ThinkPad X1 Titanium首发上手体验
作为一款使用了钛合金材质，主打极致轻薄的产品，很多朋友肯定会好奇它的内部设计是什么样的，下面就和笔者一起拆机来看一下。
泰坦的底面可以看到6颗螺丝，除此之外没有额外的隐藏螺丝，拧松它们即可拆掉D壳。
螺丝有防丢设计，是固定在D壳上的。拆的时候需要注意卡扣，应该从转轴那边轻轻撬起来。
D壳采用金属镁材质，非常薄。表面贴了大面积的麦拉保护机内电路。
拆掉D壳后，泰坦的机内结构差不多就可以一览无余。内部做工及其工整，电路板被大面积的麦拉和导热片覆盖。因为考虑机身边缘的强度问题，所以电池没有完全占满机身空间，在边缘位置留出了布置加强筋的空间。
因为机身太薄，所以电池中间留出了镂空来安置触摸板机构。
两根WiFi天线布置在机身两侧，机身C壳采用的玻纤维材质不会像A面的钛合金那样屏蔽无线电信号。不过与传统ThinkPad屏幕顶端布置的天线相比，泰坦的WiFi信号在有些使用姿势时会差一些。
两侧的喇叭也是超薄款，不过喇叭和机身的固定柱依旧有较厚的橡胶减震垫。
内置一个M.2 2242硬盘位，可以很方便地直接升级硬盘，硬盘下有硅脂导热垫。旁边是预留的5G WLAN网卡位。我的这台机器不带5G，坏消息是不仅没有预留5G天线，网卡接口也直接空焊了，后期无法自己加装。
为了进一步拆解，首先需要拆掉散热器，或者说是散热模块。
泰坦的散热模块面积不小，除了用一根热管连接散热片之外，还用另一根热管在机身内部串接了一大片铜片来实现被动散热。
换个角度，可以看到薄到极致的片状热管以及同样比较薄的散热片。
因为厚度限制了散热片规模，所以设计师才会创新使用了大面积被动散热相结合的设计。不过无需担心，实际使用中即使CPU满载，键盘和掌托部分也不会感觉到什么热量。
拆下风扇，因为搭载了ThinkPad特有的静电释放除尘技术，所以有一根导线是焊接在散热片上的，风扇无法彻底取下，只能这样小心翻开。
取下扇叶，可以看到风扇驱动电路以及无刷电机的线圈。
再来看看目前最薄的ThinkPad鹰翼风扇，风扇采用了磁浮轴承，没有磨损，也不用担心用久后润滑油干涸导致异响。风扇叶片为复合材质，采用了极其精密的铸造技术，叶片密实，能够在这种厚度下尽量产生更强气流。
放大看看叶片细节，可以看到叶片末端有较为复杂的微小结构，这应该是通过流体力学模拟设计，用来减小高速下风噪的。10多年以来，ThinkPad一直在不断把特色的鹰翼散热风扇推向极致。这样精心设计的风扇，我们很难在其它品牌的数码产品中见到。
取下散热模块后即可继续拆解。硬盘和WLAN网卡是固定在一片镁合金零件上的，它的PCB通过一个双排端口按压固定在电脑主板上。在这里单独使用一片镁合金，除了加强结构以外，应该还有导热的功能，毕竟NVME固态和5G网卡都算发热大户。
接下来我们可以拆下主板，当然首先需要拔掉主板上的各种排线。
看一下主板在机身中的位置，两个雷电4接口有金属片加固，以防止经常插拔导致接口松脱。
拆下的主板，正反面均有麦拉和导热贴，可以说被包裹得严严实实。
取下主板表面的贴纸，首先来看看主板正面，这应该是目前所有PC产品中，最小巧的主板，集成度也超过了新款MacBook，足见ThinkPad研发团队设计功底的扎实。整个主板只有不到17cm长，约2.5cm宽，且因为屏轴占用的空间，右侧部分的宽度还要更小。
主板正面左侧有Intel i7 1160G7这颗11代酷睿低压处理器，PCH也集成在了处理器基板上，两颗die结构很紧凑。旁边是两颗4层堆叠的镁光LPDDR4 4266内存颗粒，单颗8G，两颗实现16G容量，能够在实现高性能同时兼顾低功耗。4层堆叠设计也极大节约主板空间。
中间部分主要是给CPU、屏幕等设备的供电电路。
右侧可以看到两颗Intel雷电4控制器，每颗控制器芯片分别驱动一个雷电4接口。
主板背面同样紧凑，并且有一片导热垫。值得注意的是，因为体积原因，主板上没有单独的BIOS电池。
ThinkShield和ThinkEngine这两颗联想自研底层芯片也没有缺席（手动BS某菊），组合使用实现了EC、ME、硬件加密等功能，可以等同于苹果的T2芯片。由于发热原因，还贴上了导热垫。
左侧可见新唐的MCU，应该是用来控制键盘的。
下面来拆解机身其它部分，触摸板通过6颗螺丝固定，可以轻松拆下。
右侧的接口小板负责提供电源按钮以及3.5mm音频插孔，旁边是用2颗螺丝固定的指纹模块。
因为机身太薄，两个喇叭间的连接也换装了软排线。
然后我们来拆下看看电池。泰坦使用了一组45Wh的电池，容量属于中等水平，不过考虑到机身厚度，已经算是不错了。
从背面可以看出，电池由不同厚度的电芯组合而成，而这也是为了更大限度利用机身内不规则空间安放更大电池容量。
拆掉屏幕，因为触摸屏幕本身是全贴合的，所以无法进一步再拆解。可以看到两侧的屏轴分别用3颗螺丝与机身固定，用料看起来也很坚固。
揭开C壳的一层麦拉，可以看到下面密密麻麻的键盘固定螺丝来保证敲击时不会变形。受限于机身厚度，泰坦的键盘是和C壳一体化的，中间位置可以看到小红点的背面固定结构。如果键盘出现故障，虽然可以更换，但需要拆装很多颗螺丝。
之后看一下C壳，因为键盘固定螺丝极多，所以笔者就不进行拆卸。整体来看，虽然泰坦把机身厚度压缩到了极致，但本身的可维修程度依然很高，键盘、触摸板、指纹等容易损坏的部件都是用螺丝固定在C壳的，没有烦人的胶水。电池更是在较好利用空间的基础上保持了极易更换的特点，这比隔壁小白的设计不知高到哪里去了。主板和硬盘网卡扩展板的位置也贴了导热片，细节设计和用料很到位。
最后看一眼搭配的手写笔，手写笔尾部用力可以拔出，里面是一节AAAA电池也就是俗称的9号电池，原厂电池为美国劲量，质量很好。
作为ThinkPad今年的新轻薄旗舰，X1 Titanium内部给我们展示出来的，是笔记本电脑发展至今，最极致的设计与做工。它告诉了我们如果不考虑成本去设计一台能够量产的轻薄本，究竟能达到什么高度水平。同时，作为笔记本电脑的发明者以及商务本一哥，X1 Titanium也是ThinkPad与大和实验室的炫技展示。在未来，如果半导体技术进一步发展，能够把诸如雷电控制器之类芯片统统集成到SOC内部，我们可能会看到体积更加极致的便携产品。
titanxp能换1080ti散热器。
只有公版1080ti和原版Titan Xp能比较完美的更换，其他的卡需要深度的魔改才能安装。而由于索泰的偷懒，我这张所谓的“非公版”其实就是一张纯正的公版显卡，换起来正合适。
计算机散热器：
将机械或其他器具在工作过程中产生的热量及时转移以避免影响其正常工作的装置或仪器。常见的散热器依据散热方式可以分为风冷，热管散热器，液冷，半导体制冷，压缩机制冷等多种类型。散热是片所使用的具体材料，大量使用集成电路，高温是集成电路的大敌。
关于笔记本半导体散热器是否有用，答案是肯定的，但不同设计，不同质量的散热器散热效果不一样。笔记本散热器器肯定是有用的，最简单的，我们笔记本放在散热器托盘上本身就加大了底部的透风度，为笔记本获取到了更大散热空间，虽然这点微不足道，但足以说明其至少还有有用的，并且这里还未涉及到散热风扇的作用。
1、购买笔记本专用的散热底座，这样可以加快热量的散发，大家可以根据自己需要进行选购。
2、为笔记本底部带来更好的空气流通，更快的带走热量，如果要长时间使用笔记本电脑的话，可以在笔记本下垫上铜板，钢板等一些利于散热的材料。使用这些东西的时要注意让本本放置平稳，不然会伤害硬盘。
3、如果没有散热支架的情况下用几个小瓶盖或其他体积小略厚的小物品把笔记本的四个支脚垫起来，注意不要堵到底面的散热口。
4、使用喷雾器定期清理通风口，好让冷空气能够顺畅地流入笔记型电脑中，拯救受热的处理器。
5、如果风扇转速太慢或者风扇有噪音的话可以考虑换个风扇，或者对风扇除尘，适当地给风扇转轴上加点机油，不然温度太高就有可能烧坏主板或者CPU了。
6、要拥有一个良好的散热空间，最好是通风、干燥 、整洁的地方。
7、笔记本不能长时间高负荷的使用，不用的情况下尽量关闭。
8、可以购买一个外置的usb小风扇并且使用独立电源供电，风扇一定不要对着本本散热孔吹，顺着散热孔的方向才是正确的。
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