一、名词解释:
wafer:晶圆;是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形。
chip:芯片;是半导体元件产品的统称。
die:裸片 ;是硅片中一个很小的单位,包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。
二、联系和区别:
一块完整的wafer
wafer为晶圆,由纯硅(Si)构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等,晶片基于wafer上生产出来。Wafer上一个小块晶片晶圆体学名die,封装后成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer首先经过切割,测试后将完好的、稳定的、足容量的die取下,封装形成日常所见的Nand Flash芯片。
die和wafer的关系
品质合格的die切割下去后,原来的晶圆成了下图的样子,是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。残余的die是品质不合格的晶圆。黑色的部分是合格的die,会被原厂封装制作为成品NAND颗粒,而不合格的部分,也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。
筛选后的wafer
扩展资料:
集成电路芯片的生命历程:芯片公司设计芯片——芯片代工厂生产芯片——封测厂进行封装测试——整机商采购芯片用于整机生产。
芯片供应商IDM:是集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一身的企业。
芯片供应商Fabless:是没有芯片加工厂的芯片供应商,Fabless自己设计开发和推广销售芯片,与生产相关的业务外包给专业生产制造厂商。与Fabless相对应的是Foundry和封测厂,主要承接Fabless的生产和封装测试任务,封测厂有日月光,江苏长电等。
参考资料:百度百科-晶圆
百度百科-芯片
百度百科-裸片
chip元件是芯片(半导体元件产品的统称)。
晶片/芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)。在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。
晶体管发明并大量生产之后,各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用,取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步,使得集成电路成为可能。
相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件,集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片,是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力,可靠性,电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。
集成电路对于离散晶体管有两个主要优势:成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术,作为一个单位印刷,而不是在一个时间只制作一个晶体管。
性能高是由于组件快速开关,消耗更低能量,因为组件很小且彼此靠近。2006年,芯片面积从几平方毫米到350
mm²,每mm²可以达到一百万个晶体管。
扩展资料
集成电路的分类方法很多,依照电路属模拟或数字,可以分为:模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路(模拟和数字在一个芯片上)。
数字集成电路可以包含任何东西,在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比,有更高速度,更低功耗(参见低功耗设计)并降低了制造成本。
这些数字IC,以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表,工作中使用二进制,处理1和0信号。
模拟集成电路有,例如传感器、电源控制电路和运放,处理模拟信号。完成放大、滤波、解调、混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的模拟集成电路,减轻了电路设计师的重担,不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。
集成电路可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上,以做出如模拟数字转换器和数字模拟转换器等器件。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本,但是对于信号冲突必须小心。
参考资料来源:百度百科-芯片 (半导体元件产品的统称)
chip的意思如下:
1、vt. 削,凿;削成碎片。
He chipped old paint from the walls.他将旧的油漆从墙上铲下来。
2、vi. 剥落;碎裂。
Those plates chip easily.那些盘子容易碎裂。
3、n. [电子] 芯片;筹码;碎片;(食物的) 小片薄片。
The ground was littered with chips of wood.地上到处都是木屑。
chip词组短语搭配:
1、tortilla chip墨西哥玉米片 玉米薯片。
2、Chip Resistor贴片电阻 片状电阻器 片式电阻。
3、Chip Tsao陶杰。
4、Neuron Chip神经元芯片 内置神经元微处理器。
5、power chip力晶 力晶半导体 力晶科技 电源芯片。
6、chip microprocessor[计]单片微处理器 单片微处理机 芯片微处理机。
7、chip mounter贴片机 贴装机 芯片安装器。
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