如玻璃抛光采用氧化铁红、二氧化锡、氧化铝、氧化铈、碳酸钡、白垩、陶土、硅藻土等粉状混合物,与水等配合成悬浮液后使用。
金属和塑料抛光等用固体油膏。
常用的有四种抛光膏。
(1)白色抛光膏。由石灰及硬脂酸、脂肪酸、漆脂、牛油、羊油、白蜡等配合而成,用于镍、铜、铝和胶木等的抛光。
(2)黄色抛光膏。由长石粉及漆脂、脂肪酸、松香、黄丹、石灰、土红粉等配合而成,用于铜、铁、铝和胶木等的抛光。
(3)绿色抛光膏。由脂肪酸和氧化铬绿等配合而成,用于不锈钢和铬等的抛光。
(4)红色抛光膏。由脂肪酸、白蜡、氧化铁红等配合而成,用于金属电镀前抛光以及抛光金、银回光等抛光材料一般会损耗的。
需要打磨和抛光,但是是在芯片电路做好后的最后实现。主要是将芯片层磨薄,去除一些不需要的厚度,为后端封装创造条件。多用到CMP技术 ,先在正面贴膜,把芯片电路保护起来,再把背面通过物理方式(高平坦转轮)磨掉一些厚度。至于砂纸是肯定不可能用到的。希望楼主理解欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)