做半导体用什么树脂原料

半导体制程所有的树脂原料种类繁多，以产品和工序多有不同举例:半导体封装至少直接需要三种树脂:1.silver epoxy含银树脂

2.extensive epoxy film 扩张树脂胶膜

3.moulding epoxy 模塑树脂

种类多无法细列

对于树脂字，我相信我们大家应该都非常的熟悉吧，走在大街上，招牌字是随处可见的,市场上运用也是极其得广泛。过去，我们所见到的一般招牌字都是由铜字和木字等招牌字等,现在却是发生了变化哦，市场上流行的逐渐都变成了亚克力字，-也就是我们今天所说的吸塑字。那么大家知道树脂字制作方法及注意事项有哪些吗?小编来给大家介绍下吧!

树脂发光字是由外壳、填充原料、发光源三部分组成。其中外壳部分采用塑料(ABS)注塑成型或金属板材(铁皮、不锈钢、钛金等)焊接成型外壳内填充原料为经过改性的液态树脂浇铸成型发光光源采用的是超高亮度半导体发光二极管。

树脂字制作方法

工具/原料

树脂材料

玻璃工作平台

固化剂

促进剂

LED模组

方法/步骤

1.做好字模，布置好线路。

注意：线路跟模具的接口可以用玻璃胶或者硅胶密封，而且必须密封，以免树脂泄露。

2.浇铸配好的树脂材料。即【3份A+ 1份B 】

注意：树脂液面距离模具顶部约5mm左右停止浇铸。树脂浇铸层厚度约为2cm左右。此层浇铸为无色透明的浇铸层。可以称之为导光层。

3.等导光层固化完毕后，浇铸第二层，【A+B+匀光剂+色浆 即 3份A + 1份B+(A的2-3%)匀光剂+(A的0.5-1%)色浆】为第二层树脂体系，此层浇铸满整个字模，称之为匀光层。

4.自然温度，或者加温固化使匀光层固化完毕。

注意事项

字模内壁可以涂反光漆，使光源发出的光在字模内部反复折射，避免光源损失。

需要控制好导光层和匀光层的厚度，以上所说是厚度为2.5cm-3cm厚度的树脂发光字。3.A和B混合好之后必须在12小时之内用完(这一时间内会慢慢的变稠，如果感觉粘稠度还能进行浇注，则可以继续使用)，如不能用完则丢弃处理，不可倒回到A或者B中。

以上所给我们大家介绍的就是关于树脂字制作方法及注意事项介绍，不知道大家是不是有了一定的呢，其实不难发现一个问题，我们也充其量是了解下，因为做这个树脂字的话，可是非常复杂的，原料首先就是非常难搞的哦，那么我们在制作的时候还是会去选择一个合适的厂家去给我们量身定做，希望小编的介绍能够给我们一些可利用的价值哦。

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1，准备树脂材料，即树脂AB胶（网上可以买到），还要准备一些剪刀、杯子和滴管等。

2，提前构想好你要做到树脂作品大概的样子，如果需要模具和木块要提前备好。

3，开始前尽量保证环境无风、无尘。这样有利于作品的透明度。

4，根据所买树脂性质，确定树脂A胶与B胶的配比关系。一般为A3：B1或者A2.5：B1,也有1:1的，所以要确定好。

5，先取A胶适量倒入量具中，再按照比例关系取适量B胶倒入，并充分搅拌5-10分钟左右，待混合液体看起来透明无絮状才可以。

6，倒入模具，放在水平干燥干净的地方等干即可。有的需要分好几层才能才可以，需保证每一层干净。

7，注意事项，有些制作时要保证其位置不变的需要用胶水固定。分多层时一定要保证每一层不要进灰。如果是树脂立体画，应该多分几层。

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