半导体照明封装初级工程师职业资格认证每年是什么时候开始报名和考试的？

三、申报条件（具备以下条件之一方可报考）

1.电子/微电子、机电、机械相关专业中专学历，三年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验。

2.电子/微电子、机电、化学、材料、机械、物理相关理工类专业大专学历，二年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验。

3.电子/微电子、机电、化学、材料、机械、光电/光学工程、半导体、物理相关理工类专业本科及以上学历。

四、考试及认证

半导体照明封装初级工程师职业资格认证考核由国家半导体照明工程研发及产业联盟组织实施。全国统考，考核分为笔试和实际 *** 作两部分。

参加培训，考核合格者，由国家半导体照明工程研发及产业联盟颁发“半导体照明封装初级工程师职业资格证书”。该证书是持证者具备相应岗位技能的凭证，也是用人单位考核持证者在LED封装技术工作能力上的重要参考依据。

五、培训及考试认证时间

1.开班时间：2011年06月-07月（跨度三至六个月，周末上课）

2.考试时间：2012年01月

3.发证时间：2012年01月

六、收费标准

技术方向￥6600元/人，设备方向￥7600元/人，费用包括：教材资料费、培训费、考试费、评审费、材料费、认证费。培训期间食宿自理。

电子行业的中级职称应该不是考试就能拿到的吧？是要评审的，评审还需要英语的考试（每年一次，三月份）和计算机的考试（差不多每天都有）。以下是其他人分享的申报流程，供参考：

1，英语B级合格，注意在申报的有效期内；因为各种原因，我都过了3回，才申报进去。

2，计算机3个模块合格，这个很好过，但是也过了2回，才申报进去。

3，知识产权和创新知识培训，必须有的，培训后一周取得培训证书。

4，扫描各类证件，尽可能的多一些，比如培训证书类似的。

5，准备综合报告和评定总结，特别注意：

（1）需加盖档案所在地人才市场章，骑缝章别忘记了，如果档案找不到了，赶紧去补办一个。

（2）加盖公司公章，但是如果当前所在单位不满2年，去加盖上家公司公章，所以离职的时候，还是要上家公司保持良好的关系。

（3）表格中的内容，按部就班的写好，主要是个人的各种经历和解决的各类问题，这个要尽可能的多，而且要详细，综合报告和评定总结这些部分的内容是可以一致的。

6，论文：不需要发表，可以写3000字以上的个人总结一篇，但是个人总结一定要真实，确实是自己的经验分享。

7，准备提交文件，提交完成后，及时检查反馈信息，因为有可能存在问题会退回来，要坚持每个半天就检查一下，因为网上申报的时间非常短，错过了又要等一年。

8，所有文件提交初审完成，然后就提交书面文件和交钱，进入等待即可。

9，特别注意研究申报的文件要求，把所有的流程弄清楚，然后再进入申报。

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