功率半导体封装岗位怎么样

功率半导体封装岗位是一份十分有挑战性的工作，需要具备良好的知识基础和丰富的工作经验。首先，功率半导体封装岗位需要具备全面的半导体封装知识，包括模拟、数字和高频封装技术，以及封装材料、设备和工艺等；其次，要掌握各种封装设备的 *** 作，熟练运用各种封装技术，熟练掌握封装工艺，能够确保产品的质量；最后，要具备良好的沟通能力和团队协作能力，能够与客户和同事进行有效的沟通，为公司的发展发挥重要作用。总之，功率半导体封装岗位是一份非常有挑战性的工作，需要具备良好的知识基础和丰富的工作经验，能够发挥重要作用。

岗位职责：

1. 运用大型仿真软件，进行工艺及器件仿真；2. 产品版图（Layout）设计；根据市场需要，在公司现有工艺平台和产品设计layout的基础上，开发新产品； 组织新产品电性能测试；可靠性测试和评估；3. 负责向代工厂进行工艺技术转移；与晶圆代工厂（Wafer Fab）及封装、测试代工厂进行工程技术、产品良率和质量问题的沟通、讨论并解决问题；不断提升产品良率。4. 走访客户；积极协助和支持销售人员解决客户应用中所可能出现的技术和质量问题；产品失效分析；5. 跟踪世界主要竞争对手的产品状态、跟踪世界功率器件技术水平。

岗位要求：

1. 微电子或功率半导体专业博士或硕士3年以上、本科5年以上2. 熟悉功率半导体器件应用者优先。3. 熟悉半导体工艺集成。在Wafer Fab 工艺集成岗位工作2年以上者优先。4. 能自我激励并团队合作精神，创业精神。5. 英文熟练。

你看看吧，某半导体公司的要求。

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