国家扶持半导体政策

为了进一步鼓励国内半导体产业创新发展，打破国外垄断，实现技术自主，我国从“十五”至“十四五”规划期间，均出台了一系列支持和引导该行业的政策法规。

2016年的“十三五”规划中提出，重点发展第三代半导体芯片和硅基光电子、混合光电子、微波光电子等器件的研发与技术的应用。

2021年“十四五”规划中提出，集成电路方面，注重集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发。其中，“新型显示与战略性电子材料”重点专项里面特别强调，第三代半导体是其重要内容，项目涵盖新能源汽车、大数据应用、5G通讯、Micro-LED显示等关键技术。

中国在半导体领域投入的研发有多大？

中国在半导体领域投入的研旦春首发是非常大的，根据相关机构做的数据统计，每一年，国内的科技公司几乎在半导体领域投入了几十亿的资金，用于对半导体的研发，这么大的资金投入使得近几年以来，我国对于半导体的研究更加深入。而且，为了能够更好的弄清楚半导体结构和原理，我国联合多所重点大学一起联合攻关，专门培养一些研究电子产品的专业人才，毕业后将他们送到这些半导体模数研发中心，从事专业的科技研发工作，可以说，我国对于半导体的投入，不论是人力，还是物力都是非常的大的。

总结：随着社会生活的发展，我们越来越发现，科技越是发展，我们的生活就会变得越来越好，我们的经济发展就会变得越来越快。社会的高速发展离不开科技发展的推动，可以说，科学技术有着巨大的生产力。

法律依据：《中华人民共和国出口管制法》

第二条国家对两用物项、军品、核以及其他与维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务相关的货物、技术、服务等物项（以下统称管制物项）的出口管制，适用本法。前款所称管制物项，包括物项相关的技术资料等数据。本法所称出口管制，是指国家对从中华人民共和国境内向境外转移管制物项，以及中华人森御民共和国公民、法人和非法人组织向外国组织和个人提供管制物项，采取禁止或者限制性措施。

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2022年度，美国继续坚持长期以来的出口管制及经济制裁既定政策，大幅加强针对对手国家（如中国、俄罗斯）的立法建设和执法力度，并将该类制裁、管制措施多边化，联合盟友对中国、俄罗斯行业企业协同打击措施。本文基于总结美国对中国、俄罗斯等国的制裁和管制措施，分析中国企业可能受到的影响并提出相应的合规建议（本文时间均为当地时间）。

一、出口管制

在出口管制方面，美国以限制半导体为核心，持续通过出口管制新规定限制中国发展半导体、超级计算等先进技术领域；基于俄乌冲突，美国联合盟国持续颁布针对俄罗斯重要领域的出口管制规则，以禁止或限制向俄罗斯出口美国原产物项。

（一）中国方面

1. 通过立法等措施限制中国发展先进半导体，并新增半导体领域管制物项

8月9日，《2022年芯片与科学法》（CHIPS and Science Act of 2022）由美国总统拜登签署生效[1]，该法重要内容包括：1）获得半导体激励资助的企业需与美国商务部签署协议，除例外情况，承诺在接受资金起10年内不得从事协议中规定的重大交易，包括不得在中国、俄罗斯或其他受关注国家进行半导体制造能力的实质扩张；2）为投资半导体相关先进制造设施的合格纳税人提供投资金额25%的税收减免，但若合格纳税人在接受税收减免后10年内在中国、俄罗斯其他受关注国家进行半导体制造产能实质扩张等重大交易（传统半导体产能扩张除外），则发生该重大交易的年度，纳税人须补缴全部减免税额，除非在美国财政部通知后45天内证明该重大交易已停止或放弃。该法以联邦拨款的方式促使半导体制造企业（即晶圆制造厂商）选择在美国建厂，并放弃在中国建厂或撤资，以限制中国制造先进半导体。

8月12日，BIS发布公告将四项新兴和基础技术（“《出口管制改革法》第1758节项下的技术”）纳入出口管制范围[2]，分别是：氧化镓及金刚石（用于制造更先进的如军事领域的设备）、专为开发具有栅极环绕场效应晶体管（GAAFET）结构的集成电路而设计的电子计算机辅助设计（ECAD）软件（用于在军事、航空航天等领域设计复杂的集成电路设计、分析、优化和验证集成电路或印刷电路板性能的软件工具）、压力增益燃烧（PGC）技术（用于火箭和高超音速系统的技术）。前述四项物项用于支持生产先进半导体及燃气涡轮发动机，若向中国出口、再出口、转让（国内）前述物项均需获得许可证。

8月31日，据美国芯

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