半导体行业芯片封装与测试的工艺流程

封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面研磨（GRD）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→晶圆切割（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检查（PSI）→紫外线照射（U－V）→晶片粘结（DB）→银胶固化（CRG）→引线键合（WB）→引线键合后检查（PBI）；在经过后道的塑封（MLD）→塑封后固化（PMC）→正印（PTP）→背印（BMK）→切筋（TRM）→电镀（SDP）→电镀后烘烤（APB）→切筋成型（T－F）→终测（FT1）→引脚检查（LSI）→最终目检（FVI）→最终质量控制（FQC）→烘烤去湿（UBK）→包装（P－K）→出货检查（OQC）→入库（W－H）等工序对芯片进行封装和测试，最终出货给客户

PSI（Pneumatic System International）原意为“国际空气压缩系统”。是澳大利亚国际气动系统有限公司名称缩写及研究并生产制造出的管路清洁、管路穿线设备的商标标识。

有什么用途？：为客户提供世界一流管路设备、工程服务

电子元件品牌中文名：ST(STMicroelectronics 简称ST意法半导体一般3个字母内的品牌大家都直接说字母)、 IR（国际整流器公司简称IR）、FAIRCHILP（飞兆一般直接叫仙童）、TOS（东芝）、HIT(日立）、NXP（恩智浦）、NEC（日电电子一般直接叫NEC）、TI（德州）、NS（ 美国国家半导体简称国半）、ON（安森美）、至于PSI、TC这两个就不知道了或者你搞错了或者特别不常见的公司没什么人知道

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