牌Ravpower的氮化镓充电器和无线充电器,其中,采用Navitas氮化镓芯片的充电器体积更小更轻薄。

三、瑞丰光电:20年2月披露,氮化镓基LED芯片是公司运用到的原材料之一。

【拓展资料】

氮化镓概念股票有哪些?

1.三安光电股票600703

2020年2月,公司拟定增建包括高端氮化镓LED衬底、外延、芯片;高端砷化镓LED外延、芯片;大功率氮化镓激光器特种封装产品应用四个产品方向的研发、生产基地。

2.北方华创股票002371

2020年6月11日互动平台回复:公司可以提供GaN刻蚀设备。

3.闻泰科技股票600745

旗下安世集团拥有生产氮化镓相关的技术,安世半导体生产GaN产品车载GaN已经量产,全球最优质的氮化镓供应商之一。

4.兆驰股份股票002429

2020年2月19日公司在互动平台称:兆驰半导体能够独立完成“蓝宝石平片→图案化基板PSS→LED外延片→LED芯片”整个制作流程,有氮化镓外延片,能够提供全面的芯片解决方案。

5.航天发展股票000547

氮化镓芯片的生产与研发是旗下微系统研究院的主要业务之一。

6.士兰微股票600460

公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线,涵盖材料生长、器件研发、GaN电路研发、封装、系统应用的全技术链。

7.和而泰股票002402

子公司铖昌科技主营业务为微波毫米波射频芯片的设计研发、生产和销售;已掌握成熟的氮化镓相控阵核忧芯片生产工艺,产品已经批量应用于航天、航空等相关型号装备。

8.利亚德股票300296

2017年2月28日公告全资子公司参股美国SAPHLUX,INC.SAPHLUX公司主要生产半极性氮化镓晶元。该公司通过特殊工艺,可以在蓝宝石衬底上有选择性的生长出特定晶面上的氮化镓材料,且具有高质量,低层错,大批量,成本基本等同于现有普通氮化镓晶元的特点,是业内第一家具有商业级半极性材料生产能力的LED材料企业。

9.华润微股票688396

2020年3月4日公司在互动平台称:公司利用现有的全产业链优势,正在从衬底材料,器件设计、制造工艺,封装工艺全方位开展硅基氮化镓的研发工作。

10.易事特股票300376

2020年2月26日公司在互动平台称:易事特作为国家第三代半导体产业技术基地(南方基地)第二大股东及推动产业创新技术发展的核心成员单位,现主要负责碳化硅、氮化镓功率器件的应用技术研发工作。公司已经研发出基于碳化硅、氮化镓器件的高效DC/AC,双向DC/DC新产品。

航天好。

1、载人航天是人类历史上最复杂的系统工程之一,其发展取决于整个科技水平的发展。同时,也影响了整个现代科技的发展,对现代科技的各个领域提出了新的发展要求,从而促进和推动了整个科技的发展。

2、载人航天的发展是当今各国综合国力的直接体现,所有发达国家都把提高综合国力作为发展战略的首要目标,而发展高技术是其核心,载人航天技术是其主要内容之一。

3、在地球资源逐渐枯竭的未来,空间资源的开发利用将变得越来越重要,而载人航天技术显然在其中占有重要地位众所周知,浩瀚的太空是一座资源丰富的巨大宝库,而载人航天则是通向这座宝库的桥梁。

航天(Spaceflight)又称空间飞行、太空飞行、宇宙航行或航天飞行,是指进入、探索、开发和利用太空(即地球大气层以外的宇宙空间,又称外层空间)以及地球以外天体各种活动的总称。

1、士兰微(600198):芯片概念龙头股。公司拥有多项核心专利技术,并参与承建无线移动通信国家重点实验室和新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室。2、ST大唐(600460):芯片概念龙头股。是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。3、ST丹邦(002618):芯片概念龙头股。公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。芯片概念概念股其他的还有: 左江科技、中颖电子、航锦科技、高德红外、卓胜微、上海新阳、上海瀚讯、景嘉微、北京君正、海陆重工、航天发展、光弘科技等。

拓展资料:

1、北方华创(002371):世界级半导体设备后备军!

北方华创主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务,主要产品为电子工艺装备和电子元器件,是国内主流高端电子工艺装备供应商,也是重要的高精密、高可靠电子元器件生产基地。

公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备,广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域;电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路,广泛应用于航空航天、精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。

2、中微公司(688012):世界级半导体设备后备军!

中微半导体设备(上海)股份有限公司的主营业务是半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司的主要产品有电容性等离子体刻蚀设备,电感性等离子体刻蚀设备,MOCVD设备,VOC设备。

2019年在美国领先的半导体产业咨询公司VLSI Research对全球半导体设备公司的“客户满意度”调查和评比中,公司综合评分继2018年的结果之后继续保持全球第三,在芯片制造设备专业型供应商和专用芯片制造设备供应商评比中均名列第二,并在薄膜沉积设备评比中继续名列第一。同时,全球晶圆制造设备商评级为五星级公司仅有五家,中微公司是其中之一。

3、大族激光(002008):世界激光设备全场景龙头!

近年来我国传统制造业正处于加速转型阶段,国家大力推进高端装备制造业的发展,原有激光加工技术日趋成熟,激光设备材料成本不断降低,新兴激光技术不断推向市场,激光加工的突出优势在各行业逐渐体现,激光加工设备市场需求保持持续增长。

世界各国相继出台关于机器人产业发展的国家级政策,机器人产业发展已提升至各国国家战略的层面,全球智能制造迎来了巨大的市场机遇。由于激光加工设备工作过程具有智能化、标准化、连续性等特点,通过配套自动化设备可以提高产品质量、提高生产效率、节约人工等,未来激光+配套自动化设备的系统集成需求成为趋势。

4、中芯国际(688981):世界第三的芯片先进代工!

中芯国际集成电路制造有限公司成立于2000年4月3日主要从事集成电路晶圆代工业务,以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务,属于集成电路行业。

公司主要产品及服务为集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造及凸块加工及测试,公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

5、兆易创新(603986):世界存储芯片平台后备军!

DRAM即动态随机存取存储器,是当前市场中最为重要的系统内存,在计算系统中占据核心位置,广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。因极高的技术和资金壁垒,DRAM领域市场处于高度集中甚至垄断态势。公司从2020年开始销售合肥长鑫DRAM产品,自有品牌DRAM产品预计2021年上半年推出,主要面向消费类、工业控制类及车规等利基市场。

公司传感器业务致力于新一代智能终端生物传感技术的自主技术创新,专注于人机交互传感器芯片和解决方案的研制开发,目前提供嵌入式传感芯片,电容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自、互触控触屏控制芯片,广泛应用于新一代智能移动终端的传感器模组,也适用于工业自动化、车载人机界面及物联网等需要智能人机交互解决方案的领域。

6、TCL集团(000100):世界前四的半导体显示!

半导体显示产业是本集团的核心业务。公司通过并购中环半导体,布局半导体光伏和半导体材料产业。这两项核心业务技术门槛高、投资额大、产业周期长,需要有长远战略管理能力,穿越产业周期的经营能力和持续融资发展能力;需要保持产品技术领先,达到最佳经营规模;需要以全球领先的目标规划发展战略。以上也是本集团的核心能力和业务经营逻辑。

我们之所以选择这两项核心产业赛道,是基于中国在半导体光伏产业和半导体显示产业中的液晶显示领域,已经形成全球领先的产业规模和竞争力,而中环半导体和TCL华星光电已成为行业头部企业之一。随着全球市场需求增长和行业集中度提高,将面临更多的机遇和挑战。

7、长电科技(600584):世界前三的先进芯片封装!

长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务,包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务;产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。

8、圣邦股份(300661):中国模拟IC芯片设计龙头!

目前拥有25大类1,600余款在销售产品,涵盖信号链和电源管理两大领域,其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器及比较器、音频功率放大器、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、模数转换器(ADC)、数模转换器(DAC)、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等;电源管理类模拟芯片包括LDO、微处理器电源监控电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、OVP及负载开关、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等。


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